KR20170098094A - 외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치 - Google Patents

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KR20170098094A
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 외부저장매체 및 상기 제 2 외부저장매체를 포함하는 트레이와, 상기 트레이가 상기 전자 장치에 결합되면, 상기 제 1 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 1 컨택들, 및 상기 제 2 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 2 컨택들을 포함하는 연결 회로와, 상기 연결 회로의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 전력 관리 회로와, 상기 전자 장치로부터 상기 트레이의 분리 또는 상기 전자 장치에서 상기 트레이의 존재 유무를 감지하는 디텍터, 및 상기 디텍터 및 상기 전력 관리 회로에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 트레이의 분리를 감지할 때, 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 상기 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 제어할 수 있도록 상기 전력 관리 회로를 조정할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE ATTACHABLE OUTSIDE STORAGE MEDIA}
본 발명의 다양한 실시 예는 외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치에 관한 것으로서, 상세하게는, 복수의 외부저장매체들을 동시에 장착 가능한 전자 장치에 관한 것이다.
디지털 카메라, 디지털 캠코더, 스마트폰과 같은 휴대용 디지털 기기는 기본적으로 컨텐츠(예: 사진, 동영상, 음악 등)를 저장하기 위한 매체에 저장할 수 있다. 경우에 따라서는 기기에 내장된 저장 공간에 저장하기도 하지만 대부분 착탈이 가능한 소형 저장 매체인 외부저장매체를 사용하고 있다. 외부저장매체를 사용하면 다른 기기로 컨텐츠를 이동/복사하기 편리하며, 큰 용량의 외부저장매체로 교체하여 더 많은 컨텐츠를 저장할 수 있다.
다수의 외부저장매체들을 전자 장치에 동시에 사용하고자 할 경우, 다수의 외부저장매체들은 사용자 기기의 서로 다른 위치에 마련된 각각의 홀더에 장착할 수 있었다. 이러한 다수의 홀더들은 사용자 기기의 소형화를 방해하는 요인이 될 수 있다. 또한, 다수의 홀더들 각각에 외부저장매체를 일일이 장착하는 방식은 사용자의 불편함을 초래하고 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는, 다수의 외부저장매체들을 단번에 전자 장치에 장착할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 외부저장매체 및 상기 제 2 외부저장매체를 포함하는 트레이와, 상기 트레이가 상기 전자 장치에 결합되면, 상기 제 1 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 1 컨택들, 및 상기 제 2 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 2 컨택들을 포함하는 연결 회로와, 상기 연결 회로의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 전력 관리 회로와, 상기 전자 장치로부터 상기 트레이의 분리 여부 또는 상기 전자 장치에서 상기 트레이의 존재 유무를 감지하는 디텍터, 및 상기 디텍터 및 상기 전력 관리 회로에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 트레이의 분리를 감지할 때, 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 상기 다수의 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 제어할 수 있도록 상기 전력 관리 회로를 조정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 외부저장매체 들은 단번에 전자 장치에 장착 가능하고, 이는 외부저장매체 장착에 관한 사용성을 개선할 수 있다.
외부저장매체를 전자 장치에 결합하거나 또는 전자 장치로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 다른 외부저장매체용 전원 관련 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 외부저장매체의 장착 또는 분리 시, 그 이동 상에 놓여 있는 다른 외부저장매체용 전원 관련 컨택으로 인가되는 전력을 차단하여, 상기 외부저장매체 에 의도하지 않는 전력이 인가되는 것을 방지함으로써 상기 외부저장매체 의 데이터 손실 및 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 내지 3h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제 2 커버가 분리된 상태를 개략적으로 도시한다.
도 4b 및 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓 및 PCB를 도시한다.
도 4d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓의 컨택들을 도시한다.
도 4e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓에서 외부저장매체를 안착한 트레이(Tray)를 인식하는 컨택을 도시한다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 트레이를 도시한다.
도 5b 및 5c는 다수의 외부저장매체들이 트레이에 결합된 상태를 도시한다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 다수의 외부저장매체들을 동시에 탑재할 수 있는 장치의 블록도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어부를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디텍터의 회로를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 관리 회로를 도시한다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 관리 회로를 도시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 관리 회로를 도시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 적어도 하나의 컨택으로 제공되는 전력을 조정하기 위한 흐름을 도시한다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 소켓으로 제공되는 전력을 조정하기 위한 흐름을 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 다수의 외장 메모리들을 단번에 장착시킬 수 있는 소켓(또는, 커넥터)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다수의 외장 메모리들은 트레이에 결합될 수 있다. 다수의 외장 메모리들이 결합된 트레이가 소켓에 결합되는 경우, 다수의 외장 메모리들은 소켓에 포함된 다수의 컨택들에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다수의 외장 메모리들은 트레이가 소켓에 결합되는 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(240)의 적어도 일부는 적어도 하나의 외부저장매체가 전자 장치(201)에 결합되거나 또는 전자 장치(201)로부터 분리되는 것을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(240)의 적어도 일부는 다수의 외부저장매체들이 결합될 수 있는 트레이가 전자 장치(201)에 결합되거나 또는 전자 장치(201)로부터 분리되는 것을 감지할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
외부저장매체를 전자 장치에 결합하거나 또는 전자 장치로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 그 이동 상에 놓여 있는 적어도 하나의 다른 컨택(예: 다른 외부저장매체를 위한 컨택 또는 다양한 구성 요소를 위한 컨택)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 외부저장매체의 장착 또는 분리 시, 그 이동 상에 놓여 있는 적어도 하나의 컨택(예: 전원 관련 컨택)으로 인가되는 전력을 차단 또는 지연하여, 상기 외부저장매체에 의도하지 않는 전력이 인가되는 것을 방지함으로써 상기 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3a 내지 3h는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 형성하는 하우징(3100)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(3100)은 비금속 물질 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(3100)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 물질 또는 이 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 또는, 하우징(3100)은 전체적으로 하나의 물질 또는 다수의 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 또는, 하우징(3100)은 부분적으로 물성이 다른 물질들로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(3100)은 제 1 면(3100-1), 제 2 면(3100-2) 및 제 3 면(3100-3)을 형성할 수 있다. 하우징(3100)의 제 1 면(3100-1) 및 제 2 면(3100-2)은 서로 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 3 면(3100-3)은 제 1 면(3100-1) 및 제 2 면(3100-2) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(3100)의 제 1 면(3100-1) 및/또는 제 2 면(3100-2)은 실질적으로 평면일 수 있다. 제 1 하우징(3100)의 제 3 면(3100-3)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(3100)은 제 1 면(3100-1)을 형성하는 제 1 커버(310-1), 제 2 면(3100-2)을 형성하는 제 2 커버(310-2)를 포함할 수 있다. 또한, 하우징(3100)은 제 1 커버(310-1) 및 제 2 커버(310-2) 사이의 공간을 둘러싸고, 제 3 면(3100-3)을 형성하는 베젤(bezel)(310)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징(3100)의 제 1 커버(310-1) 및 제 2 커버(310-2)에 의해 형성된 공간 내에 내장되는 디스플레이(311)를 포함할 수 있다. 디스플레이(311)의 화면 영역은 제 1 커버(310-1)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(311)는 터치 입력 및/또는 호버링 입력을 위한 터치 감지 장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 손가락 또는 스타일러스가 제 1 면(3100-1)에 접촉되는 경우, 전자 장치(300)는 디스플레이(311)를 통해 터치 입력을 감지할 수 있다. 또는 손가락 또는 스타일러스가 제 1 면(3100-1)으로부터 근접하게 분리되어 있는 경우, 전자 장치(300)는 디스플레이(311)를 이용하여 호버링 입력을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(311)의 화면 영역은 제 1 단변(short side)(311-1), 제 2 단변(311-2), 제 1 장변(311-3) 및 제 2 장변(311-4)을 포함하는 직사각형 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(310-1)는 화면 영역의 제 1 단변(311-1)에 인접한 제 1-1 엣지(310-11), 화면 영역의 제 2 단변(311-2)에 인접한 제 1-2 엣지(310-12), 화면 영역의 제 3 단변(311-3)에 인접한 제 1-3 엣지(310-13), 및 화면 영역의 제 4 단변(311-4)에 인접한 제 1-4 엣지(310-14)를 포함하는 직사각형 형태일 수 있다. 제 1-3 엣지(310-13)는 제 1-1 엣지(310-1)의 일단 및 제 1-2 엣지(310-12)의 일단을 연결할 수 있다. 제 1-4 엣지(310-14)는 제 1-1 엣지(310-11)의 타단 및 제 1-2 엣지(310-12)의 타단을 연결할 수 있다. 제 1-1 엣지(310-11) 및 제 1-3 엣지(310-13) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 1-1 엣지(310-11) 및 제 1-4 엣지(310-14) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 1-2 엣지(310-12) 및 제 1-3 엣지(310-13) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 또는, 제 1-2 엣지(310-12) 및 제 1-4 엣지(310-14) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(310-1)에서 제 2 커버(310-2)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 2 커버(310-2)는 제 1 커버(310-1)에 대응하는 대체적으로 직사각형 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 커버(310-1)의 제 1-1 엣지(310-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(311-1) 사이에 배치되는 다양한 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 통화 중 상대 기기로부터 수신된 음성 신호를 소리로 출력하기 위한 리시버(receiver)(312)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 적어도 하나의 센서(313, 314, 315)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 센서는 광 센서(예: 조도 센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 이미지 센서를 포함하는 카메라(316)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 커버(310-1)의 제 1-2 엣지(310-12) 및 화면 영역의 제 2 단변(311-2) 사이에 배치되는 다양한 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 다양한 입력 키일 수 있다. 입력 키는 누름 방식의 버튼(예: 홈 버튼)(317)일 수 있다. 또는, 입력 키는 터치 방식의 터치 키(3181, 3182)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 2 커버(320-2)는 제 1 커버(310-1)의 제 1-1 엣지(310-11)에 대응되는 제 2-1 엣지(310-21), 제 1 커버(310-1)의 제 1-2 엣지(310-12)에 대응되는 제 2-2 엣지(310-22), 제 1 커버(310-1)의 제 1-3 엣지(310-13)에 대응되는 제 2-3 엣지(310-23), 및 제 1 커버(310-1)의 제 1-4 엣지(310-14)에 대응되는 제 2-4 엣지(310-24)를 포함하는 직사각형 형태일 수 있다. 