CN108873536A - 壳体及其制备方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了壳体及其制备方法、电子设备。该方法包括:在透明壳体基板上贴合电致变色单元;所述电致变色单元包括第一衬底以及设置在所述第一衬底上的电致变色功能层,所述第一衬底与所述透明壳体基板相接触,其中,所述电致变色功能层是通过去除电致变色功能层前驱体的边缘区域而获得的。由此,该方法工艺简单,生产效率高,生产成本低,产品良率高;该方法制备得到的壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备领域,具体地,涉及壳体及其制备方法、电子设备。
背景技术
随着电子设备行业的不断发展以及消费层次的提高,人们对电子设备的外观提出了更高的要求。为了适应市场的需求以及迎合个性化的趋势,市场上对电子设备外观进行个性化定制的产品层出不穷。例如,基于电致变色材料在外加电压的作用下,其光学特性会发生可逆变化,制备一种具有电致变色性能的壳体,进而可以简单快捷地实现多种外观颜色的选择。其中,电致变色材料在电压作用下,颜色发生变化,其本质上是外电压改变了材料的氧化还原状态,而材料在氧化态和还原态下具有不同的光学特性。
然而,目前的壳体及其制备方法、电子设备仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的:
发明人发现,目前具有电致变色功能的电子设备壳体(例如,移动终端电池盖板)普遍存在着颜色显示不均匀,变色效果不佳等问题。发明人发现,这主要是由于目前制备具有电致变色功能的电子设备壳体时,形成的电致变色层膜厚不均,例如,电致变色层中间薄、四周厚,造成最终形成的壳体四周的颜色较深,进而造成颜色显示不均匀,变色效果不佳等问题。更具体的,在目前的工艺过程中,利用电化学聚合在导电层(例如氧化铟锡)上形成电致变色层时,由于导电层四周(即靠近导电层边缘的区域)存在切割的断面,造成导电层的四周相比其他位置(例如导电层的中心区域)具有较低的阻抗,从而在电解液中通过电化学形成电致变色层时,更容易聚合上电致变色层,最终导电层上形成的变色层中间薄、四周厚,即膜厚不均。因此,能够制备一种发光层膜厚均匀的电子设备壳体,将很大程度上解决上述问题。
本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
在本申请的一个方面,本申请提出了一种制备壳体的方法。该方法包括:在透明壳体基板上贴合电致变色单元;所述电致变色单元包括第一衬底以及设置在所述第一衬底上的电致变色功能层,所述第一衬底与所述透明壳体基板相接触,其中,所述电致变色功能层是通过去除电致变色功能层前驱体的边缘区域而获得的。由此,该方法工艺简单,生产效率高,生产成本低,产品良率高;该方法制备得到的壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。
在本申请的另一个方面,本申请提出了一种壳体。所述壳体是利用前面所述的方法制备的。由此,该壳体可以具有前面描述的方法所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。
在本申请的又一个方面,本申请提出了一种壳体。该壳体包括:透明壳体基板;电致变色单元,所述电致变色单元贴合在所述透明壳体基板的内侧,所述电致变色单元包括:第一衬底,所述第一衬底的厚度为0.2~0.4mm;第一导电层,所述第一导电层设置在所述第一衬底上;变色层,所述变色层设置在所述第一导电层远离所述第一衬底的一侧;电解质层,所述电解质层设置在所述变色层远离所述第一导电层的一侧;离子储存层,所述离子储存层设置在所述电解质层远离所述变色层的一侧;第二导电层,所述第二导电层设置在所述离子储存层远离所述电解质层的一侧;第二衬底,所述第二衬底设置在所述第二导电层远离所述离子储存层的一侧。该壳体可以是前面描述的壳体或者是利用前面描述的方法制备的壳体。由此,可以具有前面描述的壳体或者前面描述的方法所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。
在本申请的又一个方面,本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括前面所述的壳体。由此,该电子设备可以具有前面描述的壳体所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备中的壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求,进一步提升该电子设备的市场竞争力。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1显示了根据本申请一个实施例的制备壳体的流程示意图;
