CN108846819A - 激光切割参数获取方法及装置、电子设备、存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种激光切割参数获取方法，所述方法包括：为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含所述切割材料和用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数,所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。采用本方法能够准确的激光切割参数对切割材料进行精确切割。

Description

激光切割参数获取方法及装置、电子设备、存储介质

技术领域

本发明涉及激光切割技术领域，具体而言，涉及一种激光切割参数获取方法及装置、电子设备、计算机可读存储介质。

背景技术

传统的激光切割技术停留在工业切割阶段，将工业级别的激光切割设备安置在亮度合适的厂房环境中，能够获得清晰的拍摄图像，从而根据拍摄图像中采集点的位置信息获得激光切割参数，以根据获得的激光切割参数对切割材料进行激光切割。由此，在激光切割设备进行激光切割作业的过程中，能否从拍摄图像中得到采集点准确的位置信息是激光切割设备能否进行精确切割的重要指标。

近年来，随着激光切割技术的日益发展，提出了桌面级别的激光切割需求，需要将激光切割设备小型化使其易于便携，在这种情况下，激光切割设备可以被放置在多种场所下进行激光切割作业。由于不同安置场所的光线环境、场地亮度、光源均不相同，导致激光切割设备获得的拍摄图像中杂光较多，难以获得采集点准确的位置信息，导致无法获得准确的激光切割参数进行激光切割。

因此，现有技术中仍存在由于安置环境的环境光线不可控，导致激光切割设备无法获得准确的激光切割参数对切割材料进行精确切割的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

基于上述技术问题，本发明提供了激光切割参数获取方法及装置、电子设备、计算机可读存储介质。

其中，本发明所采用的技术方案为：

一种激光切割参数获取方法，包括：为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数,所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。

一种激光切割参数获取装置，包括：环境光线过滤模块，用于为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；图像获取模块，用于获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；采集点信息计算模块，用于根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；激光切割参数获取模块，用于从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数,所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。

一种电子设备，包括处理器以及存储器，所述存储器用于存储所述处理器的可执行指令；其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述任一项所述的激光切割参数获取方法。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的激光切割参数获取方法。

在上述技术方案中，激光切割设备在对切割材料进行激光切割的过程中，先通过环境光线的感测来触发激光切割设备对环境光线过滤，以获取环境光线过滤下的拍摄图像，然后通过采集点在拍摄图像上的位置信息计算得到切割材料的厚度，以根据切割材料的厚度获得对应的激光切割参数。

在本发明中，通过进行环境光线感测触发激光切割设备对环境光线进行过滤，能够有效地防止拍摄图像中存在杂光的问题，使得激光切割设备能够从拍摄图像中获取采集点准确的位置信息，以根据采集点准确的位置信息获得准确的激光切割参数对切割材料进行精确切割。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并于说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是一示例性实施例示出的一种激光切割设备的硬件结构框图；

图2是一示例性实施例示出的一种激光切割参数获取方法的流程图；

图3是一示例性实施例示出的一种拍摄图像坐标系示意图；

图4是一示例性实施例示出的一种关于图2中步骤110的实施方法的流程图；

图5是一示例性实施例示出的一种关于图2中步骤150的实施方法的流程图；

图6是另一示例性实施例示出的激光切割参数获取方法的流程图；

图7是一示例性实施例示出的一种关于图6中步骤140的实施方法的流程图；

图8是一示例性实施例示出的一种激光切割参数获取装置的框图；

图9是另一示例性实施例示出的一种激光切割参数获取装置的框图。

通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例执行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

请参阅图1，图1是根据一示例性实施例所示出的一种激光切割设备的硬件结构框图。需要说明的是，该激光切割设备只是一个适配于本发明的示例，不能认为是提供了对本发明的使用范围的任何限制。该激光切割设备也不能解释为需要依赖于或者必须具有图1中所示出的示例性的激光切割设备中的一个或者多个组件。

