CN108864965A - 一种导电胶带及其制备方法 - Google Patents

一种导电胶带及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108864965A
CN108864965A CN201810861060.0A CN201810861060A CN108864965A CN 108864965 A CN108864965 A CN 108864965A CN 201810861060 A CN201810861060 A CN 201810861060A CN 108864965 A CN108864965 A CN 108864965A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
conductive
metal
conductive tape
rare earth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810861060.0A
Other languages
English (en)
Inventor
金闯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taicang Sidike New Material Science and Technology Co Ltd
Original Assignee
Taicang Sidike New Material Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taicang Sidike New Material Science and Technology Co Ltd filed Critical Taicang Sidike New Material Science and Technology Co Ltd
Priority to CN201810861060.0A priority Critical patent/CN108864965A/zh
Publication of CN108864965A publication Critical patent/CN108864965A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide

Abstract

本发明涉及到一种导电胶带及其制备方法，包括离型层、胶黏层和导电层，导电层包括石墨烯、金属/金属氧化物、稀土化合物。将单层/多层石墨烯站年在胶黏层上，再在石墨烯上喷涂或镀上金属/金属氧化物和稀土化合物，粘接在胶黏层上的石墨烯固定性、稳定性好，不会在长期使用的过程中发生脱落或移动等现象；金属/金属氧化物具有良好的导电性能，但稀土化合物的掺杂会进一步增强金属/金属氧化物的导电性能；将混合物喷涂/镀在石墨烯表面，由于石墨烯特殊的微观结构，将金属/金属氧化物、稀土化合物的混合物限制在某一特定区域中，避免其脱落或转移，因而保证了导电胶带的导电性能，且石墨烯本身具有优良的导电性能，也保证了导电胶带的电导性。