图2显示了根据本申请另一个实施例的制备壳体的流程示意图;
图3显示了根据本申请一个实施例的制备壳体的部分流程示意图;
图4显示了根据本申请一个实施例的壳体的部分结构示意图;
图5显示了根据本申请一个实施例的制备壳体的部分流程示意图;
图6显示了根据本申请另一个实施例的制备壳体的部分流程示意图;
图7显示了根据本申请一个实施例的壳体的部分结构示意图;
图8显示了根据本申请一个实施例的制备壳体的部分流程示意图;
图9显示了根据本申请一个实施例的壳体的结构示意图;以及
图10显示了根据本申请一个实施例的电子设备的结构示意图。
附图标记说明:
100:透明壳体基板;200:电致变色单元;1000:第一母板;2000:第二母板;300:电致变色功能层前驱体;310:第一导电层前驱体;320:变色层前驱体;210:第一衬底;220:电致变色功能层;221:第一导电层;222:变色层;223:第二导电层;224:离子储存层;10:定位标记;20:切割标记;225:电解质层;230:第二衬底;240:封框胶;5000:电子设备。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的一个方面,本申请提出了一种制备壳体的方法。根据本申请的实施例,参考图1中的(a)以及(b),该方法包括:在透明壳体基板100上贴合电致变色单元200。电致变色单元200包括第一衬底210以及设置在第一衬底210上的电致变色功能层220,第一衬底210与透明壳体基板100相接触,其中,电致变色功能层220是通过去除电致变色功能层前驱体的边缘区域而获得的。由此,该方法工艺简单,生产效率高,生产成本低,产品良率高;该方法制备得到的壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。
为了便于理解,下面对该方法以及该方法制备的壳体实现上述技术效果的原理进行详细的说明:
如前所述,基于电致变色材料制备的电子设备壳体(例如移动终端电池盖板),在制备过程中,形成的电致变色层膜厚不均,造成颜色显示不均匀,变色效果不佳等问题。此外由于具有叠层结构的电致变色功能层(包括导电层和变色层)是形成在已经成型的基板上,因此,无法对四周偏厚的变色层进行去除,以避免变色层膜厚不均的问题,例如,电致变色功能层形成在经过CNC(数控机床)成型的透明壳体基板上,进而无法对电化学后四周偏厚的变色层裁切掉,从而只留下中间膜厚均匀的变色层。发明人发现,在衬底上形成电致变色功能层前驱体后,通过去除电致变色功能层前驱体的边缘区域,即去除膜厚较厚的边缘区域,得到膜厚均匀的电致变色功能层,其中,可以通过镭雕或切割处理等方法去除膜厚较厚的边缘区域。更具体的,上述去除电致变色功能层前驱体的边缘区域可以是:去除四周区域膜厚较厚的变色层,只留下中间膜厚均匀的部分,最终得到膜厚均匀的变色层,进而可以制备具有膜厚均匀变色层的电致变色单元,再将该电致变色单元与透明壳体基板进行贴合,最终形成具有电致变色功能的壳体。由此,可以避免当透明壳体基板在已经成型的条件下,无法进行裁切以便去除变色层膜厚不均的问题,并且,形成的变色层膜厚均匀性好,避免了变色层四周颜色深,颜色显示不均匀的现象,进而形成的壳体的颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。此外,在制备变色层膜厚均匀的电致变色单元的过程中,可以同时制备得到多个电致变色单元,不仅有利于大规模生产,而且制备工艺简单,生产效率高,生产成本低,产品良率高。
根据本申请的实施例,透明壳体基板100可以是由玻璃或聚合物形成的。由此,可以进一步提升该方法制备的壳体的性能。根据本申请的实施例,透明壳体基板100具体可以是由玻璃、亚克力、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或者玻璃纤维形成的。
根据本申请的实施例,透明壳体基板100是透明的。由此,透明壳体基板100的光透过率高,有利于贴合的电致变色单元200中颜色透过透明壳体基板显现出来。例如,当该方法制备的壳体为移动终端电池盖板时,上述透明壳体基板100贴合有电致变色单元200的一侧可以是朝向电池的一侧,由此,电致变色单元中颜色透过透明壳体基板显现出来。
根据本申请的实施例,透明壳体基板100的具体形状不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如,根据本申请的实施例,本领域技术人员可以根据所需的目标结构,并通过成型处理而形成所需的透明壳体基板100。其中,成型处理的具体方式不受特别限制,例如,可以是CNC成型加工。
