CN108856951A

CN108856951A - 一种计算机主板焊接操作装置

Info

Publication number: CN108856951A
Application number: CN201810882725.6A
Authority: CN
Inventors: 杨勇
Original assignee: Xuzhou College of Industrial Technology
Current assignee: Xuzhou College of Industrial Technology
Priority date: 2018-08-06
Filing date: 2018-08-06
Publication date: 2018-11-23

Abstract

本发明提供了一种计算机主板焊接操作装置，包括底座，底座的两侧设有侧架，侧架的下部对内朝向面位置设有卡接座，卡接座安装在底座上；侧架的顶部之间设有调节机构，调节机构的下部设有液压缸，液压缸的下部设有活塞杆，活塞杆呈竖直布置，活塞杆的下端侧壁位置设有定位机构，活塞杆的下端端部设有电热针；调节机构包括框架，框架的两侧均设有第一导向轴，每根第一导向轴的外周面套装有第一滑管，第一滑管之间设有第二导向轴，第二导向轴的外周面套装有第二滑管，第二滑管之间设有移动板，液压缸的上部安装在移动板上。本发明通过电热针可以方便对计算机主板进行焊接，大大提高了焊接处理的效率。

Description

一种计算机主板焊接操作装置

技术领域

本发明涉及一种焊接操作装置，尤其涉及一种计算机主板焊接操作装置。

背景技术

焊接机的种类很多，有单点单功能、单点双功能、单点多功能。还有两点、三点、四点乃至六点焊机及四角焊机等。不同种类的焊接机所具有的焊接功能和工作效率也不同。焊接就是运用各种可熔的合金联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20~30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。现有的焊接机不方便对计算机主板进行定位安装，且对计算机主板进行焊接操作不灵活，操作效率低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种通过移动板带动液压缸进行水平方向上的灵活移动调节，液压缸通过活塞杆控制电热针实现竖直升降调节，电热针通电实现电加热，操作者可以将焊锡丝插入定位机构并对准计算机主板待焊接处理的部位，通过电热针可以方便对计算机主板进行焊接，大大提高了焊接处理的效率的计算机主板焊接操作装置。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种计算机主板焊接操作装置，包括底座，底座的底部一侧设有第一固定座，第一固定座的底部设有第一安装轴，第一安装轴的两端设有第一移动轮，底座的底部另一侧设有第二固定座，第二固定座的底部设有第二安装轴，第二安装轴的两端设有第二移动轮，底座的两侧设有侧架，侧架的下部对内朝向面位置设有卡接座，卡接座安装在底座上；侧架的顶部之间设有调节机构，调节机构的下部设有液压缸，液压缸的下部设有活塞杆，活塞杆呈竖直布置，活塞杆的下端侧壁位置设有定位机构，活塞杆的下端端部设有电热针；调节机构包括框架，框架的两侧均设有第一导向轴，每根第一导向轴的外周面套装有第一滑管，第一滑管之间设有第二导向轴，第二导向轴的外周面套装有第二滑管，第二滑管之间设有移动板，液压缸的上部安装在移动板上。

进一步地，所述框架的底部设有吊顶架，吊顶架的下部设有安装轴，安装轴的外周面套装有放卷轮，放卷轮卷绕有焊锡丝，焊锡丝穿过定位机构。

进一步地，所述侧架上设有若干定位盘，定位盘呈矩阵布置，每个定位盘的轴向位置均设有定位轴，定位轴呈水平布置。

进一步地，所述定位轴的内端安装在定位盘的轴向位置，定位轴的外端为自由端。

进一步地，所述卡接座的两侧均设有限位部，限位部之间为卡接槽。

进一步地，所述卡接座与限位部为一体结构。

进一步地，所述限位部的对内朝向面位置设有橡胶层。

进一步地，所述第二导向轴的两端为弯折部。

进一步地，所述第一导向轴与第一滑管之间设有塑料滑管，第二导向轴与第二滑管之间设有塑料滑管。

进一步地，所述定位机构包括定位环，定位环的下部设有延伸条，延伸条的下端设有限位环，限位环与定位环呈平行布置，限位环的外侧部位置设有导向管，导向管呈水平布置，导向管内套装有调节轴，调节轴与导向管通过螺纹连接，调节轴的外端设有调节条，调节条的端部设有绕环，绕环安装在定位环与限位环之间。

