CN108885088A - 底面位置检测装置、图像获取装置、底面位置检测方法以及图像获取方法 - Google Patents

底面位置检测装置、图像获取装置、底面位置检测方法以及图像获取方法 Download PDF

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Abstract

该图像获取装置(2)具有底面位置检测装置(1)，可获取配置于容器的凹部的细胞的图像。底面位置检测装置(1)具有保持部(10)、光照射部(20)、检测部(30)以及控制部(70)。保持部(10)将容器(9)保持为水平。光照射部(20)向容器(9)的底部照射光。检测部(30)检测从容器(9)的底面即第一底面反射的第一反射光以及从凹部的底面即第二底面反射的第二反射光。控制部(71)基于检测部检测到的第一反射光的第一峰值位置以及第二反射光的第二峰值位置，计算第二底面的位置。由此，即使在容器底部存在厚度的偏差、底面的弯曲的情况下，也能够检测容器内的凹部的底面位置。

Description

底面位置检测装置、图像获取装置、底面位置检测方法以及图 像获取方法
技术领域
本发明涉及检测透光性的容器的底面位置的底面位置检测装置、具有该底面位置检测装置的图像获取装置、检测透光性的容器的底面位置的底面位置检测方法以及包括该底面位置检测方法的图像获取方法。
背景技术
在通过图像获取装置获取培养容器内培养的细胞的图像时，需要找出适合细胞观察的焦点位置。例如，专利文献1中记载了使物镜的焦点对焦于这种被检测物的技术。该文献中记载的自动对焦装置具有检测单元、焦点面移动单元以及控制单元。检测单元具有光源以及检测器。检测器检测从光源发出的经由物镜在透明板构件的表面以及界面反射而返回的反射光。焦点面移动单元使物镜的焦点面以及被检测物沿光轴方向相对移动。控制单元基于来自检测器的输出，控制焦点面移动单元。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：专利4642709号公报
发明内容
发明所要解决的问题
细胞的培养容器经常使用排列有多个凹部即孔(Well)的塑料成型品的孔板(WellPlate)。在这种孔板中，由于塑料成型方面的问题，有时底部的厚度存在偏差、底面弯曲。因此，如果想要使用由某个孔获取的对焦点位置来观察其他孔内的细胞，则存在无法对焦、图像模糊的问题。因此，需要能够针对多个孔中的每个孔考虑孔板的底部的厚度偏差、底面的弯曲的检测对焦点位置的技术。为此，需要检测各孔的底面(底板部的上表面)的位置。
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种技术，即使在容器的底部的厚度存在偏差、容器的底面弯曲的情况下，也能够检测凹部的底面位置。
解决问题的手段
为了解决上述课题，本申请的第一发明是检测透光性的容器的底面位置的底面位置检测装置，所述底面位置检测装置具有：保持部，将所述容器保持为水平；光照射部，向所述容器的底部照射光；检测部，检测从所述光照射部照射并在所述容器反射的光；以及控制部，所述容器具有沿上下凹陷的一个以上的凹部，所述检测部检测从所述容器的底面即第一底面反射的第一反射光以及从所述凹部的底面即第二底面反射的第二反射光，所述控制部基于所述检测部检测到的第一反射光的第一峰值位置以及第二反射光的第二峰值位置，计算所述第二底面的位置。
本申请的第二发明，在第一发明的底面位置检测装置中，所述光照射部朝向所述容器的底部，并向斜上方照射光。
本申请的第三发明是获取配置于所述容器的所述凹部的细胞的图像的图像获取装置，所述图像获取装置具有：权利要求1或2所述的底面位置检测装置；拍摄部，拍摄所述凹部内的细胞的图像；图像处理部，对由所述拍摄部拍摄的图像进行处理；上下方向移动机构，使所述保持部沿上下方向移动；自动对焦机构，调整所述拍摄部相对于所述细胞的焦点位置；以及水平方向移动机构，使所述拍摄部、所述光照射部以及所述检测部相对于所述容器沿水平方向相对移动，所述控制部一边参照所述检测部的检测结果，一边控制所述上下方向移动机构，在所述拍摄部的焦点位置对焦于所述第二底面后，控制所述自动对焦机构。
本申请的第四发明，在第三发明的图像获取装置中，所述控制部将某个位置下的所述第二底面的位置作为自动对焦基准位置进行存储，在控制所述水平方向移动机构后，基于所述自动对焦基准位置以及所述检测部检测到的所述第二峰值位置，控制所述自动对焦机构。
本申请的第五发明，在第三发明或第四发明的图像获取装置中，所述控制部将所述第一峰值位置与所述第二峰值位置的差分作为替代校正值进行存储，在控制所述水平方向移动机构后，基于所述检测部检测到的第一峰值位置以及所述替代校正值，控制所述自动对焦机构。
本申请的第六发明是底面位置检测方法，检测具有沿上下凹陷的一个以上的凹部的透光性的容器的底面位置，所述底面位置检测方法具有：工序a)，将所述容器保持为水平；工序b)，从光照射部向所述容器的底部照射光；工序c)，通过检测部检测向所述容器的底部照射并在所述容器反射的光；以及工序d)，计算所述容器的底面位置，在所述工序c)中，检测从所述容器的底面即第一底面反射的第一反射光以及从所述凹部的底面即第二底面反射的第二反射光，在所述工序d)中，基于由所述工序c)检测到的第一反射光的第一峰值位置以及第二反射光的第二峰值位置，计算所述第二底面的位置。