如图1所示，所述激光切割设备包括处理器101、存储器102、激光头103、激光测量模组104、摄像头105、显示装置106和控制面板107。

其中，处理器101作为激光切割设备数据处理的核心模块，用于运算激光切割设备存储器102中存储的数据。

存储器102还将用于存储计算机可读指令以及模块，如本发明示例性实施例中的激光切割参数获取方法对应的计算机可读指令及模块，处理器通过执行存储在存储器102内的计算机可读指令，从而执行各种功能以及数据处理，即完成激光切割参数获取方法。存储器102可以是随机存储器、例如高速随机存储器、非易失性存储器，如一个或多个磁性存储装置、闪存、或者其它固态存储器。存储方式可以是短暂存储或者永久存储。

激光头103用于发射激光，所发射的激光经光路系统聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到切割材料表面，使切割材料达到熔点或者沸点，随着激光束与切割材料相对位置的移动，最终使切割材料形成切缝，从而达到对切割材料进行切割的目的。

激光测量模组104相对激光头倾斜放置，用于发出测量激光束。测量激光束照射到切割材料表面，在切割材料表面形成光斑(即采集点)，通过摄像头105拍摄的切割材料的拍摄图像，可以获得光斑(即采集点)在拍摄图像上的位置信息，从而根据光斑(即采集点)的位置信息获取存储器102中存储的相应激光切割参数。激光测量模组104所发出的测量激光束可以为红外线激光束，照射到切割材料表面会形成一红色采集点。

摄像头105还用于对激光切割过程中的切割画面进行拍摄，所拍摄到切割画面可通过显示装置106进行显示和分析，从而能够对激光切割进程进行实时监控。摄像头105可选用CCD(电荷耦合器件)或者CMOS(互补金属氧化物半导体)中的任意一种。

摄像头105上还配置有光线感应器和滤光装置，其中光线感应器用于感测环境光线情况，滤光装置用于在摄像头进行拍摄时对环境光线进行滤光处理。

控制面板107内设置有控制系统，用户通过在控制面板107上的操作对激光头103进行控制，以控制激光头103所发出的激光束按照设定程序与切割材料进行相对位置的移动，从而控制对切割材料进行精确切割。

可以理解的是，图1所示的结构仅为示意，激光切割设备还可以包括比图1中所示更多或更少的组件，或者具有与图1所示不同的组件。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或者其组合来实现。

图2是一示例性实施例所示出的一种激光切割参数获取方法的流程图，如图2所述，该方法可以包括以下步骤：

在步骤110中，为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发激光切割设备进行环境光线过滤。

其中，测量激光束照射到切割材料表面形成一采集点，如果当环境光线亮度过高或者环境光线中杂光较多等原因，会导致摄像头拍摄的拍摄图像中采集点的成像不清晰，无法获得采集点准确的位置信息。

因此，激光切割设备在对切割材料进行激光切割前，需要预先感测当前安置场所的环境光线情况，例如，环境光线的亮度或者光源情况等。对环境光线的感测可以通过摄像头所配置的光线感应器进行感测的。

激光切割设备预先存储有预设条件，若感测到环境光线情况满足预设条件，则触发激光切割设备对环境光线进行过滤。

在一种示例性实施例中，预设条件为一预设的阈值，当感测到的环境光线满足阈值时，则触发摄像头开启滤光装置对环境光线进行过滤。

在步骤130中，获取环境光线过滤下的拍摄图像，拍摄图像中用于辅助测量切割材料厚度的采集点。

其中，在摄像头开启滤光装置后，可按下拍摄按键对切割材料进行拍摄，所得到的拍摄图像为进行环境光线过滤后的图像画面。

如前所述，测量激光束照射到切割材料表面形成的采集点具体为一光斑，由于摄像头在拍摄时对环境光线进行了过滤，使得拍摄图像中没有了杂光的干扰，采集点在拍摄图像中的成像为拍摄图像中唯一的光斑，因此能够获取到采集点在拍摄图像中准确的位置信息。

在步骤150中，根据采集点在拍摄图像上的位置信息计算切割材料的厚度。

其中，采集点在拍摄图像中准确的位置信息为采集点相对拍摄图像中的位置坐标。

在一示例性实施例中，如图3所示，以拍摄图像的中心像素E建立坐标系，设定横轴为x轴，竖轴为y轴，拍摄图像的中心像素E的位置坐标为(0,0)。按照拍摄图像的大小设定拍摄图像中其他像素的位置坐标，例如，采集点F实际距离x轴的长度为1cm，距离y轴的长度为2cm，则获得F点的位置坐标为(2,1)。