Description

一种导电胶带及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种导电胶带，特别涉及一种导电胶带及其制备方法。
背景技术
导电胶带是以基体树脂和导电粒子而主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘结；同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化合高度集成化的讯速发展，而将导电胶支撑浆料，从而得到较高的线分辨率。
目前市面上常见的导电胶包括银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等；这类导电胶具有不含铅类及其他有毒金属，具有良好的柔性和抗疲劳性，但这种导电胶中的导电填料易发生迁移，如银系导电胶中的银、金系导电胶中的金等，以上缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种导电胶带。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种导电胶带，自上而下包括离型层、胶黏层和导电层，所述导电层包括石墨烯、金属/金属氧化物、稀土化合物，所述胶黏层包括溶剂、聚吡咯、丙烯酸胶黏剂、氧化镁、纳米二氧化钛、增稠剂。
作为优选，所述稀土化合物采用稀土氮化物、稀土碳化物，所述金属采用铜、银、金、锌、铁、二氧化锰中的一种或任意一种。
作为优选，所述胶黏层中还包括分散剂、消泡剂、热稳定剂、光稳定剂。
作为优选，以下组分按重量计：
溶剂 15-20份
聚吡咯 8-12份
丙烯酸胶黏剂 40-50份
氧化镁 3-6份
纳米二氧化钛 1-3份
增稠剂 5-6份
分散剂 1-2份
消泡剂 1-2份
热稳定剂 1-2份
光稳定剂 1-2份。
作为优选，所述离型层包括紧密贴合在胶黏层上的保护层以及静电吸附在保护层上的可撕离层；所述保护层为柔性绝缘薄膜，所述可撕离层为表面涂有硅油的塑料薄膜。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种导电胶带的制备方法，包括以下制备步骤：
步骤1：保护层、可撕离层的制备；将制备好的可撕离层静电吸附在保护层上；
步骤2，胶黏层的制备：将聚吡咯、丙烯酸胶黏剂、氧化镁、增稠剂溶解在溶剂中，溶剂为有机溶剂，将纳米二氧化钛均匀分散在其中形成胶黏混合体系；将胶黏混合体系均匀喷涂在保护层上；
步骤3，导电层的制备：将单层、多层石墨烯平铺粘接在胶黏层上，之后将金属/金属氧化物粉末、稀土化合物机械共混或熔融共混形成混合体系，均匀喷涂在石墨烯层上完成导电胶带的制备。
作为优选，所述步骤3中制备得到的导电胶带平放或卷绕存放。
作为优选，所述步骤2中喷涂制备的保护层厚度为0.05-0.1μm，所述步骤3中导电层厚度为0.0.5-0.15μm，所述步骤3中金属/金属氧化物粉末0.1-0.2μm、稀土化合物机械共混或熔融共混层厚度为0.05-0.08μm。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1.目前市面上常见的导电胶带是在聚酯纤维上，先电镀上金属镍，在镍层上电镀高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化防腐蚀的镍金属；这种导电胶带的导电性能良好，但是在长时间使用之后，其中的导电填料发生迁移，造成导电性能下降；
2.本方案中导电胶带中的导电层采用石墨烯、金属/金属氧化物和稀土化合物，将单层/多层石墨烯站年在胶黏层上，再在石墨烯上喷涂或镀上金属/金属氧化物和稀土化合物，粘接在胶黏层上的石墨烯固定性、稳定性较好，不会在长时间使用的过程中发生脱落或移动等现象；金属/金属氧化物具有良好的导电性能，但是稀土化合物的掺杂会进一步增强金属/金属氧化物的导电性能；将混合物喷涂/镀在石墨烯表面，由于石墨烯特殊的微观结构，能将金属/金属氧化物、稀土化合物的混合物限制在某一特定区域中，避免其脱落或转移，因而保证了导电胶带的导电性能，且石墨烯本身具有优良的导电性能，也保证了导电胶带的电导性；
3.本方案中导电胶带中的胶黏层包括溶剂、聚吡咯、丙烯酸胶黏剂、氧化镁、纳米二氧化钛、增稠剂、分散剂、消泡剂、热稳定剂和光稳定剂等；制备后的胶黏剂性能稳定，具有良好的抗老化性能，且在湿度、温度较高的环境中依然能稳定发挥胶黏特性，避免导电胶带脱落；另外本方案中制备得到的胶黏剂同样可减缓导电填料的转移。
附图说明
图1是实施例中整体结构示意图。
图中，1、离型层；11、保护层；12、可撕除层；2、导电层；3、胶黏层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例：
一种导电胶带，如图1所示，自上而下包括离型层1、胶黏层3和导电层2，导电层2包括石墨烯、金属/金属氧化物、稀土化合物，胶黏层3包括溶剂、聚吡咯、丙烯酸胶黏剂、氧化镁、纳米二氧化钛、增稠剂、分散剂、消泡剂、热稳定剂和光稳定剂。
稀土化合物采用稀土氮化物、稀土碳化物，所述金属采用铜、银、金、锌、铁、二氧化锰中的一种或任意一种。
如图1所示，离型层1包括紧密贴合在胶黏层3上的保护层11以及静电吸附在保护层11上的可撕离层12；所述保护层11为柔性绝缘薄膜，所述可撕离层12为表面涂有硅油的塑料薄膜。
实施例1-实施例5中胶黏层3的物质组成相同，但各物质含量不同，详见下表1所示；
表1：
本方案中的导电胶带的制备方法如下所示：
步骤1：保护层、可撕离层的制备；将制备好的可撕离层静电吸附在保护层上。
步骤2，胶黏层的制备：将聚吡咯、丙烯酸胶黏剂、氧化镁、增稠剂溶解在溶剂中，溶剂为有机溶剂，将纳米二氧化钛均匀分散在其中形成胶黏混合体系；将胶黏混合体系均匀喷涂在保护层上。
步骤3，导电层的制备：将单层、多层石墨烯平铺粘接在胶黏层上，之后将金属/金属氧化物粉末、稀土化合物机械共混或熔融共混形成混合体系，均匀喷涂在石墨烯层上完成导电胶带的制备；本方案中，稀土混合物可采用碳化钼，金属/金属氧化物粉末可采用铜粉。
步骤2中保护层厚度为0.05-0.1μm，所述步骤3中导电层厚度为0.5-0.15μm，所述步骤3中金属/金属氧化物粉末0.1-0.2μm、稀土化合物机械共混或熔融共混层厚度为0.05-0.08μm。
将将步骤3中制备得到的导电胶带平放或卷绕存放。
设置对比例为普通导电胶带，与实施例1-实施例5中制备得到的导电胶带一齐进行性能测试，测试其电导率、电导率的稳定性以及耐久性，可得结论：
1.在使用初期时，本方案中制备得到导电胶带导电性能略高于对比例中普通导电胶带的导电性能，但对比不明显；长时间使用之后，本方案中制备得到的导电胶带导电性能相对稳定，并未发生大的改变，但对比例中普通导电胶带的导电性能明显下降；
2.使用环境中湿度、温度均较大时，对比例中的导电胶带易从表面脱落；但是实施例1-实施例5中制备得到的导电胶带不易从表面脱落，牢靠的固定在其表面。

Claims (8)