本申请的第七发明，在第六发明的底面位置检测方法中，在所述工序c)中，朝向所述容器的底部，并向斜上方照射光。
本申请的第八发明是图像获取方法，包含权利要求6或7所述的底面位置检测方法，获取配置于所述容器的所述凹部的细胞的图像，该图像获取方法所述图像获取方法具有：工序e)，通过拍摄部拍摄所述凹部内的细胞的图像；以及工序f)，对所述拍摄部所拍摄的图像进行处理，在所述工序d)中，一边参照所述工序c)的检测结果，一边使所述容器沿上下方向移动，在所述拍摄部的焦点位置对焦于所述第二底面后，通过自动对焦机构调整所述拍摄部相对于所述细胞的焦点位置。
本申请的第九发明，在第八发明的图像获取方法中，在所述工序d)中，将某个位置下的所述第二底面的位置作为自动对焦基准位置进行存储，在控制所述水平方向移动机构后，基于所述自动对焦基准位置以及所述检测部检测到的所述第二峰值位置，控制所述自动对焦机构。
本申请的第十发明，在第八发明或第九发明的图像获取方法中，所述工序d)包括如下工序：将所述第一峰值位置与所述第二峰值位置的差分作为替代校正值进行存储，基于在所述工序c)中检测到的第一峰值位置以及所述替代校正值，控制所述自动对焦机构。
发明效果
根据本申请的第一发明至第十发明，即使在容器的底部的厚度存在偏差、容器的底面弯曲的情况下，也能够检测凹部的底面位置。
特别地，根据第二发明以及第七发明，第一峰值位置与第二峰值位置的差分变大。因此，能够更加准确地计算第二底面位置。
特别地，根据第三发明以及第八发明，即使在容器的底板的厚度存在偏差、容器的底面弯曲的情况下，也能够使拍摄部的焦点对焦于配置在凹部内的细胞。因此，能够获取凹部内的细胞的清晰的图像。
特别地，根据本申请的第四发明以及第九发明，将某个位置下的第二底面的位置作为自动对焦基准位置，控制自动对焦机构。由此，能够易于使拍摄部的焦点对焦于其他位置的细胞。
特别地，根据本申请的第五发明以及第十发明，即使在无法得到第二反射光的情况下，也能够进行自动对焦处理。
附图说明
图1是孔板的立体图。
图2是孔板的局部剖视图。
图3是底面位置检测装置的概略图。
图4是表示入射到CMOS传感器的反射光的光量分布的图。
图5是概念性表示图像获取装置的结构的图。
图6是表示图像获取装置的孔板附近的图。
图7是表示图像获取装置的扫描处理的轨道的图。
图8是表示图像获取处理的流程的流程图。
图9是表示AF基准位置设定处理的流程的流程图。
图10是表示入射到CMOS传感器的反射光的光量分布的图。
图11是表示入射到CMOS传感器的反射光的光量分布的图。
图12是表示入射到CMOS传感器的反射光的光量分布的图。
图13是表示入射到CMOS传感器的反射光的光量分布的图。
图14是表示扫描处理的流程的流程图。
图15是表示自动对焦处理的详细的流程图。
图16是表示变形例所涉及的入射到CMOS传感器的反射光的光量分布的图。
图17是表示变形例所涉及的入射到CMOS传感器的反射光的光量分布的图。
具体实施方式
下面，一边参照附图，一边对本发明的实施方式进行说明。
<1.关于孔板>
图1是设置于本实施方式所涉及的底面位置检测装置1的孔板9的立体图。如图1所示，孔板9是大致板状的试样容器。孔板9的材料使用例如可透射光的透明塑料。孔板9具有从上面向下凹陷的多个凹部W。
如图1所示，多个凹部W沿水平方向规则地排列。在各凹部W内保持有培养液94和作为观察对象的细胞95。此外，各凹部W内的培养液94可以分别是相同种类的培养液，也可以是分别添加有浓度、组成不同的化合物的不同的培养液。另外，孔板9所包含的凹部W的数量可以与图1的例子不同。另外，对于各凹部W的形状，如图1所示，可以在俯视时呈圆形，也可以是矩形等其他形状。
图2是孔板9的局部剖视图。如图2所示，孔板9的底部具有孔板9的底面即第一底面91以及凹部W的底面即第二底面92。第一底面91是孔板9的底板部90的下表面。第二底面92是孔板9的底板部90的上表面。因此，第一底面91与第二底面92之间的上下方向的宽度为底板部90的厚度93。如图2所示，孔板9由于塑料成型方面的问题，第一底面91稍稍弯曲。另外，各凹部W的底板部90的厚度93存在偏差。厚度93的偏差范围为例如几十μm～一百几十μm。
<2.底面位置获取装置的结构>
图3是本实施方式所涉及的底面位置检测装置1的概略图。该底面位置检测装置1是检测孔板9的底面位置的装置。如图3所示，底面位置检测装置1具有保持部10、光照射部20、检测部30以及控制部71。
保持部10是保持孔板9的载置台。孔板9以第一底面91为下侧的水平姿态被设置于保持部10。保持部10保持孔板9的周缘部。因此，孔板9的底部未被保持部10覆盖而露出。
光照射部20是向孔板9的底部照射光的机构。本实施方式的光照射部20由激光二极管21以及透镜22构成。如图3所示，本实施方式的光照射部20从孔板9的下方朝向孔板9的底部，并向斜上方照射激光。然后，如图1的箭头所示，由激光二极管21照射的激光通过透镜22聚光，射向第一底面91。到达第一底面91的激光被分为被第一底面91反射的第一反射光81以及从第一底面91向底板部90内折射行进并被第二底面92反射的第二反射光82。
检测部30是检测从光照射部20照射并在孔板9的底部反射的激光的机构。本实施方式的检测部30由CMOS传感器31以及一对透镜32构成。在第一底面91反射的第一反射光81和在第二底面92反射的第二反射光82通过一对透镜32聚光，并向CMOS传感器31入射。
