CN108886549A - 可附接外部存储介质的电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备，包含：托盘、连接电路、电力管理电路、检测器和处理器，其中，所述托盘包括第一外部存储介质和第二外部存储介质，所述连接电路包括：多个第一触点和多个第二触点，当托盘被附接到电子设备时所述多个第一触点被配置为电连接到第一外部存储介质，所述多个第二触点被配置为电连接到第二外部存储介质，所述电力管理电路被配置为电连接到连接电路的至少一部分，所述检测器被配置为检测托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸，所述处理器电连接到检测器和电力管理电路，其中，所述处理器被配置为当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时调整电力管理电路以控制提供给多个第一触点或多个第二触点的至少一部分的电力。

Description

可附接外部存储介质的电子设备
技术领域
本公开各种实施例涉及能够附接外部存储介质的电子设备，更具体地，涉及能够同时附接多个外部存储介质的电子设备。
背景技术
通常，诸如数码相机、数字便携式摄像机和智能电话的便携式数字设备可以将内容(例如照片、视频、音乐等)存储在存储介质中。可选地，设备将内容存储在嵌入式存储空间中。然而，大多数情况下，外部存储介质用作小型可拆卸存储介质。外部存储介质可以用于方便地将内容移动/处理到另一个设备，并且可以用具有大容量的外部存储介质来替代以存储大量的内容。
当想要在电子设备中同时使用多个外部存储介质时，多个外部存储介质可以附接到用户设备的不同位置处的相应固定器。由于这些多个固定器，可能难以使用户设备具有小的尺寸。此外，当多个固定器一个接一个地附接到相应的外部存储介质时，用户可能会感到不方便。
发明内容
技术方案
为了解决上述缺陷，主要目的是提供一种可同时连接多个外部存储介质的电子设备，以及用于安装多个外部存储介质的插入装置。
当包含多个外部存储介质的装置被移动以附接到电子设备或者从电子设备拆卸时，即使至少一个外部存储介质的至少一个数据相关的触点与电子设备的至少一个电源相关触点接触，本公开各种实施例仍然可以减少该至少一个外部存储介质的数据丢失量或防止该至少一个外部存储介质的数据丢失。
根据本公开一实施例，一种电子设备可以包括托盘、连接电路、电力管理电路、检测器和处理器，该托盘包括第一外部存储介质和第二外部存储介质，该连接电路包括当托盘被附接到电子设备时被配置为电连接到第一外部存储介质的多个第一触点和被配置为电连接到第二存储介质的多个第二触点，该电力管理电路被配置为电连接到该连接电路的至少一部分，该检测器被配置为检测托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸，该处理器电连接到检测器和电力管理电路，其中处理器被配置为当托盘被移动以附接到电子设备或者从电子设备拆卸时调整电力管理电路以控制提供给多个第一触点或第二触点中的至少一个部分的电力。
根据本公开各种实施例，多个外部存储介质可马上附接到电子设备，从而提高了附接外部存储介质时的可用性。
当外部存储介质被移动以附接到电子设备或者从电子设备拆卸时，外部存储介质可电连接到用于被置于移动的不同外部存储介质的电源相关触点。根据本公开各种实施例，当附接或拆卸外部存储介质时，可以切断提供给被置于移动的不同外部存储介质的电源相关触点的电力以防止给外部存储介质提供不期望的电力，从而防止外部存储介质中的数据丢失或故障发生。
在进行下面的详细描述之前，阐述本专利文件中使用的某些词和短语的定义可能是有利的：术语“包括”和“包含”及其派生词意指包含但不限于此；术语“或”是包容性的，意味着和/或；短语“关联于”和“与之相关联”及其衍生词可以意味着包括、包含在其中、与…互连、包含、被包含在、连接到或与…连接、耦合至或与…耦合、可与…通信、与之合作、交错、并置、接近、被绑定到或与…绑定、具有、具有…特征等；术语“控制器”表示控制至少一个操作的任何设备、系统或其部分，这种设备可以用硬件、固件或软件或其中至少两种的某种组合来实现。应当注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中的或分布式的，无论是本地的还是远程的。在本专利文件中提供了对某些词语和短语的定义，本领域普通技术人员应该理解，在许多情况下(如果不是在大多数情况下)，这样的定义适用于这些定义的单词和短语的先前和将来的使用。
附图说明
为了更完整地理解本公开及其优点，现在参考以下结合附图的描述，其中相同的附图标记表示相同的部分：
图1简要示出根据本公开各种实施例的网络环境中的电子设备；
图2是根据本公开各种实施例的电子设备的框图；
图3A至图3H示出根据本公开一实施例的电子设备；
图4A简要地示出根据本公开一实施例的其中从电子设备拆卸第二盖的状态；
图4B和4C示出根据本公开一实施例的插座和印刷电路板(PCB)；
图4D示出根据本公开一实施例的插座的触点；
图4E示出根据本公开一实施例的用于识别插座中附接有外部存储介质的托盘的触点；
图5A示出根据本公开一实施例的托盘；
图5B和5C示出根据本公开各种实施例的其中多个外部存储介质附接到托盘的状态；
图6是根据本公开一实施例的能够安装外部存储介质的设备的框图；
图7更详细地示出根据本公开一实施例的控制器；
图8示出根据本公开一实施例的检测器的电路；
图9示出根据本公开一实施例的电力管理电路；
图10示出根据本公开一实施例的电力管理电路；
图11示出根据本公开一实施例的电力管理电路；
图12是根据本公开一实施例的用于调整提供给电子设备中的至少一个电力触点的电力的流程图；和
图13是根据本公开一实施例的用于调整提供给电子设备中的插座的电力的流程图。
具体实施方式
以下讨论的图1至图13以及用于描述本专利文件中的本公开原理的各种实施例仅是示例性的，不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开原理可以在任何适当布置的电子设备中实现。
在下文中，参考附图描述本文档的各种实施例。然而，应该理解，并不是要将本发明的实施例限制为所公开的特定形式，而是相反，旨在覆盖落入本文档的实施例的精神和范围内的所有修改、等同和替代。贯穿附图，相同的附图标记表示相同的构成元件。
本文件中使用的表达“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”等旨在表示存在相应的特征(例如数字、功能、操作或诸如组件的构成元件)，并且应该理解，存在一个或多个其他特征的其他可能性。
在本文件中，表述“A或B”、“A和/或B”或“A和/或B中的一个或多个”等可以包括一起列举的项目的所有可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指示下列的所有情况：(1)包括至少一个A；(2)至少包括一个B；(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
尽管在本文档中可以使用诸如“1st、“2nd”、“第一”和“第二”的表述来表达各种构成元件，但是并不旨在限制相应的构成元件。上述表达可用于将一个构成元件与另一个构成元件区分开来。例如，第一用户设备和第二用户设备都是用户设备，并且可以指示不同的用户设备。例如，第一构成元件可以被称为第二构成元件，并且类似地，第二构成元件可以被称为第一构成元件，而不会脱离本文档的范围。
当提及某个构成元件(例如第一构成元件)与不同的构成元件(例如第二构成元件)“可操作地或通信地连接”或“连接到”时，应当理解，某个构成元件与另一个构成元件直接耦合或者可以通过另一个构成元件(例如第三构成元件)与不同的构成元件耦合。另一方面，当提及某个构成元件(例如第一构成元件)与不同的构成元件(例如第二构成元件)“直接耦合”或“直接连接”时，应该理解，在某个构成元件和不同的构成元件之间不存在另一个构成元件(例如第三构成元件)。
在本文档中使用的“被配置为”的表述可以根据情况与以下表达互换地使用，例如“适合于”、“具有…的能力”、“被设计为”、“被适配为”、“被使得”或“能够…”。术语“被配置为”可能并不意味着仅以硬件方式“被专门设计为”。相反，在某种情况下，表达的“被配置为的设备”可能意味着该设备与其他设备或组件一起“能够”。例如，“被配置为执行A、B和C的处理器”可以暗示用于执行相应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)或通用处理器(例如中央处理单元(CPU)或能够通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作的应用处理器。
本文件中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不旨在限制其他实施例。除非存在上下文差异，否则单数表达可以包括复数表达。除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本文档中公开的领域中的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不被理想化地解释或解释为过于正式的意义。除非在此明确定义。可选地，不应将本文档中定义的术语解释为排除本文档的实施例。
根据本发明各个实施例的电子设备可以包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、笔记本电脑、上网本电脑、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备中的至少之一。根据各种实施例，可穿戴设备可包括附件型设备(例如手表、戒指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或衣服集成设备(例如电子衣服)、身体附着型设备(例如皮肤垫或纹身)、或身体可植入设备装置(例如可植入电路)中的至少一个。
根据某些实施例，电子设备可以是家用电器。家用电器可以包括例如电视机(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制板、安全控制板、电视盒(如)、游戏机(例如)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机和电子相框中至少之一。
根据其他实施例，电子设备可包括各种医疗设备中的至少一个(例如各种便携式医疗测量设备(例如血糖测量设备、听力测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、成像设备、超声波仪器等))、导航设备、全球定位系统(GPS))接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载信息娱乐设备、船舶电子设备(例如船舶导航设备、陀螺罗盘等)、航空电子设备、安全设备、汽车主机、工业或家用机器人、金融机构的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)和物联网(例如灯泡、各种传感器、电或气表、洒水设备、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、健身器材、热水箱、加热器、锅炉等)中的至少之一。
根据某些实施例，电子设备可以包括家具或建筑物/构造的一部分、电子板、电子签名输入设备、投影仪和各种测量机器(例如供水、电、气、传播测量机等)中的至少一个。在各种实施例中，电子设备可以是前述各种设备的一个或多个组合。根据某些实施例，电子设备可以是柔性设备。此外，根据本文档一实施例的电子设备不限于上述设备，并且可以包括取决于技术进步的新电子设备。
在下文中，将参考附图描述根据各种实施例的电子设备。在本文件中使用的术语“用户”可以指使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如人工智能(AI)电子设备)。
参见图1，根据各种实施例公开了网络环境100中的电子设备101。电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。在一个特定实施例中，电子设备101可以省略上述构成元件中的至少一个或可另外包括其它构成元件。
总线110可以包括用于将上述构成元件120至170彼此连接并且用于在上述构成元件之间传递通信(例如控制消息和/或数据)的电路。
处理器120可以包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)中的一个或多个。处理器120可以控制例如电子设备101的其它构成元件中的至少一个和/或可以执行用于通信的算术运算或数据处理。
存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130可以存储例如与电子设备101的至少一个不同构成元件有关的指令或数据。根据一个实施例，存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以例如包括内核141、中间件143、应用程序编程接口(API)145和/或应用程序(或“应用”)147等。内核141、中间件143或API 145的至少一部分可以称为操作系统(OS)。