或者，在另一示例性实施例中，还能够以拍摄图像中摄像头光轴对应的像素建立坐标系，本处不对此进行限定。而在一种优选的示例性实施例中，拍摄图像中摄像头光轴所对应的像素与中心像素为同一像素。

由于激光测量模组相对激光头的位置是固定不变且倾斜放置的，不同厚度的切割材料上的采集点的位置相对摄像头光轴的偏移距离也存在差异，通过多次标准测量可以得到采集点的偏移距离与切割材料厚度之间的线性关系，因此，在获得采集点在拍摄图像中的位置坐标后，先计算出采集点相对摄像头光轴的偏移距离，然后根据线性关系计算得出切割材料的厚度。

需要说明的是，通过多次标准测量得到采集点的偏移距离与切割材料厚度之间的线性关系是预先得出的，所得出的线性关系存储于激光切割设备中，激光切割设备在计算得到采集点的偏移位置之后，自动调取预先存储的线性关系计算切割材料的厚度。

在步骤170中，从预设的激光切割参数中获取与切割材料的厚度对应的激光切割参数,激光切割参数用于执行激光切割设备对切割材料的激光切割。

其中，由于不同厚度的切割材料在相同加工速度下被切穿所使用的切割功率是不同的，使用相同的切割功率去切穿不同厚度的切割材料所用的切割时间也是不同的，由此可知，在激光切割中，对于不同厚度的切割材料所选用的激光切割参数是不同的。并且，对于不同种类的切割材料所选用的激光切割参数也不相同。

因此，在进行激光切割前，需根据切割材料的厚度和种类确定所要选用的激光切割参数，包括激光强度、切割速度等激光切割参数。

激光切割参数预先存储于激光切割设备中，并与相对应的切割材料的种类和厚度关联存储，使得激光切割设备根据切割材料的厚度和种类确定相对应的激光切割参数，以使得激光切割设备通过所获得的激光切割参数对切割材料进行激光切割。由于切割材料的种类是在进行激光切割前预先知道的，因此本实施例只需根据采集点在拍摄图像中的位置信息确定切割材料的厚度，即可获得相应的激光切割参数。在本实施例中，激光切割设备在对切割材料进行激光切割的过程中，通过进行环境光线感测触发激光切割设备对环境光线进行过滤，能够有效地防止拍摄图像中存在杂光的问题，使得采集点在拍摄图像中成像清晰，能够使得激光切割设备从拍摄图像中获取采集点准确的位置信息，从而根据采集点准确的位置信息获得相应准确的激光切割参数对切割材料进行精确切割。

在一示例性实施例中，如图4所示，在激光切割设备对切割材料进行激光切割的过程中，通过进行环境光线感测来触发激光切割设备进行环境光线过滤可以包括以下步骤：

在步骤111中，根据激光切割设备对切割材料所触发进行的激光切割，通过所配置摄像头检测环境光线获得对应于环境光线的亮度值。

其中，激光切割设备在对切割材料进行激光切割是由用户触发的，用户触发的操作具体可以是按下或长按设备开关按钮，或者是其他操作，以开启激光切割设备。

激光切割设备开启之后，自动启用摄像头对环境光线进行感测，以感测环境光线的亮度。

如前所述，摄像头感测环境光线的亮度具体可以通过配置的光线感应器感测到，光线感应器通过感测环境光线的亮度，输出环境光线所对应的亮度值。

在步骤113中，如果所述亮度值满足预设亮度值，触发激光切割设备中的滤光装置将滤光片覆盖摄像头，以通过摄像头在滤光片上的覆盖过滤环境光线。

其中，激光切割设备预先存储有预设亮度值，如果光线感应器输出的亮度值超过了预设亮度值，则表示当前的环境光线亮度较高，采集点在此环境光线下成像不清晰，激光切割设备无法获取采集点准确的位置信息，因此，需触发滤光装置将滤光片覆盖摄像头，以通过滤光片对环境光线过滤。