图4是表示入射到CMOS传感器31的反射光的光量分布的图。图4的横轴表示CMOS传感器31中的反射光的入射位置。图4的纵轴表示光量。如图4所示，CMOS传感器31检测第一反射光81以及第二反射光82的各位置的光量。由此，检测第一反射光81的光量最大的第一峰值位置811以及第二反射光82的光量最大的第二峰值位置821。
控制部71由后面所述的计算机70实现。控制部71控制光照射部20以及检测部30的动作。另外，控制部71根据由检测部30检测到的第一反射光81的第一峰值位置811以及第二反射光82的第二峰值位置821，来计算第二底面92的位置。
<3.图像获取装置的结构>
下面，说明包括上述底面位置检测装置1的图像获取装置2。图5是概念性示出本发明的一个实施方式所涉及的图像获取装置2的结构的图。图6是表示图像获取装置2的孔板9附近的结构的图。
该图像获取装置2是拍摄孔板9并对得到的图像数据进行处理的装置。图像获取装置2在例如药品的研究开发领域，可用于筛选作为药品候补的化合物的筛选工序。筛选工序的作业人使用通过该图像获取装置2获取的图像，比较、分析各孔板9的图像数据，从而验证培养液94中添加的化合物的效果。其中，图像获取装置2也可用于多能干细胞等细胞自身的开发。
如图5以及图6所示，本实施方式的图像获取装置2具有上述的底面位置检测装置1、透射照明部11、拍摄部12、上下方向移动机构40、水平方向移动机构50、自动对焦机构60、显示设备78、输入设备79以及计算机70。底面位置检测装置1、透射照明部11、拍摄部12、显示设备78以及输入设备79分别与计算机70电连接。
透射照明部11配置在被保持部10保持的孔板9的上方。拍摄部12配置在孔板9的下方。拍摄部12例如由具有成像透镜以及CCD、CMOS等拍摄元件的照相机构成。当拍摄孔板9时，从透射照明部11向孔板9的一部分照射白色光。然后，该白色光透过孔板9向孔板9的下方照射。拍摄部12经由后面所述的物镜61拍摄孔板9的该一部分。
此外，透射照明部11只要是对孔板9照射光的构件即可。因此，透射照明部11的光源自身也可以是如下结构：配置在远离孔板9的上方的位置，经由反射镜等光学系统向孔板9照射光。另外，透射照明部11也可以配置在孔板9的下方，拍摄部12也可以配置在孔板9的上方。另外，也可以是孔板9反射的光向拍摄部12入射的结构。另外，向孔板9照射的光不限于白色光。
上下方向移动机构40是使保持部10沿上下方向移动的机构。如图6所示，上下方向移动机构40由驱动源即马达41以及传输马达41的驱动力的滚珠丝杠42构成。滚珠丝杠42的一端与马达41连接。保持部10以与设置于滚珠丝杠42的外周面的螺旋状的螺纹槽啮合的方式安装于滚珠丝杠42。当驱动马达41时，滚珠丝杠42以其轴心为中心旋转。由此，保持部10以及孔板9沿滚珠丝杠42在上下方向上移动。即，马达41的旋转运动通过滚珠丝杠42转换为保持部10的上下方向的直线运动。
水平方向移动机构50是使光照射部20、检测部30以及自动对焦机构60沿水平方向移动的机构。水平方向移动机构50由驱动源即马达51、传输马达51的驱动力的滚珠丝杠52以及连接构件53构成。滚珠丝杠52的一端与马达51连接。光照射部20、检测部30、拍摄部12以及自动对焦机构60通过连接构件53彼此连接。连接构件53以与设置于滚珠丝杠52的外周面的螺旋状的螺纹槽啮合的方式安装于滚珠丝杠52。当驱动马达51时，滚珠丝杠52以其轴心为中心旋转。由此，通过连接构件53连接的光照射部20、检测部30、拍摄部12以及自动对焦机构60维持彼此相对的位置关系，并且沿滚珠丝杠52在水平方向上移动。即，马达51的旋转运动通过滚珠丝杠52转换为保持部10的水平方向的直线运动。
自动对焦机构60是用于使拍摄部12的焦点对焦于凹部W内的细胞95的机构。本实施方式的自动对焦机构60具有由物镜61以及AF轴移动机构62构成的可动部。物镜61是用于使拍摄部12的焦点对焦于孔板9的凹部W内的细胞95的光学系统。此外，包括物镜61的自动对焦机构60也可以是拍摄部12的一部分。
AF轴移动机构62是使物镜61相对于连接构件53沿上下方向移动的机构。AF轴移动机构62由驱动源即马达621、滚珠丝杠622以及支撑台623构成。物镜61固定于支撑台623。滚珠丝杠622沿上下方向延伸，其一端与马达621连接。支撑台623以与设置于滚珠丝杠622的外周面的螺旋状的螺纹槽啮合的方式安装于滚珠丝杠622。当驱动马达621时，滚珠丝杠622以其轴心为中心旋转。由此，支撑台623沿滚珠丝杠622移动。即，马达621的旋转运动通过滚珠丝杠622转换成固定于支撑台623的物镜61的上下方向的直线运动。此外，AF轴移动机构62相比上下方向移动机构40，能够以更细小的间距使支撑台623移动。其中，AF轴移动机构62的可移动范围比上下方向移动机构40的可移动范围窄。
显示设备78是用于显示由图像获取装置2获取以及处理的图像的部位。显示设备78例如使用液晶显示器。输入设备79是用于向计算机70输入各种命令的部位。输入设备79例如使用键盘、鼠标。图像获取装置2的用户能够一边确认显示设备78，一边操作输入设备79，将各种命令输入计算机70。
此外，显示设备78的功能以及输入设备79的功能也可以由触摸面板式的显示器等单一的设备来实现。