内核141可以控制或管理例如用于执行在其他程序(例如中间件143、API 145或应用程序147)中实现的操作或功能的系统资源(例如总线110、处理器120、存储器130等)。此外，内核141可以通过访问中间件143、API 145或应用程序147中的电子设备101的各个构成元件来提供能够控制或管理系统资源的接口。
中间件143可以执行例如中介角色，以便API 145或应用程序147可以与内核141通信以交换数据。
此外，中间件143可以根据优先级处理从应用程序147接收的一个或多个任务请求。例如，中间件143可以将使用电子设备101的系统资源(例如总线110、处理器120或存储器130)的优先级分配给至少一个应用程序147。例如，中间件143可以根据分配给至少一个应用程序的优先级来处理一个或多个任务请求，因此可以对一个或多个任务请求执行调度或负载平衡。
API 145可以包括例如用于文件控制、窗口控制、视频处理或字符控制的至少一个接口或功能(例如指令)，该接口能够控制在内核141或中间件143中由应用程序147提供的功能。
例如，输入/输出接口150可以起到接口的作用，用于将来自用户或不同外部设备的指令或数据输入递送到电子设备101的不同构成元件。此外，输入/输出接口150可以将从电子设备101的不同构成元件接收的指令或数据输出到不同的外部设备。
显示器160可包括各种类型的显示器，例如液晶显示器(LCD)显示器、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、微电子机械系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器160可以向用户显示例如各种内容(例如文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可以包括触摸屏。例如，显示器160可以通过使用触控笔或用户身体的一部分来接收触摸、手势、接近或悬停输入。
通信接口170可以建立例如电子设备101和外部设备(例如第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106)之间的通信。例如，通信接口170可以通过无线通信或有线通信与网络162连接来与外部设备(例如第二外部电子设备104或服务器106)通信。
例如，作为蜂窝通信协议，无线通信可以使用长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等中的至少一个。此外，无线通信可以包括例如近距离通信164。近距离通信164可以包括例如无线保真(WiFi)、蓝牙、近场通信(NFC)、全球导航卫星系统(GNSS)等中的至少一个。根据使用区域或带宽等，GNSS可以包括例如全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(以下称“北斗”)、欧洲全球卫星导航系统等中的至少一个。在下文中，“GPS”和“GNSS”可以在本文件中互换使用。有线通信可以包括例如通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、电源线通信、普通老式电话服务(POTS)等等中的至少一种。网络162可以包括例如电信网络、计算机网络(例如LAN或WAN)、因特网和电话网络中的至少一个。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个可以是相同类型或不同类型的电子设备101。根据一个实施例，服务器106可以包括一组一个或多个服务器。根据各种实施例，由电子设备101执行的所有或一些操作可以在不同的一个或多个电子设备(例如电子设备102或104或服务器106)中执行。根据一个实施例，如果电子设备101需要自动地或在请求时执行特定功能或服务，则电子设备101可以替代地或另外地向不同的电子设备(例如电子设备102或104或服务器106)请求与其相关的至少一部分功能而不是自主地执行功能或服务。不同的电子设备(例如电子设备102或104或服务器106)可以执行所请求的功能或附加功能，并且可将其结果递送到电子设备101。电子设备101可直接或通过另外处理接收的结果来提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
图2是根据各种实施例的电子设备201的框图。电子设备201可以包括例如图1的电子设备101的全部或一些部分。电子设备201可以包括一个或多个处理器(例如应用处理器(AP))210、通信模块220、用户识别模块224、存储器230、传感器模块240、输入单元250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电力管理模块295、电池296、指示器297和电机298。
处理器210可以通过驱动例如操作系统或应用程序来控制连接到处理器210的多个硬件或软件构成元件，并且可以处理包括多媒体数据的各种数据并且可以执行算术操作。例如，处理器210可以用片上系统(SoC)来实现。根据一个实施例，处理器210还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器210可以包括图2的前述构成元件的至少一个部分(例如蜂窝模块221)。处理器210可以通过将从不同的构成元件(例如非易失性存储器)中的至少一个接收的指令或数据加载到易失性存储器来处理指令或数据，并且可以在非存储器中存储各种数据。
通信模块220可以具有与图1的通信接口170相同或相似的配置。通信模块220可以包括例如蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、(BT)模块225、GNSS模块227(例如GPS模块、Glonass模块、模块或模块)、近场通信(NFC)模块228和射频(RF)模块229。
蜂窝模块221可以例如通过通信网络提供语音呼叫、视频呼叫、文本服务、因特网服务等。根据一个实施例，蜂窝模块221可以通过使用用户识别模块(例如订户身份模块(SIM)卡)224来识别和认证通信网络中的电子设备201。根据一个实施例，蜂窝模块221可以执行可以由处理器210提供的至少一些功能。根据一个实施例，蜂窝模块221可以包括通信处理器(CP)。
WiFi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227和NFC模块228中的每一个可以包括例如用于处理通过相应模块发送/接收的数据的处理器。根据某个实施例，蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228中的至少一些(例如两个或更多个)可以包括在一个集成芯片中(IC)或IC封装中。
RF模块229可以发送/接收例如通信信号(例如射频(RF)信号)。RF模块229可以包括例如收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。根据另一实施例，蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228中的至少一个可以经由单独的RF模块发送/接收RF信号。
用户识别模块224可以包括例如包括用户识别模块和/或嵌入式SIM的卡，并且可以包括唯一识别信息(例如集成电路卡识别器(ICCID))或用户信息(例如国际移动订户身份(IMSI))。
存储器230(例如存储器130)可以包括例如内部存储器232或外部存储器234。内部存储器232可以包括例如易失性存储器(例如动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)和非易失性存储器(例如一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存(例如NAND闪存、NOR闪存等)、硬盘驱动器、或固态硬盘(SSD))中的至少一个。
外部存储器234还可以包括闪存驱动器，例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极端数字(xD)、记忆棒等。外部存储器234可以经由各种接口可操作地和/或物理地连接到电子设备201。
根据一实施例，电子设备201可包括能马上附接多个外部存储器的插座(或连接器)。例如，多个外部存储器可附接到托盘。如果插座附接到附接有多个外部存储器的托盘，则多个外部存储器可电连接到插座中包括的多个触点。
根据一实施例，多个外部存储器可在托盘附接到插座的方向上布置成一排。
传感器模块240可以测量例如电子设备201的物理量或检测其操作状态，并且可以将测量或检测到的信息转换为电信号。传感器模块240可包括例如手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、压力传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如红色、绿色、蓝色(RGB)传感器)、生物传感器240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K和紫外(UV)传感器240M中的至少之一。附加地或替代地，传感器模块240可以包括例如电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块240还可包括用于控制其中包括的至少一个或多个传感器的控制电路。在特定实施例中，电子设备201还可以包括：处理器，其被配置为单独地或作为处理器210的一部分控制传感器模块204，并且可以在处理器210处于睡眠状态时控制传感器模块240。
根据一个实施例，传感器模块240的至少一部分可以检测到至少一个外部存储介质附接到电子设备201或者从电子设备201拆卸。
根据一个实施例，传感器模块240的至少一部分可以检测到附接有多个外部存储介质的托盘附接到电子设备201或者从电子设备201拆卸。
输入单元250可以包括例如触摸板252、(数字)笔传感器254、键256或超声输入设备258。触摸板252可以例如通过使用静电型、压敏型和超声波型中的至少一种来识别触摸输入。另外，触摸板252还可以包括控制电路。触摸板252还可以包括触觉层，并且因而可以为用户提供触觉反应。
[数字]笔传感器254可以是例如触摸板的一部分，或者可以包括用于识别的附加片。键256可以是例如物理按钮、光学键、小键盘或触摸键。超声输入设备258可以通过麦克风(例如麦克风288)检测从输入设备产生的超声波，以确认与检测到的超声波相对应的数据。
显示器260(例如显示器160)可以包括板262、全息单元264或投影仪266。板262可以包括图1的显示器160的相同或相似结构。板262可以例如以柔性、透明或可穿戴的方式实现。板262可以构造为具有触摸板252的一个模块。全息单元264可以使用光的干涉并在空中显示立体图像。投影仪266可以通过将光束投射到屏幕上来显示图像。屏幕可以位于例如电子设备201的内部或外部。根据一个实施例，显示器260还可以包括用于控制板262、全息单元264或投影仪266的控制电路。
接口270可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)272、通用串行总线(USB)274、光通信接口276或D-超小型(D-sub)278。例如，接口270可以包括在图1的通信接口170中。附加地或替代地，接口270可以包括例如移动高清链路(MHL)接口、安全数字(SD)/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块280可以双向转换例如声音和电信号。音频模块280的至少一些构成元件可以包括在例如图1的输入/输出接口150中。音频模块280可以例如通过扬声器282、接收器284、耳机286、麦克风288等转换输入或输出的声音信息。
相机模块291例如是用于图像和视频捕获的设备，并且根据一个实施例，可以包括一个或多个图像传感器(例如前传感器或后传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如LED或氙气灯)。
电力管理模块295可以管理例如电子设备201的电力。根据一个实施例，电力管理模块295可以包括电力管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)、或电池量表。PMIC可以具有有线和/或无线充电类型。无线充电类型可以包括例如磁共振类型、磁感应类型、电磁类型等，并且还可以包括用于无线充电的附加电路，例如线圈回路、谐振电路、整流器等。电池量表可以测量例如电池296的剩余量以及充电期间的电压、电流和温度。电池296可包括例如可充电电池和/或太阳能电池。
