CN111857288A - 一种计算机余热利用和散热两用水冷系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,包括主板散热组、CPU散热组、显卡散热组、蓄水箱、循环泵、多联电控阀组、桌面保暖垫、风冷外散热组、可伸缩连接管、可拆卸伸缩连接管、固定连接管。本发明优化了计算机余热利用的设置,改变传统的计算机余热只进行单独的散热,而不利用计算机余热对周边进行提供热能设置,改进为一种利用计算机余热可以为桌面以及其他用热方向提供计算机的余热,进而使得热能避免了浪费,还可以使得周边用热得到保障,设备采用一种电控三通阀来控制后回路的换热流体的走向,通过两个阀组改变流体的循环部件,具有节能高效的特点,另外设备多数采用软连接的方式,可以为不同位置的计算机内部元件进行适配,从而提高设备的应用范围,宜推广使用。
Description
技术领域
本发明计算机领域,尤其涉及一种计算机余热利用和散热两用水冷系统。
背景技术
计算机作为我们日常使用的计算、工作、娱乐的一种重要工具,计算机在我们使用的同时会消耗掉电能,因为计算机内部元件的组成原因,计算机内部元件在工作的时候会产生一部分不可忽视的热量,而这类热量如果不从计算机内部排出,会造成计算机内部的元件烧毁、故障等,影响日常使用,而传统的计算机散热都是将计算机内部的热量排出计算机,并没有将计算机内部的热量进行利用,这造成了热能和热能的浪费,为此设计一种计算机余热利用和散热两用水冷系统。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,以解决上述技术问题,为实现上述目的本发明采用以下技术方案:
一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,包括主板散热组、CPU散热组、显卡散热组、蓄水箱、循环泵、多联电控阀组、桌面保暖垫、风冷外散热组、可伸缩连接管、可拆卸伸缩连接管、固定连接管,所述CPU散热组和显卡散热组上下并列设置,且CPU散热组通过固定连接管连接显卡散热组,所述主板散热组通过可伸缩连接管连接在CPU散热组和显卡散热组的右侧,所述循环泵连接在蓄水箱的后侧,所述循环泵通过可伸缩连接管连接在显卡散热组的前侧,所述多联电控阀组通过可伸缩连接管连接在蓄水箱的右侧,所述桌面保暖垫通过两组可拆卸伸缩连接管连接在多联电控阀组的前侧,所述风冷外散热组通过两组固定连接管连接在多联电控阀组的右侧,所述多联电控阀组通过可伸缩连接管连接在主板散热组的前侧。
在上述技术方案基础上,所述多联电控阀组的左侧设有水箱侧回水管口、电联线,所述多联电控阀组的右侧设有风冷送水管口、风冷回水管口,所述多联电控阀组的前侧设有桌垫送水管口、桌垫回水管口,所述多联电控阀组的后侧设有主板连接管口,所述多联电控阀组外侧前端上下两侧均设有固定孔板,所述多联电控阀组由电控阀外壳、电控元件、电导线、上回路电控三通阀、下回路电控三通阀、水导管组成,所述电控元件设在电控阀外壳内部左上侧,所述主板连接管口通过水导管连接在上回路电控三通阀的顶侧,所述风冷送水管口通过水导管连接在上回路电控三通阀的右侧,所述桌垫送水管口通过水导管连接在下回路电控三通阀的下侧,所述水箱侧回水管口通过水导管连接在下回路电控三通阀的左侧,所述上回路电控三通阀、下回路电控三通阀通过电导线连接电控元件,所述电联线连接电控元件,所述电控阀外壳和固定孔板一体成型,所述固定孔板上开设有固定孔。
在上述技术方案基础上,所述水箱侧回水管口通过可伸缩连接管连接蓄水箱,所述风冷送水管口、风冷回水管口通过固定连接管连接风冷外散热组,所述桌垫送水管口、桌垫回水管口通过可拆卸伸缩连接管连接桌面保暖垫,所述主板连接管口通过可伸缩连接管连接主板散热组。
在上述技术方案基础上,所述上回路电控三通阀、下回路电控三通阀由T字阀芯、T字阀通路、阀体外壳、阀芯马达组成,所述T字阀通路固定在阀体外壳的内部,所述T字阀芯设在T字阀通路的内部,所述阀芯马达设在阀体外壳的底侧,且阀芯马达连接T字阀芯,所述T字阀芯可在T字阀通路内侧转动。