제 2-3 엣지(310-23)는 제 2-1 엣지(310-21)의 일단 및 제 2-2 엣지(310-22)의 일단을 연결할 수 있다. 제 2-4 엣지(310-24)는 제 2-1 엣지(310-21)의 타단 및 제 2-2 엣지(310-22)의 타단을 연결할 수 있다. 제 2-1 엣지(310-21) 및 제 2-3 엣지(310-23) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 2-1 엣지(310-21) 및 제 2-4 엣지(310-24) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 2-2 엣지(310-22) 및 제 2-3 엣지(310-23) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 또는, 제 2-2 엣지(310-22) 및 제 2-4 엣지(310-24) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 2 커버(310-2)에 배치되는 다양한 부품(예: 카메라 3291, 플래시 3292)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커버(310-1) 및/또는 제 2 커버(310-2)는 투명 물질(예: 유리)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(310)은 제 1 커버(310-1)의 제 1-1 엣지(310-11) 및 제 2 커버(310-2)의 제 2-1 엣지(310-21)를 연결하는 제 1 금속 프레임(31-1)을 포함할 수 있다. 베젤(310)은 제 1 커버(310-1)의 제 1-2 엣지(310-12) 및 제 2 커버(310-2)의 제 2-2 엣지(310-22)를 연결하는 제 2 금속 프레임(31-2)을 포함할 수 있다. 베젤(310)은 제 1 커버(310-1)의 제 1-3 엣지(310-13) 및 제 2 커버(310-2)의 제 2-3 엣지(310-23)를 연결하는 제 3 금속 프레임(31-3)을 포함할 수 있다. 베젤(310)은 제 1 커버(310-1)의 제 1-4 엣지(310-14) 및 제 2 커버(310-2)의 제 2-4 엣지(310-24)를 연결하는 제 4 금속 프레임(31-4)을 포함할 수 있다. 제 1 금속 프레임(31-1) 및 제 2 금속 프레임(31-2)은 서로 반대 편에 배치되고, 제 3 금속 프레임(31-3) 및 제 4 금속 프레임(31-4)은 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제 1 금속 프레임(31-1)은 제 3 금속 프레임(31-3)의 일단 및 제 4 금속 프레임(31-4)의 일단을 연결할 수 있다. 제 2 금속 프레임(31-2)은 제 3 금속 프레임(31-3)의 타단 및 제 4 금속 프레임(31-4)의 타단을 연결할 수 있다. 제 1 금속 프레임(31-1), 제 2 금속 프레임(31-2), 제 3 금속 프레임(31-3) 및 제 4 금속 프레임(31-4)의 조합은 대체적으로 직사각형 형태의 환형일 수 있다. 베젤(310)에 의해 형성되는 하우징(3100)의 3 면(3100-3)은 대체적으로 직사각 환형 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 베젤(310)의 제 1 금속 프레임(31-1) 및 제 3 금속 프레임(31-3) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 베젤(310)의 제 1 금속 프레임(31-1) 및 제 4 금속 프레임(31-4) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 베젤(310)의 제 2 금속 프레임(31-2) 및 제 3 금속 프레임(31-3) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 또는 베젤(310)의 제 2 금속 프레임(31-2) 및 제 4 금속 프레임(31-4) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 베젤(310)은 제 1 금속 프레임(31-1), 제 2 금속 프레임(31-2), 제 3 금속 프레임(31-3) 및 제 4 금속 프레임(31-4) 중 적어도 하나로부터 하우징(3100)의 내부 방향으로 연장된 연장 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 연장 부분은 PCB(printed circuit board), 브래킷(bracket) 등과 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(310)의 제 1 금속 프레임(31-1), 제 2 금속 프레임(31-2), 제 3 금속 프레임(31-3) 및 제 4 금속 프레임(31-4) 중 적어도 하나는 서로 물리적으로 분리된 다수의 금속 부분들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 다수의 금속 부분들 사이에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 비도전성 부재는 하우징(3100)의 제 3 면(3100-3)의 일부를 형성할 수 있다. 또는, 비도전성 부재는 하우징(3100)의 내부에 배치된 비도전성 부분으로부터 연장된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(310)의 제 1 금속 프레임(31-1)은 서로 물리적으로 분리된 제 1a 금속 프레임(31-1a), 제 1b 금속 프레임(31-1b) 및 제 1c 금속 프레임(31-1c)을 포함할 수 있다. 제 1b 금속 프레임(31-1b)은 제 1a 금속 프레임(31-1a) 및 제 1c 금속 프레임(31-1c) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 프레임(31-1)의 제 1a 금속 프레임(31-1a)은 제 3 금속 프레임(31-3)에 연결될 수 있다. 제 1 금속 프레임(31-1)의 제 1c 금속 프레임(31-1c)은 제 4 금속 프레임(31-4)에 연결될 수 있다. 제 1a 금속 프레임(31-1a) 및 제 3 금속 프레임(31-3)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 제 1c 금속 프레임(31-1c) 및 제 4 금속 프레임(31-4)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 베젤(310)의 제 1a 금속 프레임(31-1a) 및 제 1b 금속 프레임(31-1b) 사이에 배치되는 제 1 비도전성 부재(341)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제 1b 금속 프레임(31-1b) 및 제 1c 금속 프레임(31-1c) 사이에 배치되는 제 2 비도전성 부재(342)를 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 2 비도전성 부재(342)는 제 1 금속 프레임(31-1)과 매끄럽게 연결되고, 제 1 하우징(3100)의 제 3 면(3100-3)의 일부를 형성할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(341) 및/또는 제 2 비도전성 부재(342)는 하우징(3100)의 내부에 배치된 비도전성 부재로부터 연장된 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 금속 프레임(31-1)에서 제 2 금속 프레임(31-2)으로 향하는 중심선(C1) 양쪽으로 대체적으로 대칭적인 형상일 수 있다. 중심선(C1)은 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 2 비도전성 부재(342) 사이에 존재하고, 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 2 비도전성 부재(342)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다. 또는, 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 2 비도전성 부재(342)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1a 금속 프레임(31-1a) 및 제 1b 금속 프레임(31-1b) 사이의 제 1 갭(G1)은 제 1 비도전성 부재(341)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 1b 금속 프레임(31-1b) 및 제 1c 금속 프레임(31-1c) 사이의 제 2 갭(G2)은 제 2 비도전성 부재(342)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 1 캡(G1) 및 제 2 갭(G2)의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(310)의 제 2 금속 프레임(31-2)은 서로 물리적으로 분리된 제 2a 금속 프레임(31-2a), 제 2b 금속 프레임(31-2b) 및 제 2c 금속 프레임(31-2c)을 포함할 수 있다. 제 2b 금속 프레임(31-2b)은 제 2a 금속 프레임(31-2a) 및 제 1c 금속 프레임(31-1c) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 금속 프레임(31-2)의 제 2a 금속 프레임(31-2a)은 제 3 금속 프레임(31-3)에 연결될 수 있다. 제 2 금속 프레임(31-2)의 제 2c 금속 프레임(31-2c)은 제 4 금속 프레임(31-4)에 연결될 수 있다. 제 2a 금속 프레임(31-2a) 및 제 3 금속 프레임(31-3)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 제 2c 금속 프레임(31-2c) 및 제 4 금속 프레임(31-4)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 베젤(310)의 제 2a 금속 프레임(31-2a) 및 제 2b 금속 프레임(31-2b) 사이에 배치되는 제 3 비도전성 부재(343)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제 2b 금속 프레임(31-2b) 및 제 2c 금속 프레임(31-2c) 사이에 배치되는 제 4 비도전성 부재(344)를 포함할 수 있다. 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344)는 제 2 금속 프레임(31-2)과 매끄럽게 연결되고, 하우징(3100)의 제 3 면(3100-3)의 일부를 형성할 수 있다. 제 3 비도전성 부재(343) 및/또는 제 4 비도전성 부재(344)는 하우징(3100)의 내부에 배치된 비도전성 부재로부터 연장된 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중심선(C1)은 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344) 사이에 존재하고, 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다. 또는, 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2a 금속 프레임(31-2a) 및 제 2b 금속 프레임(31-2b) 사이의 제 3 갭(G3)은 제 3 비도전성 부재(343)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 2b 금속 프레임(31-2b) 및 제 2c 금속 프레임(31-2c) 사이의 제 4 갭(G4)은 제 4 비도전성 부재(344)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 3 캡(G3) 및 제 4 갭(G4)의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 3 비도전성 부재(343)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치되거나, 또는 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 비도전성 부재(342) 및 제 4 비도전성 부재(344)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치되거나, 또는 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(310)은 무선 통신 장치의 적어도 일부로 사용될 수 있다. 제 1 금속 프레임(31-1), 제 2 금속 프레임(31-2), 제 3 금속 프레임(31-3) 및 제 4 금속 프레임(31-4) 간의 전기적 커플링(coupling)을 통해, 베젤(310)은 무선 신호를 송수신할 수 있는 전자 장치(300)의 무선 통신 장치의 적어도 일부로 사용될 수 있다. 예를 들어, 베젤(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 통신 회로(미도시)에 전기적으로 연결되는 '제 1 상태'로 설정되어 안테나 방사체 역할을 할 수 있다. 또는, 베젤(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 그라운드 부재(미도시)(예: PCB의 그라운드)에 전기적으로 연결되는 '제 2 상태'로 설정되어 안테나 그라운드 역할을 할 수 있다. 또는, 베젤(310)의 적어도 일부는 전기적 플로팅(floating) 상태인 '제 3 상태'로 설정될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 프레임(31-1)의 제 1b 금속 프레임(31-1b)의 적어도 일 부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 설정되거나, 또는 '제 3 상태'로 설정될 수 있다. 제 2 금속 프레임(31-2)의 제 2b 금속 프레임(31-2b)의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 설정되거나, 또는 '제 3 상태'로 설정될 수 있다. 제 1 금속 프레임(31-1)의 제 1a 금속 프레임(31-1a), 제 3 금속 프레임(31-3) 및 제 2 금속 프레임(31-2)의 제 2a 금속 프레임(31-2a)을 포함하는 금속 프레임의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 설정되거나, 또는 '제 3 상태'로 설정될 수 있다. 또는, 제 1 금속 프레임(31-1)의 제 1c 금속 프레임(31-1c), 제 4 금속 프레임(31-4) 및 제 2 금속 프레임(31-2)의 제 2c 금속 프레임(31-2c)을 포함하는 금속 프레임의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 설정되거나, 또는 '제 3 상태'로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 도시하지 않은 통신 회로 및 제어 회로(예: 프로세서)를 포함할 수 있다. 통신 회로는 전자 장치(300)의 베젤(310)의 적어도 일부를 이용하는 무선 통신 장치에 포함될 수 있다. 통신 회로는 베젤(310)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 수신한 무선 신호를 베이스밴드 신호를 변환하고, 베이스밴드 신호를 제어 회로로 전달할 수 있다. 제어 회로는 베이스밴드 신호를 통신 회로로 전달하고, 통신 회로는 베이스밴드 신호를 무선 신호로 변환하고, 무선 신호를 베젤(310)의 적어도 일부를 통해 공중으로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 베젤(310)의 적어도 일부를 이용하는 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 셀룰러 통신, 근거리 통신(예: WiFi, 블루투스, NFC, 또는 GNSS 등)을 지원할 수 있다. 또는, 통신 회로는 마그네틱 신호(예: 전자 결제용 마그네틱 보안 전송(MST))의 송수신을 지원할 수도 있다.
