CN108829217A - 一种全密闭夹层风道型散热底盖模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，涉及计算机散热技术，其结构包括薄壁底壳和底盖，薄壁底壳加装在底盖外层，两者之间构成夹层风道；薄壁底壳与底盖之间设置涡轮风扇，通过涡轮风扇实现间接强迫风冷散热；对应涡轮风扇的位置，在薄壁底壳下部设置进风口后部设置出风口；底盖内表面设置散热凸台用来与CPU、桥片、电源热源直接贴合导热；底盖背面设置散热鳍片，同薄壁底壳内表面设置的散热鳍片，增加散热空间。本发明设计间接风冷底盖模块取代热管式散热模组，实现了便携式计算机全密闭条件下的有效散热，同时在厚度方向可获得更大的减薄空间；以间接风冷底盖模块取代均温底板，提高了设备最大散热能力，极大降低设备成本。

Description

一种全密闭夹层风道型散热底盖模块

技术领域

本发明涉及计算机散热技术，具体的说是一种全密闭夹层风道型散热底盖模块。

背景技术

目前，计算机产品中常采用热管式散热模组进行产品内部散热。热管式散热模组可将发热芯片的热量以较高的效率传导至冷端集中散失，因而广泛应用于便携式加固电子设备等空间受限场合的散热。通过调整冷端鳍片的高度、间距等参数，可获得一定的散热面积以应对较高热流密度和热功耗散热的需求。但热管式散热模组及其配套风扇占用一定的机器内部空间，为保证散热面积，鳍片高度方向必须有足够的尺寸，故成为便携式产品轻薄化设计时的限制因素之一。

后期发展的全密闭无风扇笔记本则利用金属底盖进行均温散热，因整机热量最终是以自然对流的方式散失，散热能力有限，一般仅适用于低功耗场合。无风扇散热笔记本的整机散热效果受制于底盖的均温效果。底盖均温的实现依赖于石墨导热片、热管、均温板等，其中热管、均温板效果好，但成本较高。

夹层风道型散热结构在舰载加固机架式产品中已有应用。可在实现整机内部全密闭设计的基础上，通过提高整机散热能力，解决高性能计算、高功耗条件下的散热问题。但是，夹层风道型散热结构尚未在便携式计算产品中应用。对应的整机结构形式与无风扇笔记本类似，差别在于将均温底盖替换为夹层风道型底盖模块。因强迫风冷散热，散热条件更好，故对底盖的均温性要求可适当降低，甚至不再需要专门的均温处理；因不再内置热管式散热模组，可节省内部空间，同时尺寸不再受鳍片高度、风扇高度的限制和影响。为了解决便携式计算产品目前散热方面存在的问题，本发明提出了应用于加固便携式计算机的全密闭夹层风道型散热底盖模块。

发明内容

本发明针对目前技术发展的需求和不足之处，提供一种全密闭夹层风道型散热底盖模块。

本发明所述一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述全密闭夹层风道型散热底盖模块，其结构包括薄壁底壳和底盖，所述薄壁底壳加装在底盖外层，两者之间构成夹层风道；所述薄壁底壳与底盖之间设置涡轮风扇，通过涡轮风扇实现间接强迫风冷散热；对应所述涡轮风扇的位置，在薄壁底壳下部设置进风口,在薄壁底壳后部设置出风口；

所述底盖内表面设置散热凸台，用来与CPU、桥片、电源热源直接贴合导热；所述底盖背面设置散热鳍片，同时，所述薄壁底壳内表面设置散热鳍片，底盖上的散热鳍片与薄壁底壳上的散热鳍片实现热传导。

具体的，所述薄壁底壳外侧设置橡胶垫脚，用于托起薄壁底壳。

具体的，所述全密闭夹层风道型散热底盖模块设置四个超薄涡轮风扇。

具体的，所述涡轮风扇设置于所述全密闭夹层风道型散热底盖模块的下部。

具体的，所述散热凸台与热源接触处加贴一层石墨导热片。

具体的，所述薄壁底壳的散热鳍片与底盖的散热鳍片交叉排布。

具体的，所述在底盖上设置风扇安装孔和风扇穿线口。

本发明所述一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，与现有技术相比具有的有益效果是：本发明设计间接风冷底盖模块取代热管式散热模组，实现了便携式计算机全密闭条件下的有效散热，同时在厚度方向可获得更大的减薄空间；以间接风冷底盖模块取代均温底板，提高了设备最大散热能力，强化散热的同时兼顾轻薄化及经济效益，极大降低设备成本。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术内容，下面对本发明实施例或现有技术中所需要的附图做简单介绍。显而易见的，下面所描述附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，但均在本发明的保护范围之内。