当外部存储介质被移动以附接到电子设备或者从电子设备拆卸时，该外部存储介质可以物理上与被置于移动的至少一个不同的触点接触(例如用于不同外部存储介质的触点或用于各种构成元件的触点)。根据各种实施例，当附接或拆卸外部存储介质时，可以切断或延迟提供给被置于移动的至少一个触点(例如电源相关触点)的电力，以防止向外部存储介质提供不期望的电力，从而防止外部存储介质中的数据丢失或故障发生。
指示器297可以显示电子设备201或其一部分(例如处理器210)的特定状态，例如引导状态、消息状态、充电状态等。电机298可以将电信号转换为机械振动，并且可以产生振动或触觉效果。虽然未示出，但是电子设备201可以包括用于支持移动TV的处理单元(例如GPU)。用于支持移动TV的处理单元可以根据例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、MediaFloò等协议来处理媒体数据。
本文档中描述的每个构成元件可以由一个或多个组件组成，并且其名称可以根据电子设备的类型而变化。根据各种实施例的电子设备可以包括本文档中描述的至少一个构成元件、可以省略一些构成元件或者可以进一步包括附加的其他构成元件。此外，根据各种实施例的电子设备的一些构成元件可以组合并构造为一个实体，以便相同地实施组合之前相应的构成元件的功能。
图3A至图3H示出根据本公开的实施例的电子设备。根据各种实施例，电子设备300可以包括图1中的电子设备101和图2中的电子设备201的构成元件的至少一部分。
根据一个实施例，电子设备300可以包括用于形成电子设备300的外部的全部或至少一些部分的壳体3100。根据各种实施例，壳体3100可以包括非金属材料和/或金属材料。例如，壳体3100可以由诸如塑料、金属、碳纤维、不同纤维复合物、陶瓷、玻璃、木材或这些材料的组合之类的材料形成。或者，壳体3100可以由一种材料或多种材料的组合一体地形成。或者，壳体3100可以部分地由每种具有不同物质特性的材料形成。
根据一个实施例，壳体3100可以形成第一表面3100-1、第二表面3100-2和第三表面3100-3。壳体3100的第一表面3100-1和第二表面3100-2可以面向相反的方向。第三表面3100-3可以围绕第一表面3100-1和第二表面3100-2之间的空间。
根据一个示例性实施例，壳体3100的第一表面3100-1和/或第二表面3100-2可以是平坦表面。壳体3100的第三表面3100-3可包括平坦表面或曲面。
根据一个示例性实施例，壳体3100可包括用于形成第一表面3100-1的第一盖310-1和用于形成第二表面3100-2的第二盖310-2。此外，壳体3100可以包括边框310，该边框310用于围绕第一盖310-1和第二盖310-2之间的空间并且用于形成第三表面3100-3。
根据一个实施例，电子设备300可以包括嵌入在由壳体3100的第一盖310-1和第一盖310-1的第二盖310-2形成的空间中的显示器311。显示器311的屏幕区域可以通过第一盖310-1暴露到外部。根据各种实施例，显示器311还可包括用于触摸输入和/或悬停输入的触摸传感器。例如，如果手指或触笔与第一表面3100-1接触，则电子设备300可以通过显示器311检测触摸输入。或者，如果手指或触笔与第一表面3100-1接近，则电子设备300可以通过使用显示器311来检测悬停输入。
根据一个实施例，显示器311的屏幕区域可以具有矩形形状，其包括第一短边311-1、第二短边311-2、第一长边311-3和第二长边311-4。
根据一个实施例，第一盖310-1可以具有矩形形状，其包括与屏幕区域的第一短边311-1相邻的边缘310-11、与屏幕区域的第二短边311-2相邻的边缘310-12、与屏幕区域的第一长边311-3相邻的边缘310-13以及与屏幕区域的第二长边311-4相邻的边缘310-14。边缘310-13可以连接边缘310-11的一端和边缘310-12的一端。边缘310-14可以连接边缘310-11的另一端和边缘310-12的另一端。边缘310-11和边缘310-13之间的连接部分可以具有弯曲形状。边缘310-11和边缘310-14之间的连接部分可以具有弯曲形状。边缘310-12和边缘310-13之间的连接部分可以具有弯曲形状。可选地或另外地，边缘310-12和边缘310-14之间的连接部分可以具有弯曲形状。
根据一个实施例，当在从第一盖310-1到第二盖310-2的方向上观察时，第二盖310-2可以具有与第一盖310-1对应的大致矩形形状。
根据各种实施例，电子设备300可以包括布置在第一盖310-1的边缘310-11和屏幕区域的第一短边311-1之间的各种组件。例如，组件可以包括接收器312，用于将从对等设备接收的语音信号输出为声音。例如，组件可以包括至少一个传感器313、314或315。该至少一个传感器可以包括光学传感器(例如照明传感器)、接近传感器、红外传感器、超声波传感器等。例如，组件可以包括含有图像传感器的相机316。
根据各种实施例，电子设备300可以包括布置在第一盖310-1的边缘310-12和屏幕区域的第二短边311-2之间的各种组件。例如，组件可以是各种输入键。输入键可以是按压型按钮(例如主页按钮)317。或者，输入键可以是触摸型输入键3181和3182。
根据各种实施例，电子设备300的第二盖310-2可具有矩形形状，包括与第一盖310-1的边缘310-11对应的边缘310-21、与第一盖310-1的边缘310-12对应的边缘310-22、与第一盖310-1的边缘310-1对应的边缘310-23和与第一盖310-1的边缘310-14对应的边缘310-24。边缘310-23可以连接边缘310-21的一端和边缘310-22的一端。边缘310-24可以连接边缘310-21的另一端和边缘310-22的另一端。边缘310-21和边缘310-23之间的连接部分可以具有弯曲形状。边缘310-21和边缘310-24之间的连接部分可以具有弯曲形状。边缘310-22和边缘310-23之间的连接部分可以具有弯曲形状。可选地或另外地，边缘310-22和边缘310-24之间的连接部分可以具有弯曲形状。
根据各种实施例，电子设备300可以包括布置到第二盖310-2的各种组件(例如相机3291、闪光灯3292)。
根据一实施例，第一盖310-1和/或第二盖310-2可以由透明材料(例如玻璃)形成。
根据实施例，边框310可包括第一金属框31-1，其用于连接第一盖310-1的边缘310-11和第二盖310-2的边缘310-21。边框310可包括第二金属框31-2，其用于连接第一盖310-1的边缘310-12和第二盖310-2的边缘310-22。边框310可包括第三金属框31-3，其用于连接第一盖310-1的边缘310-13和第二盖310-2的边缘310-23。边框310可包括第四金属框31-4，其用于连接第一盖310-1的边缘310-14和第二盖310-2的边缘310-24。第一金属框31-1和第二金属框31-2可以布置到相对侧上，第三金属框31-3和第四金属框31-4可以布置到相对侧上。第一金属框31-1可以连接第三金属框31-3的一端和第四金属框31-4的一端。第二金属框31-2可以连接第三金属框31-3的另一端和第四金属框31-4的另一端。第一金属框31-1、第二金属框31-2、第三金属框31-3和第四金属框31-4的组合可以是大致矩形的环形。由边框310形成的壳体3100的第三表面3100-3可以具有大致矩形的环形形状。
根据各种实施例，边框310的第一金属框31-1和第三金属框31-3之间的连接部分可以具有弯曲形状。边框310的第一金属框31-1和第四金属框31-4之间的连接部分可以具有弯曲形状。边框310的第二金属框31-2和第三金属框31-3之间的连接部分可以具有弯曲形状。可选地或另外地，边框310的第二金属框31-2和第四金属框31-4之间的连接部分可以具有弯曲形状。
根据各种实施例，虽然未示出，但是边框310可以包括从第一金属框31-1、第二金属框31-2、第三金属框31-3和第四金属框31-4中的至少一个延伸出的沿着壳体3100的内部方向上延伸的延伸部分(未示出)。延伸部分可以耦合到印刷电路板(PCB)、支架等。
根据各种实施例，边框310的第一金属框31-1、第二金属框31-2、第三金属框31-3和第四金属框31-4中的至少一个可包括彼此物理分离的多个金属部分。根据各种实施例，非导电构件可设置在多个金属部分之间。非导电构件可以形成壳体3100的第三表面3100-3的一部分。或者，非导电构件可以从布置在壳体3100内部的非导电部分延伸出。
根据一个实施例，边框310的第一金属框31-1可包括第一金属框件31-1a、第二金属框件31-1b和第三金属框件31-1c，它们是在物理上彼此分开的。第二金属框件31-1b可以布置在第一金属框件31-1a和第三金属框件31-1c之间。
根据一实施例，第一金属框31-1的第一金属框件31-1a可以连接到第三金属框31-3。第一金属框31-1的第三金属框件31-1c可以连接到第四金属框31-4。第一金属框件31-1a和第三金属框31-3可以由单一金属材料形成。或者，第三金属框件31-1c和第四金属架31-4可以由单一金属材料形成。
根据一个实施例，电子设备300可以包括布置在边框310的第一金属框件31-1a和第二金属框31-1b之间的第一非导电构件341。电子设备300可以包括布置在第二金属框件31-1b和第三金属框件31-1c之间的第二非导电构件342。第一非导电构件341和第二非导电构件342可以平滑地连接到第一金属框31-1，并且可以形成壳体3100的第三表面3100-3的一部分。第一非导电构件341和/或第二非导电构件342可以是从布置在壳体3100内部的非导电构件延伸出的部分。
根据一个实施例，电子设备300可以具有在从第一金属框31-1延伸到第二金属框31-2的中心线C1的两侧大致对称的形状。中心线C1可以存在于第一非导电构件341和第二非导电构件342之间，并且第一非导电构件341和第二非导电构件342可以布置在距中心线C1相同的距离处。或者，第一非导电构件341和第二非导电构件342可以布置在距中心线C1不同的距离处。
根据一实施例，第一金属框件31-1a和第二金属框件31-1b之间的第一间隙G1可以是填充第一非导电构件341的部分。第二金属框件31-1b和第三金属框件31-1c之间的第二间隙G2可以是填充第二非导电构件342的部分。包括第一间隙G1的宽度或距离和第二间隙G2的宽度或距离可相同或不同。
根据一实施例，边框310的第二金属框31-2可包括第四金属框件31-2a、第五金属框件31-2b和第六金属框件31-2c，它们是在物理上彼此分开的。第五金属框件31-2b可以布置在第四金属框件31-2a和第六金属框件31-2c之间。
根据一个实施例，第二金属框31-2的第四金属框件31-2a可以连接到第三金属框31-3。第二金属框31-2的第六金属框件31-2c可以连接到第四金属框31-4。第四金属框件31-2a和第三金属框31-3可以由单个金属材料形成。或者，第六金属框件31-2c和第四金属框31-4可以由单个金属材料形成。
根据一个实施例，电子设备300可以包括布置在边框310的第四金属框件31-2a和第五金属框件31-2b之间的第三非导电构件343。电子设备300可以包括布置在第五金属框件31-2b和第六金属框件31-2c之间的第四非导电构件344。第三非导电构件343和第四非导电构件344可以平滑地连接到第二金属框31-2，并且可以形成壳体3100的第三表面3100-3的一部分。第三非导电构件343和第四非导电构件344可以形成壳体3100的第三表面3100-3的一部分。第三非导电构件343和/或第四非导电构件344可以是从布置在壳体3100内部的非导电构件延伸出的部分。
根据一个实施例，中心线C1可以存在于第三非导电构件343和第四非导电构件344之间，并且第三非导电构件343和第四非导电构件344可以布置在距中心线C1相同的距离处。或者，第三非导电构件343和第四非导电构件344可以布置在距中心线C1不同的距离处。
根据一实施例，第四金属框件31-2a和第五金属框件31-2b之间的第三间隙G3可以是填充第三非导电构件343的部分。第五金属框件31-2b和第六金属框件31-2c之间的第四间隙G4可以是填充第四非导电构件344的部分。包括第三间隙G3的宽度或距离与第四间隙G4的宽度或距离可相同或不同。
根据一个实施例，第一非导电构件341和第三非导电构件343可以布置在距中心线C1相同的距离处。或者，第一非导电构件341和第三非导电构件343可以布置在距中心线C1不同的距离处。
根据一个实施例，第二非导电构件342和第四非导电构件344可以设置在距中心线C1相同的距离处。或者，第二非导电构件342和第四非导电构件344可以布置在距中心线C1不同的距离处。
根据一个实施例，边框310可以用作无线通信单元的至少一部分。边框310可以用作电子设备300的无线通信单元的至少一部分，其能够通过第一金属框31-1、第二金属框31-2、第三金属框31-3和第四金属框31-4之间的电耦合发送/接收无线电信号。例如，边框310的至少一部分可以通过设置为电连接到电子设备300的通信电路(未示出)的“第一状态”而起到天线辐射器的作用。或者，通过设置到电连接到电子设备300的接地构件(未示出)(例如PCB的接地)的“第二状态”，边框310的至少一部分可以起到天线接地的作用。或者，边框310的至少一部分可以设置为“第三状态”，其为浮置状态。