本发明的有益效果：操作者可以将待维修处理的计算机主板安装在底座上，底座通过卡接座可以对计算机主板的两侧进行卡接，第一滑管沿着第一导向轴实现滑动从而可以方便控制第二导向轴进行移动调节，第二导向轴带动移动板实现X轴方向的移动调节，第二滑管沿着第二导向轴实现滑动，从而可以控制移动板沿着Y轴方向的移动调节，对移动板进行水平方向上的灵活移动调节，通过移动板带动液压缸进行水平方向上的灵活移动调节，液压缸通过活塞杆控制电热针实现竖直升降调节，电热针通电实现电加热，操作者可以将焊锡丝插入定位机构并对准计算机主板待焊接处理的部位，通过电热针可以方便对计算机主板进行焊接，大大提高了焊接处理的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为计算机主板焊接操作装置的结构示意图。

图2为本发明所述调节机构的结构示意图。

图3为本发明所述卡接座的结构示意图。

图4为本发明所述侧架的结构示意图。

图5为本发明所述定位机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图5所示，一种计算机主板焊接操作装置，包括底座11，底座11的底部一侧设有第一固定座12，第一固定座12的底部设有第一安装轴13，第一安装轴13的两端设有第一移动轮14，底座11的底部另一侧设有第二固定座15，第二固定座15的底部设有第二安装轴16，第二安装轴16的两端设有第二移动轮17，底座11的两侧设有侧架18，侧架18的下部对内朝向面位置设有卡接座19，卡接座19安装在底座11上；侧架18的顶部之间设有调节机构20，调节机构20的下部设有液压缸21，液压缸21的下部设有活塞杆22，活塞杆22呈竖直布置，活塞杆22的下端侧壁位置设有定位机构23，活塞杆22的下端端部设有电热针24；调节机构20包括框架31，框架31的两侧均设有第一导向轴32，每根第一导向轴32的外周面套装有第一滑管33，第一滑管33之间设有第二导向轴34，第二导向轴34的外周面套装有第二滑管35，第二滑管35之间设有移动板36，液压缸21的上部安装在移动板36上；框架31的底部设有吊顶架25，吊顶架25的下部设有安装轴26，安装轴26的外周面套装有放卷轮27，放卷轮27卷绕有焊锡丝28，焊锡丝28穿过定位机构23；侧架18上设有若干定位盘37，定位盘37呈矩阵布置，每个定位盘37的轴向位置均设有定位轴38，定位轴38呈水平布置，定位轴38的内端安装在定位盘37的轴向位置，定位轴38的外端为自由端；卡接座19的两侧均设有限位部29，限位部29之间为卡接槽30；卡接座19与限位部29为一体结构；限位部29的对内朝向面位置设有橡胶层；第二导向轴34的两端为弯折部；第一导向轴32与第一滑管33之间设有塑料滑管，第二导向轴34与第二滑管35之间设有塑料滑管。

本发明计算机主板焊接操作装置，操作者可以将待维修处理的计算机主板安装在底座11上，底座11通过卡接座19可以对计算机主板的两侧进行卡接，第一滑管33沿着第一导向轴32实现滑动从而可以方便控制第二导向轴34进行移动调节，第二导向轴34带动移动板36实现X轴方向的移动调节，第二滑管35沿着第二导向轴34实现滑动，从而可以控制移动板36沿着Y轴方向的移动调节，对移动板36进行水平方向上的灵活移动调节，通过移动板36带动液压缸21进行水平方向上的灵活移动调节，液压缸21通过活塞杆22控制电热针24实现竖直升降调节，电热针24通电实现电加热，操作者可以将焊锡丝插入定位机构23并对准计算机主板待焊接处理的部位，通过电热针24可以方便对计算机主板进行焊接，大大提高了焊接处理的效率。

其中，框架31的底部设有吊顶架25，吊顶架25的下部设有安装轴26，安装轴26的外周面套装有放卷轮27，放卷轮27卷绕有焊锡丝28，焊锡丝28穿过定位机构23；所以通过放卷轮27可以方便快速放卷焊锡丝28，通过定位机构23对焊锡丝28进行定位操控。