통신 회로는 베젤(310)과 제어 회로 사이의 모든 RF 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit), FEM(Front End Module)를 포함할 수 있다. RFIC(예: RF 트랜시버)는 기지국으로부터 전파를 수신하고, 수신한 고주파를 제어 회로에서 처리 가능한 저주파 대역(Baseband)으로 변조시킬 수 있다. 예를 들어, RFIC는 제어 회로에서 처리한 저주파를 기지국 송신을 위해 고주파로 변조시킬 수 있다. 예를 들어, FEM은 전파 신호를 제어할 수 있는 송수신 장치일 수 있다. 예를 들어, FEM은 베젤(310)과 RFIC를 연결하고 송수신 신호를 분리할 수 있다. 예를 들어, FEM은 필터링 및 증폭 역할을 할 수 있고, 수신 신호를 필터링하는 필터를 내장한 수신단 프론트 엔드 모듈, 송신 신호를 증폭하는 전력 증폭 모듈(PAM: Power Amplifier Module)을 내장한 송신단 프론트 엔드 모듈을 포함할 수 있다.
통신 회로는 베젤(310)의 적어도 일부를 이용하여 SIMO(Single Input Multiple Output), MISO(Multiple Input Single Output), 다이버시티(diversity) 또는 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 중 적어도 하나의 통신 방식을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 베젤(310)은 전자 장치(300)의 다양한 부품을 지원하기 위한 관통 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베젤(310)의 제 2b 금속 프레임(31-2b)은 전자 장치(300)의 스피커(미도시)로부터 발생된 소리를 외부로 방출시키는데 이용되는 관통 홀(3191)을 포함할 수 있다. 또는, 베젤(310)의 제 1-2b 금속 프레임(31-2b)은 외부 커넥터를 전자 장치(300)의 커넥터(미도시)에 연결시키는데 이용되는 관통 홀(3192)을 포함할 수 있다. 또는, 베젤(310)의 제 2b 금속 프레임(310-2b)은 외부의 소리를 전자 장치(300)의 마이크로폰(미도시)로 유입시키는데 이용되는 관통 홀(3193)을 포함할 수 있다. 또는, 베젤(310)의 제 3 금속 프레임(31-3)은 전자 장치(300)의 버튼(예: 음량 조절 버튼)(3396)을 지원하기 위한 관통 홀(3196)을 포함할 수 있다. 또는, 베젤(310)의 제 4 금속 프레임(31-4)은 전자 장치(300)의 버튼(예: 전원 버튼)(3397)을 지원하기 위한 관통 홀(3197)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(310)의 제 1b 금속 프레임(31-1b)은 이어 플러그(미도시)를 전자 장치(300)의 이어 잭(미도시)에 삽입시키는데 이용되는 관통 홀(3194)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(310)의 제 1b 금속 프레임(310-1b)은 적어도 하나의 외부저장매체(미도시)를 전자 장치(300)의 소켓(미도시)에 삽입시키는데 이용되는 관통 홀(3195)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다수의 외부저장매체들은 전자 장치(300)의 소켓에 단번에 장착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다수의 외부저장매체들은 트레이(tray)(또는 어댑터(adapter))(500)에 결합될 수 있다. 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(500)는 베젤(310)의 관통 홀(3195)을 통해 전자 장치(300)의 소켓에 결합(또는 삽입)될 수 있다. 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(500)가 전자 장치(300)의 소켓에 결합되면, 다수의 외부저장매체들은 소켓의 다수의 컨택들에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이(500)가 베젤(310)의 관통 홀(3195)을 통해 전자 장치(300)의 소켓에 결합되면, 트레이(500)의 일부(510)는 베젤(310)의 관통 홀(3195)에 끼워 맞춰지고, 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3)의 일부를 형성할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)에서 제 2 커버(310-2)가 분리된 상태를 개략적으로 도시한다. 도 4b 및 4c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓 및 PCB를 도시한다. 도 4d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓의 컨택들을 도시한다. 도 4e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓에서 외부저장매체를 안착한 트레이를 인식하는 컨택을 도시한다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(300)는 내부에 실장되는 브래킷(bracket)(350), PCB(360) 및 배터리 팩(370)을 포함할 수 있다.
브래킷(350)은 베젤(310)에 의해 둘러 싸여져 있고, 대체적으로 플레이트 형태일 수 있다. 브래킷(350)은 제 1 커버(도 3a의 310-1) 및 제 2 커버(도 3a의 310-2) 사이에 배치될 수 있다. 브래킷(350)은 제 1 면(350-1) 및 제 1 면(350-1)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(350-2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(350-1)은 제 1 커버(도 3a의 310-1)로 향하고, 제 2 면(350-2)은 제 2 커버(도 3a의 310-2)로 향할 수 있다. 전자 장치(300)의 다양한 부품들은 브래킷(350)에 결합되고, 흔들림 없이 안정된 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(도 3a의 311)는 브래킷(350)의 제 1 면(350-1)에 결합되고, 제 1 커버(310-1) 및 브래킷(350) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(360)는 브래킷(350)의 제 2 면(350-2)에 결합되고, 브래킷(350) 및 제 2 커버(310-2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(360)는 볼트 체결을 통해 브래킷(350)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리 팩(370)은 브래킷(350)의 제 2 면(350-2)에 배치되고, 브래킷(350) 및 제 2 커버(310-2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(350)의 제 2 면(350-2)은 배터리 팩(370)의 적어도 일부가 제 2 커버(310-2)에서 제 1 커버(310-1)로 향하는 방향으로 끼워질 수 있는 홈(350-21)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리 팩(370)은 볼트 체결, 접착 수단 등을 이용하여 전자 장치(300)에 결합될 수 있다. 또는 도시하지 않았으나, 전자 장치(300)는 배터리 팩(370)을 덮는 금속 또는 비금속 플레이트를 포함할 수 있다. 플레이트는 브래킷(350)에 볼트 체결 등을 이용하여 결합될 수 있고, 배터리 팩(370)은 플레이트 및 브래킷(350) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 비도전성 부재(341), 제 2 비도전성 부재(342), 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344) 중 적어도 하나는 브래킷(350)의 일부일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(360)는 제 1 부분(360-1) 및 제 2 부분(360-2)을 포함하는 대체적으로 'L' 형상일 수 있다. 제 1 부분(360-1)은 제 4 금속 프레임(31-4)에서 제 3 금속 프레임(31-3)으로 향하는 방향으로 연장된 플레이트 형태일 수 있다. 제 2 부분(360-2)은 제 1 금속 프레임(31-1)에서 제 2 금속 프레임(31-2)으로 향하는 방향으로 연장된 플레이트 형태일 수 있다. 제 1 부분(360-1)은 배터리 팩(370) 및 제 1 금속 프레임(31-1) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(360-2)은 배터리 팩(370) 및 제 4 금속 프레임(31-4) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소켓(400)은 PCB(360)의 제 1 부분(360-1)에 배치될 수 있다. 소켓(400)은 제 1 금속 프레임(31-1)에 인접하게 배치될 수 있다. 소켓(400)은 트레이(도 3f의 500)의 삽입을 위한 개구(4001)를 포함할 수 있고, 개구(4001)는 제 1 금속 프레임(31-1)의 관통 홀(3195)과 정렬될 수 있다.
도 4b 내지 4d를 참조하면, 소켓(400)은 PCB(360)에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓(400)은 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(410) 및 제 2 하우징(420)이 결합되는 경우, 트레이(도 3f의 500)가 삽입될 수 있는 공간이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소켓(400)은 PCB(360)에 실장되는 다수의 컨택들(430)을 포함할 수 있다. 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(도 3f의 500)가 소켓(400)에 결합되면, 다수의 컨택들(430)은 다수의 외부저장매체들의 컨택들(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소켓(400)의 제 2 하우징(420)은 다수의 관통 공들(420-1)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(420)은 제 1 하우징(410) 및 PCB(360) 사이에 배치되고, PCB(360)에 결합될 수 있다. 다수의 컨택들(430) 각각은 제 2 하우징(420)의 다수의 관통 공들(420-1) 각각을 통해 소켓(400)의 공간으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 다수의 컨택들(430)은 PCB(360)에 결합되는 일단부(미도시) 및 일단부로부터 연장되는 자유단부(미도시)를 포함할 수 있다. 다수의 컨택들(430)의 자유단부는 제 2 하우징(420)의 관통 공들(420-1)을 통해 소켓(400)의 공간으로 유입될 수 있다. 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(도 3f의 500)가 소켓(400)에 삽입되는 경우, 다수의 컨택들(430)의 자유단부는 다수의 외부저장매체들의 컨택들(미도시)을 탄성 가압할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소켓(400)의 다수의 컨택들(430)은 다수의 제 1-1 컨택들(430-11), 다수의 제 1-2 컨택들(430-12) 및 다수의 제 2 컨택들(430-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11), 다수의 제 1-2 컨택들(430-12) 및 다수의 제 2 컨택들(430-2)은 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 차례로 배치될 수 있다. 예를 들어, 다수의 제 1-1 컨택들(430-1)은 제 1 금속 프레임(31-3)의 관통 홀(3195)에 인접할 수 있다. 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)은 다수의 제 1-1 컨택들(430-11) 및 다수의 제 2 컨택들(430-2) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나는 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나와 가상의 직선 상에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적은 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적과 가상 직선 상에서 적어도 일부 면적이 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나는 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 적어도 하나와 가상의 직선 상에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적은 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적과 가상 직선 상에서 적어도 일부 면적이 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나는 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 적어도 하나와 가상의 직선 상에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적은 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적과 가상 직선 상에서 적어도 일부 면적이 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 배치 관계 및 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 배치 관계는 유사하거나 또는 동일할 수 있다. 예를 들어, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11) 및 다수의 제 2 컨택들(430-2)은 유사하거나 또는 동일한 외부저장매체를 위한 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 배치 관계는 다수의 제 1-1 컨택들(430-11) 및/또는 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 배치 관계와는 다를 수 있다. 예를 들어, 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)은 다수의 제 1-1 컨택들(430-11) 및/또는 다수의 제 2 컨택들(430-2)과는 다른 외부저장매체를 위한 것일 수 있다.
다수의 제 1-1 컨택들(430-11), 다수의 제 1-2 컨택들(430-12) 또는 다수의 제 2 컨택들(430-2)은 다양한 형태의 외부저장매체를 위한 것일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11) 및/또는 다수의 제 2 컨택들(430-2)은 SIM(subscriber identification module) 카드 또는 USIM(universal subscriber identification module) 카드를 위한 것일 수 있다. 또는 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)은 메모리 카드(예: CF(compact flash), MMC(multi media card), SMC(smart media card), SD(secure disk), MS(memory stick) 등)을 위한 것일 수 있다.