根据各种实施例，第一金属框31-1的第二金属框件31-1b的至少一部分可以设定为“第一状态”和“第二状态”中的至少一个，或者可以设置为“第三状态”。第二金属框31-2的第五金属框件31-2b的至少一部分可以设置为“第一状态”和“第二状态”中的至少一个，或者可以设置为“第三状态”。包括第一金属框31-1的第一金属框件31-1a、第二金属框31-2的第四金属框件31-2a和第三金属框31的金属框的至少一部分可以设置为“第一状态”和“第二状态”中的至少一个，或者可以设置为“第三状态”。或者，包括第一金属框31-1的第三金属框件31-1c、第二金属框31-2的第六金属框件31-2c和第四金属框31-4的金属框的至少一部分可以设置为“第一状态”和“第二状态”中的至少一个，或者可以设置为“第三状态”。
根据一个实施例，电子设备300可以包括通信电路(未示出)和控制电路(例如处理器)。通信电路可以包括在使用电子设备300的边框310的至少一部分的无线通信单元中。通信电路可以将通过边框310的至少一部分从外部接收的无线电信号转换为基带信号，并且可以将基带信号递送到通信电路。控制电路可以将基带信号递送到通信电路，通信电路可以将基带信号转换为无线电信号，并且可以通过边框310的至少一部分将无线电信号发送到空中。
根据一个实施例，通信电路可以使用边框310的至少一部分来支持各种类型的通信。例如，通信电路可以支持蜂窝通信和近距离通信(例如WiFi、蓝牙、NFC、GNSS等)。或者，通信电路还可以支持磁信号发送/接收(例如用于电子支付的磁安全传输(MST))。
通信电路可以包括边框310和控制电路之间的所有RF组件。例如，通信电路可以包括射频集成电路(RFIC)和前端模块(FEM)。RFIC(例如RF收发器)可以从基站接收射频，并且可以将接收的高频带调制成可以在控制电路中处理的低频带(即基带)。例如，RFIC可以将模块中处理的低频调制为高频以用于基站的传输。例如，FEM可以是能够控制无线电波信号的发送/接收设备。例如，FEM可以连接边框310和RFIC，并且可以分离发送/接收信号。例如，FEM可以起到滤波和放大的作用，并且可以包括接收FEM和发送FEM，接收FEM具有用于对接收信号执行滤波的滤波器，发送FEM具有用于放大发送信号的功率放大器模块(PAM)。
通信电路可使用边框310的至少一部分来支持单输入多输出(SIMO)、多输入单输出(MISO)、分集模式和多输入多输出(MIMO)中的至少一种通信方案。
参照图3E，根据各种实施例，边框310可包括用于支撑电子设备300的各种组件的通孔。例如，边框310的第五金属框件31-2b可包括通孔3191，其用于将从电子设备300的扬声器(未示出)产生的声音输出到外部。或者，边框310的第五金属框件31-2b可以包括通孔3192，其用于将外部连接器连接到电子设备300的连接器(未示出)。或者，边框310的第五金属框件31-2b可以包括通孔3193，其用于将外部声音引入电子设备300的麦克风(未示出)。
参照图3G，根据本公开各种实施例，边框310的第三金属框31-3可以包括用于支撑电子设备300的按钮(例如音量控制按钮)3396的通孔3196。
参照图3H，根据本公开各种实施例，边框310的第四金属框31-4可以包括用于支撑电子设备300的按钮(例如电源按钮)3397的通孔3197。
参见图3F，根据本公开各种实施例，边框310的第一金属框31-1的第二金属框件31-1b可包括通孔3194，其被构造为接收插入其中的耳塞(未示出)，耳塞连接到电子设备300的耳机插孔(未示出)。另外或可选地，根据各种实施例，边框310的第一金属框31-1的第二金属框件31-1b可包括通孔3195，其被配置为接收插入其中的至少一个外部存储介质(未示出)，该外部存储介质也可以插入电子设备300的插座(未示出)中。根据一个实施例，多个外部存储介质(未示出)可以立即附接到电子设备300的插座(未示出)。
根据一个实施例，多个外部存储介质可以附接到托盘(或适配器)500。附接有多个外部存储介质的托盘500可以通过通孔3195附接(或插入)到电子设备300的插座。如果附接有多个外部存储介质的托盘500附接到电子设备300的插座，则多个外部存储介质可以电连接到多个触点。
根据一个实施例，如果托盘500通过通孔3195附接到电子设备300的插座，则托盘500的一部分510可以接合到通孔3195中，并且可以形成电子设备300的第三表面3100-3的一部分。
图4A简要地示出根据本公开一实施例的第二盖310-2从电子设备300拆卸的状态。图4B和4C示出根据本公开一实施例的插座和PCB。图4D示出根据本公开一实施例的插座的触点。图4E示出根据本公开一实施例的用于识别插座中的附接了外部存储介质的托盘的触点。
参照图4A，电子设备300可以包括放置在其中的支架350、PCB 360和电池组370。
支架350可以被边框310围绕，并且可以具有大致平板的形状。支架350可以布置在第一盖(例如图3A的第一盖310-1)和第二盖(例如图3A的第二盖310-2)之间。支架350可包括第一表面350-1和面向第一表面350-1的相反方向的第二表面350-2。第一表面350-1可面向第一盖(例如图3A的第一盖310-1)，第二表面350-2可面向第二盖(例如图3A的第二盖310-2)。电子设备300的各种组件可以附接到支架350，并且可以被以可靠的状态不动地布置。
根据一个实施例，显示器(例如图3A的显示器311)可以附接到支架350的第一表面350-1，并且可以被布置在第一盖310-1和支架350之间。
根据一个实施例，PCB 360可以附接到支架350的第二表面350-2，并且可以布置在支架350和第二盖310-2之间。例如，PCB 360可以通过使用螺栓紧固附接到支架350。
根据一个实施例，电池组370可以布置在支架350的第二表面350-2上，并且可以布置在支架350和第二盖310-2之间。例如，支架350的第二表面350-2可包括凹槽350-21，在该凹槽中电池组370的至少一部分在从第二盖310-2到第一盖310-1的方向上被接合。
根据各种实施例，电池组370可以通过使用螺栓紧固件、粘合剂物质等附接到电子设备300。或者，虽然未示出，但是电子设备300可以包括覆盖电池组370的金属或非金属盖板。盖板可以通过使用螺栓紧固等附接到支架350，并且电池组370可以布置在盖板和支架350之间。
根据一个实施例，第一非导电构件341、第二非导电构件342、第三非导电构件343和第四非导电构件344中的至少一个可以是支架350的一部分。
根据一个实施例，PCB 360可以具有大致“L”形状，其包括第一部分360-1和第二部分360-2。第一部分360-1可以具有在从第四金属框31-4到第三金属框31-3的方向上延伸的平板形状。第二部分360-2可以具有在从第一金属框31-1到第二金属框31-2的方向上延伸的平板形状。第一部分360-1可以布置在电池组370和第一金属框31-1之间。第二部分360-2可以布置在电池组370和第四金属框31-4之间。
根据一个实施例，插座400可以布置在PCB 360的第一部分360-1上。插座400可以布置成与第一金属框31-1相邻。插座400可包括用于插入托盘(例如图3F的托盘500)的开口4001，并且开口4001可与第一金属框31-1的通孔3195对准。
参考图4A至图4D，插座400可以安装在PCB 360上。根据一个实施例，插座400可以包括第一壳体410和第二壳体420。如果第一壳体410和第二壳体420连接，则可以形成能够插入托盘(例如图3F的托盘500)的空间。
根据一个实施例，插座400可以包括安装在PCB 360上的多个触点430。如果附接有多个外部存储介质的托盘(例如图3F的托盘500)被附接到插座400，则多个触点430可以电连接到多个外部存储介质的多个触点(未示出)。
根据一个实施例，插座400的第二壳体420可包括多个通孔420-1。第二壳体420可以布置在第一壳体410和PCB 360之间，并且可以附接到PCB360。多个触点430可以分别通过第二壳体420的多个通孔420突出到插座400的空间。例如，多个触点430可包括附接到PCB360的一端(未示出)和从该端延伸出的自由端(未示出)。多个触点430的自由端可以通过第二壳体420的通孔420-1引入到插座400的空间。如果附接了多个外部存储介质的托盘(例如图3F的托盘500)插入到插座400，则多个触点430的自由端可弹性地按压多个外部存储介质的触点(未示出)。
根据一个实施例，插座400的多个触点430可包括多个第一触点430-11、多个第三触点430-12和多个第二触点430-2。例如，多个第一接触430-11、多个第三接触430-12和多个第二接触430-2可以在托盘插入到插座400的方向4002(如图4D所示)中以有序的方式布置。例如，多个第一触点430-11可以与第一金属框31-1的通孔3195相邻。多个第三接触430-12可以布置在多个第一触点430-11和多个第二触点430-2之间。
根据一个实施例，当在托盘500插入到插座400的方向4002上观察时，多个第一触点430-11中的至少一个可以在虚拟直线上与多个第三触点430-12的至少一个对齐。例如，当在托盘500插入到插座400的方向4002上观察时，多个第一触点430-11中的至少一个触点的接触区域可以至少部分地在虚拟直线上与多个第三触点430-12的至少一个触点的接触区域对齐。
根据一个实施例，当在托盘500插入到插座400的方向4002上观察时，多个第一触点430-11中的至少一个可以在虚拟直线上与多个第二触点430-2的至少一个对齐。例如，当在托盘500插入到插座400的方向4002上观察时，多个第一触点430-11中的至少一个触点的接触区域可以至少部分地在虚拟直线上与多个第二触点430-2的至少一个触点的接触区域对齐。
根据一个实施例，当在托盘500插入到插座400的方向4002上观察时，多个第三触点430-12中的至少一个可以在虚拟直线上与多个第二触点430-2的至少一个对齐。例如，当在托盘500插入到插座400的方向4002上观察时，多个第三触点430-12中的至少一个触点的接触区域可以至少部分地在虚拟直线上与多个第二触点430-2的至少一个触点的接触区域对齐。
根据一个实施例，多个第一触点430-11的排列关系可以与多个第二触点430-2的排列关系类似或相同。例如，多个第一触点430-11和多个第二触点430-2可以被配置用于类似或相同的外部存储介质。
根据一个实施例，多个第三触点430-12的排列关系可以与多个第一触点430-11和/或多个第二触点430-2的排列关系不同。例如，多个第三触点430-12可以用于与多个第一触点430-11和/或多个第二触点430-2的外部存储介质不同的外部存储介质。
多个第一触点430-11、多个第三触点430-12或多个第二触点430-2可以用于各种类型的外部存储介质。根据一个实施例，多个第一触点430-11和/或多个第二触点430-2可以用于用户识别模块(SIM)卡或通用用户识别模块(USIM)卡。或者，多个第三触点430-12可以用于存储卡(例如紧凑型闪存(CF)、多媒体卡(MMC)、智能媒体卡(SMC)、安全盘(SD)、记忆棒(MS)等)。
参见图4B、4D和4E，根据一个实施例，插座400可包括用于确定托盘500是否插入的触点440。
根据一个实施例，触点440可以包括第一触点441和第二触点442。在触点440中，如果托盘500完全插入到插座400中，则触点440的第一触点441和第二触点442可以通电。例如，第一触点441可包括附接到插座400的一个部分443的一端4411和沿插座440的开口(例如图4A中的开口4001)方向从所述一端4411延伸出的延伸部分4412。第二触点442可以布置在PCB360上。如果托盘500完全插入到插座400中，则托盘500可以按压第一触点441的延伸部分4412，与悬臂类似地延伸部分4412可以在第二触点442的方向上以下垂的方式电连接到第二触点442。或者，当托盘500从插座400拆卸时，第一触点441可以恢复到原始形状，并且可以去除第一触点441和第二触点442之间的电。
根据各种实施例，多个触点440可以安装在各种位置。例如，如果多个触点的所有触点都通电，则电子设备(例如图1的电子设备101)可以识别出托盘500完全附接到插座400。或者，如果多个触点中的至少一个触点通电并且其余触点未通电，则电子设备101可以识别出托盘500未完全附接到插座400。或者，如果多个触点的所有触点都未通电，则电子设备101可以认识到托盘500不存在。
根据各种实施例，电子设备(例如图1的电子设备101)可以包括各种类型的检测器、开关和/或传感器(例如接近传感器、压力传感器、霍尔传感器等)，用于确定托盘500是否附接到插座400或托盘500附接到插座400的附接水平(例如完全附接或不完全附接)。
根据各种实施例，插座400可包括霍尔传感器，并且托盘500可包括磁体。当托盘500附接到插座400时，霍尔传感器可以输出与其相关的信号。