关于透明壳体基板100与电致变色单元200贴合的具体方式不受特别限制,例如,根据本申请的具体实施例,电致变色单元200可以通过光学胶直接贴合在透明壳体基板100的内侧,贴合过程简单。
下面根据本申请的具体实施例,参考图2,对该方法中电致变色单元200的形成过程进行详细说明:
S100:提供排布有多个电致变色功能层前驱体的第一母板
在该步骤中,参考图3中的(a),提供排布有多个电致变色功能层前驱体300的母板1000。即:第一母板1000上形成有多个阵列排布的电致变色功能层前驱体300。需要说明的是,第一衬底210即是通过后续步骤对第一母板1000进行切割而获得的,由于第一母板1000上形成有多个阵列排布的电致变色功能层前驱体300,因此通过后续步骤对第一母板1000进行切割,即可最终同时制备得到多个形成在第一衬底210上的电致变色功能层220,即得到电致变色单元200。由此,不仅有利于大规模生产,而且制备工艺简单,生产效率高,生产成本低,产品良率高。
第一母板1000(切割后即为第一衬底210)可以是由玻璃或聚合物形成的。由此,可以进一步提升该方法制备的壳体的性能。根据本申请的实施例,第一母板1000具体可以是由玻璃、亚克力、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或者玻璃纤维形成的。例如,根据本申请的具体实施例,第一母板1000可以是由玻璃形成的。根据本申请的实施例,第一母板1000的厚度可以为0.2~0.4mm。根据本申请的具体实施例,第一母板的厚度为0.3mm。
在玻璃上形成ITO导电层(如本申请的第一导电层)时,可以令ITO导电层具有较小的方阻(10欧姆),这一数值远低于在柔性衬底上形成的ITO导电层的方阻。因此,可以提高后续在该第一导电层上形成的电致变色材料的均匀程度。
根据本申请的实施例,第一母板1000是透明的。由此,第一母板的光透过率高,有利于形成的电致变色功能层220中颜色透过第一衬底210显现出来。例如,当该方法制备的壳体为移动终端电池盖板时,上述第一衬底210上形成有电致变色功能层220的一侧可以是朝向电池的一侧,由此,电致变色功能层220中颜色透过第一衬底210显现出来。
S200:对第一母板进行切割处理
在该步骤中,参考图3中的(b),对形成有多个电致变色功能层前驱体300的第一母板1000进行切割处理,并去除电致变色功能层前驱体300的边缘区域(如图中所示出的区域A以及区域B),以便获得多个电致变色单元200。需要说明的是,通过切割处理所去除的区域A以及区域B中的电致变色功能层前驱体,即去除了电致变色功能层前驱体中变色层膜厚不均的区域,更具体的去除的是膜厚较厚的四周区域的变色层,只留下中间膜厚均匀的变色层,进而可以制备具有膜厚均匀变色层的电致变色单元,再将该电致变色单元与透明壳体基板进行贴合,最终形成具有电致变色功能的壳体。由此,可以避免当透明壳体基板在已经成型的条件下,无法进行裁切以便去除变色层膜厚不均的问题,并且,形成的变色层膜厚均匀性好,避免了变色层四周颜色深,颜色显示不均匀的现象,进而形成的壳体的颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。
根据本申请的实施例,上述切割处理包括:基于切割标记对第一母板1000以及电致变色功能层前驱体300进行切割,以便获得多个电致变色单元200。即:切割处理是基于切割标记而实现的。根据本申请的具体实施例,参考图4(图4中的(a)为第一母板1000设置有电致变色功能层前驱体300一侧的俯视图,图4中的(b)为第一母板1000背离电致变色功能层前驱体300的一侧的俯视图),切割标记20(如图4中的(b)所示出的虚线框20)设置在第一母板1000背离电致变色功能层前驱体300的一侧,切割标记20为环绕电致变色功能层前驱体300的环形标记。根据本申请的实施例,切割标记20位于电致变色功能层前驱体300在第一母板1000上的投影范围以内,图4中的(b)所示出的虚线框C即为电致变色功能层前驱体300在第一母板1000上的投影,即:切割标记20位于虚线框C的范围内。此外,切割标记的数量可以是与第一母板1000上电致变色功能层前驱体300的数量相同。由此,基于切割标记20并通过切割处理可以去除电致变色功能层前驱体300中变色层膜厚不均的区域(即前面描述的边缘区域A以及边缘区域B),更具体的去除的是膜厚较厚的四周区域的变色层,只留下中间膜厚均匀的变色层,进而可以制备具有膜厚均匀变色层的电致变色单元。发明人发现,可以基于切割标记可以简便的对第一衬底进行切割,最终得到多个电致变色单元,进一步提高制备精度与产品良率,提升生产效率,降低生产成本。并且,形成的电致变色单元中变色层膜厚均匀性好,避免了变色层四周颜色深,颜色显示不均匀的现象,进而形成的壳体的颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。此外,切割标记20设置在第一母板1000背离电致变色功能层前驱体300的一侧,有利于简便的实现切割标记20的识别:在后期生产制备时需要对母板进行切割时,也可以简便的对切割标记进行识别。
