CN108882528A - 一种印制电路板智能制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板智能制造工艺，制造步骤如下：a.首先印制电路板材料送入到开料车间进行开料处理，得到基板；b.待步骤a完成后，再将开料后的基板放入到烘烤箱内部进行烘烤，烘烤时的温度为122‑148℃，烘烤的时间为2‑4h；c.待步骤b完成后，再将烘烤后的基板送入到层压车间进行层压处理，层压车间的内部设有水平线、自动预叠机、自动排版机、自动热熔机、自动铆钉机、机械手和电压力机；d.待步骤c完成后，再将层压后的基板放入到全自动钻孔机内进行钻孔处理。本发明在印制电路板制造过程中具有高精度、高密度和高可靠性等优点，而且制造的印制电路板具有体积小、成本低和性能高等优势。

Description

一种印制电路板智能制造工艺
技术领域
本发明涉及一种电路板制造技术领域，具体为一种印制电路板智能制造工艺。
背景技术
近年来,印制电路板金属化孔技术以及有关的化学药品和设备都发展很快；近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一；由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
目前，现有的印制电路板智能制造工艺还存在着一些不足的地方，例如；现有的印制电路板智能制造工艺制造过程中具有精度低、密度低和可靠性低等缺点，而且制造的印制电路板具有体积比较大、成本高和性能低等劣势，不具备设备自动维护管理，故障自动报修功能，提高了操作人员的劳动强度，降低了印制电路板制造的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印制电路板智能制造工艺，解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印制电路板智能制造工艺，制造步骤如下：
a.首先印制电路板材料送入到开料车间进行开料处理，得到基板；
b.待步骤a完成后，再将开料后的基板放入到烘烤箱内部进行烘烤，烘烤时的温度为122-148℃，烘烤的时间为2-4h；
c.待步骤b完成后，再将烘烤后的基板送入到层压车间进行层压处理，层压车间的内部设有水平线、自动预叠机、自动排版机、自动热熔机、自动铆钉机、机械手和电压力机；
d.待步骤c完成后，再将层压后的基板放入到全自动钻孔机内进行钻孔处理；
e.待步骤d完成后，再将钻孔后的基板放入到喷洗机中使用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；
f.待步骤e完成后，再将清洗后的基板放入到50-60℃温度下的搅拌清洗液中浸渍，浸渍时间为3-5min，浸渍时溶液要通过孔；
g.待步骤f完成后，再将基板放入到弱腐蚀剂中浸渍1-3min，浸渍时的温度为40-50℃；
h.待步骤g完成后，再将基板放入到沉槽中，接着用印制电路板搅拌溶液进行周期性的过滤，镀复时间为10-12min，保持沉槽中的温度为20-25℃，完成侵蚀处理，然后采用刷磨清洁剂清除基板上残留的油污和氧化物；
i.待步骤h完成后，再将侵蚀处理后的基板输送到外层线路分布室中，由生产控制系统自动将外层线路型号的参数导入至外层线路分布设备内，接着由自动贴膜机、自动曝光机、显影机、蚀刻机和退膜机在线AOI扫描机内自动完成基板外层线路工艺；
j.待步骤i完成后，再将外层线路分布好的基板输送到阻焊室内，由生产控制系统自动将阻焊的参数导入至设备内，接着基板依次通过全自动树脂塞孔机、全自动丝印机、隧道炉、全自动曝光机和显影机完成阻焊作业；
k.待步骤j完成后，再将阻焊后的印制电路板送入到全自动打印机的内部进行字符的打印，接着再将打印好的印制电路板放入到烘烤箱内进行烘烤，烘烤时的温度为50-70℃；
l.待步骤k完成后，再将打印后的印制电路板送入到沉金设备中进行沉金处理，接着再将沉金后的印制电路板放入到成型机中进行综合成型；
m.待步骤l完成后，再将制作好的印制电路板通过全自动外观检查机和全自动电测机对其外观品质情况和通电情况进行检测，然后由全自动包装机自动完成分拣、裹包、制袋、抽真空、充填、封口、贴标签的工作，将印制电路板包装成箱。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤a中的开料处理时，首先要对生产控制系统自动发出指令，然后利用机械手将印制电路板材料送入到开料机中，再由生产控制系统根据印制电路板材料开料的尺寸自动导入相对应的生产参数，最后再由开料机自动完成开料的工序。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤c中层压处理时，首先将烘烤后的基板传送至水平线内进行对齐，接着再由机械手将对齐的基板传送至自动预叠、自动排版、自动热熔、自动铆钉区域完成层压前的操作，然后再由机械手将准备好的基板送入到电压力机内完成层压作业。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤f中清洗液是2份清洁剂用75份去离子水稀释，在使用前混合，再加热到工作温度。