在一种实施例中，滤光装置配置有一滤光片，滤光装置未被触发时，滤光片为收起状态，不会遮挡摄像头，若滤光装置被触发时则开启滤光片覆盖摄像头。由于采集点实质为一光斑，摄像头在滤光片的覆盖下，所拍摄到的采集点与切割材料之间的对比度很明显，成像清晰，因此容易获取到采集点位置信息。

而在另一实施例中，滤光装置配置有一滤光片和一透明片，滤光装置未被触发时以透明片覆盖摄像头，滤光装置被触发时则以滤光片覆盖摄像头，本处不对滤光装置的具体结构作限制。

因此，在本实施例中，通过感测环境光线的亮度触发滤光装置使用滤光片覆盖摄像头对环境光线进行过滤，使得采集点在摄像头所拍摄的图像中成像清晰，便于激光切割设备获取采集点准确的位置信息。

在一示例性实施例中，如图5所示，激光切割设备根据采集点在拍摄图像上的位置信息计算切割材料的厚度具体可以包括以下步骤：

在步骤151中，根据采集点的位置信息计算采集点相对激光切割设备所配置摄像头光轴的偏移距离。

如前所述，采集点的位置信息为采集点在拍摄图像中的位置坐标，通过获取拍摄图像中采集点和摄像头光轴对应的位置坐标可以及计算其二者之间的偏移距离。

举例来说，在如图3所示的拍摄图片中，采集点F的位置坐标为(2,1)，摄像头光轴所对应的像素与拍摄图像的中心像素E为同一像素，摄像头光轴所对应的像素E的位置坐标为(0,0)，则可将E点和F点的位置坐标带入距离求解公式求得采集点F相对摄像头光轴所对应的像素E之间的偏移距离为

其中，在上述距离求解公式中，A点的位置坐标为(x₁,y₁),B点的位置坐标为(x₂,y₂)，|AB|表示A、B两点之间的距离。

在步骤153中，根据采集点的偏移距离与切割材料厚度之间的线性关系计算采集点的偏移距离所对应的切割材料厚度。

其中，假设将采集点相对摄像头光轴所对应的像素的偏移距离为pixel，切割材料厚度为H，通过多次标准测量可以得到偏移距离相对切割材料厚度的比例系数k＝pixel/H。

因此，激光切割设备在计算得到采集点的偏移距离pixel后，调取比例系数k，以根据比例系数k计算求得切割材料的厚度H。

在本实施例中，预先存储有偏移距离与切割材料厚度之间的比例系数，使得激光切割设备在求得采集点的偏移距离后，能够直接调取比例系数计算得出切割材料的厚度。

在另一示例性实施例中，如图6所示，上述激光切割参数获取方法在根据采集点拍摄图像上的位置信息计算切割材料的厚度之前，还可以包括以下步骤：

在步骤140中，对拍摄图像进行对比度增强处理得到处理图像，采集点经由对比度增强处理后在处理图像中成像明显。

其中，对通过对环境光线滤光后所得的拍摄图像进行对比度增强处理的目的在于，提高拍摄图像中采集点的成像与切割材料的成像之间的对比度，使得采集点在拍摄图像中成像更加明显，以便于激光切割设备更加容易获取拍摄图像中采集点的位置信息。

对拍摄图像进行对比度增强处理具体通过特定的图像增强算法或者图像增强算法集合进行，例如，现阶段比较常用的图像增强算法包括空间域增强算法进而频域图像增强算法，例如，常用的空间域增强算法有灰度变换算法和直方图修正算法，常用的频域图像增强算法有同态滤波算法和频域滤波算法。

如图7所示，在一种示例性的实施例中，对拍摄图像进行对比度增强处理得到处理图像可以包括以下步骤：

在步骤141中，分别对拍摄图像中的每一像素，选取周边半径内的若干个像素的RGB值进行加权平均计算，将所得的加权平均RGB值更新为每一像素的RGB值。

其中，首先对拍摄图像进行模糊处理，以减少拍摄图像中的噪声，降低拍摄图片中的细节层次，使得拍摄图像中的整体成像更明确，便于后续采集点位置信息的提取。模糊处理的实质为对拍摄图像进行频域滤波处理，可以是频域低通滤波处理或频域高通通滤波处理中的一种，本实施例优选进行低通滤波处理。

