CN108856643B - 一种3c电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂 - Google Patents
一种3c电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂,所需原料包括:改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水、聚乙烯蜡;本发明为压铸模具和腔冷却成型中润滑防高温防氧化的化学隔离涂料,主要以硅油合成改性配方技术与复合酯类网状高温膜因子,形成一层均匀牢固的高温皮膜,从而达到优良润滑效果,便于脱模,使产品表面洁净光滑,同时控制模温,减少模具磨损,提高模具使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种脱模剂,更具体地说是涉及一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂。
背景技术
传统压铸脱模剂主要是以二甲基硅油、矿物油、凡士林、石蜡、0P-10、TX-4、水等为原料,成品乳液容易分层,稳定性欠佳,且易变质,稀释比例低,油膜耐温度达260℃,而镁合金熔汤温度650℃接触模具的温度在350℃左右,导致脱模剂油膜被高温烧掉碳化,丧失了润滑和隔离膜等作用,造成产品粘模,残次品多,报废率高,产品表面积炭太多,颜色发黑,难以处理,流纹严重,美观性不佳。长期使用对模具的磨损严重,损坏设备,降低使用寿命,不能满足长期持续生产的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐高温,材料亲和性强,润滑性能优异,散热保温性能优异,绿色抗腐蚀的3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂,所需原料包括:改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水、聚乙烯蜡。
优选的,在上述的一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂中,上述原料配比组成为:改性长链苯基硅油5%、改性长链烷基芳基硅油12%、高分子聚合树脂5%、不饱和多元醇酯6%、聚乙二醇4%、癸二酸3%、三乙醇胺5%、矿物油5%、异构C13醇聚氧乙烯醚9%、高分子量非离子表面活性剂1%、去离子水37%、聚乙烯蜡8%。
优选的,在上述的一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂中,具体的操作流程包括如下步骤:
(1)、按上述比例量取改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水置入真空搅拌机进行真空高速搅拌,得到混合溶液一;
(2)将上述步骤(1)所得混合溶液一放入均质乳化机,加入上述比例聚乙烯蜡,高速均质破碎后,得到脱模剂。
经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本发明的3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂,采用改性硅材料,经真空高速搅拌、均质破碎乳化,改变原有的分子链结构,改善了硅油的惰性,提高了产品的亲水性和材料亲近性,便于涂层清洗和去除,金属表面可免清洗进行表面处理、氧化或者烤漆等加工操作,对高温模具表面有良好的附着性及耐高温性能,模具温度最高可耐350℃的操作温度及溶汤温度达600℃以上的操作温度下使用,且模具及压铸件表面不产生积碳或氧化皮,保证产品外观完好;加入聚乙烯蜡,润滑性能优异,成膜均匀、不堆积、不分层,使金属熔汤顺利填充形腔,大大减少模具与铸件之间的摩擦,制品脱模顺畅,延长模具寿命;具备良好散热及保温性能,当脱模剂溶液接触高温的模具表面时,以较低水份迅速蒸发带走多余的热量,确保模具在设计的温度下工作;同时脱模剂会附着在模具表面形成润滑保温膜,耐高温冲涮,确保镁合金熔汤不会急速冷却并顺利填充形腔。模具分离后,压铸件表面不会产生气孔而影响到紧实度;具有较高程度的生物降解性,不含有任何的有害成分,气味非常柔和,操作中无刺激性气味产生,无油雾生成,优秀的抗腐蚀性能对制品具有优良的防氧化腐蚀保护作用,铸件轮廓清晰、表面光洁不影响涂装。
具体实施方式
本发明实施例提供一种耐高温,材料亲和性强,润滑性能优异,散热保温性能优异,绿色抗腐蚀的3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂。
请参阅本发明公开的一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂,具体包括:
改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水、聚乙烯蜡。
为了进一步优化上述技术方案,上述原料配比组成为:改性长链苯基硅油5%、改性长链烷基芳基硅油12%、高分子聚合树脂5%、不饱和多元醇酯6%、聚乙二醇4%、癸二酸3%、三乙醇胺5%、矿物油5%、异构C13醇聚氧乙烯醚9%、高分子量非离子表面活性剂1%、去离子水37%、聚乙烯蜡8%。
为了进一步优化上述技术方案,具体的操作流程包括如下步骤:
(1)、按上述比例量取改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水置入真空搅拌机进行真空高速搅拌,得到混合溶液一;
(2)将上述步骤(1)所得混合溶液一放入均质乳化机,加入上述比例聚乙烯蜡,高速均质破碎后,得到脱模剂。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (1)
1.一种3C电子产品外壳边框中板超薄镁合金压铸件脱模剂,所需原料包括:改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水、聚乙烯蜡;上述原料配比组成为:改性长链苯基硅油5%、改性长链烷基芳基硅油12%、高分子聚合树脂5%、不饱和多元醇酯6%、聚乙二醇4%、癸二酸3%、三乙醇胺5%、矿物油5%、异构C13醇聚氧乙烯醚9%、高分子量非离子表面活性剂1%、去离子水37%、聚乙烯蜡8%;具体的操作流程包括如下步骤:
(1)、按上述比例量取改性长链苯基硅油、改性长链烷基芳基硅油、高分子聚合树脂、不饱和多元醇酯、聚乙二醇、癸二酸、三乙醇胺、矿物油、异构C13醇聚氧乙烯醚、高分子量非离子表面活性剂、去离子水置入真空搅拌机进行真空高速搅拌,得到混合溶液一;
(2)将上述步骤(1)所得混合溶液一放入均质乳化机,加入上述比例聚乙烯蜡,高速均质破碎后,得到脱模剂。
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