计算机70是具有CPU、存储器的信息处理装置。如图5中所示，计算机70具有上述的控制部71、图像处理部74以及存储部75。计算机70按照预先设定的计算机程序、输入信号以及各种数据进行动作，从而实现控制部71以及图像处理部74的功能。控制部71控制上述的透射照明部11、拍摄部12、激光二极管21、CMOS传感器31以及马达41、51、621动作。由此，执行后面所述的图像获取处理。
本实施方式的控制部71具有马达控制器72以及AF基板73。当设定后面所述的AF基准位置时，控制部71通过马达控制器72控制上下方向移动机构40。由此，使保持部10沿上下方向移动。另外，在进行后面所述的自动对焦处理时，控制部71通过AF基板73控制AF轴移动机构62。由此，使物镜61沿上下方向移动。另外，来自检测部30的检测信号经由AF基板73被读取到计算机70中。这样，在本实施方式中，一个AF基板73进行来自检测部30的检测信号的读取以及AF轴移动机构62的控制。由此，能够在短时间内对各凹部W执行自动对焦处理。
图像处理部74基于获取的图像数据，对凹部W内的各细胞95的图像进行加工处理。然后，将加工处理后的图像显示在显示设备78。此外，图像处理部74也可以具有基于从输入设备79输入的命令进行图像处理的功能、基于获取的图像自动进行筛选处理的功能。
存储部75是存储图像获取装置2中处理的各种数据的部位。存储部75例如由硬盘驱动器、RAM等存储装置实现。存储部75可以是用于构成计算机70的硬件的一部分，或者，也可以是与计算机70连接的外设的存储装置。
<4.关于图像获取处理>
下面，说明图像获取装置2的图像获取处理。图7是表示本实施方式的图像获取装置2针对孔板9的扫描处理的轨道的图。图像获取装置2使光照射部20、检测部30、拍摄部12以及自动对焦机构60沿水平方向移动。然后，如图7的箭头所示，图像获取装置2一边对孔板9的各凹部W(W1～Wn)按照从W1到W2、W3……Wn的顺序进行自动对焦处理，一边执行通过拍摄部12拍摄各凹部W内的细胞95的图像的扫描处理。其中，图像获取装置2的扫描处理也可以按照图7以外的轨道以及顺序进行。
控制部71根据入射至CMOS传感器31的第一反射光81以及第二反射光82，检测第二底面92的位置。如图4所示，入射至CMOS传感器31的第二反射光82的光量比第一反射光81的光量小。由此，控制部71可确定第二反射光82以及第二峰值位置821。另外，第一峰值位置811与第二峰值位置821的差分ΔZ因孔板9的底板部90的厚度93而变动。即，底板部90的厚度93越大，则ΔZ越大，底板部90的厚度93越小，则ΔZ越小。控制部71根据第二峰值位置821以及差分ΔZ，检测第二底面92的位置。
自动对焦处理是针对每个凹部W，自动地使拍摄部12的焦点对焦于凹部W内的细胞95的处理。控制部71基于检测到的第二底面92的位置，控制自动对焦机构60的AF轴移动机构62，从而执行自动对焦处理。
图8是示出图像获取装置2的图像获取处理的大致流程的流程图。当执行扫描处理时，首先，用户选择多个凹部W中的一个。控制部71使光照射部20、检测部30、拍摄部12以及自动对焦机构60沿选择的凹部(下面，称为指定凹部Ws)的上下移动(步骤S1)。在图7的例子中，凹部W1作为指定凹部Ws。然后，控制部71设定后面所述的AF基准位置(步骤S2)。然后，控制部71控制AF轴移动机构62，执行使焦点对焦于凹部W内的细胞95的细胞对焦处理(步骤S3)。然后，控制部71一边控制水平方向移动机构50，一边对作为拍摄对象的凹部W内的细胞95执行自动对焦处理，并且，执行通过拍摄部12依次拍摄多个凹部W内的细胞95的扫描处理(步骤S4)。
图9是表示AF基准位置设定处理的详细的流程图。图10～图13是表示在AF基准位置设定处理中由CMOS传感器31检测出的光量分布的例子的图。
AF(自动对焦)基准位置是拍摄部12的焦点对焦于用户选择的指定凹部Ws的第二底面92时的第二底面92相对于物镜61的相对位置。AF基准位置设定处理是为了使拍摄部12的焦点对焦于指定凹部Ws的第二底面92而调整保持部10的上下位置的处理。AF基准位置是用于在其他凹部W中进行自动对焦处理的基准位置。
如图9所示，在AF基准位置设定处理(步骤S2)中，首先，控制部71控制上下方向移动机构40，使保持部10向原点位置移动(步骤S21)。原点位置与AF基准位置的保持部10的位置相比，是充分向上方远离的位置。然后，控制部71使激光二极管21启动，向孔板9的底部照射激光(步骤S22)，通过CMOS传感器31测量反射光的入射位置(步骤S23)。
接着，控制部71判断保持部10的位置是否到达AF基准位置(步骤S24)。如图10所示，在第一反射光81以及第二反射光82没有入射到CMOS传感器31时，控制部71判断为保持部10与物镜61的相对位置没有到达AF基准位置(在步骤S24中为，否)。在该情况下，控制部71确定保持部10的此后的移动位置(步骤S25)。此后的移动位置是从保持部10的当前位置向下方离开规定的移动距离(例如，CMOS传感器31的检测范围的一半)的位置。然后，在确定的移动位置处于上下方向移动机构40的可移动范围内的情况下(步骤S26)，控制部71使保持部10向下方移动(步骤S27)。另一方面，在确定的移动位置处于上下方向移动机构40的可移动范围外的情况下，控制部71判断为异常，结束AF基准位置设定处理。