彩色图像中每一个像素是一个三通道的RGB图像，其中“R”表示红色，“G”表示绿色，“B”表示蓝色。R、G、B通道分别有0-255的取值区间，不同的取值使得像素相应表现出不同的色彩，彩色图像中像素之间的R、G、B通道取值越相近，这些像素之间的色彩差异越小，感觉就越模糊。

对于拍摄图像中的每一像素，选取周边半径内若干个像素的R、G、B通道值进行加权平均计算。由于周边半径内距离越远的像素与中心像素的相似度越低，因此，距离越远的像素所带的权重值越低。在对周边半径内若干个像素的R、G、B通道值加权后，计算每一通道的加权平均值，并将所得的加权平均值更新为中心像素每一通道所对应的取值，从而实现对拍摄图像的模糊化。

所选取的半径越大，对拍摄图像模糊化的效果越好。

在步骤143中，对每一像素对应的RGB值的分量进行加权平均计算，得到每一像素的灰度值。

其中，每一像素对应的RGB值的分量分别包括R、G、B通道对应的取值。

在对拍摄图片模糊化之后，进一步对拍摄图片进行灰度化处理，以使得每一像素的R、G、B通道值相同，在这种情况下，任一通道对应的取值称为灰度值。

在一种实施例中，采用加权平均值法对拍摄图像灰度化，具体地，根据每一通道值对像素颜色的重要性或其他指标，将上述三个分量以不同的权重进行加权平均计算。例如，由于人眼对绿色敏感程度最高，对蓝色敏感程度最低，每一像素的灰度值可以按照公式f＝0.299R+0.587G+0.114B计算，其中“f”表示对应像素的灰度值。

每一通道值所对应的权重也是预先存储在激光切割设备中的，具体权重值由设备操控者设定，因此在本实施例中，并不对每一通道值所对应的权重进行限定。

应当说明的是，还可以采用其他方法对拍摄图像灰度化，例如最大值法、平均值法等等，这些方法均是本领域的普通技术人员能够掌握并且实施的现有技术，因此本处不进行赘述。

在步骤145中，将每一像素的灰度值与预设的灰度阈值进行比较，根据比较结果将每一像素的灰度值调整为最大灰度值或最小灰度值。

其中，拍摄图像经由上述灰度化处理后可得到单通道的拍摄图像，只有一个灰度值能够表征拍摄图像的明暗程度，因此，可进一步通过二值化处理，使得采集点的亮度明显高于拍摄图像中其他部分。

预设的灰度阈值预先存储在激光切割设备中，如果拍摄图像中像素的灰度值高于此灰度阈值，则将该像素的灰度值调整为最大灰度值255，如果拍摄图像中像素的灰度值低于此灰度阈值，则将该像素的灰度值调整为最小灰度值0。

在本实施例中，通过设置合适的灰度阈值，只将采集点所在的区域的像素的灰度值调整为最大灰度值，将其余区域像素的灰度值调整为最小灰度值，所得处理图像中只有采集点所在的区域为白色，其他区域均为黑色。

采集点的位置坐标具体获取方法为：从所得处理图像中最大灰度值对应像素集合中获取中心像素的位置坐标，此中心像素的位置坐标即为采集点的位置坐标。

因此，本实施例通过对拍摄图像依次进行模糊化处理、灰度化处理和二值化处理，使得采集点在所得的处理图像中的成像尤其明显，并且采集点的位置坐标通过求取最大灰度值对应像素集合中的中心像素的位置坐标得出，最大可能地保证了激光切割设备能够准确获取采集点的位置信息。

图8为一示例性实施例示出的一种激光切割参数获取装置的框图。如图8所示，该激光切割参数获取装置包括环境光线过滤模块210、图像获取模块230、采集点信息计算模块250和激光切割参数获取模块270。