도 4b, 4d 및 4e를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 소켓(400)은 트레이(500)의 삽입 여부를 판단하는데 이용되는 컨택(440)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 컨택(440)은 제 1 컨택(441) 및 제 2 컨택(442)을 포함할 수 있다. 컨택(440)은 트레이(500)가 소켓(400)에 완전히 삽입된 경우, 컨택(440)의 제 1 컨택(441) 및 제 2 컨택(442)은 통전될 수 있다. 예를 들어, 제 1 컨택(441)은 소켓(400)의 일부(443)에 결합되는 일단부(4411) 및 일단부(4411)로부터 소켓(400)의 개구(도 4a의 4001) 방향으로 연장된 연장부(4412)를 포함할 수 있다. 제 2 컨택(442)은 PCB(360)에 배치될 수 있다. 트레이(500)가 소켓(400)에 완전히 삽입되면, 트레이(500)는 제 1 컨택(441)의 연장부(4412)를 가압하고, 연장부(4412)는 외팔보와 같이 제 2 컨택(442) 방향으로 처지게 되어 제 2 컨택(441)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 트레이가(500)가 소켓(400)으로부터 분리되는 경우, 제 1 컨택(441)은 원래의 형상의 복귀되고, 제 1 컨택(441) 및 제 2 컨택(442) 간의 통전은 해제될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 컨택(440)은 다양한 위치에 다수 개 설치될 수 있다. 예를 들어, 다수의 컨택들 모두에서 통전이 발생하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치 101)는 트레이(500)가 소켓(400)에 완전히 결합된 것으로 인식할 수 있다. 또는, 다수의 컨택들 중 적어도 하나에서 통전이 발생하나, 나머지에서 불통전이 발생하면, 전자 장치(101)는 트레이(500)가 소켓(400)에 불완전하게 결합된 것으로 인식할 수 있다. 또는, 다수의 컨택들 모두에서 불통전이 발생하면, 전자 장치(101)는 트레이(500)가 존재하지 않는 것으로 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치 101)는 소켓(400)에 트레이(500)가 결합되었는지의 여부, 또는 소켓(400)에 트레이(500)가 결합된 정도(예: 완전 결합 또는 불완전 결합)를 판단하는데 이용되는 다양한 형태의 디텍터, 스위치 또는 센서(예: 근접 센서, 압력 센서, 홀 센서 등) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 소켓(400)은 홀 센서를 포함하고, 트레이(500)는 마그네트를 포함할 수 있다. 트레이(500)가 소켓(400)에 결합될 때, 홀 센서는 이에 관한 신호를 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이(500)는 전자기장의 변화를 일으킬 수 있는 요소(예: 마그네트, 코일, 전자기유도 공진 회로 등)를 포함할 수 있다. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치 101)는 전자기장을 형성하고, 전자기장의 변화로부터 소켓(400)에 트레이가 삽입되는지 여부, 또는 소켓(400)에 트레이가 삽입된 정도를 판단할 수도 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 트레이를 도시한다. 도 5b 및 5c는 다수의 외부저장매체들이 트레이에 결합된 상태를 도시한다.
도 5a를 참조하면, 트레이(500)는 제 1 부분(510) 및 제 1 부분(510)으로부터 연장된 제 2 부분(520)을 포함할 수 있다. 트레이(500)가 전자 장치(도 3a의 전자 장치 300)에 완전하게 삽입되면, 제 1 부분(510)은 제 1 금속 프레임(도 4a의 31-1)의 관통 홀(3195)에 끼워 맞춰지고, 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3)의 일부를 형성할 수 있다. 또한, 트레이(500)가 전자 장치(도 3a의 전자 장치 300)에 완전하게 삽입되면, 트레이(500)의 제 2 부분(520)은 소켓(도 4a의 400)의 내부 공간에 삽입될 수 있다.
트레이(500)의 제 2 부분(520)은 대체적으로 플레이트 형상이고, 서로 반대 방향으로 향하는 제 1 면(520a) 및 제 2 면(520b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)가 전자 장치(300)에 삽입되면, 제 1 면(520a)은 전자 장치(300)의 제 1 면(도 3e의 3100-1)으로 향하고, 제 2 면(520b)은 전자 장치(300)의 제 2 면(도 3e의 3100-2)으로 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이(500)의 제 2 부분(520)은 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1) 및 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)를 포함할 수 있다. 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1) 및 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)는 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)을 따라 나란히 배열될 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입될 때, 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)는 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1)보다 소켓(400)에 먼저 삽입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1)에는 제 1-1 외부저장매체(미도시) 또는 제 1-2 외부저장매체(미도시)가 결합될 수 있다. 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)는 제 2 외부저장매체(미도시)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)에 제 1-1 외부저장매체만이 결합된 상태가 있을 수 있다. 또는, 트레이(500)에 제 1-2 외부저장매체만이 결합된 상태가 있을 수 있다. 또는, 트레이(500)에 제 2 외부저장매체만이 결합된 상태가 있을 수 있다. 또는, 트레이(500)에 제 1-1 외부저장매체 및 제 2 외부저장매체가 결합된 상태가 있을 수 있다. 또는, 트레이(500)에 제 1-2 외부저장매체 및 제 2 외부저장매체가 결합된 상태가 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1)는 관통 공(520-11)을 포함할 수 있다. 관통 공(520-11)은 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 관통된 형상일 수 있다. 관통 공(520-11)은 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 좁아지는 형태의 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 공(520-11)은 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)로 향하는 방향으로 배치되는 제 1 공간(520-11a) 및 제 2 공간(520-11b)을 포함할 수 있다. 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 2 공간(520-11b)는 제 1 공간(520-11a)보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 제 1-1 외부저장매체 또는 제 1-2 외부저장매체는 관통 공(520-11)의 제 1 공간(520-11a)에 끼워 맞춰질 수 있다. 제 1 공간(520-11a) 및 제 2 공간(520-11b)의 너비 차로 인하여 턱(520-12, 520-13)이 형성될 수 있다. 턱(520-12, 520-13)은 제 1-1 외부저장매체 또는 제 1-2 외부저장매체가 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 이탈되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)는 관통 공(520-21)을 포함할 수 있다. 관통 공(520-21)은 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 관통된 형상일 수 있다. 관통 공(520-21)은 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 좁아지는 형태의 공간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 공(520-21)은 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)로 향하는 방향으로 배치되는 제 1 공간(520-21a) 및 제 2 공간(520-21b)을 포함할 수 있다. 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 2 공간(520-21b)는 제 1 공간(520-21a)보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 제 2 외부저장매체는 관통 공(520-21)의 제 1 공간(520-21a)에 끼워 맞춰질 수 있다. 제 1 공간(520-21a) 및 제 2 공간(520-21b)의 너비 차로 인하여 턱(520-22, 520-23)이 형성될 수 있다. 턱(520-22, 520-23)은 제 2 외부저장매체가 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 이탈되는 것을 막을 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1)에는 제 1-1 외부저장매체(560)가 결합되고, 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)에는 제 2 외부저장매체(580)가 결합될 수 있다. 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1-1 외부저장매체(560)는 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1)의 제 1 공간(520-11a)에 대체적으로 빈틈없이 끼워 맞춰지는 형상일 수 있다. 또는, 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 볼 때, 제 2 외부저장매체(580)는 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)의 제 1 공간(520-21a)에 대체적으로 빈틈없이 끼워 맞춰지는 형상일 수 있다. 제 2 면(520b)에서 제 1 면(520a)으로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1-1 외부저장매체(560)의 다수의 컨택들(5601)은 제 2 공간(520-11b)을 통해 노출되고, 제 2 외부저장매체(580)의 다수의 컨택들(5801)은 제 2 공간(520-21b)을 통해 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5b에 도시된 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(500)를 소켓(도 4c의 400)에 결합하거나 또는 소켓(400)으로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 제 2 외부저장매체(580)의 다수의 컨택들(5801)의 적어도 하나는 소켓(400)의 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나 및/또는 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 도 5b에 도시된 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(500)를 소켓(도 4c의 400)에 결합하거나 또는 소켓(400)으로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 제 1 외부저장매체(560)의 다수의 컨택들(5601)의 적어도 하나는 소켓(400)의 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나 및 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나가 가상의 직선 상에 정렬되는 배치 관계에서 유발될 수 있다. 또는, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나 및 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 적어도 하나가 가상의 직선 상에 정렬되는 배치 관계에서 유발될 수 있다. 또는, 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나 및 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 적어도 하나가 가상의 직선 상에 정렬되는 배치 관계에서 유발될 수 있다.
도 5b에 도시된 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(500)가 소켓(도 4c의 400)에 완전히 삽입되면, 제 1-1 외부저장매체(560)의 다수의 컨택들(5601)은 소켓(400)의 다수의 제 1-2 컨택들(도 4d의 430-12)에 전기적으로 연결되고, 제 2 외부저장매체(580)의 다수의 컨택들(5801)은 소켓(400)의 다수의 제 2 컨택들(도 4d의 430-2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1)에는 제 1-2 외부저장매체(570)가 결합되고, 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)에는 제 2 외부저장매체(580)가 결합될 수 있다. 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1-2 외부저장매체(570)는 제 1 외부저장매체 설치 부(520-1)의 제 1 공간(520-11a)의 일부에 끼워 맞추지는 형상일 수 있다. 또는, 제 1 면(520a)에서 제 2 면(520b)으로 향하는 방향으로 볼 때, 제 2 외부저장매체(580)는 제 2 외부저장매체 설치 부(520-2)의 제 1 공간(520-21a)에 대체적으로 빈틈없이 끼워 맞춰지는 형상일 수 있다. 제 2 면(520b)에서 제 1 면(520a)으로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1-2 외부저장매체(570)의 다수의 컨택들(5701)이 제 2 공간(520-11b)을 통해 노출되고, 제 2 외부저장매체(580)의 다수의 컨택들(5801)이 제 2 공간(520-21b)을 통해 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5c에 도시된 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(500)를 소켓(도 4c의 400)에 결합하거나 또는 소켓(400)으로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 제 2 외부저장매체(580)의 다수의 컨택들(5801)의 적어도 하나는 소켓(400)의 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나 및/또는 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 트레이(500)가 소켓(400)에 삽입되는 방향(4002)으로 볼 때, 다수의 제 1-1 컨택들(430-11)의 적어도 하나, 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 적어도 하나, 및 다수의 제 2 컨택들(430-2)의 적어도 하나 중 다수가 가상의 직선 상에 정렬되는 배치 관계에서 유발될 수 있다.