作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤g中弱腐蚀剂为硫酸或过氧化氢。
作为本发明的一种优选实施方式，所述生产控制系统连接ERP系统，自动完成操作人员安排的工序。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明一种印制电路板智能制造工艺，本发明在印制电路板制造过程中具有高精度、高密度和高可靠性等优点，而且制造的印制电路板具有体积小、成本低和性能高等优势，生产控制系统具备设备自动维护管理，故障自动报修功能，可实现全制程自动化生产，降低了操作人员的劳动强度，提高了印制电路板制造的效率。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
本发明提供一种技术方案：一种印制电路板智能制造工艺，制造步骤如下：
a.首先印制电路板材料送入到开料车间进行开料处理，得到基板；
b.待步骤a完成后，再将开料后的基板放入到烘烤箱内部进行烘烤，烘烤时的温度为122-148℃，烘烤的时间为2-4h；
c.待步骤b完成后，再将烘烤后的基板送入到层压车间进行层压处理，层压车间的内部设有水平线、自动预叠机、自动排版机、自动热熔机、自动铆钉机、机械手和电压力机；
d.待步骤c完成后，再将层压后的基板放入到全自动钻孔机内进行钻孔处理；
e.待步骤d完成后，再将钻孔后的基板放入到喷洗机中使用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；
f.待步骤e完成后，再将清洗后的基板放入到50-60℃温度下的搅拌清洗液中浸渍，浸渍时间为3-5min，浸渍时溶液要通过孔；
g.待步骤f完成后，再将基板放入到弱腐蚀剂中浸渍1-3min，浸渍时的温度为40-50℃；
h.待步骤g完成后，再将基板放入到沉槽中，接着用印制电路板搅拌溶液进行周期性的过滤，镀复时间为10-12min，保持沉槽中的温度为20-25℃，完成侵蚀处理，然后采用刷磨清洁剂清除基板上残留的油污和氧化物；
i.待步骤h完成后，再将侵蚀处理后的基板输送到外层线路分布室中，由生产控制系统自动将外层线路型号的参数导入至外层线路分布设备内，接着由自动贴膜机、自动曝光机、显影机、蚀刻机和退膜机在线AOI扫描机内自动完成基板外层线路工艺；
j.待步骤i完成后，再将外层线路分布好的基板输送到阻焊室内，由生产控制系统自动将阻焊的参数导入至设备内，接着基板依次通过全自动树脂塞孔机、全自动丝印机、隧道炉、全自动曝光机和显影机完成阻焊作业；
k.待步骤j完成后，再将阻焊后的印制电路板送入到全自动打印机的内部进行字符的打印，接着再将打印好的印制电路板放入到烘烤箱内进行烘烤，烘烤时的温度为50-70℃；
l.待步骤k完成后，再将打印后的印制电路板送入到沉金设备中进行沉金处理，接着再将沉金后的印制电路板放入到成型机中进行综合成型；
m.待步骤l完成后，再将制作好的印制电路板通过全自动外观检查机和全自动电测机对其外观品质情况和通电情况进行检测，然后由全自动包装机自动完成分拣、裹包、制袋、抽真空、充填、封口、贴标签的工作，将印制电路板包装成箱。
所述步骤a中的开料处理时，首先要对生产控制系统自动发出指令，然后利用机械手将印制电路板材料送入到开料机中，再由生产控制系统根据印制电路板材料开料的尺寸自动导入相对应的生产参数，最后再由开料机自动完成开料的工序。
所述步骤c中层压处理时，首先将烘烤后的基板传送至水平线内进行对齐，接着再由机械手将对齐的基板传送至自动预叠、自动排版、自动热熔、自动铆钉区域完成层压前的操作，然后再由机械手将准备好的基板送入到电压力机内完成层压作业。
所述步骤f中清洗液是2份清洁剂用75份去离子水稀释，在使用前混合，再加热到工作温度。
所述步骤g中弱腐蚀剂为硫酸或过氧化氢。
所述生产控制系统连接ERP系统，自动完成操作人员安排的工序。
在印制电路板智能制造的时候，首先印制电路板材料送入到开料车间进行开料处理，得到基板，再将开料后的基板放入到烘烤箱内部进行烘烤，烘烤时的温度为122-148℃，烘烤的时间为2-4h，再将烘烤后的基板送入到层压车间进行层压处理，层压车间的内部设有水平线、自动预叠机、自动排版机、自动热熔机、自动铆钉机、机械手和电压力机，再将层压后的基板放入到全自动钻孔机内进行钻孔处理，再将钻孔后的基板放入到喷洗机中使用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂，再将清洗后的基板放入到50-60℃温度下的搅拌清洗液中浸渍，浸渍时间为3-5min，浸渍时溶液要通过孔，再将基板放入到弱腐蚀剂中浸渍1-3min，浸渍时的温度为40-50℃，再将基板放入到沉槽中，接着用印制电路板搅拌溶液进行周期性的过滤，镀复时间为10-12min，保持沉槽中的温度为20-25℃，完成侵蚀处理，然后采用刷磨清洁剂清除基板上残留的油污和氧化物，再将侵蚀处理后的基板输送到外层线路分布室中，由生产控制系统自动将外层线路型号的参数导入至外层线路分布设备内，接着由自动贴膜机、自动曝光机、显影机、蚀刻机和退膜机在线AOI扫描机内自动完成基板外层线路工艺，再将外层线路分布好的基板输送到阻焊室内，由生产控制系统自动将阻焊的参数导入至设备内，接着基板依次通过全自动树脂塞孔机、全自动丝印机、隧道炉、全自动曝光机和显影机完成阻焊作业，再将阻焊后的印制电路板送入到全自动打印机的内部进行字符的打印，接着再将打印好的印制电路板放入到烘烤箱内进行烘烤，烘烤时的温度为50-70℃，再将打印后的印制电路板送入到沉金设备中进行沉金处理，接着再将沉金后的印制电路板放入到成型机中进行综合成型，再将制作好的印制电路板通过全自动外观检查机和全自动电测机对其外观品质情况和通电情况进行检测，然后由全自动包装机自动完成分拣、裹包、制袋、抽真空、充填、封口、贴标签的工作，将印制电路板包装成箱。
以上描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种印制电路板智能制造工艺，其特征在于：制造步骤如下：
a.首先印制电路板材料送入到开料车间进行开料处理，得到基板；
b.待步骤a完成后，再将开料后的基板放入到烘烤箱内部进行烘烤，烘烤时的温度为122-148℃，烘烤的时间为2-4h；
c.待步骤b完成后，再将烘烤后的基板送入到层压车间进行层压处理，层压车间的内部设有水平线、自动预叠机、自动排版机、自动热熔机、自动铆钉机、机械手和电压力机；
d.待步骤c完成后，再将层压后的基板放入到全自动钻孔机内进行钻孔处理；
e.待步骤d完成后，再将钻孔后的基板放入到喷洗机中使用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；
f.待步骤e完成后，再将清洗后的基板放入到50-60℃温度下的搅拌清洗液中浸渍，浸渍时间为3-5min，浸渍时溶液要通过孔；
g.待步骤f完成后，再将基板放入到弱腐蚀剂中浸渍1-3min，浸渍时的温度为40-50℃；
h.待步骤g完成后，再将基板放入到沉槽中，接着用印制电路板搅拌溶液进行周期性的过滤，镀复时间为10-12min，保持沉槽中的温度为20-25℃，完成侵蚀处理，然后采用刷磨清洁剂清除基板上残留的油污和氧化物；
i.待步骤h完成后，再将侵蚀处理后的基板输送到外层线路分布室中，由生产控制系统自动将外层线路型号的参数导入至外层线路分布设备内，接着由自动贴膜机、自动曝光机、显影机、蚀刻机和退膜机在线AOI扫描机内自动完成基板外层线路工艺；
j.待步骤i完成后，再将外层线路分布好的基板输送到阻焊室内，由生产控制系统自动将阻焊的参数导入至设备内，接着基板依次通过全自动树脂塞孔机、全自动丝印机、隧道炉、全自动曝光机和显影机完成阻焊作业；
k.待步骤j完成后，再将阻焊后的印制电路板送入到全自动打印机的内部进行字符的打印，接着再将打印好的印制电路板放入到烘烤箱内进行烘烤，烘烤时的温度为50-70℃；
l.待步骤k完成后，再将打印后的印制电路板送入到沉金设备中进行沉金处理，接着再将沉金后的印制电路板放入到成型机中进行综合成型；
m.待步骤d完成后，再将制作好的印制电路板通过全自动外观检查机和全自动电测机对其外观品质情况和通电情况进行检测，然后由全自动包装机自动完成分拣、裹包、制袋、抽真空、充填、封口、贴标签的工作，将印制电路板包装成箱。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板智能制造工艺，其特征在于：所述步骤a中的开料处理时，首先要对生产控制系统自动发出指令，然后利用机械手将印制电路板材料送入到开料机中，再由生产控制系统根据印制电路板材料开料的尺寸自动导入相对应的生产参数，最后再由开料机自动完成开料的工序。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板智能制造工艺，其特征在于：所述步骤c中层压处理时，首先将烘烤后的基板传送至水平线内进行对齐，接着再由机械手将对齐的基板传送至自动预叠、自动排版、自动热熔、自动铆钉区域完成层压前的操作，然后再由机械手将准备好的基板送入到电压力机内完成层压作业。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板智能制造工艺，其特征在于：所述步骤f中清洗液是2份清洁剂用75份去离子水稀释，在使用前混合，再加热到工作温度。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板智能制造工艺，其特征在于：所述步骤g中弱腐蚀剂为硫酸或过氧化氢。
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板智能制造工艺，其特征在于：所述生产控制系统连接ERP系统，自动完成操作人员安排的工序。
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