根据各种实施例，托盘500可包括可引起电磁场变化的元件(例如磁体、线圈、电磁感应谐振电路等)。电子设备(例如图1的电子设备101)产生电磁场，并且可以基于电磁场的变化确定托盘是否插入插座400中或者可以确定托盘插入插座400的插入水平。
图5A示出根据本公开一实施例的托盘。图5B和5C示出其中多个外部存储介质附接到托盘的状态。
参见图5A，托盘500可包括第一部分510和从第一部分510延伸出的第二部分520。如果托盘500完全插入电子设备(例如图3A的电子设备300)中，则第一部分510可以接合到第一金属框(即图4A的第一金属框31-1)的通孔3195中，并且可以形成电子设备300的第三表面3100-3的一部分。而且，如果托盘500完全插入电子设备(例如图3A的电子设备300)中，则托盘500的第二部分520可以插入插座(例如图4A中的插座400)的内部空间中。
托盘500的第二部分520可以具有大致平板的形状，并且可以包括第一表面520a和面向相反方向的第二表面520b。例如，如果托盘500插入电子设备300中，则第一表面520a可以面对电子设备300的第一表面(例如图3E的第一表面3100-1)，并且第二表面520b可以面对电子设备300的第二表面(例如图3E的第二表面3100-2)。
根据一个实施例，托盘500的第二部分520可包括第一外部存储介质安装部分520-1和第二外部存储介质安装部分520-2。第一外部存储介质安装部分520-1和第二外部存储介质安装部分520-2可以沿着托盘500插入到插座400的方向4002平行排列。例如，当托盘500插入到插座400中时，第二外部存储介质安装部分520-2而不是第一外部存储介质安装部分520-1可以首先插入插座400。
根据一个实施例，第三外部存储介质(未示出)或第四外部存储介质(未示出)可以附接到第一外部存储介质安装部分520-1。第二外部存储介质安装部分520-2可以附接到第二外部存储介质(未示出)。例如，可以存在其中仅将第三外部存储介质附接到托盘500的状态。或者，可以存在其中仅将第四外部存储介质附接到托盘500的状态。或者，可以存在其中仅将第二外部存储介质附接到托盘500的状态。或者，可以存在其中第三外部存储介质和第二外部存储介质附接到托盘500的状态。或者，可以存在其中第四外部存储介质和第二外部存储介质附接到托盘500的状态。
根据一个实施例，第一外部存储介质安装部分520-1可包括通孔520-11。通孔520-11可以具有其中在从第一表面520a到第二表面520b的方向上穿透的形状。通孔520-11可以包括具有其中在从第一表面520a到第二表面520b的方向上变窄的形状的空间。例如，通孔520-11可以包括第一空间520-11a和第二空间520-11b，第一空间520-11a和第二空间520-11b布置在从第一表面520a到第二表面520b的方向上。当在从第一表面520a到第二表面520b的方向上观察时，第二空间520-11b可以具有比第一空间520-11a窄的宽度。第三外部存储介质和第四外部存储介质可以接合到通孔520-11的第一空间520-11a中。由于第一空间520-11a和第二空间520-11b之间的宽度差异，可以形成突起520-12和520-13。突起520-12和520-13可以防止第三外部存储介质或第四外部存储介质在从第一表面520a到第二表面520b的方向上偏离。
根据一个实施例，第二外部存储介质安装部分520-2可以包括通孔520-21。通孔520-21可以具有其中在从第一表面520a到第二表面520b的方向上穿透的形状。通孔520-21可以包括具有其中在从第一表面520a到第二表面520b的方向上变窄的形状的空间。例如，通孔520-21可以包括第一空间520-21a和第二空间520-21b，其中第一空间520-21a和第二空间520-21b布置在从第一表面520a到第二表面520b的方向上。当在从第一表面520a到第二表面520b的方向上观察时，第二空间520-21b可以具有比第一空间520-21a窄的宽度。第二外部存储介质可以接合到通孔520-21的第一空间520-21a中。由于第一空间520-21a和第二空间520-21b之间的宽度差异，可以形成突起520-22和520-23。突起520-22和520-23可以防止第二外部存储介质在从第一表面520a到第二表面520b的方向上偏离。
参见图5B，第一外部存储介质560可以附接到第一外部存储介质安装部分520-1，第二外部存储介质580可以附接到第二外部存储介质安装部分520-2。当在从第一表面520a到第二表面520b的方向上观察时，第一外部存储介质560可以具有这样的形状，其中它大致无缝地接合到第一外部存储介质安装部分520-1的第一空间520-11a中。或者，当在从第一表面520a到第二表面520b的方向上观察时，第二外部存储介质580可以具有这样的形状，其中它大致无缝地接合到第二外部存储介质安装部分520-2的第一空间520-11a中。当在从第二表面520b到第一表面520a的方向上观察时，第一外部存储介质560的多个触点5601可以通过第二空间520-11b暴露，第二外部存储器580的多个触点5801可以通过第二空间520-21b暴露。
根据一个实施例，当附接了图1中所示的多个外部存储介质的托盘500被移动以附接到插座(例如图4C中的插座400)或者从插座400拆卸时，第二外部存储介质580的多个触点5801中的至少一个可以是电气地连接到多个第一触点430-11中的至少一个和/或多个第三触点430-12中的至少一个。或者，当附接了图5B所示的多个外部存储介质的托盘500被移动以附接到插座(例如图4C中的插座400)或从插座400拆卸时，第一外部存储介质560的多个触点5601中的至少一个可以是电气地连接到插座400的多个第二触点430-12中的至少一个。这可以从下面的排列关系引起，即其中当沿托盘500插入插座400的方向4002观察时多个第一触点430-11中的至少一个和多个第三触点430-11中的至少一个排列在虚拟直线上。或者，这可以从下面的排列关系引起，即其中当从托盘500插入插座400的方向4002观察时多个第三触点430-12中的至少一个和多个第二触点430-2中的至少一个排列在虚拟直线上。或者，这可以从下面的排列关系引起，即其中当从托盘500插入插座400的方向4002观察时，多个第一触点430-11中的至少一个和多个第二触点430-2中的至少一个排列在虚拟直线上。
如果附接图5B中的多个外部存储介质的托盘500完全插入到插座(例如图4C的插座400)中，则第一外部存储介质560的多个触点5601可以电连接到插座400的多个第三触点(例如图4D中的多个第三触点430-12)，第二外部存储介质580的多个触点5801可以电连接到插座400的多个第二触点(例如图4D中的多个第二触点430-2)。
参见图5C，第三外部存储介质570可以附接到第一外部存储介质安装部分520-1，第二外部存储介质580可以附接到第二外部存储介质安装部分520-2。当在从第一表面520a到第二表面520b的方向上观察时，第三外部存储介质570可以具有其中其接合到第一外部存储介质安装部分520的第一空间520-11a的一部分中的形状。或者，当在从第一表面520a到第二表面520b的方向上观察时，第二外部存储介质580可以具有其中它大致无缝地接合到第二外部存储介质安装部分520-2的第一空间520-11a中的形状。当在从第二表面520b到第一表面520a的方向上观察时，第三外部存储介质570的多个触点5701可以通过第二空间520-11b暴露，第二外部存储器的多个触点5801可以通过第二空间520-21b暴露。
根据一个实施例，当附接了图5C所示的多个外部存储介质的托盘500被移动以附接到插座(例如图4C中的插座400)或者从插座400拆卸时，第二外部存储介质580的多个触点5801中的至少一个可以电连接到多个第一触点430-11中的至少一个和/或多个第三触点430-12中的至少一个。这可以从下面的排列关系引起，即其中当沿托盘500插入插座400的方向4002观察时，多个第一触点430-11中的至少一个、多个第三触点430-12中的至少一个和多个第二触点430-2中的至少一个之间的多个触点排列在虚拟直线上。
如果附接了图5C所示的多个外部存储介质的托盘500被完全插入到插座(例如图4C中的插座400)时，第三外部存储介质570的多个触点5701可以电连接到插座400的多个第一触点(例如图4D中的多个第一触点430-11)，第二外部存储介质580的多个触点5801可以电连接到插座400的多个第二触点(例如图4D中的多个第二触点430-2)。
如上所述，当附接到托盘500的第二外部存储介质580被移动以附接到插座400或者从插座400拆卸时，第二外部存储介质580可以电连接到用于被置于移动的不同外部存储介质的电源相关触点。根据各种实施例，电子设备300可以切断或延迟提供给用于不同外部存储介质的电源相关触点的电力，以防止向第二外部存储介质提供不期望的电力，从而防止在第二外部存储介质中发生数据丢失或故障。
根据本公开的一个实施例，当托盘500完全附接到插座400时，电子设备300可以向插座400的多个第一触点430-11和/或多个第三触点430-12的电源相关触点供电，从而防止发生如上所述的第二外部存储介质580中的数据丢失或故障。
根据本公开的另一实施例，当托盘500从插座400拆卸时，电子设备300可以切断或延迟提供给插座400的多个第一触点430-11和/或多个第三触点430-12的电源相关触点的电力，从而防止发生如上所述的第二外部存储介质580中的数据丢失或故障。托盘500的拆卸还可以包括其中托盘500未完全附接到插座400的状态。
图6是根据本公开一实施例的能够安装外部存储介质的设备的框图。
参见图6，根据一个实施例的电子设备600可以包括通信单元610、输入单元620、音频处理器630、显示单元640、存储单元650、传感器660、连接单元680和控制器690。
通信单元610(例如图2中的通信模块220)可以支持电子设备600的通信功能。例如，当电子设备600以支持通信功能的设备的形式制造时，可以包括通信单元610。因此，如果可应用本公开的电子设备600不支持通信功能，则可以在电子设备600中省略通信单元610。可以以移动通信模块的形式制备通信单元610，以支持电子设备600的通信功能(例如移动通信功能)。通信单元610可以与移动通信系统形成通信信道，以支持用于执行电子设备600的移动通信功能的信号发送/接收。例如，通信单元610可以形成相应于移动通信系统的语音服务信道、视频服务信道和数据服务信道中的至少一个，并且可以基于相应的信道支持特定信号的发送/接收。
根据一实施例，通信单元610可支持用于将从电连接到连接单元680的至少一个外部存储介质获取的数据发送到外部或者用于从外部接收数据的功能。
根据一个实施例，通信单元610可从外部接收用于移动通信功能的订户信息。
输入单元620(例如图2中的输入单元250)可以生成能够操作电子设备600的各种输入信号。根据电子设备600的兼容性，输入单元620可以包括各种输入装置，诸如键盘、小键盘、按钮等等。
音频处理器630(例如图2中的音频模块280)可以输出在电子设备600的操作中确定的多种音频数据、基于存储在存储单元650中的音频文件的再现的音频数据650、从外部接收的音频数据等。此外，音频处理器630可以支持用于收集音频数据的功能。为此，音频处理器630可以包括扬声器(SPK)和麦克风(MIC)。
根据一个实施例，在控制器690的控制下，音频处理器630可以输出与其中外部存储介质完全附接到连接单元680的状态、其中外部存储介质未完全附接到连接单元680的状态或者其中外部存储介质从连接单元680拆卸的状态有关的各种声音效果或语音通知。或者，在控制器690的控制下，音频处理器630可以输出与其中托盘(例如图5A中的托盘500)完全附接到连接单元680的状态、其中托盘未完全附接到连接单元680的状态或者其中托盘从连接单元680拆卸的状态有关的声音效果或语音通知。
显示单元640(例如图2中的显示器260和触摸板252)可提供与电子设备600的操作有关的各种屏幕界面。根据一个实施例，在控制器690的控制下，显示单元640可显示与其中外部存储介质完全附接到连接单元680的状态、其中外部存储介质未完全附接到连接单元680的状态或者其中外部存储介质从连接单元680拆卸的状态有关的信息。或者，在控制器690的控制下，显示单元640可以显示与其中托盘(例如图5A中的托盘500)完全附接到连接单元680的状态、其中托盘未完全附接到连接单元680的状态或者其中托盘从连接单元680拆卸的状态有关的信息。
显示单元640可以被准备为触摸屏，其中显示板641和触摸板643重叠。可以将与各种屏幕对应的图像、文本等输出到显示板641，并且可以输出多个屏幕界面中的至少一个屏幕界面。触摸板643可以根据输出到显示板641的屏幕特征确定其中正常地采集到了触摸事件的触摸使能区域和其中忽略所采集的触摸事件或者未采集到触摸事件的触摸禁用区域。触摸板643可以将在触摸使能区域中生成的触摸事件传递到控制器690。