도 5c에 도시된 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(500)가 소켓(도 4c의 400)에 완전히 삽입되면, 제 1-2 외부저장매체(570)의 다수의 컨택들(5701)은 소켓(400)의 다수의 제 1-1 컨택들(도 4d의 430-11)에 전기적으로 연결되고, 제 2 외부저장매체(580)의 다수의 컨택들(5801)은 소켓(400)의 다수의 제 2 컨택들(도 4d의 430-2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 트레이(500)에 결합된 제 2 외부저장매체(580)를 소켓(400)에 결합하거나 또는 소켓(400)로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 제 2 외부저장매체(580)는 그 이동 상에 놓여 있는 다른 외부저장매체용 전원 관련 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 다른 외부저장매체용 전원 관련 컨택으로 인가되는 전력을 차단 또는 지연하여, 제 2 외부저장매체에 의도하지 않는 전력이 인가되는 것을 방지함으로써 제 2 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 트레이(500)가 소켓(400)에 완전히 결합될 때, 전자 장치(300)는 소켓(400)의 다수의 제 1-1 컨택들(430-11) 및/또는 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 전원 관련 컨택에 전력을 공급하여, 상술한 제 2 외부저장매체(580)의 데이터 손실 또는 불량 발생을 막을 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 트레이(500)가 소켓(400)으로부터 분리될 때, 전자 장치(300)는 소켓(400)의 다수의 제 1-1 컨택들(430-11) 및/또는 다수의 제 1-2 컨택들(430-12)의 전원 관련 컨택으로의 전력을 차단 또는 지연하여, 상술한 제 2 외부저장매체(580)의 데이터 손실 또는 불량 발생을 막을 수 있다. 트레이(500)의 분리는, 트레이(500)가 소켓(400)에 완전히 결합되지 않은 상태 또한 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 외부저장매체를 탑재할 수 있는 장치의 블록도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 통신부(610), 입력부(620), 오디오 처리부(630), 표시부(640), 저장부(650), 센서부(660) 및 연결부(680) 및 제어부(690)를 포함할 수 있다.
통신부(610)(예: 도 2의 통신 모듈 220)는 전자 장치(600)의 통신 기능을 지원할 수 있다. 통신부(610)는, 예를 들면, 전자 장치(600)가 통신 기능을 지원하는 장치 형태로 제작되는 경우 포함될 수 있다. 따라서 본 발명이 적용될 수 있는 전자 장치(600)가 통신 기능을 지원하지 않는 경우 통신부(610)는 전자 장치(600)에서 생략될 수 있다. 통신부(610)는 전자 장치(600)의 통신 기능(예: 이동통신 기능)을 지원하기 위하여 이동 통신 모듈의 형태로 마련될 수 있다. 이러한 통신부(610)는 이동통신 시스템과 통신 채널을 형성하여 전자 장치(600)의 이동통신 기능 수행을 위한 신호 송수신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신부(610)는 이동통신 시스템과 음성 서비스 채널, 영상 서비스 채널, 또는 데이터 서비스 채널 중 적어도 하나를 형성하고, 해당 서비스 채널에 따른 특정 신호의 송수신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신부(610)는 연결부(680)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 외부저장매체들로부터 획득한 데이터를 외부로 전송하거나, 또는 외부로부터 데이터를 수신하는 기능을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신부(610)는 외부로부터 이동통신 기능을 위한 가입자 정보를 수신할 수도 있다.
입력부(620)(예: 도 2의 입력 장치 250)는 전자 장치(600)를 운용할 수 있는 다양한 입력 신호를 생성할 수 있다. 이러한 입력부(620)는 전자 장치(600)의 호환 가능 여부에 따라 키보드나 키패드, 키 버튼 등의 다양한 입력 수단을 포함할 수 있다.
오디오 처리부(630)(예: 도 2의 오디오 모듈 280)는 전자 장치(600)의 운용동작에서 설정된 다양한 오디오 데이터 및 저장부(650)에 저장된 오디오 파일 재생에 따른 오디오 데이터, 외부로부터 수신된 오디오 데이터 등을 출력할 수 있다. 또한 오디오 처리부(630)는 오디오 데이터 수집 기능을 지원할 수 있다. 이를 위하여 오디오 처리부(630)는 스피커(SPK)와 마이크(MIC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 처리부(630)는 외부저장매체가 연결부(680)에 완전히 결합된 상태, 연결부(680)에 불완전하게 결합된 상태, 또는 연결부(680)로부터 분리된 상태에 관한 다양한 음향 효과 또는 안내 음을 제어부(690)의 제어에 따라 출력할 수 있다. 또는, 오디오 처리부(630)는 트레이(예: 도 5a의 500)가 연결부(680)에 완전히 결합된 상태, 연결부(680)에 불완전하게 결합된 상태, 또는 연결부(680)로부터 분리된 상태에 관한 다양한 음향 효과 또는 안내 음을 제어부(690)의 제어에 따라 출력할 수 있다.
표시부(640)(예: 도 2의 디스플레이 260 및 터치 패널 252)는 전자 장치(600) 운용에 관한 다양한 화면 인터페이스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시부(640)는 외부저장매체가 연결부(680)에 완전히 결합된 상태, 연결부(680)에 불완전하게 결합된 상태, 또는 연결부(680)로부터 분리된 상태에 관한 정보를 제어부(690)의 제어에 따라 표시할 수 있다. 또는, 표시부(640)는 트레이(예: 도 5a의 500)가 연결부(680)에 완전히 결합된 상태, 연결부(680)에 불완전하게 결합된 상태, 또는 연결부(680)로부터 분리된 상태에 관한 정보를 제어부(690)의 제어에 따라 표시할 수 있다.
표시부(640)는 표시 패널(641)과 터치 패널(643)이 중첩된 터치 스크린으로 마련될 수 있다. 표시 패널(641)에는 다양한 화면에 대응하는 이미지와 텍스트 등이 출력될 수 있으며 화면 인터페이스들 중 적어도 하나의 화면 인터페이스가 출력될 수 있다. 터치 패널(643)은 표시 패널(641)에 출력되는 화면 특성에 따라 터치 이벤트를 정상적으로 수집하는 터치 유효 영역과 수집된 터치 이벤트를 무시하거나 터치 이벤트 수집을 수행하지 않는 터치 무효 영역을 설정할 수 있다. 터치 패널(643)은 상기 터치 유효 영역에서 발생하는 터치 이벤트를 제어부(690)에 전달할 수 있다.
저장부(650)(예: 도 2의 메모리 230)는 전자 장치(600) 운용에 관한 다양한 기본 운영체제 및 다양한 사용자 기능에 해당하는 데이터 또는 응용 프로그램과 알고리즘 등을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 저장부(650)는 연결부(680)에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 외부저장매체로부터 획득한 데이터를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 저장부(650)는 제어부(690)에 의해 실행할 수 있는 프로그램(또는, 모듈)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 제어부(690)는 저장부(650)에 저장된 프로그램에 따라 적어도 하나의 외부저장매체가 연결부(680)로부터 분리되는 경우, 적어도 하나의 컨택으로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)할 수 있다. 외부저장매체의 분리는, 트레이(500)가 연결부(680)에 완전하게 결합되지 않은 상태 또한 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부(690)는 저장부(650)에 저장된 프로그램에 따라 트레이(도 5a의 500)가 연결부(680)로부터 분리되는 경우, 연결부(680)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)할 수 있다. 트레이(500)의 분리는, 트레이(500)가 연결부(680)에 완전하게 결합되지 않은 상태 또한 포함할 수 있다.
센서부(660)(예: 도 2의 센서 모듈 240)는 열, 빛, 온도, 압력, 소리 또는 위치 등의 물리적인 양이나 그 변화를 감지하거나 구분 및 계측할 수 있다. 센서부(660)는 온도 센서, 압력 센서, 자기 센서, 광 센서, 음향 센서, 근접 센서, 중력 센서, 가속도 센서, 자이로 센서 또는 지문센서 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서부(660)는 적어도 하나의 외부저장매체가 연결부(680)에 결합되거나, 또는 전자 장치(600)로부터 분리되는 것에 관한 입력을 생성할 수 있다. 또는, 센서부(660)는 트레이(예: 도 5a의 500)가 연결부(680)에 장착되거나, 또는 연결부(680)로부터 분리되는 것에 관한 입력을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부저장매체는 연결부(680)에 결합하거나 또는 연결부(680)으로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 다른 구성 요소를 위한 전원 관련 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 이는, 외부저장매체가 전자 장치(600)에 삽입되는 방향으로 볼 때, 외부저장매체의 적어도 하나의 컨택 및 다른 구성 요소의 적어도 하나의 컨택이 가상의 직선 상에 정렬되는 배치 관계에서 유발될 수 있다.
연결부(680)(연결 회로)는 적어도 하나의 외부저장매체를 장착 가능한 다양한 형태의 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결부(680)은 다수의 외부저장매체들을 동시에 장착 가능한 다양한 형태의 구조를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결부(680)는 도 4a의 소켓(400)을 포함할 수 있다 (이하, '연결부' 및 '소켓' 혼용). 소켓(680)은 적어도 하나의 외부저장매체와 전기적으로 연결하는데 이용되는 다수의 컨택들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다수의 외부저장매체들은 트레이(예: 도 5a의 500)에 결합될 수 있다. 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(500)는 소켓(680)에 삽입될 수 있다. 소켓(680)은 다수의 외부저장매체들과 전기적으로 연결될 수 있는 컨택들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 소켓(680)은 제 1 외부저장매체를 위한 다수의 제 1 컨택들 및 제 2 외부저장매체를 위한 다수의 제 2 컨택들을 포함할 수 있다. 제 1 외부저장매체 및 제 2 외부저장매체가 결합된 트레이(도 5a의 500)가 소켓(680)에 결합될 때, 제 1 외부저장매체는 다수의 제 1 컨택들에 전기적으로 연결되고, 제 2 외부저장매체는 다수의 제 2 컨택들에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 외부저장매체는 소켓(680)에 결합하거나 또는 소켓(680)으로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 제 1 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 소켓(680)의 제 2 외부저장매체용 전원 관련 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2 외부저장매체는 소켓(680)에 결합하거나 또는 소켓(680)으로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 제 2 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 소켓(680)의 제 1 외부저장매체용 전원 관련 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 이는, 제 2 외부저장매체가 소켓(680)에 삽입되는 방향으로 볼 때, 제 1 외부저장매체용 적어도 하나의 컨택 및 제 2 외부저장매체용 적어도 하나의 컨택이 가상의 직선 상에 정렬되는 배치 관계에서 유발될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 외부저장매체 및 제 2 외부저장매체는 동시에 소켓(680)에 장착될 수 있다.
예를 들어, 트레이(도 5a의 500)는 제 1 외부저장매체를 결합할 수 있는 제 1 외부저장매체 설치 부 및 제 2 외부저장매체를 결합할 수 있는 제 2 외부저장매체 설치 부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 외부저장매체 설치 부 및 제 2 외부저장매체 설치 부는 트레이(500)가 소켓(680)에 삽입되는 방향을 따라 나란히 배열될 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)가 소켓(680)에 삽입되는 경우, 제 2 외부저장매체 설치 부가 제 1 외부저장매체 설치 부보다 소켓(680)에 먼저 삽입될 수 있다.
제 2 외부저장매체 설치 부에 제 2 외부저장매체가 결합된 트레이(도 5a의 500)를 소켓(680)에 결합하거나 또는 소켓(680)으로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 제 2 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 소켓(680)의 다른 외부저장매체용 전원 관련 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 트레이(500)가 소켓(680)에 삽입되는 방향으로 볼 때, 소켓(680)의 다수의 컨택들이 가상의 직선 상에 정렬되는 배치 관계에서 유발될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부저장매체가 연결부(680)에 결합되면, 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 1 컨택들 및 외부저장매체에 전기적으로 연결되지 않고 제 1 컨택들 주변에 배치되는 적어도 하나의 제 2 컨택을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 컨택은 전자 장치(600)에 착탈 가능한 외부저장매체를 위한 것이거나, 또는, 다양한 형태의 구성 요소를 위한 것일 수 있다. 외부저장매체를 연결부(680)로부터 분리하기 위하여 이동시키는 가운데, 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 적어도 하나의 제 2 컨택(예: 전원 관련 컨택)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 플렉시블 전자 장치일 수 있고, 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리되는 가운데, 전자 장치(600)의 변형된 일부에 배치된 컨택(예: 전원 관련 컨택)이 외부저장매체에 물리적으로 접촉될 수도 있다.