或者,根据本申请的另一些实施例,由排布有多个电致变色功能层前驱体300的第一母版1000,获得多个电致变色单元200的切割处理,也可以是首先去除多个电致变色功能层前驱体300周围不均匀的区域,随后再基于上述切割标记,对母版1000进行切割而实现的。
根据本申请的实施例,在获得电致变色单元200之后,将其贴合在透明壳体基板100上之前,该方法还可以进一步包括:在电致变色单元200外围设置封装胶。如前所述,由于前面对电致变色单元前驱体300周围不均匀的区域进行了切割处理,因此,在将其与透明壳体基板100进行贴合之前,可以预先对电致变色功能层220进行封装。由此,可以密封并绝缘,防止外界环境对电致变色功能层220干扰。根据本申请的实施例,封装胶的种类不受特别限制,例如,封装胶可以为胶水,在电致变色功能层的外围,通过点胶的方式设置封装胶,实现密封。
根据本申请的实施例,电致变色功能层前驱体300的具体结构不受特别限制,只要能够实现电致变色功能即可,如可以包括两个电极层、夹设在两个电极层之间的变色层、离子储存层以及电解质层等结构。电致变色功能层前驱体300的具体制备工艺也不受特别限制,例如,电致变色功能层前驱体300中包括的上述结构可以是依次形成在第一母板1000上的。或者,也可在第一母板1000上形成上述结构中的一部分,上述结构中的另一部分,形成在另外一块大张母板上,通过对两块母板进行对位贴合,后续在切割形成上述电致变色功能层220,并最终制备得到电致变色单元200。
根据本申请的实施例,电致变色功能层前驱体300中的上述结构可以是依次形成在同一张母板上的。具体可以包括第一导电层、形成在第一导电层远离母板一侧的变色层,以及依次设置在变色层的电解质层、离子储存层以及第二导电层。上述各层的具体形成方式不受特别限制,例如,第一导电层以及第二导电层可以是通过溅镀形成的。变色层可以是通过电聚合实现的,具体的,电聚合是在三导电层体系下采用恒电位法或者恒电流法进行的。由此,可以简便的通过对第一导电层的形状进行控制。需要说明的是,当利用电聚合形成变色层时,第一导电层是由氧化铟锡(ITO)形成的。由此,有利于变色层成膜。电解质层可以是通过丝网印刷、凝胶印刷或滚涂的方式直接在变色层远离第一导电层的一侧形成的。电解质层可以是由胶状材料形成的。由胶状材料形成的电解质层,与液态电解质相比具有高稳定性、寿命长等优点,不会产生鼓泡或者电解液外漏等不良现象,从而可以进一步提高该壳体的使用寿命。离子储存层可以通过旋涂、淋涂、滚涂、刮涂、浸涂、喷涂或者丝印形成的。
或者,根据本申请另一些实施例,电致变色单元也可以是在一张母板上形成可实现电致变色功能的层叠结构中的一部分,在另一张母板上形成上述层叠结构中的另一部分,然后通过对两块母板进行对位贴合。例如,根据本申请的具体实施例,可以在第一母版1000(切割后即为第一衬底)上依次设置第一导电层以及变色层,在第二母版(切割后可形成第二衬底)上依次设置第二导电层以及离子储存层,然后将母版1000和第二母版进行贴合。
根据本申请的实施例,在第一母版1000设置有电致变色功能层前驱体300一侧的表面上,具有定位标记。发明人发现,在后续步骤将第一母版1000与第二母版进行对位贴合工艺中,可以基于该定位标记进行对位设置,提高电致变色单元的制备精度与产品良率,提升生产效率,降低生产成本。根据本申请的实施例,定位标记的具体类型以及数量均不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如,根据本申请的实施例,可以是在第一母版1000上形成多个阵列排布的点状标记,其数量可以是与第一母版1000上形成的电致变色功能层前驱体300的数量相同。根据本申请的实施例,定位标记的具体类型以及数量均不受特别限制,本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如,定位标记可以是在第一母版1000上形成多个阵列排布的点状标记,其数量可以是与第一母版1000上形成的电致变色功能层前驱体300的数量相同。