如果重复步骤S23至步骤S27，如图11所示，很快CMOS传感器31检测到第一反射光81。然后，如果进一步重复步骤S23至步骤S27，如图12所示，CMOS传感器31还检测到第二反射光82。如果变为CMOS传感器31检测到第一反射光81以及第二反射光82的状态，则控制部71求出第二反射光82的第二峰值位置821与CMOS传感器31的中央位置的间隔。然后，将该间隔部分的距离对应的向下方远离的位置确定为保持部10的此后的移动位置(步骤S25)，使保持部10向该移动位置移动(步骤S27)。具体而言，以第二反射光82的第二峰值位置821变为CMOS传感器31的中央位置的方式使保持部10移动。然后，如图13所示，当第二反射光82的第二峰值位置821到达CMOS传感器31的中央位置时，控制部71判断为保持部10的位置到达了AF基准位置(在步骤S24中为，是)。然后，当判断为保持部10的位置到达了AF基准位置时，控制部71确定后面所述的替代校正值(步骤S28)。然后，控制部71使激光二极管21停止(步骤S29)，结束AF基准位置设定处理(步骤S2)。
当结束步骤S2时，拍摄部12的焦点对焦于用户所选择的指定凹部Ws的第二底面92。接着，控制部71执行步骤S3的细胞对焦处理。在细胞对焦处理中，使拍摄部12的焦点位置从第二底面92向第二底面92上的细胞95移动。具体而言，例如，一边使物镜61的位置沿上下微小位移，一边进行指定凹部Ws的图像的多次包围拍摄。然后，基于得到的多个图像，确定最适于拍摄的物镜61的位置。然后，将物镜61定位于在该位置。
接着，说明上述的替代校正值。替代校正值是通过AF基准位置设定处理获取的第一峰值位置811与第二峰值位置821的差分。一边使光照射部20、检测部30以及拍摄部12沿水平方向移动，一边执行针对多个凹部W的自动对焦处理。因此，存在激光入射到相邻的凹部W与凹部W之间的情况等，第二反射光82没有入射到CMOS传感器31的情况。因此，通过步骤S2预先存储替代校正值。然后，在第二反射光82没有入射的情况下，基于预先存储的替代校正值，根据入射到CMOS传感器31的第一峰值位置811推测第二峰值位置821。由此，即使在第二反射光82没有入射的情况下，也能够基于推测的第二峰值位置821控制AF轴移动机构62，从而使拍摄部12的焦点对焦于细胞95。
接着，说明步骤S4的扫描处理。图14是表示扫描处理的流程的流程图。当执行扫描处理时，首先，控制部71使激光二极管21启动(步骤S31)。然后，控制部71对AF基板73进行自动对焦处理的开始指示(步骤S32)。控制部71控制水平方向移动机构50，例如按照图7所示的轨道，使光照射部20、检测部30以及拍摄部12沿水平方向移动。然后，控制部71一边对每个凹部W执行自动对焦处理，一边执行通过拍摄部12拍摄凹部W内的细胞95的拍摄处理(步骤S33)。然后，在作为观察对象的所有凹部W的拍摄处理结束时，控制部71使自动对焦处理结束(步骤S34)。然后，控制部71使激光二极管21停止(步骤S35)。由此，完成图像获取装置2的扫描处理。
图15是表示在步骤S33的拍摄处理中执行的自动对焦处理的详细的流程图。当执行自动对焦处理时，首先，控制部71控制CMOS传感器31，从而读取向CMOS传感器31入射的反射光的位置(步骤S41)。接着，根据入射到CMOS传感器31的激光的光量分布，检索第二反射光82的第二峰值位置821(步骤S42)。然后，在能够检测到第二峰值位置821的情况下(步骤S43)，计算该第二峰值位置821与CMOS传感器31的中央位置的差分(步骤S44)。然后，基于该差分，计算第二底面92距离AF基准位置的位移量。
另一方面，在步骤S43，在无法检测到第二峰值位置821的情况下，控制部71检索入射到CMOS传感器31的第一反射光81的第一峰值位置811(步骤S45)。然后，在能够检测到第一峰值位置811的情况下(步骤S46)，通过在该第一峰值位置811上加上上述的替代校正值，来推定第二峰值位置821(步骤S47)。然后，基于推定的第二峰值位置821与CMOS传感器31的中央位置的差分，计算第二底面92距离AF基准位置的位移量。
通过步骤S44或者步骤S47计算出的差分相当于作为观察对象的凹部W与用户选择的指定凹部Ws之间的第二底面92位置的位移。控制部71计算用于追踪该位移的AF轴移动机构62使物镜61移动的移动距离(步骤S48)。然后，控制部71判断通过步骤S48计算出的物镜61的移动距离是否处于AF轴移动机构62的可移动范围内(步骤S49)。在计算出的移动距离处于可移动范围内的情况下，控制AF轴移动机构62，根据该移动距离对应地使物镜61移动(步骤S50)。由此，使拍摄部12的焦点对焦于作为观察对象的凹部W内的细胞95。
然后，控制部71使图像获取装置2待机微小时间(例如，数十msec)(步骤S51)，判断是否输入了结束指示(步骤S52)。在不存在结束指示的情况下，返回步骤S41，重复上述的步骤S41～S52的处理。另一方面，如果存在结束指示，则结束自动对焦处理。
这样，在本实施方式的图像获取装置2中，能够一边检测第二底面92的位置与各凹部W之间的第二底面92的位置的位移，一边执行扫描处理。因此，即使在孔板9的底面弯曲、孔板9的底板部90的厚度93存在偏差的情况下，也能够使拍摄部12的焦点对焦于孔板9的各凹部W内的细胞95。因此，能够在各凹部W获取清晰的图像。