제어부(690)는 연결부(680)로부터 외부저장매체가 분리되는 것에 관한 신호를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(690)는 다양한 형태의 컨택 구조, 스위치 또는 센서로부터 적어도 하나의 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리되는 것에 관한 신호를 획득할 수도 있다.
제어부(690)는 소켓(680)으로부터 트레이(도 5a의 500)가 분리되는 것에 관한 신호를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(690)는 컨택(예: 도 4b의 440)을 포함할 수 있다. 트레이(500)가 소켓(680)로부터 분리되는 경우, 컨택의 제 1 컨택 및 제 2 컨택 간의 통전은 해제될 수 있다. 또는, 제어부(690)는 다양한 형태의 컨택 구조, 스위치 또는 센서로부터 트레이(500)가 소켓(680)으로부터 분리되는 것에 관한 신호를 획득할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)로부터 외부저장매체가 분리될 때, 제어부(690)는 외부저장매체가 물리적으로 닿을 수 있는 적어도 하나의 다른 구성 요소의 전력 관련 컨택으로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)하여 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)로부터 외부저장매체가 분리될 때, 제어부(690)는 소프트웨어적인 조정으로 외부저장매체가 물리적으로 닿을 수 있는 적어도 하나의 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택에 대한 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어하여, 외부저장매체의 데이터의 손실 또는 불량 발생을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소켓(680)으로부터 트레이(도 5a의 500)가 분리되는 것이 감지되는 경우, 제어부(690)는 소켓(680)의 제 1 외부저장매체용 다수의 제 1 컨택들(예: 도 4b의 430-11 또는 430-12) 및/또는 제 2 컨택들(예: 도 4b의 430-2)의 일부(예: 전원 관련 컨택)로의 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)하여, 제 2 외부저장매체(예: 도 5b 또는 5c의 580)의 데이터 손실 또는 불량 발생을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소켓(680)으로부터 트레이(도 5a의 500)가 분리되는 것이 감지되는 경우, 제어부(690)는 소프트웨어적인 조정으로 소켓(680)의 제 1 외부저장매체용 다수의 제 1 컨택들(예: 도 4b의 430-11 또는 430-12) 및/또는 제 2 컨택들(예: 도 4b의 430-2)의 일부(예: 전원 관련 컨택)로의 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어하여, 제 2 외부저장매체(예: 도 5b 또는 5c의 580)의 데이터 손실 또는 불량 발생을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어부(690)는 전자 장치(600)의 구성 요소들, 예를 들어, 통신부 610, 입력부 620, 오디오 처리부 630, 표시부 640, 저장부 650, 센서부 660)로 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 제어부(690)는 전자 장치(600) 내에서 전력 사용을 효율적으로 관리하고 최적화할 수 있다. 제어부(690)는 다양한 구성 요소들에서 처리해야 하는 부하(load)에 맞추어 그에 따른 전력을 각 구성 요소로 제공되도록 조정할 수 있다.
제어부(690)(예: 도 2의 프로세서 210)는 일 실시 예에 따른 소켓(680)로의 전력을 조정하기 위한 다양한 신호 흐름 제어와 정보 수집 및 출력 등을 제어할 수 있다. 이러한 제어부(690)는 도 7에 도시된 구성 요소들을 포함할 수 있다.
상술한 전자 장치(600)는 그 제공 형태에 따라 다양한 모듈을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는 근거리 통신을 위한 근거리통신모듈, 전자 장치(600)의 유선통신방식 또는 무선통신방식에 의한 데이터 송수신을 위한 인터페이스, 인터넷 네트워크와 통신하여 인터넷 기능을 수행하는 인터넷통신모듈 및 디지털 방송 수신과 재생 기능을 수행하는 디지털방송모듈 등과 같이 상기에서 언급되지 않은 구성 요소들을 더 포함할 수도 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 상기 디바이스에 추가로 더 포함될 수 있다. 또한 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다. 이는 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에겐 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(600)는 다양한 통신 시스템들에 대응되는 통신 프로토콜들(communication protocols)에 의거하여 동작하는 모든 이동통신 장치들(mobile communication terminals)을 비롯하여, PMP(Portable Multimedia Player), 디지털방송 플레이어, PDA(Personal Digital Assistant), 음악 재생기(예컨대, MP3 플레이어), 휴대게임단말, 스마트 폰(Smart Phone), 노트북(Notebook) 및 핸드헬드 PC 등 모든 정보통신기기와 멀티미디어기기 및 그에 대한 응용기기를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어부(690)를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제어부(690)는 디텍터(710), 프로세서(720) 및 전력 관리 회로(730)를 포함할 수 있다.
디텍터(710)는 소켓(도 6의 680)으로부터 다양한 형태의 외부저장매체가 전자 장치(500)으로부터 분리되는 것을 다양한 형태의 컨택 구조, 스위치 또는 센서 등을 이용하여 감지하고, 이에 관한 신호를 프로세서(720)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부저장매체의 분리는 소켓(680)에 완전하게 결합(또는 삽입)되지 않은 상태('트레이 및 소켓의 불완전 결합 상태') 또한 포함할 수 있다.
디텍터(710)는 소켓(도 6의 680)으로부터 트레이(도 5a의 500)가 분리되는 것을 감지하고, 이에 관한 신호를 프로세서(720)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트레이(500)의 분리는 트레이(500)가 소켓(680)에 완전하게 결합(또는 삽입)되지 않은 상태('트레이 및 소켓의 불완전 결합 상태') 또한 포함할 수 있다.
프로세서(720)는 디텍터(710)로부터 외부저장매체의 분리에 관한 신호를 수신하고, 적어도 하나의 전력 관련 컨택으로 제공되는 전력을 제어하기 위한 신호를 전력 관리 회로(730)로 전달할 수 있다.
프로세서(720)는 디텍터(710)로부터 트레이(500)의 분리에 관한 신호를 수신하고, 소켓(680)로의 전력을 제어하기 위한 신호를 전력 관리 회로(730)로 전달할 수 있다.
전력 관리 회로(730)는 배터리 전원(740) 및 소켓(예: 도 6의 680)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(730)는 프로세서(720)로부터 신호를 수신하고, 적어도 하나의 컨택 또는 소켓(680)으로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부저장매체를 전자 장치(600)에 결합하거나 또는 전자 장치(600)로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 다른 구성 요소를 위한 전원 관련 컨택(예: 다른 외부저장매체용 컨택 또는 이 밖의 다양한 구성 요소용 컨택)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 제어부(690)는 다른 구성 요소를 위한 전원 관련 컨택으로 인가되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)하여, 외부저장매체에 의도하지 않는 전력이 인가되는 것을 방지함으로써 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이(500)에 결합된 외부저장매체(예: 도 5b 또는 5c의 580)를 소켓(680)에 결합하거나 또는 소켓(680)로부터 분리하기 위하여 이동시킬 때, 외부저장매체(580)는 그 이동 상에 놓여 있는 다른 외부저장매체용 전원 관련 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(690)는 다른 외부저장매체용 전원 관련 컨택으로 인가되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)하여, 외부저장매체에 의도하지 않는 전력이 인가되는 것을 방지함으로써 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(730)는 PMIC, LDO, 스위치 또는 트랜지스터 중 적어도 하나를 이용하여 전력을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(730)는 소켓(680)에서 사용되는 전류량을 수용할 수 있는 LDO를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는 PMIC를 포함할 수 있다. PMIC는 배터리로부터의 전원을 이용하여 전류를 출력하고, 출력된 전류는 전자 장치(600)내 다양한 구성 요소들에서 이용할 수 있다. PMIC에서 출력되는 전류가 다수의 구성 요소들에서 분배되어 사용되는 흐름에서, 소켓(680)으로 제공되는 전류량은 부족하거나 불안정할 수 있다. LDO는 소켓(680)용 부하 전류 변환에 적합한 전압 강하를 수행하여, 소켓(680)으로의 안정적으로 전류를 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(730)는 소프트웨어적인 조정으로 소켓(680)의 적어도 일부로 제공되는 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(730)는, 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리될 때, 전력 관리 회로(730)로 지연(delay) 신호를 전달할 수 있다. 전력 관리 회로(730)는 적어도 하나의 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있다. 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리될 때, 외부저장매체는 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 전력 관리 회로(730)(예: 다양한 형태의 스위치 또는 LDO)는 프로세서(730)로부터의 지연 신호에 반응하여 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다. 즉, 전력 관리 회로(730)는, 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리될 때, 외부저장매체로 전달될 수 있는 이상 전류 또는 과전류를 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(730)는, 트레이(500)가 소켓(680)으로부터 분리될 때, 전력 관리 회로(730)로 지연(delay) 신호를 전달할 수 있다. 전력 관리 회로(730)는 소켓(680)의 적어도 일부로의 전력 출력을 지연시킬 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)가 소켓(680)로부터 분리될 때, 제 2 외부저장매체는 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 전력 관리 회로(730)(예: 다양한 형태의 스위치 또는 LDO)는 프로세서(730)로부터의 지연 신호에 반응하여 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 제 2 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다. 즉, 전력 관리 회로(730)는, 트레이(500)가 소켓(680)으로부터 분리될 때, 제 2 외부저장매체로 전달될 수 있는 이상 전류 또는 과전류를 차단할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디텍터의 회로를 도시한다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디텍터(800)는 풀업 저항 회로(circuit for pull-up)로서, 풀업 저항(810), 연결 라인(820), 스위치(830) 및 프로세서(840)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디텍터(800)는 도 7의 디텍터(710)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
풀업 저항(810)은 배터리 전원(850)에 연결될 수 있다. 또는, 도시하지 않았으나, 풀업 저항(810)은 배터리 전원(850)을 대신하여 다양한 형태로 설계된 전원단에 연결될 수도 있다.
연결 라인(820)의 일단은 풀업 저항(810)에 연결되고 타단은 그라운드(ground)(860)(예: 도 4a의 PCB 360의 그라운드)에 연결될 수 있다.
스위치(830)는 연결 라인(820)에 배치되고, 스위치(830)의 열림 또는 닫힘에 따라 연결 라인(820)은 미결선 또는 결선될 수 있다.