存储单元650(例如图2中的存储器230)可以存储与电子设备600的操作有关的各种基本操作系统以及与各种用户功能相对应的数据、应用程序、算法等。根据一个实施例，存储单元650可以存储从电连接到连接单元680的至少一个外部存储介质获取的数据。
根据一个实施例，存储单元650可以存储可由控制器690执行的程序(或模块)。例如，当根据存储在存储单元650的程序从连接单元680拆卸至少一个外部存储介质时，控制器690可以控制(例如切断或延迟)提供给至少一个触点的电力。外部存储介质的拆卸还可以包括其中托盘500未完全附接到连接单元680的状态。例如，当根据存储单元650中存储的程序从连接单元680拆卸托盘(例如图5A中的托盘500)时，控制器690可以控制(例如切断或延迟)提供给连接单元680的至少一部分的电力。托盘500的拆卸还可以包括其中托盘500未完全附接到连接单元680的状态。
传感器660(例如图2中的传感器模块240)可以检测或区分和测量热、光、温度、压力、声音、位置等的物理量及其变化。传感器660可包括温度传感器、压力传感器、磁传感器、光学传感器、声音传感器、接近传感器、重力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、指纹传感器等。根据一个实施例，传感器660可以生成关于至少一个外部存储介质附接到连接单元680或者与电子设备600拆卸的输入。或者，传感器660可以生成关于托盘(例如图5A中的托盘500)附接到连接单元680或者从连接单元680拆卸的输入。
根据各种实施例，当外部存储介质被移动以附接到连接单元680或者从连接单元680拆卸时，外部存储介质可以电连接到用于被置于移动的不同构成元件的电源相关触点。这可以从下面排列关系引起，即其中当在外部存储介质插入到电子设备600的方向上观察时，外部存储介质的至少一个触点和不同构成元件的至少一个触点排列在虚拟直线上。
连接单元680(例如连接电路)可以提供能够附接至少一个外部存储介质的各种类型的结构。
根据各种实施例，连接单元680可以提供能够同时附接多个外部存储介质的各种类型的结构。根据一个实施例，连接单元680可以包括图4A中的插座400(下文中，“连接单元”和“插座”可互换使用)。插座680可以包括用于电连接到至少一个外部存储介质的多个触点。
根据一个实施例，多个外部存储介质可以附接到托盘(例如图5A中的托盘500)。附接有多个外部存储介质的托盘500可以插入到插座680中。插座680可以包括可电连接到多个外部存储介质的触点。例如，插座680可以包括用于第一外部存储介质的多个第一触点和用于第二外部存储介质的多个第二触点。当附接有第一外部存储介质和第二外部存储介质的托盘(例如图5A中的托盘500)附接到插座680时，第一外部存储介质可以电连接到多个第一触点，第二外部存储介质可以电连接到多个第二触点。
根据各种实施例，当第一外部存储介质被移动以附接到插座680或者从插座680拆卸时，第一外部存储介质可以电连接到用于被置于移动的插座680的第二外部存储介质的电源相关触点。或者，当第二外部存储介质被移动以附接到插座680或者从插座680拆卸时，第二外部存储介质可以电连接到用于被置于移动的插座680的第一外部存储介质的电源相关触点。这可以从下面的排列关系引起，即其中当在第二外部存储介质插入到插座680的方向上观察时，第一外部存储介质的至少一个触点和第二外部存储介质的至少一个触点排列在虚拟直线上。
根据一个实施例，第一外部存储介质和第二外部存储介质可以同时附接到插座680。
例如，托盘(例如图5A中的托盘500)可包括能够附接第一外部存储介质的第一外部存储介质安装部分和能够附接第二外部存储介质的第二外部存储介质安装部分。根据一个实施例，第一外部存储介质安装部分和第二外部存储介质安装部分可以沿着托盘500插入插座680的方向平行排列。例如，当托盘500插入到插座680中时，第二外部存储介质安装部分而不是第一外部存储介质安装部分可以首先插入插座680。
当附接第二外部存储介质安装部分中的第二外部存储介质的托盘(例如图5A中的托盘500)被移动以附接到插座680或者从插座680拆卸时，第二外部存储介质可以电连接到用于被置于移动的插座680的不同外部存储介质的电源相关触点。这可以从下面的排列关系引起，即其中当在托盘500插入插座680的方向上观察时，插座680的多个触点排列在虚拟直线上。
根据各种实施例，电子设备可包括多个第一触点和至少一个第二触点，当外部存储介质附接到连接单元680时该多个第一触点电连接到外部存储介质，该至少一个第二触点布置在第一触点周围但不电连接到外部存储介质。例如，第二触点可以用于可从电子设备600拆卸的外部存储介质或用于各种类型的构成元件。当外部存储介质被移动以从连接单元680拆卸时，外部存储介质可以电连接到被置于移动的至少一个第二触点(例如电源相关触点)。根据各种实施例，电子设备600可以是柔性电子设备，并且当外部存储介质从电子设备600拆卸时，布置到电子设备的一个修改部分的触点(例如电源相关触点)600可以与外部存储介质物理地接触。
控制器690可以获取关于外部存储介质从连接单元680拆卸的信号。根据一个实施例，控制器690可以从电子设备600获取关于至少一个外部存储介质从各种类型的接触结构、开关或传感器拆卸的信号。
控制器690可以获取关于托盘(例如图5A中的托盘500)从插座680拆卸的信号。根据一个实施例，控制器690可以包括触点(例如图4B中的触点440)。当托盘500从插座680拆卸时，可以在触点中去除第一触点和第二触点之间的电。或者，控制器690可以从插座680获取关于托盘500从各种类型的接触结构、开关或传感器拆卸的信号。
根据一个实施例，当外部存储介质从电子设备600拆卸时，控制器690可以控制(例如切断或延迟)提供给至少一个不同构成元件(外部存储介质可以物理地与其接触)的电源相关触点的电力，从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，当外部存储介质从电子设备600拆卸时，控制器690可通过软件调整来控制用于至少一个不同构成元件(外部存储介质可以物理地与其接触)的电力的开/关定时，从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，当检测到托盘(例如图5A中的托盘500)从插座680拆卸时，控制器690可以控制(例如切断或延迟)提供给用于插座680的第一外部存储介质的多个第一触点(例如图4B中的触点430-11或430-12)和/或第二触点(例如图4B中的触点430-2)的一部分的电力，从而防止发生第二外部存储介质(例如图5B或图5C中的第二外部存储介质580)中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，当检测到托盘(例如图5A中的托盘500)从插座680拆卸时，控制器690可以通过软件调整来控制提供给用于插座680的第一外部存储介质的多个第一触点(例如图4B中的触点430-11或430-12)和/或第二触点(例如图4B中的触点430-2)的一部分(例如电源相关触点)的电力的开/关定时，从而防止发生第二外部存储介质(例如图5B或图5C中的第二外部存储介质580)中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，控制器690可以向构成元件(例如通信单元610、输入单元620、音频处理器630、显示单元640、存储单元650和传感器660)供电。例如，控制器690可以有效地管理和优化电子设备600中的电力使用。根据要由各种构成元件处理的负载，控制器690可以提供控制以使得基于负载的电力被提供给每个构成元件。
根据一个实施例，控制器690(例如图2中的处理器210)可以控制用于调节到插座680的电力的各种信号流，并且可以控制信息采集、输出等。控制器690可以包括图7中的构成元件。
前述电子设备600还可以取决于所提供的类型包括各种模块。例如，电子设备600还可以包括上面未提及的构成元件，例如用于近距离通信的近距离通信模块、用于通过使用电子设备600的无线通信方法发送和接收数据的接口、用于通过与因特网通信来执行因特网功能的因特网通信模块以及用于接收和重放数字广播的数字广播模块。随着数字设备的汇聚，可以以各种方式修改构成元件，因此这里不能列出所有这些组件，但是本发明要求保护的公开内容可以包括与上述设备中的组件相同级别的一个或多个组件。此外，根据一个实施例的电子设备600的特定构成元件可以不包括在上述配置中、或者可以替换其他构成元件。这应该是本领域普通技术人员容易理解的。
根据一个实施例，电子设备600可以包括所有信息通信设备、多媒体设备和相关应用设备，诸如除了基于与各种通信系统对应的通信协议操作的所有移动通信终端之外，还包括便携式多媒体播放器(PMP)、数字广播播放器、个人数字助理(PDA)、音乐播放器(例如MP3播放器)、便携式游戏终端、智能电话、笔记本电脑和手持式PC等。
图7更详细地示出根据本公开一实施例的控制器690。
参照图7，根据一个实施例的控制器690可包括检测器710、处理器720和电力管理电路730。
检测器710可通过使用各种类型的接触结构、开关、传感器等检测附接到插座(例如图6中的插座680)的各种类型的外部存储介质从电子设备500拆卸，并且可将与之相关的信号递送到处理器720。根据一个实施例，外部存储介质的拆卸还可包括未完全附接(或插入)的状态(即托盘或插座未完全附接的状态)。
检测器710可以检测到托盘(例如图5A中的托盘500)从插座(例如图6中的插座680)拆卸，并且可以将与之相关的信号递送到处理器720。根据一个实施例，托盘500的拆卸还可以包括未完全附接(或插入)的状态(即托盘或插座未完全附接的状态)。
处理器720可以从检测器710接收与外部存储介质的拆卸相关的信号，并且可以向电力管理电路730递送用于控制提供给至少一个电源相关触点的电力的信号。
处理器720可以从检测器710接收与托盘500的拆卸相关的信号，并且可以向电源相关电路730递送用于控制提供给插座680的电力的信号。
电力管理电路730可以电连接到电池电源740和插座(例如图6中的插座680)。根据一个实施例，电力管理电路730可以从处理器720接收信号，并且可以控制(例如切断或延迟)提供给至少一个触点或插座680的电力。
根据一个实施例，当移动外部存储介质被移动以附接到电子设备600或从电子设备600拆卸时，其可以与被置于移动的不同构成元件的电源相关触点(例如，用于不同外部存储介质的触点或用于其它各种构成元件的触点)物理地接触。控制器690可以控制(例如切断或延迟)对用于不同构成元件的电源相关触点的电力，以防止向外部存储介质提供不期望的电力，从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，当附接到托盘500的外部存储介质(例如图5B或图5C中的外部存储介质580)被移动以附接到插座680或者从插座680拆卸时，外部存储介质580可以电连接到用于被置于移动的不同外部存储介质的电源相关触点。控制器690可以控制(例如切断或延迟)对用于不同外部存储介质的电源相关触点的供电，以防止向外部存储介质提供不期望的电力，从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，电力管理电路730可以通过使用PMIC、调节器(例如低压降调节器(LDO))、开关和晶体管中的至少一个来控制电力。
根据一个实施例，电力管理电路730可以包括能够容纳插座680中使用的电流量的调节器。例如，电子设备600可以包括PMIC。PMIC可以通过使用来自电池的电力来输出电流，并且该输出电流可以用在电子设备600中的各种构成元件中。在从PMIC输出的电流通过分配给多个构成元件而被使用的情况下，提供给插座680的电流量可能不足或不可靠。调节器(例如LDO)可以执行适合于负载电流变化的降压，并且因此可以将电流可靠地提供给插座680。
根据一个实施例，电力管理电路730可以通过软件调整来控制提供给插座680的至少一部分的电力的开/关定时。
例如，当外部存储介质从电子设备600拆卸时，处理器720可以将延迟信号递送到电力管理电路730。电力管理电路730可以延迟到至少一个触点的电力输出。当外部存储介质从电子设备600拆卸时，外部存储介质可以与用于不同构成元件的电源相关触点物理地接触，而电力管理电路730(例如各种类型的开关或LDO)可以响应于来自处理器720的延迟信号而延迟到不同构成元件的电源相关触点的电力输出，从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。也就是说，当外部存储介质从电子设备600拆卸时，电力管理电路730可以切断可以递送到外部存储介质的异常电流或过电流。
根据一个实施例，当托盘500从插座680拆卸时，处理器720可以将延迟信号递送到电力管理电路730。电力管理电路730可以延迟对插座680的至少一部分的电源输出。例如，当托盘500从插座680拆卸时，第二外部存储介质可以与用于第一外部存储介质的电源相关触点物理地接触，而电力管理电路730(例如各类型的开关或LDO)可以响应于来自处理器720的延迟信号而延迟对第一外部存储介质的电源相关触点的电力输出，从而防止发生第二外部存储介质中的数据丢失或故障。也就是说，当托盘500从插座680拆卸时，电力管理电路730可以切断可以递送到第二外部存储介质的异常电流或过电流。