在上述技术方案基础上,所述桌面保暖垫由桌垫进水变径口、桌垫出水变径口、底侧防滑层、软质布管、棉质弹性保温层、磨砂防磨层组成,所述桌垫进水变径口、桌垫出水变径口并列设置的固定在底侧防滑层的左端,所述软质布管设在底侧防滑层的顶侧,所述棉质弹性保温层设在软质布管的顶侧,所述磨砂防磨层设在棉质弹性保温层的顶侧,所述底侧防滑层、软质布管、棉质弹性保温层、磨砂防磨层均通过胶合材料相互粘接,所述软质布管的两端分别连接桌垫进水变径口、桌垫出水变径口,所述桌垫进水变径口通过可拆卸伸缩连接管连接桌垫送水管口,所述桌垫出水变径口通过可拆卸伸缩连接管连接桌垫回水管口。
在上述技术方案基础上,所述T字阀芯、T字阀通路由陶瓷材料制成,所述电控阀外壳、阀体外壳、水导管,所述可伸缩连接管、可拆卸伸缩连接管、软质布管由TPE材料制成,所述固定连接管、蓄水箱由亚克力材料制成,所述底侧防滑层由橡胶材料制成,所述棉质弹性保温层由EVA材料制成,所述磨砂防磨层为尼龙布制成,所述循环泵为小型流体泵,所述阀芯马达为低电压慢速马达。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明优化了计算机余热利用的设置,改变传统的计算机余热只进行单独的散热,而不利用计算机余热对周边进行提供热能设置,改进为一种利用计算机余热可以为桌面以及其他用热方向提供计算机的余热,进而使得热能避免了浪费,还可以使得周边用热得到保障,设备采用一种电控三通阀来控制后回路的换热流体的走向,通过两个阀组改变流体的循环部件,具有节能高效的特点,另外设备多数采用软连接的方式,可以为不同位置的计算机内部元件进行适配,从而提高设备的应用范围,宜推广使用。
附图说明
图1为本发明总体外观状态图。
图2为本发明连接结构平面示意图。
图3为本发明局部细节示意图。
图4为本发明多联电控阀组结构平面示意图。
图5为本发明桌面保暖垫通路多联电控阀组内部电控阀开向示意图。
图6为本发明风冷外散热组通路多联电控阀组内部电控阀开向示意图。
图7为本发明桌面保暖侧平面结构示意图。
图中:主板散热组1、CPU散热组2、显卡散热组3、蓄水箱4、循环泵5、多联电控阀组6、桌面保暖垫7、风冷外散热组8、可伸缩连接管9、可拆卸伸缩连接管10、固定连接管11、阀芯马达12、水箱侧回水管口13、电联线14、固定孔15、风冷回水管口16、风冷送水管口17、桌垫送水管口18、桌垫回水管口19、主板连接管口20、固定孔板21、电控阀外壳22、电控元件23、电导线24、上回路电控三通阀25、下回路电控三通阀26、水导管27、T字阀芯28、T字阀通路29、阀体外壳30、桌垫进水变径口31、桌垫出水变径口32、底侧防滑层33、软质布管34、棉质弹性保温层35、磨砂防磨层36。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施对本发明作进一步详细阐述。
一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,包括主板散热组1、CPU散热组2、显卡散热组3、蓄水箱4、循环泵5、多联电控阀组6、桌面保暖垫7、风冷外散热组8、可伸缩连接管9、可拆卸伸缩连接管10、固定连接管11,所述CPU散热组2和显卡散热组3上下并列设置,且CPU散热组2通过固定连接管11连接显卡散热组3,所述主板散热组1通过可伸缩连接管9连接在CPU散热组2和显卡散热组3的右侧,所述循环泵5连接在蓄水箱4的后侧,所述循环泵5通过可伸缩连接管9连接在显卡散热组3的前侧,所述多联电控阀组6通过可伸缩连接管9连接在蓄水箱4的右侧,所述桌面保暖垫7通过两组可拆卸伸缩连接管10连接在多联电控阀组6的前侧,所述风冷外散热组8通过两组固定连接管11连接在多联电控阀组6的右侧,所述多联电控阀组6通过可伸缩连接管9连接在主板散热组1的前侧。