附图1为所述全密闭夹层风道型散热底盖模块的示意图；

附图2为所述全密闭夹层风道型散热底盖模块的分解图；

附图标记说明：1、薄壁底壳，2、底盖，3、橡胶垫脚，4、涡轮风扇，5、进风口，6、出风口，7、散热凸台，8、风扇安装孔，9、风扇穿线口。

具体实施方式

为使本发明的技术方案、解决的技术问题和技术效果更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明的技术方案进行清查、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有实施例,都在本发明的保护范围之内。

实施例:

本实施例提出一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，附图1为所述全密闭夹层风道型散热底盖模块的示意图，如附图1所示，其主要结构包括薄壁底壳1和底盖2，底壳2外层加装薄壁底壳1，两者之间构成夹层风道；在薄壁底壳1外侧设置橡胶垫脚3，用于托起薄壁底壳；在薄壁底壳1与底盖2之间设置涡轮风扇4，可以设置四个超薄涡轮风扇进行散热；通过涡轮风扇实现间接强迫风冷散热，由于涡轮风扇正转时效率最高，故将涡轮风扇设置于整个模块的下部；同时，对应涡轮风扇的位置在薄壁底壳1下部设置进风口5,在薄壁底壳1后部设置出风口6。

附图2为所述全密闭夹层风道型散热底盖模块的分解图，如附图2所示，该底盖模块主要包括薄壁底壳1和底盖2，在薄壁底壳1设置散热鳍片以及进风口5、出风口6，散热鳍片设置于底壳内表面；同时，在薄壁底壳1外侧设置橡胶垫脚3，由橡胶垫脚3托起薄壁底壳并隔离进风口、出风口，保持外界新鲜冷风进气通畅，同时避免热空气回流；对应进风口5的位置，于薄壁底壳1和底盖2之间设置涡轮风扇4；底盖2内表面设置散热凸台7，用来与CPU、桥片、电源等热源直接贴合导热；为了提高均热能力，可以在散热凸台与热源接触处再加贴一层石墨导热片；底盖2背面设置散热鳍片，与薄壁底壳内表面的散热鳍片进行热传导；并且，薄壁底壳的散热鳍片与底盖的散热鳍片交叉排布，以尽可能扩展散热空间；同时，在底盖2上设置风扇安装孔8和风扇穿线口9，通过风扇安装孔和风扇穿线口将涡轮风扇4安装于整个模块的夹层风道中。

本实施例全密闭夹层风道型散热底盖模块，还可以在薄壁底壳的进风口和出风口内侧布置条形垫角，可最大限度的阻隔气流，避免热空气回流。

本实施例全密闭夹层风道型散热底盖模块，可为加固便携式计算机提供一种新的散热解决方案，同时作为一种独立性更好的模块化结构，可为整机的灵活配置提供空间。夹层风道型底盖模块和无风扇均温底盖模块即可作为选配模块，分别应用于高功耗主板和低功耗主板的散热；如热流密度进一步提升，后续还可向液冷型底盖模块发展，即，整机的性能、功耗提升，完全有可能仅通过替换底部散热模块及有源主板实现。

以上应用具体个例对本发明的原理及实施方式进行了详细阐述，这些实施例只是用于帮助理解本发明的核心技术内容，并不用于限制本发明的保护范围，本发明的技术方案不限制于上述具体实施方式内。基于本发明的上述具体实施例，本技术领域的技术人员在不脱离本发明原理的前提下，对本发明所作出的任何改进和修饰，皆应落入本发明的专利保护范围。

Claims (7)

1.一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，其特征在于，其结构包括薄壁底壳和底盖，所述薄壁底壳加装在底盖外层，两者之间构成夹层风道；所述薄壁底壳与底盖之间设置涡轮风扇，通过涡轮风扇实现间接强迫风冷散热；对应所述涡轮风扇的位置，在薄壁底壳下部设置进风口,在薄壁底壳后部设置出风口；

所述底盖内表面设置散热凸台，用来与CPU、桥片、电源热源直接贴合导热；所述底盖背面设置散热鳍片，同时，所述薄壁底壳内表面设置散热鳍片，底盖上的散热鳍片与薄壁底壳上的散热鳍片实现热传导。

2.根据权利要求1所述一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，其特征在于，所述薄壁底壳外侧设置橡胶垫脚，用于托起薄壁底壳。

3.根据权利要求2所述一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，其特征在于，所述全密闭夹层风道型散热底盖模块设置四个超薄涡轮风扇。

4.根据权利要求2所述一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，其特征在于，所述涡轮风扇设置于所述全密闭夹层风道型散热底盖模块的下部。

5.根据权利要求4所述一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，其特征在于，所述散热凸台与热源接触处加贴一层石墨导热片。

6.根据权利要求2所述一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，其特征在于，所述薄壁底壳的散热鳍片与底盖的散热鳍片交叉排布。

7.根据权利要求6所述一种全密闭夹层风道型散热底盖模块，其特征在于，所述在底盖上设置风扇安装孔和风扇穿线口。