프로세서(840)(예: 도 7의 프로세서 720)는 연결 라인(820)의 일 부분에 접속될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이(도 5a의 500)가 소켓(도 6의 680)로부터 완전하게 결합되지 않은 경우, 스위치(830)는 열린 상태에 있을 수 있다. 스위치(830)가 열린 상태인 경우, 연결 라인(820)은 미결선되고, 프로세서(84)로 하이(high) 신호가 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 트레이(500)가 소켓(도 6의 680)에 완전하게 결합되는 경우, 스위치(830)는 닫힌 상태에 있을 수 있다. 스위치(830)가 닫힌 상태인 경우, 연결 라인(820)은 결선되고, 프로세서(840)로 로우(low) 신호가 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디텍터(예: 도 7의 710)는 도 8에서 제시한 예시뿐만 아니라 도시하지 않은 다양한 형태의 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디텍터(710)는 다양한 형태의 스위치 또는 센서(예: 근접 센서, 압력 센서, 홀 센서 등)을 포함할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 관리 회로를 도시한다.
다양한 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(900)는 도 7의 전력 관리 회로(730)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 전력 관리 회로(900)는 PMIC(power management integrated circuit)(910) 및 스위칭 회로(920)를 포함할 수 있다.
PMIC(910)는 배터리 전원(940)에 전기적으로 연결될 수 있다.
스위칭 회로(920)는 PMIC(910) 및 적어도 하나의 컨택(980) 사이의 연결 라인(970)에 실장될 수 있다. 스위칭 회로(920)는 PMIC(910) 및 적어도 하나의 컨택(980) 사이의 연결 라인(970)을 결선할 수 있다. PMIC(910)는 배터리 전원(940)으로부터 적어도 하나의 컨택(980)을 운용할 수 있는 전력을 조정하여, 연결 라인(970)을 통하여 적어도 하나의 컨택(980)으로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 7의 프로세서 720)는 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리되는 것을 감지하고, 이에 대응하는 제어 신호(950)를 스위칭 회로(920)로 전달할 수 있다. 스위칭 회로(920)는 프로세서(720)로부터의 제어 신호에 따라 PMIC(910)에서 적어도 하나의 컨택(980)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 컨택(980)은 소켓(예: 도 6의 680)으로 대체될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 7의 프로세서 720)는 트레이(도 5a의 500)가 소켓(980)으로부터 분리되는 것을 감지하고, 이에 대응하는 제어 신호(950)를 스위칭 회로(920)로 전달할 수 있다. 스위칭 회로(920)는 프로세서(720)로부터의 제어 신호에 따라 PMIC(910)에서 소켓(980)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(920)는 트랜지스터(transistor)를 포함할 수 있다. 트랜지스터는 프로세서(720)로부터의 제어 신호에 따라 PMIC(910)에서 소켓(980)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(920)는 소프트웨어적인 조정으로 소켓(980)의 적어도 일부로 제공되는 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(도 7의 730)는, 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리될 때, 스위칭 회로(920)로 지연(delay) 신호를 전달할 수 있다. 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리될 때, 외부저장매체는 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 스위칭 회로(920)는 프로세서(730)로부터의 지연 신호에 반응하여 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
예를 들어, 트레이(500)가 소켓(980)로부터 분리될 때, 프로세서(도 7의 730)는 스위칭 회로(920)로 지연(delay) 신호를 전달할 수 있다. 제 2 외부저장매체는 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 스위칭 회로(920)는 프로세서(730)로부터의 지연 신호에 반응하여 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 제 2 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(920)는 PMIC(910)로부터 상시로 전력을 제공받거나, 또는 주기적으로 전력을 제공받아 구동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(920)는 다양한 형태의 칩셋을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, PMIC(910)는 스위칭 회로(920)를 포함할 수도 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 관리 회로를 도시한다.
다양한 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1000)는 도 7의 전력 관리 회로(730)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 전력 관리 회로(1000)는 PMIC(1010) 및 레귤레이터(regulator)(1020)를 포함할 수 있다.
PMIC(1010)는 배터리 전원(1040)에 전기적으로 연결될 수 있다.
레귤레이터(1020)는 PMIC(1010) 및 적어도 하나의 컨택(1080) 사이의 연결 라인(1070)에 실장될 수 있다. PMIC(1010)는 배터리 전원(1040)으로부터 적어도 하나의 컨택(1080)을 운용할 수 있는 전력을 조정하여, 연결 라인(1070)을 통하여 적어도 하나의 컨택(1080)으로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 7의 프로세서 720)는 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리되는 것을 감지하고, 이에 대응하는 제어 신호(1050)를 레률레이터(1020)로 전달할 수 있다. 레귤레이터(1020)는 프로세서(720)로부터의 제어 신호에 따라 PMIC(1010)에서 적어도 하나의 컨택(1080)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 컨택(1080)은 소켓(예: 도 6의 680)으로 대체될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 7의 프로세서 720)는 트레이(도 5a의 500)가 소켓(1080)로부터 분리되는 것을 감지하고, 이에 대응하는 제어 신호(1050)를 레률레이터(1020)로 전달할 수 있다. 레귤레이터(1020)는 프로세서(720)로부터의 제어 신호에 따라 PMIC(1010)에서 소켓(1080)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 레귤레이터(1020)는 소프트웨어적인 조정으로 소켓(1080)의 적어도 일부로 제공되는 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(도 7의 730)는, 외부저장매체가 전자 장치(600) 로부터 분리될 때, 레률레이터(1020)로 지연(delay) 신호를 전달할 수 있다. 레률레이터(1020)는 적어도 하나의 컨택(1080)의 적어도 일부로의 전력 출력을 지연시킬 수 있다. 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리될 때, 외부저장매체는 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 레귤레이터(1020)는 프로세서(730)로부터의 지연 신호에 반응하여 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(도 7의 730)는, 트레이(500)가 소켓(1080)으로부터 분리될 때, 레률레이터(1020)로 지연(delay) 신호를 전달할 수 있다. 레률레이터(1020)는 소켓(1080)의 적어도 일부로의 전력 출력을 지연시킬 수 있다. 트레이(500)가 소켓(1080)로부터 분리될 때, 제 2 외부저장매체는 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 레귤레이터(1020)는 프로세서(730)로부터의 지연 신호에 반응하여 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 제 2 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 레귤레이터(12020)는 LDO(low drop out)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, PMIC(1110)는 레귤레이터(1020)를 포함할 수도 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 관리 회로를 도시한다.
다양한 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1100)는 도 7의 전력 관리 회로(730)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 전력 관리 회로(1100)는 배터리 전원(1140)에 직접(directly) 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(1100)는 배터리 전원(1140) 및 적어도 하나의 컨택(1180) 사이의 연결 라인(1170)에 실장될 수 있다. 전력 관리 회로(1100)는 배터리 전원(1140)으로부터 적어도 하나의 컨택(1180)을 운용할 수 있는 전력을 조정하여, 연결 라인(1170)을 통하여 적어도 하나의 컨택(1180)으로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 7의 프로세서 720)는 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리되는 것을 감지하고, 이에 대응하는 제어 신호(1150)를 전력 관리 회로(1100)로 전달할 수 있다. 전력 관리 회로(1100)는 프로세서(720)로부터의 제어 신호에 따라 적어도 하나의 컨택(1180)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1100)는 PMIC(power management integrated circuit), LDO(low drop out), 스위치 또는 트랜지스터(transistor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1100)는 이 밖의 다양한 형태의 배터리 전원 관련 부품을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 컨택(1180)은 소켓(예: 도 6의 680)으로 대체될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(예: 도 7의 프로세서 720)는 트레이(도 5a의 500)가 소켓(1180)로부터 분리되는 것을 감지하고, 이에 대응하는 제어 신호(1150)를 전력 관리 회로(1100)로 전달할 수 있다. 전력 관리 회로(1100)는 프로세서(720)로부터의 신호에 따라 소켓(1180)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(11000)는 소프트웨어적인 조정으로 소켓(1180)의 적어도 일부로 제공되는 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(도 7의 730)는, 트레이(500)가 소켓(1180)으로부터 분리될 때, 전력 관리 회로(1100)로 지연(delay) 신호를 전달할 수 있다. 전력 관리 회로(1100)는 소켓(1180)의 적어도 일부로의 전력 출력을 지연시킬 수 있다. 트레이(500)가 소켓(1180)로부터 분리될 때, 제 2 외부저장매체는 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 전력 관리 회로(1100)는 프로세서(730)로부터의 지연 신호에 반응하여 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 제 2 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 적어도 하나의 전원 컨택으로 제공되는 전력을 조정하기 위한 흐름을 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 도 6의 전자 장치(600)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 12를 참조하면, 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리되는 경우, 1201 동작에서 제어부(도 6의 690)는 이를 감지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제어부(690)는 다양한 형태의 컨택 구조, 스위치 또는 센서(예: 근접 센서, 압력 센서, 홀 센서 등) 등을 이용하여 외부저장매체의 분리를 감지할 수 있다.
1203 동작에서, 제어부(690)는 적어도 하나의 컨택으로 제공되는 전력을 제어할 수 있다. 예를 들어, 외부저장매체가 전자 장치(600)으로부터 분리를 위한 이동 가운데, 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 다른 구성 요소를 위한 전원 관련 컨택(예: 다른 외부저장매체용 컨택 또는 이 밖의 다양한 구성 요소용 컨택)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리되는 것에 관한 신호를 감지하는 경우, 제어부(690)는 다른 구성 요소를 위한 전원 관련 컨택으로 제공되는 전력을 제어(예: 차단 또는 지연)하여, 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 막을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제어부(690)는 소프트웨어적인 조정으로 적어도 하나의 컨택으로 제공되는 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어할 수 있다. 제어부(690)는, 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리될 때, 적어도 하나의 컨택의 적어도 일부로의 전력 출력을 지연시킬 수 있다. 예를 들어, 외부저장매체가 전자 장치(600)로부터 분리될 때, 외부저장매체는 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 제어부(690)는 다른 구성 요소를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 소켓으로 제공되는 전력을 조정하기 위한 흐름을 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 도 6의 전자 장치(600)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 트레이(도 5a의 500)가 전자 장치(600)의 소켓(도 6의 680)로부터 분리되는 경우, 1301 동작에서 제어부(도 6의 690)는 이를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(690)는 컨택(예: 도 4b의 440)을 포함할 수 있다. 트레이(500)가 소켓(680)로부터 분리되는 경우, 컨택의 제 1 컨택 및 제 2 컨택 간의 통전은 해제될 수 있다. 제어부(690)는 제 1 컨택 및 제 2 컨택 간의 통전 해제에 따른 신호를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제어부(690)는 다양한 형태의 스위치, 센서(예: 근접 센서, 압력 센서, 홀 센서 등) 등을 이용하여 소켓(680)으로부터 트레이(500)가 분리되는 것을 감지할 수도 있다.