所述多联电控阀组6的左侧设有水箱侧回水管口13、电联线14,所述多联电控阀组6的右侧设有风冷送水管口17、风冷回水管口16,所述多联电控阀组6的前侧设有桌垫送水管口18、桌垫回水管口19,所述多联电控阀组6的后侧设有主板连接管口20,所述多联电控阀组6外侧前端上下两侧均设有固定孔板21,所述多联电控阀组6由电控阀外壳22、电控元件23、电导线24、上回路电控三通阀25、下回路电控三通阀26、水导管27组成,所述电控元件23设在电控阀外壳22内部左上侧,所述主板连接管口20通过水导管27连接在上回路电控三通阀25的顶侧,所述风冷送水管口17通过水导管27连接在上回路电控三通阀25的右侧,所述桌垫送水管口18通过水导管27连接在下回路电控三通阀26的下侧,所述水箱侧回水管口13通过水导管27连接在下回路电控三通阀26的左侧,所述上回路电控三通阀25、下回路电控三通阀26通过电导线24连接电控元件23,所述电联线14连接电控元件23,所述电控阀外壳22和固定孔板21一体成型,所述固定孔板21上开设有固定孔15。
所述水箱侧回水管口13通过可伸缩连接管9连接蓄水箱4,所述风冷送水管口17、风冷回水管口16通过固定连接管11连接风冷外散热组8,所述桌垫送水管口18、桌垫回水管口19通过可拆卸伸缩连接管10连接桌面保暖垫7,所述主板连接管口20通过可伸缩连接管9连接主板散热组1。
所述上回路电控三通阀25、下回路电控三通阀26由T字阀芯28、T字阀通路29、阀体外壳30、阀芯马达12组成,所述T字阀通路29固定在阀体外壳30的内部,所述T字阀芯28设在T字阀通路29的内部,所述阀芯马达12设在阀体外壳30的底侧,且阀芯马达12连接T字阀芯28,所述T字阀芯28可在T字阀通路29内侧转动。
所述桌面保暖垫7由桌垫进水变径口31、桌垫出水变径口32、底侧防滑层33、软质布管34、棉质弹性保温层35、磨砂防磨层36组成,所述桌垫进水变径口31、桌垫出水变径口32并列设置的固定在底侧防滑层33的左端,所述软质布管34设在底侧防滑层33的顶侧,所述棉质弹性保温层35设在软质布管34的顶侧,所述磨砂防磨层36设在棉质弹性保温层35的顶侧,所述底侧防滑层33、软质布管34、棉质弹性保温层35、磨砂防磨层36均通过胶合材料相互粘接,所述软质布管34的两端分别连接桌垫进水变径口31、桌垫出水变径口32,所述桌垫进水变径口31通过可拆卸伸缩连接管10连接桌垫送水管口18,所述桌垫出水变径口32通过可拆卸伸缩连接管10连接桌垫回水管口19。
所述T字阀芯27、T字阀通路28由陶瓷材料制成,所述电控阀外壳22、阀体外壳、水导管27,所述可伸缩连接管9、可拆卸伸缩连接管10、软质布管34由TPE材料制成,所述固定连接管11、蓄水箱由亚克力材料制成,所述底侧防滑层33由橡胶材料制成,所述棉质弹性保温层35由EVA材料制成,所述磨砂防磨层36为尼龙布制成,所述循环泵5为小型流体泵,所述阀芯马达12为低电压慢速马达。
本发明工作原理:设备的使用方式和传统的计算机内部水冷散热的安装方式一致,但是区别于计算机内部水冷散热的是,本设备具备计算机外的散热和热能利用设备,首先需要将主板散热组、CPU散热组、显卡散热组、蓄水箱、循环泵、多联电控阀组、风冷外散热组、可伸缩连接管、固定连接管按照设备的工作结构进行安装在计算机的内部,并将多联电控阀组安装在计算机机箱的安装位上,多联电控阀组的设计应和计算机内部的一些固定元件的大小接近,风冷外散热组的大小也和传统计算机内部的散热结构类似,然后使用可拆卸伸缩连接管连接桌面保暖垫和多联电控阀组,设备的工作运行主要就是设备的多联电控阀组两个电控三通阀的开关闭合,实现整个换热流体回路的走向不一样,从而使得桌面保暖垫和风冷外散热组的工作进行切换。电控三通阀的开关闭合组合一共两种形式,一为桌面保暖垫的启用,此时上回路电控三通阀中的T字阀芯中侧开口向左,使得换热流体不会在上回路电控三通阀中向右侧流通,进而换热流体从主板连接管口沿着水导管流向桌垫送水管口、可拆卸伸缩连接管、桌垫进水变径口流通,在桌面保暖垫中经过软质布管的流通从桌垫出水变径口、可拆卸伸缩连接管、桌垫回水管口流回,此时的下回路电控三通阀中的T字阀芯中侧开口向左,使得换热流体不会在下回路电控三通阀中向右流通,形成桌面保暖垫的流体通路,使得桌面保暖垫可以提升温度也可以作为计算机内部流通热流体的外部换热设备;二为风冷外散热组的启用,此时的上回路电控三通阀中的T字阀芯中侧开口向上,使得换热流体不会在上回路电控三通阀中向下侧流通,使得换热流体从风冷送水管口流入风冷外散热组,在经过风冷回水管口流回,此时下回路电控三通阀中的T字阀芯中侧开口向上,使得换热流体不会下回路电控三通阀中向右下侧流通,形成风冷外散热组的流体通路。