为了进一步提升该电致变色功能层220的性能,第二母版(切割后即为第二衬底)进一步包括图案层(图中未示出)。具体的,图案层可以包括转印层、光学镀层以及油墨层的至少之一,其中,油墨层设置在第二母版远离第二导电层的一侧。油墨层的透光率可以为不大于30%。由此,可以利用油墨层遮挡壳体下方电子设备中的元件。在给壳体施加电压时,电致变色功能层220会在具有一定颜色和透明状态之间切换,当电致变色功能层220为透明状态时,壳体显示为图案层的图案或者颜色。电致变色功能层具有颜色时,可以遮挡图案层或是形成图案层和电致变色功能层的颜色的叠加视觉效果。
根据本申请的实施例,上述图案层包括的具体结构不受特别限制,例如,可以含有上述结构(转印层、光学镀层以及油墨层)中的一个,两个或是全部。当图案层包括多个层状结构时,多层结构之间的层叠顺序也不受特别限制,只要可以保证在第一衬底210的一侧,多层结构中每一层的外观效果均可被肉眼观察到即可。
下面,根据本申请的具体实施例,参考图5,对电致变色单元由两块母板形成时,获得该电致变色单元的具体步骤进行详细说明:
S10:提供第一母板以及第二母板
在该步骤中,提供第一母板以及第二母板。根据本申请的实施例,参考图6中的(a),提供的第一母版1000上具有第一导电层前驱体310(切割后即为第一导电层221)以及变色层前驱体320(切割后即为变色层222)。
根据本申请的实施例,参考图7,提供的第二母版2000上设置有多个阵列排布的第二电致变色功能层,第二电致变色功能层包括第二导电层223以及离子储存层224。第二母版2000上的第二导电层223可以是通过构图工艺形成的,离子储存层224可以是将含有离子储存层的聚合物的油墨均匀涂覆在第二导电层223远离第二母板2000的一侧。由此,可以利用简单的工艺形成离子储存层224。
上述第二母板2000还可以进一步包括增透层或者图案层。根据本申请的实施例,增透层以及图案层的设置位置、形成材料前面已经进行了详细的叙述,在此不再赘述。关于图案层(包括转印层、光学镀层以及油墨层)中各层结构的构成以及层叠顺序,前面已经进行了详细的描述,在此不再赘述。
根据本申请的实施例,第一母版1000上设置有对位标记10A,第二母版2000上设置有对位标记10B,用于后续步骤将第一母版1000与第二母版2000进行对位贴合工艺中,可以基于定位标记10A和10B进行对位设置。
S20:去除电致变色功能层前驱体的边缘区域
在该步骤中,参考图6中的(a)和(b),去除电致变色功能层前驱体300(包括第一导电层前驱体310以及变色层前驱体320)的边缘区域(如图中所示出的区域D以及区域E)。
根据本申请的实施例,可以是基于切割标记对电致变色功能层前驱体300(包括第一导电层前驱体310以及变色层前驱体320)的边缘区域进行去除。更具体的去除的是膜厚较厚的四周区域的电致变色功能层前驱体300,留下的是中间膜厚均匀的部分,进而可以制备具有膜厚均匀的变色层222。该切割标记可以是前面描述的切割标记,前面已经进行了叙述,在此不再赘述。
S30:将第二母板与第一母板进行贴合,对第一母板和第二母板进行切割
在该步骤中,参考图6中的(c)以及(d),基于定位标记10A和10B,将第一母版1000和第二母版2000进行贴合,然后,参考图6中的(d)以及(e),基于设置在第一母版1000背面的切割标记(图中未示出),对第一母版1000和第二母版2000进行切割,最后,参考图6中的(f),对电致变色功能层进行封装处理,以便形成电致变色单元200。需要说明的是,第一母版1000上形成的电致变色功能层是已经去除了电致变色功能层前驱体的边缘区域的。
根据本申请的实施例,在将第二母版2000与第一母版1000进行贴合之前,还可以包括设置电解质层:在第二母版2000上的离子储存层224上设置电解质层;或者,在第一母版1000上的变色层222上设置电解质层。即:参考图6中的(c),电解质层225可以形成在第一母板1000上,变色层222远离第一导电层221的一侧;或者,电解质层可以形成在第二母板上,离子储存层远离第二导电层的一侧。需要说明的是,在该步骤中,是以电解质层225设置在第一母版1000上为例进行说明的。
根据本申请的实施例,电解质层可以是通过丝网印刷的方式形成的。由胶状材料形成的电解质层,与液态电解质相比具有高稳定性、寿命长等优点,不会产生鼓泡或者电解液外漏等不良现象,从而可以进一步提高该方法制备的电致变色单元的使用寿命。
根据本申请的实施例,定位标记10A和10B可以是前面描述的定位标记,只需满足通过定位标记实现制备多个阵列排布的电致变色功能层即可。
根据本申请的实施例,参考图6中的(f),对第一母版1000和第二母版2000进行切割后,对电致变色功能层进行封装处理可以是通过以下步骤实现的:在第一导电层221、变色层222、第二导电层223、离子储存层224、电解质层225的外围设置封装胶240。由此,可以密封并绝缘,防止外界环境对电致变色功能层干扰。