其中，环境光线过滤模块210用于为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行环境光线过滤。

图像获取模块230用于获取环境光线过滤下的拍摄图像，拍摄图像中包含用于辅助测量切割材料厚度的采集点。

采集点信息计算模块250用于根据采集点在拍摄图像上的位置信息计算切割材料的厚度。

激光切割参数获取模块270用于从预设的激光切割参数中获取与切割材料的厚度对应的激光切割参数，激光切割参数用于执行所述激光切割设备对切割材料的激光切割。

进一步地，在图9所示的一种激光切割参数获取装置的框图中，该激光切割参数获取装置在图像获取模块230和采集点信息计算模块250之间还包括图像处理模块240。

图像处理模块240用于对拍摄图像进行对比度增强处理得到处理图像，以使得采集点经由所述对比度增强处理后在处理图像中成像明显，进一步便于激光切割设备获取采集点准确的位置信息。

需要说明的是，上述实施例所提供的装置与上述实施例所提供的方法属于同一构思，其中各个模块执行操作的具体方式已经在方法实施例中进行了详细描述，此处不再赘述。

在一种示例性实施例中，一种电子设备，包括处理器和存储器，其中，处理器用于执行上述任一项所述的激光切割参数获取方法。

在一种示例性实施例中，一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的激光切割参数获取方法。

此外，上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其他实施例。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由权利要求指出。

Claims (10)

1.一种激光切割参数获取方法，其特征在于，所述方法包括：

为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；

获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；

根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；

从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数，所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤，包括：

根据激光切割设备对切割材料所触发进行的激光切割，通过所配置摄像头检测环境光线获得对应于所述环境光线的亮度值；

如果所述亮度值满足预设亮度值，触发所述激光切割设备中的滤光装置将滤光片覆盖所述摄像头，以通过所述摄像头在所述滤光片上的覆盖过滤所述环境光线。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度包括：

根据所述采集点的位置信息计算所述采集点相对所述激光切割设备所配置摄像头光轴的偏移距离；

根据所述采集点的偏移距离与所述切割材料厚度之间的线性关系计算所述采集点的偏移距离所对应的切割材料厚度。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度之前，所述方法还包括：

对所述拍摄图像进行对比度增强处理得到处理图像，所述采集点经由所述对比度增强处理后在所述处理图像中成像明显。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述拍摄图像进行对比度增强处理得到处理图像包括：

分别对所述拍摄图像中的每一像素，选取周边半径内的若干个像素的RGB值进行加权平均计算，将所获得的加权平均RGB值更新为所述每一像素的RGB值；

对所述每一像素对应的RGB值的分量进行加权平均计算，得到所述每一像素的灰度值；

将所述每一像素的灰度值与预设的灰度阈值进行比较，根据比较结果将所述每一像素的灰度值调整为最大灰度值或最小灰度值。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述将所述每一像素的灰度值与预设的灰度阈值进行比较，根据比较结果将所述每一像素的灰度值调整为最大灰度值或最小灰度值之后，所述方法还包括：

从所述处理图像中的最大灰度值对应像素集合中获取中心像素所在的位置坐标作为所述采集点的位置信息。

7.一种激光切割参数获取装置，其特征在于，所述装置包括：

环境光线过滤模块，用于为激光切割设备对切割材料的激光切割，通过进行环境光线感测来触发所述激光切割设备进行所述环境光线过滤；

图像获取模块，用于获取所述环境光线过滤下的拍摄图像，所述拍摄图像中包含用于辅助测量所述切割材料厚度的采集点；

采集点信息计算模块，用于根据所述采集点在所述拍摄图像上的位置信息计算所述切割材料的厚度；

激光切割参数获取模块，用于从预设的激光切割参数中获取与所述切割材料的厚度对应的激光切割参数,所述激光切割参数用于执行所述激光切割设备对所述切割材料的激光切割。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，在所述图像获取模块与所述采集点信息计算模块之间，所述装置还包括：

图像处理模块，用于对所述拍摄图像进行对比度增强处理得到处理图像，所述采集点经由所述对比度增强处理后在所述处理图像中成像明显。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；以及

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1至6任一项所述的激光切割参数获取方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6任一项所述的激光切割参数获取方法。