特别地，在本实施方式中，光照射部20朝向孔板9的底部，并向斜上方照射激光。另外，检测部30检测从孔板9的底部向斜下方反射的激光。这样一来，第一峰值位置811与第二峰值位置821的差分ΔZ变大。因此，能够更加准确地计算出第二底面92的位置。
＜5.变形例>
以上，说明了本发明的一个实施方式，但本发明不限于上述的实施方式。
图16是表示孔板9的底板部90的厚度较大的情况下的、第一反射光81B以及第二反射光82B的光量分布与CMOS传感器的位置之间的关系的图。在孔板9的底板部90的厚度较大的情况下，如果使第二反射光82B的第二峰值位置对齐CMOS传感器的中央位置，则第一反射光81B不会入射到CMOS传感器。在该情况下，如图17所示，可以使第一峰值位置与第二峰值位置的中央位置对齐CMOS传感器的中央位置。然后，在自动对焦处理中，可以将图17中的第二峰值位置作为标准位置，来计算距离该标准位置的第二峰值位置的差分。由此，即使在孔板9的底板部90的厚度较大的情况下，也能够一边检测第二底面的位移，一边对多个凹部执行自动对焦处理。
另外，在上述的实施方式中，光照射部朝向孔板的底部，并向斜上方照射激光。另外，检测部检测从孔板底部向斜下方反射的激光。但是，光照射部可以在物镜的同一镜筒中，朝向孔板底部向大致上方照射激光。另外，检测部可以在物镜的同一镜筒中，检测从孔板底部向大致下方反射的激光。
上述的实施方式的容器是塑料成型的孔板。但是，容器也可以是由玻璃、树脂等形成的具有单一凹部的培养皿。另外，容器也可以是其他各种容器。
在上述的实施方式中，上下方向移动机构、水平方向移动机构以及AF轴移动机构由滚珠丝杠机构构成。但是，上下方向移动机构、水平方向移动机构以及AF轴移动机构也可以由滚珠丝杠以外的机构(例如，直线马达)构成。
在上述的实施方式中，在通过上下方向移动机构使拍摄部的焦点对焦于第二底面后，通过自动对焦机构使拍摄部的焦点对焦于凹部内的细胞。但是，通过增大自动对焦机构的可移动范围，能够使自动对焦机构兼作为上下方向移动机构，这样，可以省略上下方向移动机构。即，本发明的上下方向移动机构以及自动对焦机构可以由同一机构实现。
在上述的实施方式中，孔板的水平方向的位置被固定，对此，使光照射部、检测部、拍摄部以及自动对焦机构水平地移动。但是，也可以将光照射部、检测部、拍摄部以及自动对焦机构的水平方向的位置固定，使孔板沿水平方向移动。其中，为了抑制孔内的培养液摆动，如上述的实施方式所示，将孔板的水平方向的位置固定即可。
在上述的实施方式中，光照射部的光源由激光二极管构成。但是，光照射部的光源也可以由LED等其他发光设备构成。
另外，在上述的实施方式中，检测部由CMOS传感器构成。但是，检测部也可以由CCD传感器等其他受光设备构成。
另外，底面位置获取装置以及图像获取装置的细节可以与本申请的各图所示的结构不同。另外，上述的实施方式、变形例中出现的各构件可以在不产生矛盾的范围内适当地组合。
附图标记的说明：
1 底面位置检测装置
2 图像获取装置
9 孔板
10 保持部
11 透射照明部
12 拍摄部
20 光照射部
21 激光二极管
22 透镜
30 检测部
31 CMOS传感器
32 透镜
40 上下方向移动机构
41 马达
42 滚珠丝杠
50 水平方向移动机构
51 马达
52 滚珠丝杠
53 连接构件
60 自动对焦机构
61 物镜
62 AF轴移动机构
70 计算机
71 控制部
72 马达控制器
73 AF基板
74 图像处理部
75 存储部
78 显示设备
79 输入设备
81 第一反射光
82 第二反射光
90 底板部
91 第一底面
92 第二底面
93 底板部的厚度
94 培养液
95 细胞
621 马达
622 滚珠丝杠
623 支撑台
811 第一峰值位置
821 第二峰值位置
W 凹部
Ws 指定凹部
ΔZ 差分

Claims (10)

1.一种底面位置检测装置，检测透光性的容器的底面位置，其中，
所述底面位置检测装置具有：
保持部，将所述容器保持为水平；
光照射部，向所述容器的底部照射光；
检测部，检测从所述光照射部照射并在所述容器反射的光；以及
控制部，
所述容器具有沿上下凹陷的一个以上的凹部，
所述检测部检测从所述容器的底面即第一底面反射的第一反射光以及从所述凹部的底面即第二底面反射的第二反射光，
所述控制部基于所述检测部检测到的第一反射光的第一峰值位置以及第二反射光的第二峰值位置，计算所述第二底面的位置。
2.根据权利要求1所述的底面位置检测装置，其中，
所述光照射部朝向所述容器的底部，并向斜上方照射光。
3.一种图像获取装置，获取配置于所述容器的所述凹部的细胞的图像，其中，
所述图像获取装置具有：
权利要求1或2所述的底面位置检测装置；
拍摄部，拍摄所述凹部内的细胞的图像；
图像处理部，对由所述拍摄部拍摄的图像进行处理；
上下方向移动机构，使所述保持部沿上下方向移动；
自动对焦机构，调整所述拍摄部相对于所述细胞的焦点位置；以及
水平方向移动机构，使所述拍摄部、所述光照射部以及所述检测部相对于所述容器沿水平方向相对移动，
所述控制部一边参照所述检测部的检测结果，一边控制所述上下方向移动机构，在所述拍摄部的焦点位置对焦于所述第二底面后，控制所述自动对焦机构。
4.根据权利要求3所述的图像获取装置，其中，