根据本申请的实施例,封装胶240的种类不受特别限制,例如,封装胶可以为胶水,在电致变色功能层的外围,通过点胶的方式设置封装胶240,实现密封。
为了进一步提升制备的电致变色单元的性能,在将第二母板与第一母板进行贴合之前,在第一母板上的电致变色功能层的外围设置封框胶。由于在将两个母板进行贴合之前,已经设置了封框胶,因此,对第一母板和第二母板进行切割,电致变色功能层外围已经形成了封框胶,进而无需再对电致变色功能层进行封装处理。并且,形成的封框胶可以密封并绝缘,防止外界环境对电致变色功能层干扰。根据本申请的实施例,设置的封框胶的种类不受特别限制,例如,封框胶可以为胶水,在第一母板上的电致变色功能层的外围,通过点胶的方式设置封框胶。
根据本申请的实施例,第二衬底230可以是由热塑性聚合物形成的。具体的,第二衬底230可以是聚碳酸酯(PC)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),第一衬底210可以是玻璃。当第二衬底230是由热塑性聚合物形成时,将第二母板与第一母板进行贴合之后,对第一母板和第二母板进行切割之前,可以对第二母版2000进行热压处理。具体的,参考图8,基于所述第二母版2000上的标记(图中未示出),对第二母版2000进行热压处理,以便实现第二母版2000和第一母版1000的贴合,并利用第二母版2000对电致变色功能层进行封装。通过热压处理,利用第二母板2000对电致变色功能层进行封装,因此,后续基于设置在第一母版背离电致变色功能层前驱体一侧的切割标记对第一母板和第二母板进行切割后,电致变色功能层外围已经形成了由第二母板形成的封装结构,进而无需再对电致变色功能层进行封装处理。并且,由第二母板形成的封装结构可以密封并绝缘,防止外界环境对电致变色功能层干扰。根据本申请的实施例,上述对第一母板和第二母板进行切割的具体方式不受特别限制,只需满足经过切割后可以获得所需的电致变色单元即可。例如,切割可以是机械方式切割、激光切割或者电热方式切割。
在本申请的另一个方面,本申请提出了一种壳体。壳体是利用前面所述的方法制备的。由此,该壳体可以具有前面描述的方法所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。
在本申请的又一个方面,本申请提出了一种壳体。根据本申请的实施例,参考图9,该壳体包括:透明壳体基板100以及电致变色单元200。其中,电致变色单元200贴合在透明壳体基板100的内侧。根据本申请的实施例,透明壳体基板的形成材料、结构等特征前面已经进行了详细的叙述,在此不再赘述。
电致变色单元200包括:第一衬底210、第一导电层221、变色层222、电解质层225、离子储存层224、第二导电层223以及第二衬底230。其中,第一衬底210的厚度为0.2~0.4mm。根据本申请的具体实施例,第一衬底210的厚度为0.3mm。根据本申请的具体实施例,第一导电层221设置在第一衬底210上,变色层222设置在第一导电层221远离第一衬底210的一侧,电解质层225设置在变色层222远离第一导电层221的一侧,离子储存层224设置在电解质层225远离变色层222的一侧,第二导电层223设置在离子储存层224远离电解质层225的一侧,第二衬底230设置在第二导电层223远离离子储存层224的一侧。该壳体可以是前面描述的壳体或者是利用前面描述的方法制备的壳体。由此,可以具有前面描述的壳体或者前面描述的方法所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。根据本申请的实施例,上述电致变色单元200中的第一衬底210、第一导电层221、变色层222、电解质层225、离子储存层224、第二导电层223以及第二衬底230的形成材料,形成方式等特征,前面已经进行了详细的叙述,在此不再赘述。总的来说,该壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求。
上述电致变色单元200还可以进一步包括增透层或者图案层。根据本申请的实施例,增透层以及图案层的设置位置、形成材料前面已经进行了详细的叙述,在此不再赘述。关于图案层(包括转印层、光学镀层以及油墨层)中各层结构的构成以及层叠顺序,前面已经进行了详细的描述,在此不再赘述。
在本申请的又一个方面,本申请提出了一种电子设备。根据本申请的实施例,参考图10,该电子设备5000包括前面所述的壳体。由此,该电子设备5000可以具有前面描述的壳体所具有的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备中的壳体颜色显示均匀性好,变色效果优异,颜色变化多样,满足用户的外观选择需求,进一步提升该电子设备的市场竞争力。