其中，侧架18上设有若干定位盘37，定位盘37呈矩阵布置，每个定位盘37的轴向位置均设有定位轴38，定位轴38呈水平布置，定位轴38的内端安装在定位盘37的轴向位置，定位轴38的外端为自由端；所以定位盘37通过定位轴38可以悬挂焊锡丝卷。

其中，卡接座19的两侧均设有限位部29，限位部29之间为卡接槽30；卡接座19与限位部29为一体结构；限位部29的对内朝向面位置设有橡胶层；所以卡接座19通过限位部29可以对计算机主板的两侧进行限位操控。

其中，第一导向轴32与第一滑管33之间设有塑料滑管，第二导向轴34与第二滑管35之间设有塑料滑管；所以滑动时稳定性更加好。

其中，定位机构23包括定位环39，定位环39的下部设有延伸条40，延伸条40的下端设有限位环41，限位环41与定位环39呈平行布置，限位环41的外侧部位置设有导向管42，导向管42呈水平布置，导向管42内套装有调节轴43，调节轴43与导向管42通过螺纹连接，调节轴43的外端设有调节条44，调节条44的端部设有绕环45，绕环45安装在定位环39与限位环41之间；所以焊锡丝28穿过定位环39与限位环41，穿过限位环41的焊锡丝28卷绕过调节条44的外周面，通过绕环45可以方便对焊锡丝28进行限位控制；方便对焊锡丝28进行定位操控。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种计算机主板焊接操作装置，包括底座（11），其特征在于：底座（11）的底部一侧设有第一固定座（12），第一固定座（12）的底部设有第一安装轴（13），第一安装轴（13）的两端设有第一移动轮（14），底座（11）的底部另一侧设有第二固定座（15），第二固定座（15）的底部设有第二安装轴（16），第二安装轴（16）的两端设有第二移动轮（17），底座（11）的两侧设有侧架（18），侧架（18）的下部对内朝向面位置设有卡接座（19），卡接座（19）安装在底座（11）上；侧架（18）的顶部之间设有调节机构（20），调节机构（20）的下部设有液压缸（21），液压缸（21）的下部设有活塞杆（22），活塞杆（22）呈竖直布置，活塞杆（22）的下端侧壁位置设有定位机构（23），活塞杆（22）的下端端部设有电热针（24）；调节机构（20）包括框架（31），框架（31）的两侧均设有第一导向轴（32），每根第一导向轴（32）的外周面套装有第一滑管（33），第一滑管（33）之间设有第二导向轴（34），第二导向轴（34）的外周面套装有第二滑管（35），第二滑管（35）之间设有移动板（36），液压缸（21）的上部安装在移动板（36）上。

2.如权利要求1所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：框架（31）的底部设有吊顶架（25），吊顶架（25）的下部设有安装轴（26），安装轴（26）的外周面套装有放卷轮（27），放卷轮（27）卷绕有焊锡丝（28），焊锡丝（28）穿过定位机构（23）。

3.如权利要求1所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：侧架（18）上设有若干定位盘（37），定位盘（37）呈矩阵布置，每个定位盘（37）的轴向位置均设有定位轴（38），定位轴（38）呈水平布置。

4.如权利要求3所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：定位轴（38）的内端安装在定位盘（37）的轴向位置，定位轴（38）的外端为自由端。

5.如权利要求1所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：卡接座（19）的两侧均设有限位部（29），限位部（29）之间为卡接槽（30）。

6.如权利要求5所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：卡接座（19）与限位部（29）为一体结构。

7.如权利要求5所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：限位部（29）的对内朝向面位置设有橡胶层。

8.如权利要求1所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：第二导向轴（34）的两端为弯折部。

9.如权利要求1所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：第一导向轴（32）与第一滑管（33）之间设有塑料滑管，第二导向轴（34）与第二滑管（35）之间设有塑料滑管。

10.如权利要求1所述的计算机主板焊接操作装置，其特征在于：定位机构（23）包括定位环（39），定位环（39）的下部设有延伸条（40），延伸条（40）的下端设有限位环（41），限位环（41）与定位环（39）呈平行布置，限位环（41）的外侧部位置设有导向管（42），导向管（42）呈水平布置，导向管（42）内套装有调节轴（43），调节轴（43）与导向管（42）通过螺纹连接，调节轴（43）的外端设有调节条（44），调节条（44）的端部设有绕环（45），绕环（45）安装在定位环（39）与限位环（41）之间。