所述控制部将某个位置下的所述第二底面的位置作为自动对焦基准位置进行存储，在控制所述水平方向移动机构后，基于所述自动对焦基准位置以及所述检测部检测到的所述第二峰值位置，控制所述自动对焦机构。
5.根据权利要求3或4所述的图像获取装置，其中，
所述控制部将所述第一峰值位置与所述第二峰值位置的差分作为替代校正值进行存储，在控制所述水平方向移动机构后，基于所述检测部检测到的第一峰值位置以及所述替代校正值，控制所述自动对焦机构。
6.一种底面位置检测方法，检测具有沿上下凹陷的一个以上的凹部的透光性的容器的底面位置，其中，
所述底面位置检测方法具有：
工序a)，将所述容器保持为水平；
工序b)，从光照射部向所述容器的底部照射光；
工序c)，通过检测部检测向所述容器的底部照射并在所述容器反射的光；以及
工序d)，计算所述容器的底面位置，
在所述工序c)中，检测从所述容器的底面即第一底面反射的第一反射光以及从所述凹部的底面即第二底面反射的第二反射光，
在所述工序d)中，基于由所述工序c)检测到的第一反射光的第一峰值位置以及第二反射光的第二峰值位置，计算所述第二底面的位置。
7.根据权利要求6所述的底面位置检测方法，其中，
在所述工序c)中，朝向所述容器的底部，并向斜上方照射光。
8.一种图像获取方法，包含权利要求6或7所述的底面位置检测方法，获取配置于所述容器的所述凹部的细胞的图像，其中，
所述图像获取方法具有：
工序e)，通过拍摄部拍摄所述凹部内的细胞的图像；以及
工序f)，对所述拍摄部所拍摄的图像进行处理，
在所述工序d)中，一边参照所述工序c)的检测结果，一边使所述容器沿上下方向移动，在所述拍摄部的焦点位置对焦于所述第二底面后，通过自动对焦机构调整所述拍摄部相对于所述细胞的焦点位置。
9.根据权利要求8所述的图像获取方法，其中，
在所述工序d)中，将某个位置下的所述第二底面的位置作为自动对焦基准位置进行存储，在控制所述水平方向移动机构后，基于所述自动对焦基准位置以及所述检测部检测到的所述第二峰值位置，控制所述自动对焦机构。
10.根据权利要求8或9所述的图像获取方法，其中，
所述工序d)包括如下工序：将所述第一峰值位置与所述第二峰值位置的差分作为替代校正值进行存储，基于在所述工序c)中检测到的第一峰值位置以及所述替代校正值，控制所述自动对焦机构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116952148B (zh) * 2023-09-18 2023-12-01 无锡华天燃气轮机有限公司 一种表面附着层厚度测量方法及样块

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019088030A1 (ja) * 2017-11-02 2019-05-09 富士フイルム株式会社 撮影制御装置、撮影制御装置の作動方法、及び撮影制御プログラム
DE102017125799A1 (de) * 2017-11-06 2019-05-09 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Reduktion von Bildstörungen in Bildern
EP4206782B1 (en) * 2017-11-22 2024-08-14 FUJIFILM Corporation Observation device, method for operating observation device, and observation control program
DE102017223014A1 (de) * 2017-12-18 2019-06-19 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren zur Bestimmung der Dicke einer Probenhalterung im Strahlengang eines Mikroskops
JPWO2019202979A1 (ja) * 2018-04-18 2021-05-13 富士フイルム株式会社 観察装置、観察装置の作動方法、及び観察制御プログラム
WO2019244275A1 (ja) 2018-06-20 2019-12-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 観察装置
EP3887500A2 (en) 2018-11-30 2021-10-06 Corning Incorporated Compact optical imaging system for cell culture monitoring
JP2022189083A (ja) * 2021-06-10 2022-12-22 株式会社エビデント 観察装置、リフレクター、及び、位相物体の観察方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5387255A (en) * 1977-01-11 1978-08-01 Nippon Steel Corp Top and bottom position measuring method of steel plate
JPS6221009A (ja) * 1985-07-19 1987-01-29 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 片面溶接用ル−トギヤツプ測定方法
TW390955B (en) * 1997-11-25 2000-05-21 Nippon Electric Co Method and compact system for inspecting a reticle with high accuracy
JP2004309230A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Mitsubishi Electric Corp 測距装置
JP2010072017A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Yokogawa Electric Corp オートフォーカス装置
CN102818788A (zh) * 2012-07-26 2012-12-12 中国科学院上海光学精密机械研究所 钕玻璃包边剩余反射的检测装置及检测方法
CN106895782A (zh) * 2017-05-05 2017-06-27 苏州天准科技股份有限公司 一种3d曲面玻璃的快速测量装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19916749B4 (de) * 1999-04-14 2004-02-12 Carl Zeiss Jena Gmbh Verfahren zur Untersuchung von Proben
JP4782391B2 (ja) * 2004-06-16 2011-09-28 オリンパス株式会社 顕微鏡システム
US20060001954A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Michael Wahl Crystal detection with scattered-light illumination and autofocus
JP4642709B2 (ja) * 2006-07-04 2011-03-02 オリンパス株式会社 顕微鏡とオートフォーカス装置およびオートフォーカス方法
US7646482B2 (en) * 2007-05-31 2010-01-12 Genetix Limited Methods and apparatus for optical analysis of samples in biological sample containers
US7535556B2 (en) * 2007-05-31 2009-05-19 Genetix Limited Methods and apparatus for optical analysis of samples in biological sample containers
JP6692660B2 (ja) * 2016-03-01 2020-05-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 撮像装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5387255A (en) * 1977-01-11 1978-08-01 Nippon Steel Corp Top and bottom position measuring method of steel plate
JPS6221009A (ja) * 1985-07-19 1987-01-29 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 片面溶接用ル−トギヤツプ測定方法
TW390955B (en) * 1997-11-25 2000-05-21 Nippon Electric Co Method and compact system for inspecting a reticle with high accuracy
JP2004309230A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Mitsubishi Electric Corp 測距装置
JP2010072017A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Yokogawa Electric Corp オートフォーカス装置
CN102818788A (zh) * 2012-07-26 2012-12-12 中国科学院上海光学精密机械研究所 钕玻璃包边剩余反射的检测装置及检测方法
CN106895782A (zh) * 2017-05-05 2017-06-27 苏州天准科技股份有限公司 一种3d曲面玻璃的快速测量装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116952148B (zh) * 2023-09-18 2023-12-01 无锡华天燃气轮机有限公司 一种表面附着层厚度测量方法及样块

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