1.一种导电胶带，其特征在于：自上而下包括离型层（1）、胶黏层（3）和导电层（2），所述导电层（2）包括石墨烯、金属/金属氧化物、稀土化合物，所述胶黏层（3）包括溶剂、聚吡咯、丙烯酸胶黏剂、氧化镁、纳米二氧化钛、增稠剂。
2.根据权利要求1所述的一种导电胶带，其特征在于：所述稀土化合物采用稀土氮化物、稀土碳化物，所述金属采用铜、银、金、锌、铁、二氧化锰中的一种或任意一种。
3.根据权利要求2所述的一种导电胶带，其特征在于：所述胶黏层（3）中还包括分散剂、消泡剂、热稳定剂、光稳定剂。
4.根据权利要求3所述的一种导电胶带，其特征在于，以下组分按重量计：
溶剂 15-20份
聚吡咯 8-12份
丙烯酸胶黏剂 40-50份
氧化镁 3-6份
纳米二氧化钛 1-3份
增稠剂 5-6份
分散剂 1-2份
消泡剂 1-2份
热稳定剂 1-2份
光稳定剂 1-2份。
5.根据权利要求4所述的一种导电胶带，其特征在于：所述离型层（1）包括紧密贴合在胶黏层（3）上的保护层（11）以及静电吸附在保护层（11）上的可撕离层（12）；所述保护层（11）为柔性绝缘薄膜，所述可撕离层（12）为表面涂有硅油的塑料薄膜。
6.一种用于制备权利要求1-5中任意一项所述导电胶带的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
步骤1：保护层、可撕离层的制备；将制备好的可撕离层静电吸附在保护层上；
步骤2，胶黏层的制备：将聚吡咯、丙烯酸胶黏剂、氧化镁、增稠剂溶解在溶剂中，溶剂为有机溶剂，将纳米二氧化钛均匀分散在其中形成胶黏混合体系；将胶黏混合体系均匀喷涂在保护层上；
步骤3，导电层的制备：将单层、多层石墨烯平铺粘接在胶黏层上，之后将金属/金属氧化物粉末、稀土化合物机械共混或熔融共混形成混合体系，均匀喷涂在石墨烯层上完成导电胶带的制备。
7.根据权利要求6所述的一种导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤3中制备得到的导电胶带平放或卷绕存放。
8.根据权利要求7所述的一种导电胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤2中喷涂制备的保护层厚度为0.05-0.1μm，所述步骤3中导电层厚度为0.0.5-0.15μm，所述步骤3中金属/金属氧化物粉末0.1-0.2μm、稀土化合物机械共混或熔融共混层厚度为0.05-0.08μm。
CN201810861060.0A 2018-08-01 2018-08-01 一种导电胶带及其制备方法 Pending CN108864965A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810861060.0A CN108864965A (zh) 2018-08-01 2018-08-01 一种导电胶带及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810861060.0A CN108864965A (zh) 2018-08-01 2018-08-01 一种导电胶带及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108864965A true CN108864965A (zh) 2018-11-23

Family

ID=64306741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810861060.0A Pending CN108864965A (zh) 2018-08-01 2018-08-01 一种导电胶带及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108864965A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110564337A (zh) * 2019-09-12 2019-12-13 天津伟景诺兰达科技有限公司 一种acf导电胶带及其制备工艺和应用
CN111117505A (zh) * 2019-12-09 2020-05-08 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 一种导电铜箔胶带及其制备方法
CN112111145A (zh) * 2020-08-21 2020-12-22 东莞市雄林新材料科技股份有限公司 一种导电型tpu薄膜及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110564337A (zh) * 2019-09-12 2019-12-13 天津伟景诺兰达科技有限公司 一种acf导电胶带及其制备工艺和应用
CN111117505A (zh) * 2019-12-09 2020-05-08 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 一种导电铜箔胶带及其制备方法
CN112111145A (zh) * 2020-08-21 2020-12-22 东莞市雄林新材料科技股份有限公司 一种导电型tpu薄膜及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108864965A (zh) 一种导电胶带及其制备方法
KR102115652B1 (ko) 전도성 직물을 갖는 다층의 이방 전도성 접착물 및 이의 제조
JP4931084B2 (ja) 異方性導電材料
JP4936142B2 (ja) 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品
JP2016523734A (ja) 熱放散シート
CN204377241U (zh) 电磁波屏蔽膜
CN108990403B (zh) 一种电磁屏蔽结构
US20150047878A1 (en) Electroconductive particle, circuit connecting material, mounting body, and method for manufacturing mounting body
JP6287430B2 (ja) 導電性接着シート、電磁波シールドシートおよびプリント配線板
CN105848882A (zh) 散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件
TWI325739B (en) Electroconductive paste, its manufacturing method, circuit board using the same electroconductive paste, and its manufacturing method
CN103493297A (zh) 各向异性导电膜、连接方法和连接结构体
CN106003916A (zh) 一种电磁屏蔽膜
CN103717050A (zh) 一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜
WO2020090727A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
CN115785865A (zh) 一种导电胶以及太阳能电池
JP2016048746A (ja) シールドテープ
CN110016302A (zh) 导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜
CN104194664A (zh) 一种导电胶带
CN113831876B (zh) 一种导电胶、固态导电胶膜及其制备方法和应用
EP4163347A1 (en) Method for producing bonded body, bonded body, and hot melt adhesive sheet containing electroconductive particles
CN202030694U (zh) 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜
KR102088165B1 (ko) Fpc용 도전성 접착 시트 및 fpc
WO2023206939A1 (zh) 一种电子结构及其制作方法
JP4622533B2 (ja) 配線基板と配線基板の製造方法と電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181123

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication