CN108878619B - 光源感知器导线架基材结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光源感知器导线架基材结构，其是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板上先刻出数个光源感知器导线架基材，该每一光源感知器导线架基材均通过桥接段达到彼此相接且与该金属基板相连，该桥接段与该金属基板以及光源感知器导线架基材相连的两端均设有一预断部，该光源感知器导线架基材顶面沿着其边缘往上形成至少一凸缘，该光源感知器导线架基材还包含第一绝缘层、反射杯与第二绝缘层，该反射杯通过该第二绝缘层对该凸缘产生包覆后再往该桥接段顶面做适当外凸；通过本技术方案，可利用预断部的设置，使桥接段轻易被冲落，冲落后的光源感知器导线架基材可同时进行底测与前测，凸缘可有效防止水气进入反射杯中延长光源寿命。

Description

光源感知器导线架基材结构

技术领域

本发明是有关于一种光源感知器导线架基材结构，尤其是指一种提供发光二极管封装使用的光源感知器导线架基材结构。

背景技术

目前，已知发光二极管导线架结构，多如图11及图12所示，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板3上先刻出有光源感知器导线架基材30，刻出后再进行电镀、压射、除胶等制程，让所述光源感知器导线架基材30能包含有绝缘层31与反射杯32，该反射杯32是具有一平面状的底部321，以该底部321直接与所述光源感知器导线架基材30的顶面做接触，所述绝缘层31则粘着在光源感知器导线架基材30上，让所述绝缘层31的边缘311、光源感知器导线架基材30的边缘301能与所述反射杯32的底部321边缘322保持在同一平面，待所述导线架完成封装后，再利用切割的方式，将每一包含发光二极管的光源感知器导线架基材30从金属基板3上取下。

但是，如上所述的已知结构在实际应用中仍存在有下述的问题：(一)其尚未切割前每一光源感知器导线架基材30均相互导通，而无法在封装前进行测试，需封装完成并将光源感知器导线架基材30逐一从金属基板3上切割下后才能进行底测，且只能底测而无法前测的光源感知器导线架基材30相对无法在封装过程进行各项有误参数的及时调校，使生产出的产品容易有亮度、色温不符，而最终导致整片报废的问题；(二)其封装后需配合切割机的使用，才能顺利将光源感知器导线架基材30逐一从金属基板3上取下，而该切割机的购得相比传统冲压机较为昂贵，这也是导致该种已知导线架生产成本一直居高不下的主要原因；(三)其光源感知器导线架基材30切割后会形成有数个外露金属部302(如图11及图14所示，每一光源感知器导线架基材30均具有多个外露金属部302，而反射杯32利用平面状的底部321直接与光源感知器导线架基材30的顶面做结合，会让外部水气在毫无阻隔的情况下，从外露金属部302直线渗入反射杯32中(如图13所示)，让封装在反射杯32内的发光二极管会因为与该水气的接触而发生损坏，该无法加大外部水气由反射杯32边缘322到其内部所需行进的路径，且无有效缩减外露金属部302数量的光源感知器导线架基材30是不具有延长发光二极管使用寿命的具体功效。

目前，另一种已知发光二极管导线架结构，多如图15及图16所示，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板4上先刻出光源感知器导线架基材40，刻出后再进行电镀、压射、除胶等制程，让所述的光源感知器导线架基材40能包含有绝缘层41与反射杯42，该反射杯42是具有一平面状的底部421，以该底部421直接与所述光源感知器导线架基材40的顶面做接触，所述光源感知器导线架基材40两侧则各以一夹持部401伸出所述反射杯42边缘，待导线架完成封装后，再利用冲压的方式，将每一包含有发光二极管的光源感知器导线架基材40从金属基板4上取下。

然而，如上所述的另一种已知结构在实际应用中仍存在有下述的问题：(一)其每一光源感知器导线架基材40均包含有二个伸出所述反射杯42边缘的夹持部401，会加大每一光源感知器导线架基材40所占的面积，让相同单位尺寸金属基板4可生产出的光源感知器导线架基材40数量随之变少；(二)其光源感知器导线架基材40含有大面积外露的二个夹持部401，让外部水气会从该大面积外露的夹持部401沿着反射杯42底部421往反射杯42内部做直线渗入(如图17及图18所示)，该无法加大外部水气由反射杯42边缘到其内部所需行进的路径，且无有效缩减外露部面积的光源感知器导线架基材40同样不具有延长发光二极管使用寿命的具体功效；(三)所述光源感知器导线架基材40的底面接点是不同于上述第一种已知光源感知器导线架基材30的底面接点，使该二者所需用到的各种封装设备彼此间无法达到兼容，但因为目前市面上都以第一种已知光源感知器导线架基材30的使用为大宗，因此，当要采用该光源感知器导线架基材40时，则需要连同封装设备一起做更换，这是导致所述光源感知器导线架基材40市场占有率不高的主要原因。