以上所述为本发明较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本发明的教导,在不脱离本发明的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,其特征在于,包括主板散热组(1)、CPU散热组(2)、显卡散热组(3)、蓄水箱(4)、循环泵(5)、多联电控阀组(6)、桌面保暖垫(7)、风冷外散热组(8)、可伸缩连接管(9)、可拆卸伸缩连接管(10)、固定连接管(11),所述CPU散热组(2)和显卡散热组(3)上下并列设置,且CPU散热组(2)通过固定连接管(11)连接显卡散热组(3),所述主板散热组(1)通过可伸缩连接管(9)连接在CPU散热组(2)和显卡散热组(3)的右侧,所述循环泵(5)连接在蓄水箱(4)的后侧,所述循环泵(5)通过可伸缩连接管(9)连接在显卡散热组(3)的前侧,所述多联电控阀组(6)通过可伸缩连接管(9)连接在蓄水箱(4)的右侧,所述桌面保暖垫(7)通过两组可拆卸伸缩连接管(10)连接在多联电控阀组(6)的前侧,所述风冷外散热组(8)通过两组固定连接管(11)连接在多联电控阀组(6)的右侧,所述多联电控阀组(6)通过可伸缩连接管(9)连接在主板散热组(1)的前侧。
2.根据权利要求1所述的一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,其特征在于,所述多联电控阀组(6)的左侧设有水箱侧回水管口(13)、电联线(14),所述多联电控阀组(6)的右侧设有风冷送水管口(17)、风冷回水管口(16),所述多联电控阀组(6)的前侧设有桌垫送水管口(18)、桌垫回水管口(19),所述多联电控阀组(6)的后侧设有主板连接管口(20),所述多联电控阀组(6)外侧前端上下两侧均设有固定孔板(21),所述多联电控阀组(6)由电控阀外壳(22)、电控元件(23)、电导线(24)、上回路电控三通阀(25)、下回路电控三通阀(26)、水导管(27)组成,所述电控元件(23)设在电控阀外壳(22)内部左上侧,所述主板连接管口(20)通过水导管(27)连接在上回路电控三通阀(25)的顶侧,所述风冷送水管口(17)通过水导管(27)连接在上回路电控三通阀(25)的右侧,所述桌垫送水管口(18)通过水导管(27)连接在下回路电控三通阀(26)的下侧,所述水箱侧回水管口(13)通过水导管(27)连接在下回路电控三通阀(26)的左侧,所述上回路电控三通阀(25)、下回路电控三通阀(26)通过电导线(24)连接电控元件(23),所述电联线(14)连接电控元件(23),所述电控阀外壳(22)和固定孔板(21)一体成型,所述固定孔板(21)上开设有固定孔(15)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,其特征在于,所述水箱侧回水管口(13)通过可伸缩连接管(9)连接蓄水箱(4),所述风冷送水管口(17)、风冷回水管口(16)通过固定连接管(11)连接风冷外散热组(8),所述桌垫送水管口(18)、桌垫回水管口(19)通过可拆卸伸缩连接管(10)连接桌面保暖垫(7),所述主板连接管口(20)通过可伸缩连接管(9)连接主板散热组(1)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,其特征在于,所述上回路电控三通阀(25)、下回路电控三通阀(26)由T字阀芯(28)、T字阀通路(29)、阀体外壳(30)、阀芯马达(12)组成,所述T字阀通路(29)固定在阀体外壳(30)的内部,所述T字阀芯(28)设在T字阀通路(29)的内部,所述阀芯马达(12)设在阀体外壳(30)的底侧,且阀芯马达(12)连接T字阀芯(28),所述T字阀芯(28)可在T字阀通路(29)内侧转动。