在本申请的描述中,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请而不是要求本申请必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外,需要说明的是,本说明书中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (12)
1.一种制备壳体的方法,其特征在于,包括:
在透明壳体基板上贴合电致变色单元;
所述电致变色单元包括第一衬底以及设置在所述第一衬底上的电致变色功能层,所述第一衬底与所述透明壳体基板相接触,
其中,
所述电致变色功能层是通过去除电致变色功能层前驱体的边缘区域而获得的。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电致变色单元是通过以下步骤获得的:
提供排布有多个所述电致变色功能层前驱体的第一母板;
对所述第一母板进行切割处理,并去除所述电致变色功能层前驱体的所述边缘区域,以便获得多个电致变色单元。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述切割处理是基于切割标记而实现的,所述切割标记设置在所述第一母板背离所述电致变色功能层前驱体的一侧,所述切割标记为环绕所述电致变色功能层前驱体的环形标记。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,切割标记位于所述电致变色功能层前驱体在所述第一衬底上的投影范围以内,所述切割处理包括:
基于所述切割标记对所述第一母板以及所述电致变色功能层前驱体进行切割,以便获得多个所述电致变色单元。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述切割处理包括:
去除所述电致变色功能层前驱体的所述边缘区域;
对所述第一母板进行切割,以便获得多个所述电致变色单元。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,在去除所述电致变色功能层前驱体的边缘区域之后,对所述第一母板进行所述切割之前,进一步包括:
将第二母版和形成有多个所述电致变色功能层的所述第一母板进行贴合,所述第二母版与所述电致变色功能层相接触。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第一母板上的所述电致变色功能层包括:
第一导电层以及变色层;
所述第二母版上设置有多个阵列排布的第二电致变色功能层,所述第二电致变色功能层包括第二导电层以及离子储存层,
所述变色层或者所述离子储存层上设置有电解质层。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第二母版是由热塑性聚合物形成的,将所述第二母版和所述第一母板进行所述贴合包括:
将所述第二母版和所述第一母版进行对位设置,基于所述第二母版上的标记,对所述第二母版进行热压处理,以便实现所述第二母版和所述第一母版的贴合,并利用所述第二母版对所述电致变色功能层进行封装;
基于设置在所述第一母版背离所述电致变色功能层前驱体一侧的切割标记,对经过所述热压处理的所述第一母版进行切割处理,以便形成多个所述电致变色单元。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在将所述透明壳体基板上贴合所述电致变色单元之前,进一步包括:在所述电致变色功能层的外围设置封装胶。
10.一种壳体,其特征在于,所述壳体是利用权利要求1~9任一项所述的方法制备的。
11.一种壳体,其特征在于,包括:
透明壳体基板;
电致变色单元,所述电致变色单元贴合在所述透明壳体基板的内侧,所述电致变色单元包括:
第一衬底,所述第一衬底的厚度为0.2~0.4mm;
第一导电层,所述第一导电层设置在所述第一衬底上;
变色层,所述变色层设置在所述第一导电层远离所述第一衬底的一侧;
电解质层,所述电解质层设置在所述变色层远离所述第一导电层的一侧;
离子储存层,所述离子储存层设置在所述电解质层远离所述变色层的一侧;
第二导电层,所述第二导电层设置在所述离子储存层远离所述电解质层的一侧;
第二衬底,所述第二衬底设置在所述第二导电层远离所述离子储存层的一侧。
12.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求10或11所述的壳体。
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