发明内容

有待解决的技术问题：

已知二种光源感知器导线架基材的生产成本高，且容易让外部水气进入反射杯中，此为有待解决的技术问题。

解决问题的技术特点：

本发明的光源感知器导线架基材结构，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板上先刻出数个光源感知器导线架基材，该每一光源感知器导线架基材均通过桥接段达到彼此相接且与所述金属基板相连，所述桥接段与所述金属基板以及光源感知器导线架基材相连的两端均设有一预断部，所述光源感知器导线架基材顶面沿着其边缘往上则形成有至少一凸缘，当所述光源感知器导线架基材成型后再进行电镀、压射、除胶等制程，让所述光源感知器导线架基材包含有第一绝缘层、反射杯与第二绝缘层，所述反射杯能通过所述第二绝缘层对所述凸缘产生包覆后再往所述桥接段顶面做适当外凸，利用预断部的设置，则能在电镀、压射、除胶完成后利用冲头的冲压，让所述桥接段能轻易被冲落，由于所述第二绝缘层是适当外凸，因此当所述光源感知器导线架基材制成后，可使第二绝缘层的边缘能与光源感知器导线架基材的边缘、第一绝缘层的边缘形成错位，而不在同一平面上；由此，构成光源感知器导线架基材结构。

对照先前技术的功效：

(一)本发明的光源感知器导线架基材结构，由于桥接段冲落后，所述光源感知器导线架基材仅利用第二绝缘层的粘着略嵌住金属基板，因此当导线架完成封装后，不需利用切割机进行切割，单以手指的扳动，或以冲压机进行冲压，就能轻易的将封装有发光二极管的光源感知器导线架基材从金属基板上取下，让使用有本发明光源感知器导线架基材的商品不需依赖高价设备的购入，也能顺利生产，以有效降低生产成本。

(二)本发明的光源感知器导线架基材结构，其桥接段冲落后各光源感知器导线架基材将形成断开而不互相导通，让该光源感知器导线架基材除了能底测也能顺利前测，由该设计，便能在封装过程中进行各项有误参数的及时调校，以避免生产出不符合所需的产品，避免造成人力、物力成本的浪费。

(三)本发明的光源感知器导线架基材结构，所述光源感知器导线架基材没有往外伸出的夹持部，让相同单位尺寸金属基板可生产出的光源感知器导线架基材数量不会因为需包含有大面积外露的夹持部而随之变少。

(四)本发明的光源感知器导线架基材结构，其外部水气需绕过所述凸缘才能进入到所述反射杯中，该水气所需行进路径的加大，有助于延长发光二极管的使用寿命。

(五)本发明的光源感知器导线架基材结构，其光源感知器导线架基材没有往外伸出的夹持部与过多的外露金属部，让外部水气不会大规模的进入所述反射杯中，也有助于延长发光二极管的使用寿命。

(六)本发明的光源感知器导线架基材结构，其光源感知器导线架基材没有往外伸出的夹持部，因此具有等同于上述第一种已知光源感知器导线架基材的底面接点，让上述第一种已知光源感知器导线架基材的封装设备可在采用本光源感知器导线架基材时获得沿用，以该封装设备不需随之更换的设计，能大幅提高厂商采用本光源感知器导线架基材结构的意愿。

附图说明

图1为本发明的平面图。

图2为本发明的局部放大图。

图3为本发明图2沿A-A线的剖面图。

图4为本发明图2沿B-B线的剖面图。

图5为本发明以冲头进行冲压的状态图。

图6为本发明桥接段被冲头冲落的状态图。

图7为本发明桥接段冲落后的完成图。

图8为本发明光源感知器导线架基材取下后的完成图。

图9为本发明外部水气进入反射杯中的行进路径图。

图10为本发明外部水气进入反射杯中的平面图。

图11为一种已知结构的平面图。

图12为一种已知结构的剖面图。

图13为一种已知结构外部水气进入反射杯中的行进路径图。

图14为一种已知结构外部水气进入反射杯中的平面图。

图15为另一种已知结构的平面图。

图16为另一种已知结构的剖面图。

图17为另一种已知结构外部水气进入反射杯中的行进路径图。

图18为另一种已知结构外部水气进入反射杯中的平面图。

图中符号表示：

本发明中的标注符号：

1 金属基板；10 光源感知器导线架基材；101、121、141 边缘；102 凸缘；103 外露金属部；11 桥接段；111 预断部；12 第一绝缘层；13 反射杯；14 第二绝缘层；20 冲头；

已知技术中的标注符号：

3、4 金属基板；30、40 光源感知器导线架基材；301、311、322 边缘；302 外露金属部；31、41 绝缘层；32、42 反射杯；321、421 底部；401 夹持部。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征及功效能够被更进一步的了解与认识，以下配合图式详述如下：