图8示出根据本公开一实施例的检测器的电路。
参见图8，作为用于上拉电阻器的电路，根据一个实施例的检测器800可以包括上拉电阻器810、连接线820、开关830和处理器840。根据各种实施例，检测器800可以包括图7中的检测器710的至少一部分。
上拉电阻器810可以连接到电池电源850。或者，尽管未示出，但是代替电池电源850，上拉电阻器810可以连接到被设计成各种形式的电源端。
连接线820的一端可以连接到上拉电阻器810，另一端可以连接到地860(例如图4A中的PCB 360的地)。
开关830可以布置到连接线820，并且连接线820可以根据开关830的断开或闭合而断开或连接。
处理器840(例如图7中的处理器720)可以连接到连接线820的一部分。
根据一个实施例，如果托盘(例如图5A中的托盘500)未完全附接到插座(例如图6中的插座680)，则开关830可处于断开状态。如果开关830处于断开状态，则可以断开连接线820，并且可以向处理器840提供高信号。
根据一个实施例，如果托盘500完全附接到插座(例如图6中的插座680)，则开关830可以处于闭合状态。如果开关830处于闭合状态，则可以连接连接线820，并且可以向处理器840提供低信号。
根据各种实施例，除了图8中示例的电路之外，检测器(例如图7中的检测器710)还可以包括各种类型的电路(未示出)。例如，检测器710可包括各种类型的开关或传感器(例如接近传感器、压力传感器、霍尔传感器等)。
图9示出根据本公开一实施例的电力管理电路。
根据各种实施例，电力管理电路900可以包括图7中的电力管理电路730的至少一部分。
参见图9，电力管理电路900可以包括电源管理集成电路(PMIC)910和开关电路920。
PMIC 910可以电连接到电池电源940。
开关电路920可以安装在PMIC 910和至少一个触点980之间的连接线970上。开关电路920可以连接PMIC 910和至少一个触点980之间的连接线970。PMIC 910可以调节来自电池电源940的能够操作至少一个触点980的电力，并且可以通过连接线970将其提供给至少一个触点980。
根据一个实施例，处理器(例如图7中的处理器720)可以检测外部存储介质从电子设备600拆卸，并且可以将与其对应的控制信号950递送到开关电路920。开关电路920可以基于来自处理器720的控制信号来控制(例如切断或延迟)从PMIC 910提供给至少一个触点980的至少一部分的电力。
根据各种实施例，至少一个触点980可用插座(例如图6中的插座680)代替。
根据一个实施例，处理器(例如图7中的处理器720)可以检测到托盘(例如图5A中的托盘500)从插座980拆卸，并且可以递送与其相应的控制信号950到开关电路920。开关电路920可以基于来自处理器720的控制信号来控制(例如切断或延迟)从PMIC 910提供到插座980的至少一部分的电力。
根据一个实施例，开关电路920可包括晶体管。晶体管可以基于来自处理器720的控制信号切断从PMIC 910提供到插座980的至少一部分的电力。
根据各种实施例，开关电路920可以通过软件调整来控制提供给插座980的至少一部分的电力的开/关定时。
例如，当外部存储介质从电子设备600拆卸时，处理器(例如图7中的处理器720)可向开关电路920递送延迟信号。当外部存储介质从电子设备600拆卸时，外部存储介质可与用于不同构成元件的电源相关触点物理地接触，而开关电路920可响应于来自处理器720的延迟信号而延迟对不同构成元件的电源相关触点的电力输出从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。
例如，当托盘500从插座980拆卸时，处理器(例如图7中的处理器720)可以向开关电路920递送延迟信号。第二外部存储介质可以与第一外部存储介质的电源相关触点物理地接触，而开关电路920可以响应于来自处理器720的延迟信号而延迟对与第一外部存储介质的电源相关触点的电力输出，从而防止发生第二外部存储介质中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，可以通过使用从PMIC 910定期提供的电力或通过使用周期性提供的电力来驱动开关电路920。
根据一个实施例，开关电路920可以包括各种类型的芯片组。
根据各种实施例，PMIC 910可以包括开关电路920。
图10示出根据本公开一实施例的电力管理电路。
根据各种实施例，电力管理电路1000可以包括图7中的电力管理电路730的至少一部分。
参考图10，电力管理电路1000可以包括PMIC 1010和调节器1020。
PMIC 1010可以电连接到电池电源1040。
调节器1020可以安装在PMIC 1010和至少一个触点1080之间的连接线1070上。PMIC 1010可以调节来自电池电源1040的能够操作至少一个触点1080的电力，并且可以将其通过连接线1070提供到至少一个触点1080。
根据一个实施例，处理器(例如图7的处理器720)可以检测外部存储介质从电子设备600拆卸，并且可以将与其对应的控制信号1050递送到调节器1020。调节器1020可以基于来自处理器720的控制信号来控制(例如切断或延迟)从PMIC 1010提供给至少一个接触1080的至少一部分的电力。
根据各种实施例，至少一个触点1080可用插座(例如图6中的插座680)代替。
根据一个实施例，处理器(例如图7中的处理器720)可以检测托盘(例如图5A中的托盘500)从插座1080拆卸，并且可以递送相应的控制信号到调节器1020。调节器1020可以基于来自处理器720的控制信号来控制(例如切断或延迟)从PMIC 1010提供到插座1080的至少一部分的电力。
根据各种实施例，调节器1020可以通过软件调整来控制提供给插座1080的至少一部分的电力的开/关定时。
例如，当外部存储介质从电子设备600拆卸时，处理器(例如图7中的处理器720)可以向调节器1020递送延迟信号。调节器1020可以延迟对至少一个触点1080的至少一部分的电力输出。当外部存储介质从电子设备600拆卸时，外部存储介质可以与用于不同构成元件的电源相关触点物理地接触，而调节器可以响应于来自处理器720的延迟信号而延迟对不同构成元件的电源相关触点的电力输出，从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。
例如，当托盘500从插座1080拆卸时，处理器(例如图7中的处理器720)可以向调节器1020递送延迟信号。调节器1020可以延迟对插座1080的至少一部分的电力输出。当托盘500从插座1080拆卸时，第二外部存储介质可以与用于第一外部存储介质的电源相关触点物理地接触，而调节器1020可以响应于来自处理器720的延迟信号而延迟对第一外部存储介质的电源相关触点的电力输出，从而防止发生第二外部存储介质中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，调节器1020可以包括低压差(LDO)。
根据各种实施例，PMIC 1010可以包括调节器1020。
图11示出根据本公开一实施例的电力管理电路。
根据各种实施例，电力管理电路1100可以包括图7中的电力管理电路730的至少一部分。
参见图11，电力管理电路1100可直接连接到电池电源1140。电力管理电路1100可以安装在电池电源1140和至少一个触点1180之间的连接线1170上。电力管理电路1100可以调节来自电池电源1140的能够操作至少一个触点1180的电力，并且可以通过连接线1170将其提供给至少一个触点1180。
根据一个实施例，处理器(例如图7中的处理器720)可以检测外部存储介质从电子设备600拆卸，并且可以将与其对应的控制信号1150递送到电力管理电路1100。电力管理电路1100可以基于来自处理器720的控制信号来控制(例如切断或延迟)提供给至少一个触点1180的至少一部分的电力。
根据一个实施例，电力管理电路1100可以包括电源管理集成电路(PMIC)、低压降(LDO)、开关和晶体管中的至少一个。根据各种实施例，电力管理电路1100可以包括其他各种类型的电池电源相关组件。
根据各种实施例，至少一个触点1180可用插座(例如图6中的插座680)代替。
根据一个实施例，处理器(例如图7中的处理器720)可以检测托盘(例如图5A中的托盘500)从插座1180拆卸，并且可以递送相应的控件信号1150到电力管理电路1100。电力管理电路1100可以根据来自处理器720的信号切断提供给插座1180的至少一部分的电力。
根据各种实施例，电力管理电路1100可以通过软件调整来控制提供给插座980的至少一部分的电力的开/关定时。例如，当托盘500从插座1180拆卸时，处理器(例如图7中的处理器720)可以将延迟信号递送到电力管理电路1100。电力管理电路1100可以延迟对插座1180的至少一部分的电力输出。当托盘500从插座1180拆卸时，第二外部存储介质可以与用于第一外部存储介质的电源相关触点物理地接触，而电力管理电路1100可以响应于来自处理器720的延迟信号而延迟对第一外部存储介质的电源相关触点的电力输出，从而防止发生第二外部存储介质中的数据丢失或故障。
图12是根据本公开一实施例的用于调整提供给电子设备中的至少一个电源触点的电力的流程图。根据各种实施例，电子设备可以包括图6中的电子设备600的至少一部分。
参见图12，当外部存储介质从电子设备600拆卸时，控制器(例如图6中的控制器690)可以在操作1201中检测到这一点。根据各种实施例，控制器690可以通过使用各种类型的接触结构、开关、传感器(例如接近传感器、压力传感器、霍尔传感器等)等来检测外部存储介质的拆卸。
在操作1203中，控制器690可以控制提供给至少一个触点的电力。例如，当外部存储介质被移动以从电子设备600拆卸时，外部存储介质可以物理地与被置于移动的不同构成元件的电源相关触点(例如用于不同的外部存储介质的触点或用于其它多种构成元件的触点)接触。根据一个实施例，一旦检测到与外部存储介质从电子设备600拆卸有关的信号，则控制器690可以控制(例如切断或延迟)对不同的构成元件的触点的供电，从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。
根据各种实施例，控制器690可以通过软件调整来控制提供给至少一个触点的电力的开/关定时。当外部存储介质从电子设备600拆卸时，控制器690可以延迟对至少一个触点的至少一部分的电力输出。例如，当外部存储介质从电子设备600拆卸时，外部存储介质可以与用于不同构成元件的电源相关触点物理地接触，而控制器690可以延迟对不同构成元件的电源相关触点的电力输出，从而防止发生外部存储介质中的数据丢失或故障。
图13是根据本公开一实施例的用于调整提供电子设备中的插座的电力的流程图。根据各种实施例，电子设备可包括图6中的电子设备600的至少一部分。
参见图13，当托盘(例如图5A中的托盘500)从电子设备600的插座(例如图6中的插座680)拆卸时，控制器(例如图6的控制器690)在操作1301中检测此情况。根据一个实施例，控制器690可以包括触点(例如图4B中的触点440)。当托盘500从插座680拆卸时，可以在触点中去除第一触点和第二触点之间的电。控制器690可以基于第一触点和第二触点之间的电的去除来获取信号。根据各种实施例，控制器690可以使用各种类型的开关、传感器(例如接近传感器、压力传感器、霍尔传感器等)等来检测托盘500从插座680拆卸。
在操作1303中，控制器690可以控制提供给插座680的至少一部分的电力。根据一个实施例，插座680(例如图4B中的插座400)可以具有能够附接多个外部存储介质的结构。附接有多个外部存储介质的托盘(例如图5A中的托盘500)可以插入到插座680中。在附接第一外部存储介质和第二外部存储介质的托盘(例如图5A中的托盘500)被附接到插座680的情况下，第一外部存储介质可以电连接到插座680的多个第一触点，第二外部存储介质可以电连接多个第二接触。当附接到托盘(例如图5A中的托盘500)的第二外部存储介质安装部分的第二外部存储介质被移动以从插座680拆卸时，第二外部存储介质可以电连接到被置于移动的插座680的第一外部存储介质的触点中的电源相关触点。根据一个实施例，一旦检测到与从插座680拆卸托盘(例如图5A中的托盘500)有关的信号，控制器690可以切断提供给插座680的第一外部存储介质的多个第一触点的一个部分(例如电源相关触点)的电力，从而防止发生第二外部存储介质中的数据丢失或故障。
根据一个实施例，一种电子设备，包括托盘、连接电路、电力管理电路、检测器和处理器，该托盘包括第一外部存储介质和第二外部存储介质，该连接电路包括多个第一触点和多个第二触点，当托盘附接到电子设备时该多个第一触点被配置为电连接到第一外部存储介质，该多个第二触点被配置为电连接到第二外部存储介质，该电力管理电路被配置为电连接到连接电路的至少一部分，该检测器被配置为检测托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸，该处理器电连接到检测器和电力管理电路，其中处理器被配置为调整电力管理电路以当托盘被移动来附接到电子设备或从电子设备拆卸时控制提供给多个第一触点和第二触点的至少一个部分的电力。