5.根据权利要求1所述的一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,其特征在于,所述桌面保暖垫(7)由桌垫进水变径口(31)、桌垫出水变径口(32)、底侧防滑层(33)、软质布管(34)、棉质弹性保温层(35)、磨砂防磨层(36)组成,所述桌垫进水变径口(31)、桌垫出水变径口(32)并列设置的固定在底侧防滑层(33)的左端,所述软质布管(34)设在底侧防滑层(33)的顶侧,所述棉质弹性保温层(35)设在软质布管(34)的顶侧,所述磨砂防磨层(36)设在棉质弹性保温层(35)的顶侧,所述底侧防滑层(33)、软质布管(34)、棉质弹性保温层(35)、磨砂防磨层(36)均通过胶合材料相互粘接,所述软质布管(34)的两端分别连接桌垫进水变径口(31)、桌垫出水变径口(32),所述桌垫进水变径口(31)通过可拆卸伸缩连接管(10)连接桌垫送水管口(18),所述桌垫出水变径口(32)通过可拆卸伸缩连接管(10)连接桌垫回水管口(19)。
6.根据权利要求1所述的一种计算机余热利用和散热两用水冷系统,其特征在于,所述T字阀芯(27)、T字阀通路(28)由陶瓷材料制成,所述电控阀外壳(22)、阀体外壳、水导管(27),所述可伸缩连接管(9)、可拆卸伸缩连接管(10)、软质布管(34)由TPE材料制成,所述固定连接管(11)、蓄水箱由亚克力材料制成,所述底侧防滑层(33)由橡胶材料制成,所述棉质弹性保温层(35)由EVA材料制成,所述磨砂防磨层(36)为尼龙布制成,所述循环泵(5)为小型流体泵,所述阀芯马达(12)为低电压慢速马达。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010667986.3A CN111857288B (zh) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 一种计算机余热利用和散热两用水冷系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010667986.3A CN111857288B (zh) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 一种计算机余热利用和散热两用水冷系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111857288A true CN111857288A (zh) | 2020-10-30 |
CN111857288B CN111857288B (zh) | 2022-11-11 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010667986.3A Active CN111857288B (zh) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 一种计算机余热利用和散热两用水冷系统 |
Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN111857288B (zh) |
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---|---|
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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