根据本发明，由图1至图4所示，本发明提供了一种光源感知器导线架基材结构，其主要是利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲压等方式在金属基板1上先刻出数个光源感知器导线架基材10，该每一光源感知器导线架基材10均通过桥接段11达到彼此相接且与所述金属基板1相连，所述桥接段11与所述金属基板1以及光源感知器导线架基材10相连的两端均设有一预断部111，所述光源感知器导线架基材10顶面沿着其边缘101往上则形成有至少一凸缘102(如图8所示)，当所述光源感知器导线架基材10成型后再进行电镀、压射、除胶等制程，让所述的光源感知器导线架基材10包含有第一绝缘层12、反射杯13与第二绝缘层14，所述反射杯13能通过所述第二绝缘层14对所述凸缘102产生包覆后再往所述桥接段11顶面做适当外凸，利用预断部111的设置，则能在电镀、压射、除胶完成后利用冲头20的冲压(图5所示)，让所述桥接段11能轻易被冲落(图6及图7所示)，由于所述的第二绝缘层14是适当外凸，因此当所述光源感知器导线架基材10制成后，第二绝缘层14的边缘141能与光源感知器导线架基材10的边缘101、第一绝缘层12的边缘121形成错位，而不在同一平面上(图8所示)。

本发明提供了一种光源感知器导线架基材结构，其中，所述反射杯13与所述第二绝缘层14是呈一体状。

本发明提供了一种光源感知器导线架基材结构，其中，所述的第一绝缘层12、反射杯13与第二绝缘层14是以工程塑料构成。

本发明提供了一种光源感知器导线架基材结构，其中，所述的第一绝缘层12、反射杯13与第二绝缘层14是以环氧树脂(Epoxy)构成。

本发明提供了一种光源感知器导线架基材结构，其中，所述的第一绝缘层12、反射杯13与第二绝缘层14是以硅氧树脂(Silicone)构成。

本发明提供了一种光源感知器导线架基材结构，其中，所述的第一绝缘层12、反射杯13与第二绝缘层14是以陶瓷材料(ceramic)构成。

上述光源感知器导线架基材结构具有下列的优点：(一)由于桥接段11冲落后，所述光源感知器导线架基材10仅利用第二绝缘层14的粘着略嵌住金属基板1，因此当导线架完成封装后，不需利用切割机进行切割，单以手指的扳动，或以冲压机进行冲压，就能轻易的将封装有发光二极管的光源感知器导线架基材10从金属基板1上取下，让使用有本发明光源感知器导线架基材10的商品不需依赖高价设备的购入，也能顺利生产，以有效降低生产成本；(二)其桥接段11冲落后各光源感知器导线架基材10将形成断开而不互相导通，让该光源感知器导线架基材10除了能底测也能顺利前测，由该设计，便能在封装过程中进行各项有误参数的及时调校，以避免生产出不符合所需的产品，造成人力、物力成本的浪费；(三)所述光源感知器导线架基材10没有往外伸出的夹持部，让相同单位尺寸金属基板1可生产出的光源感知器导线架基材10数量不会因为需包含有大面积外露的夹持部而随之变少；(四)其外部水气需绕过所述凸缘102才能进入到所述反射杯13中(图9所示)，该水气需行进路径的加大，有助于延长发光二极管的使用寿命；(五)其光源感知器导线架基材10没有往外伸出的夹持部与过多的外露金属部103(图7及图10所示)，让外部水气不会大规模的进入所述反射杯13中，也有助于延长发光二极管的使用寿命；(六)其光源感知器导线架基材10没有往外伸出的夹持部，因此具有等同于上述第一种已知光源感知器导线架基材30的底面接点，让上述第一种已知光源感知器导线架基材30的封装设备可在采用本光源感知器导线架基材10时获得沿用，以该封装设备不需随之更换的设计，能大幅提高厂商采用本光源感知器导线架基材结构的意愿。

以上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，不能以其限定本发明实施的范围；凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖的范围。

Claims (2)

1.一种光源感知器导线架基材结构，其特征在于，金属基板上刻有数个光源感知器导线架基材，每一所述光源感知器导线架基材均通过桥接段彼此相接且与所述金属基板相连，所述桥接段与所述金属基板以及光源感知器导线架基材相连的两端均设有一预断部，所述光源感知器导线架基材顶面沿着其边缘往上形成至少一凸缘，所述光源感知器导线架基材还包含有第一绝缘层、反射杯与第二绝缘层，所述反射杯通过所述第二绝缘层对所述凸缘产生包覆后再往所述桥接段顶面做外凸，使所述第二绝缘层的边缘与所述光源感知器导线架基材的边缘以及所述第一绝缘层的边缘形成错位，而不在同一平面上。

2.如权利要求1所述的光源感知器导线架基材结构，其特征在于，所述反射杯与所述第二绝缘层是呈一体状。

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