根据一个实施例，电力管理电路可以被配置为当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时切断或延迟提供给多个第一触点或第二触点的至少一部分的电力。
根据一个实施例，检测器可以包括接触结构或开关或者至少一个传感器，接触结构或开关被配置为当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时产生电力，传感器被配置为当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时产生信号。
根据一个实施例，检测器可以包括被配置为接收使用接触结构或开关的上拉电阻器的电路。
根据一个实施例，电力管理电路可以被配置为使用电源管理集成电路(PMIC)、低压降(LDO)调节器、开关或晶体管中的至少一个来控制电力。
根据一个实施例，电力管理电路可以包括低压降调节器(LDO)，其被配置用于适应连接电路的电流使用。
根据一个实施例，电力管理电路可以被配置为使用软件调整来控制是否向连接电路的一部分供电。
根据实施例，当从托盘被从电子设备拆卸的方向观察时，第一外部存储介质和第二外部存储介质可以排列在一排中。
根据一个实施例，当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时，第一触点的至少一部分可以与第二外部存储介质物理地接触，或者其中当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时，第二触点的至少一部分可以与第一外部存储介质物理地接触。
根据一个实施例，当从托盘被从电子设备拆卸的方向观察时，在多个第一触点当中的至少一个触点的第一接触区域在一虚拟直线上与多个第二触点当中的至少一个触点的第二接触区域至少部分地对准，并且第一接触区域和第二接触区域可以排列在电子设备的相对外侧。
根据一个实施例，电力管理电路可以被配置为当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时，停止或延迟提供给多个第一触点的至少一部分的电力。
根据一个实施例，电子设备可以包括壳体和插座，该壳体被配置为形成保持托盘的空间，该插座被配置为接收安装在其上的连接电路。
根据一个实施例，第二外部存储介质包括用户识别模块(SIM)卡或通用用户识别模块(USIM)卡。
根据一实施例，第一外部存储介质可以包括闪存。
根据一实施例，电力管理电路可以被配置为当托盘附接到电子设备时向多个第一触点提供用于驱动第一外部存储介质的第一电源，并且向多个第二触点提供用于驱动第二外部存储介质的第二电源。
根据一个实施例，电子设备可以包括电连接到电力管理电路的电池。
根据各种实施例，电子设备可包括外部存储介质、连接电路、电力管理电路、检测器和处理器，该连接电路包括电连接到外部存储介质的多个第一触点和布置在第一触点周围的至少一个第二触点，其中当外部存储介质附接到电子设备时该连接电路不被电连接到外部存储介质，该电力管理电路电连接到连接电路的至少一部分，该检测器被配置为检测托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸，该处理器电连接到检测器和电力管理电路，其中该处理器被配置为当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时调整电力管理电路以切断或延迟提供给第二触点的至少一部分的电力。
根据各种实施例，操作电子设备的方法可包括：检测托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸，该托盘包括第一外部存储介质和第二外部存储介质；以及响应于该检测，控制提供给多个第一触点或第二触点的至少一部分的电力，其中当托盘附接到电子设备时多个第一触点被配置为电连接到第一外部存储介质并且多个第二触点被配置为电连接到第二外部存储介质。
根据各种实施例，其中控制提供给多个第一触点或第二触点的至少一部分的电力可以包括当托盘被移动以附接到电子设备或从电子设备拆卸时切断或延迟电力。
根据各种实施例，其中控制提供给多个第一接触或第二接触的至少一部分的电力可以包括当托盘附接到电子设备时，向多个第一触点提供用于驱动第一外部存储介质的第一电力以及向多个第二触点提供用于驱动第二外部存储介质的第二电力。
本文档中使用的术语“模块”可以暗示包括例如硬件、软件和固件之一或它们中的两个或更多个的组合的单元。“模块”可以与诸如单元、逻辑、逻辑块、组件、电路等术语互换使用。“模块”可以是整体构成的部件的最小单元或者可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元，或者可以是其一部分。“模块”可以机械地或电气地实现。例如，“模块”可以包括已知或将要开发的并且执行某些操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件中的至少一个。
根据各种实施例，基于本公开的设备的至少一些部分(例如其模块或功能)或方法(例如操作)可以利用例如存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。如果指令由一个或多个处理器(例如处理器210)执行，则一个或多个处理器可以执行与指令相对应的功能。编程模块的至少一些部分可以例如被处理器实现(例如执行)。编程模块的至少一些部分可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集、过程等。
计算机可读记录介质可以是特别被配置用于存储和执行程序指令(例如程序模块)的硬件设备，例如硬盘、磁介质(诸如软盘和磁带)、光存储介质(诸如光盘-ROM(CD-ROM)或数字通用光盘(DVD))、磁光介质(诸如光磁盘)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存等。此外，程序指令不仅可以包括由编辑器创建的机器语言，还可以包括由计算机通过使用编译器等可执行的高级语言。上述硬件设备可以被配置为作为一个或多个软件模块操作以执行本公开的操作，并且反过来也是可能的。
根据本公开的模块或编程模块还可以包括上述构成元件中的至少一个或多个构成元件、或者可以省略它们中的一些或者可以进一步包括另外的其他构成元件。由根据本公开的模块、编程模块或其他构成元件执行的操作可以以顺序、并行、重复或启发式方式执行。另外，一些操作可以以不同的顺序执行或者可以省略或者可以添加其他操作。
尽管已经用各种示例性实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员建议各种改变和修改。本公开旨在包含落入所附权利要求范围内的这些改变和修改。
本文档中描述的每个构成元件可以由一个或多个组件组成，并且其名称可以根据电子设备101的类型而变化。根据各种示例性实施例的电子设备101可以包括本文档中描述的构成元件中的至少一个。可以省略一些构成元件或者可以进一步包括附加的其他构成元件。此外，根据各种实施例的电子设备101的一些构成元件可以组合并构造为一个实体，以便同等地执行组合之前相应的构成元件的功能。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
托盘，包括第一外部存储介质和第二外部存储介质；
连接电路，包括：多个第一触点及多个第二触点，当所述托盘被附接到所述电子设备时，所述多个第一触点被配置为电连接到所述第一外部存储介质，所述多个第二触点被配置为电连接到所述第二外部存储介质；
电力管理电路，被配置为电连接到所述连接电路的至少一部分；
检测器，被配置为检测所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸；和
处理器，其电连接到所述检测器和所述电力管理电路，其中，所述处理器被配置为当所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸时，调整所述电力管理电路以控制提供给所述多个第一触点或所述多个第二触点中的至少一部分的电力。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述电力管理电路被配置为当所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸时切断或延迟提供给所述多个第一触点或所述多个第二触点中的至少一部分的电力。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述检测器包括：
接触结构或开关，其被配置为当所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸时引起带电，或者
至少一个传感器，被配置为当所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸时产生信号。
4.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述检测器包括被配置为接收使用所述接触结构或开关的上拉电阻器的电路。
5.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述电力管理电路被配置为使用电力管理集成电路(PMIC)、低压降(LDO)调节器、开关或晶体管中的至少一个来控制电力。
6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述电力管理电路包括：低压降调节器(LDO)，被配置为适应所述连接电路的电流使用。
7.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述电力管理电路被配置为使用软件调整来控制是否向所述连接电路的一部分供电。
8.如权利要求1所述的电子设备，其中，当从其中所述托盘被配置为从所述电子设备拆卸的方向观察时，所述第一外部存储介质和所述第二外部存储介质被排列在一行中。
9.如权利要求1所述的电子设备，其中，当所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸时，所述第一触点的至少一部分与所述第二外部存储介质物理地接触，或者当所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸时，所述第二触点中的至少一部分与所述第一外部存储介质物理地接触。
10.如权利要求1所述的电子设备，其中，当从其中所述托盘被配置为从所述电子设备拆卸的方向观察时，在所述多个第一触点当中的至少一个触点的第一接触区域在一虚拟直线上与多个第二触点当中的至少一个触点的第二接触区域至少部分地对齐，并且其中所述第一接触区域和所述第二接触区域被排列在所述电子设备的相对外侧，以及
其中，所述电力管理电路被配置为当所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸时，停止或延迟提供给所述多个第一触点中的至少一部分的电力。
11.如权利要求1所述的电子设备，还包括：壳体和插座，所述壳体被配置为形成一个空间，所述空间用于保持所述托盘；所述插座被配置为接收安装在其上的所述连接电路，
其中，所述第二外部存储介质包括用户识别模块(SIM)卡或通用用户识别模块(USIM)卡，或者其中所述第一外部存储介质包括闪存。
12.如权利要求1所述的电子设备，其中，当所述托盘附接到所述电子设备时，所述电力管理电路被配置为提供：
到所述多个第一触点的用于驱动所述第一外部存储介质的第一电力，以及
到所述多个第二触点的用于驱动所述第二外部存储介质的第二电力。
13.一种操作电子设备的方法，所述方法包括：
检测托盘被移动以附接到电子设备或从所述电子设备拆卸，所述托盘包括第一外部存储介质和第二外部存储介质；并且
响应于检测，控制提供给所述多个第一触点或多个第二触点中的至少一部分的电力，其中，当所述托盘被附接到所述电子设备时所述多个第一触点被配置为电连接到所述第一外部存储介质并且所述多个第二触点被配置为电连接到所述第二外部存储介质。
14.如权利要求13所述的方法，其中，控制提供给所述多个第一触点或多个第二触点中的至少一部分的电力包括当所述托盘被移动以附接到所述电子设备或从所述电子设备拆卸时切断或延迟电力。
15.如权利要求13所述的方法，其中，控制提供给所述多个第一触点或多个第二触点的至少一部分的电力包括：当所述托盘附接到所述电子设备时，向所述多个第一触点提供用于驱动所述第一外部存储介质的第一电力，以及向所述多个第二触点提供用于驱动所述第二外部存储介质的第二电力。
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