1303 동작에서, 제어부(690)는 소켓(680)의 적어도 일부로 제공되는 전력을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓(680)(예: 도 4b의 소켓 400)은 다수의 외부저장매체들을 장착 가능한 구조일 수 있다. 다수의 외부저장매체들이 결합된 트레이(도 5a의 500)는 소켓(680)에 삽입될 수 있다. 제 1 외부저장매체 및 제 2 외부저장매체가 결합된 트레이(도 5a의 500)가 소켓(680)에 결합되는 경우, 제 1 외부저장매체는 소켓(680)의 다수의 제 1 컨택들에 전기적으로 연결되고, 제 2 외부저장매체는 다수의 제 2 컨택들에 전기적으로 연결될 수 있다. 트레이(도 5a의 500)의 제 2 외부저장매체 설치 부에 결합된 제 2 외부저장매체는 소켓(680)로부터 분리를 위한 이동 가운데, 제 2 외부저장매체는 그 이동 상에 놓여 있는 소켓(680)의 제 1 외부저장매체용 컨택들 중 전원 관련 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓(680)로부터 트레이(도 5a의 500)가 분리되는 것에 관한 신호를 감지하는 경우, 제어부(690)는 소켓(680)의 제 1 외부저장매체용 다수의 제 1 컨택들의 일부(예: 전원 관련 컨택)로 제공되는 전력을 차단하여, 제 2 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 막을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제어부(690)는 소프트웨어적인 조정으로 소켓(680)의 적어도 일부로 제공되는 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어할 수 있다. 제어부(690)는, 트레이(도 5a의 500)가 소켓(680)으로부터 분리될 때, 소켓(680)의 적어도 일부로의 전력 출력을 지연시킬 수 있다. 예를 들어, 트레이(500)가 소켓(680)로부터 분리될 때, 제 1 외부저장매체는 제 2 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택에 물리적으로 접촉될 수 있으나, 제어부(690)는 제 1 외부저장매체를 위한 전력 관련 컨택으로의 전력 출력을 지연시킬 수 있고, 이는 제 2 외부저장매체의 데이터 손실 또는 불량 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 외부저장매체 및 상기 제 2 외부저장매체를 포함하는 트레이와, 상기 트레이가 상기 전자 장치에 결합되면, 상기 제 1 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 1 컨택들, 및 상기 제 2 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 2 컨택들을 포함하는 연결 회로와, 상기 연결 회로의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 전력 관리 회로와, 상기 전자 장치로부터 상기 트레이의 분리 여부 또는 상기 전자 장치에서 상기 트레이의 존재 유무를 감지하는 디텍터, 및 상기 디텍터 및 상기 전력 관리 회로에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 트레이의 분리를 감지할 때, 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 상기 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 제어할 수 있도록 상기 전력 관리 회로를 조정할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 회로는, 상기 트레이의 분리에 따라, 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 차단하거나 또는 지연할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 디텍터는 상기 트레이가 상기 전자 장치로 분리될 때 통전 해제되는 컨택 구조 또는 스위치를 포함할 수 있다. 또는, 상기 디텍터는 상기 트레이가 상기 전자 장치로 분리될 때 신호를 발생시키는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 디텍터는 상기 컨택 구조나 상기 스위치를 이용하는 풀업 저항 회로(circuit for pull-up)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 회로는 PMIC(power management integrated circuit), LDO(low drop out), 스위치 또는 트랜지스터(transistor) 중 적어도 하나를 이용하여 전력을 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 회로는 상기 연결 회로에서 사용되는 전류량을 수용할 수 있는 LDO를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 회로는 소프트웨어적인 조정으로 상기 연결 회로의 일부로 제공되는 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 외부저장매체 및 제 2 외부저장매체는 상기 트레이가 상기 전자 장치로부터 분리되는 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 트레이가 상기 전자 장치로부터 분리될 때, 상기 다수의 제 1 컨택들 중 일부가 상기 제 2 외부저장매체에 물리적으로 접촉되거나, 또는 상기 다수의 제 2 컨택들 중 일부가 상기 제 1 외부저장매체에 물리적으로 접촉되는 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 트레이가 상기 전자 장치로부터 분리되는 방향으로 볼 때, 상기 다수의 제 1 컨택들 중 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적은 상기 다수의 제 2 컨택들 중 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적과 가상의 직선 상에서 적어도 일부 면적이 정렬되고, 상대적으로 바깥쪽에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 회로는 상기 트레이의 분리에 따라, 상기 다수의 제 1 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 차단 또는 지연할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 트레이의 삽입을 위한 공간을 형성하는 하우징 및 상기 연결 회로를 실장하는 소켓(socket)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 외부저장매체는 SIM(subscriber identification module) 카드 또는 USIM(universal subscriber identification module) 카드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 외부저장매체는 플래시(flash) 메모리 카드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 트레이의 분리는 상기 트레이가 상기 전자 장치에 완전히 결합(또는 삽입)되지 않은 상태 또한 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 회로는 상기 트레이가 상기 전자 장치로부터 분리되지 않을 때, 상기 제 1 외부저장매체를 구동하기 위한 제 1 전력을 상기 다수의 제 1 컨택들의 일부로 제공하고, 상기 제 2 외부저장매체를 구동하기 위한 제 2 전력을 상기 다수의 제 2 컨택들의 일부로 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 외부저장매체 및 상기 제 2 외부저장매체는 상기 트레이로부터 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 회로에 전기적으로 연결되는 배터리를 더 포함할 수 있다. 상기 배터리는 볼트 체결을 이용하여 상기 전자 장치에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 외부저장매체와, 상기 외부저장매체가 상기 전자 장치에 결합되면, 상기 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 1 컨택들, 및 상기 외부저장매체에 전기적으로 연결되지 않고 상기 제 1 컨택들 주변에 배치되는 적어도 하나의 제 2 컨택을 포함하는 연결 회로와, 상기 연결 회로의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 전력 관리 회로와, 상기 전자 장치로부터 상기 외부저장매체의 분리를 감지하는 디텍터, 및 상기 디텍터 및 상기 전력 관리 회로에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치로부터 상기 외부저장매체의 분리를 감지할 때, 상기 제 2 컨택의 일부로 제공되는 전력을 차단할 수 있도록 상기 전력 관리 회로를 조정할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 상기 트레이의 분리를 감지하는 동작 및 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에서 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 제어하는 동작은, 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 차단 또는 지연하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 트레이의 분리는, 상기 트레이가 상기 전자 장치에 완전히 결합되지 않은 상태를 가리킬 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치(100)의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
690: 제어부 710: 디텍터
720: 프로세서 730: 전력 관리 회로
740: 배터리 전원

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 외부저장매체 및 제 2 외부저장매체를 포함하는 트레이;
    상기 트레이가 상기 전자 장치에 결합되면, 상기 제 1 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 1 컨택들, 및 상기 제 2 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 2 컨택들을 포함하는 연결 회로;
    상기 연결 회로의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 전력 관리 회로;
    상기 전자 장치로부터 상기 트레이의 분리 여부 또는 상기 전자 장치에서 상기 트레이의 존재 유무를 감지하는 디텍터; 및
    상기 디텍터 및 상기 전력 관리 회로에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 트레이의 분리를 감지할 때, 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 제어할 수 있도록 상기 전력 관리 회로를 조정하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 관리 회로는,
    상기 트레이의 분리에 따라, 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 차단하거나 또는 지연하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디텍터는,
    상기 트레이가 상기 전자 장치로 분리될 때 통전 해제되는 컨택 구조 또는 스위치를 포함하거나, 또는
    상기 트레이가 상기 전자 장치로 분리될 때 신호를 발생시키는 적어도 하나의 센서를 포함하는 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 디텍터는,
    상기 컨택 구조나 스위치를 이용하는 풀업 저항 회로(circuit for pull-up)를 포함하는 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 관리 회로는,
    PMIC(power management integrated circuit), LDO(low drop out), 스위치, 또는 트랜지스터(transistor) 중 적어도 하나를 이용하여 전력을 제어하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 관리 회로는,
    상기 연결 회로에서 사용되는 전류량을 수용할 수 있는 LDO를 포함하는 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 관리 회로는,
    소프트웨어적인 조정으로 상기 연결 회로의 일부로 제공되는 전원의 온 또는 오프 타이밍을 제어하는 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 외부저장매체 및 제 2 외부저장매체는,
    상기 트레이가 상기 전자 장치로부터 분리되는 방향으로 일렬로 배치되는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 트레이가 상기 전자 장치로부터 분리될 때, 상기 제 1 컨택이 상기 제 2 외부저장매체에 물리적으로 접촉되거나, 또는, 상기 제 2 컨택이 상기 제 1 외부저장매체에 물리적으로 접촉되는 구조를 포함하는 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 트레이가 상기 전자 장치로부터 분리되는 방향으로 볼 때, 상기 다수의 제 1 컨택들 중 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적은 상기 다수의 제 2 컨택들 중 적어도 하나의 컨택의 접촉 면적과 가상의 직선 상에서 적어도 일부 면적이 정렬되고, 상대적으로 바깥쪽에 배치되는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 전력 관리 회로는,
    상기 트레이의 분리에 따라, 상기 다수의 제 1 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 차단 또는 지연하는 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 트레이의 삽입을 위한 공간을 형성하는 하우징 및 상기 연결 회로를 실장하는 소켓(socket)을 포함하는 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 외부저장매체는,
    SIM(subscriber identification module) 카드 또는 USIM(universal subscriber identification module) 카드를 포함하는 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 외부저장매체는,
    플래시(flash) 메모리 카드를 포함하는 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 관리 회로는,
    상기 트레이가 상기 전자 장치로부터 분리되지 않을 때, 상기 제 1 외부저장매체를 구동하기 위한 제 1 전력을 상기 다수의 제 1 컨택들의 일부로 제공하고, 상기 제 2 외부저장매체를 구동하기 위한 제 2 전력을 상기 다수의 제 2 컨택들의 일부로 제공하는 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 전력 관리 회로에 전기적으로 연결되는 배터리를 더 포함하는 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    외부저장매체;
    상기 외부저장매체가 상기 전자 장치에 결합되면, 상기 외부저장매체에 전기적으로 연결되는 다수의 제 1 컨택들 및 상기 외부저장매체에 전기적으로 연결되지 않고 상기 제 1 컨택들 주변에 배치되는 적어도 하나의 제 2 컨택을 포함하는 연결 회로;
    상기 연결 회로의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 전력 관리 회로;
    상기 전자 장치로부터 상기 외부저장매체의 분리를 감지하는 디텍터; 및
    상기 디텍터 및 상기 전력 관리 회로에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치로부터 상기 외부저장매체의 분리를 감지할 때, 상기 제 2 컨택의 일부로 제공되는 전력을 차단 또는 지연할 수 있도록 상기 전력 관리 회로를 조정하는 장치.
  18. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    제 1 항의 전자 장치에 의하여, 상기 트레이의 분리를 감지하는 동작; 및
    제 1 항의 전자 장치에 의하여, 상기 다수의 제 1 컨택들 또는 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제어하는 동작은,
    상기 다수의 제 1 컨택들 또는 제 2 컨택들 중 일부로 제공되는 전력을 차단 또는 지연하는 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 트레이의 분리는,
    상기 트레이가 상기 전자 장치에 완전히 결합되지 않은 상태를 가리키는 방법.
KR1020160020016A 2016-02-19 2016-02-19 외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치 KR102460453B1 (ko)

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