CN204557282U - 一种笔记本底盖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种笔记本底盖，包括底盖，底盖与CPU对应位置配合设置第一导热体，底盖与硬盘对应位置配合设置第二导热体。本实用新型结构设计合理，以铝的主体材料，内部设计两根铝制导热金属体置于CPU和硬盘相应位置上，提高了CPU和硬盘等相关高温部件的散热性。

Description

一种笔记本底盖

技术领域

本实用新型涉及一种笔记本底盖，尤其是一种携带有导热体构造的铝制笔记本导热底盖。

背景技术

目前，国内外广泛使用的笔记本底盖都是由塑料或者其他合成材料制成的。由于塑料的导热性比较差，在夏天很多散热性能不是很好的笔记本容易由于过热而自动关机。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种笔记本底盖，解决了现有技术中笔记本容易由于过热而自动关机及抗震效果不好的问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种笔记本底盖，包括底盖，其特点在于：底盖与CPU对应位置配合设置第一导热体，底盖与硬盘对应位置配合设置第二导热体，所述底盖的材料为铝，所述第一导热体和第二导热体的材料为铝，所述第一导热体和第二导热体的形状为“Z”型。

作为上述技术方案的优化：底盖与风扇对应位置配合设置通风口。底盖的一侧设置与通风口构成通风回路的金属栅格。金属栅格与底盖可拆卸连接。

作为上述技术方案的更进一步优化：金属栅格与底盖通过螺纹孔连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，以铝的主体材料，内部设计两根铝制导热金属体置于CPU和硬盘的相应位置上，提高CPU和 硬盘等相关高温部件的散热性。“Z”型导热体具有弹性，还能起到减震的作用。在金属里，铝的导热性能是相当靠前的，笔记本底盖由铝制作，并且开一系列的通风口来增加笔记本的散热性能。在通风口处设计一个金属栅格，由笔记本内部的风扇带动通风对整个底盘进行散热。金属栅格可从外部拆卸不需要打开整个底盖，除尘更加简便。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

其中：1金属栅格，2螺纹孔，3第一导热体，4第二导热体，5通风口，6底盖。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

本实用新型的一种笔记本底盖，包括底盖6，底盖6与CPU对应位置配合设置第一导热体3，底盖6与硬盘对应位置配合设置第二导热体4。第一导热体3和第二导热体4的形状为“Z”型。所述第一导热体3和第二导热体4的材料为铝。底盖6的材料为铝。底盖6与风扇对应位置配合设置通风口5。底盖6的一侧设置与通风口5构成通风回路的金属栅格1。金属栅格1与底盖6可拆卸连接。金属栅格1与底盖6通过螺纹孔2连接。

本实用新型结构设计合理，以铝的主体材料。在金属里，铝的导热性能是相当靠前的，笔记本底盖由铝制作，并且开一系列的通风口5来增加笔记本的散热性能。内部设计两根铝制导热金属体置于CPU和硬盘的相应位置上，提高CPU和硬盘等相关高温部件的散热性。“Z”型导热体具有弹性，还能起到减震的作用。在通风口5处设计一个金属栅格1，由笔记本内部的风扇带动通风对整个底盘进行散热。金属栅格1可从外部拆卸不需要打开整 个底盖6，除尘更加简便。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (5)

1.一种笔记本底盖，包括底盖（6），其特点在于：底盖（6）与CPU对应位置配合设置第一导热体（3），底盖（6）与硬盘对应位置配合设置第二导热体（4），所述底盖（6）的材料为铝，所述第一导热体（3）和第二导热体（4）的材料为铝，所述第一导热体（3）和第二导热体（4）的形状为“Z”型。

2.根据权利要求1所述的笔记本底盖，其特点在于：所述底盖（6）与风扇对应位置配合设置通风口（5）。

3.根据权利要求2所述的笔记本底盖，其特点在于：所述底盖（6）的一侧设置与通风口（5）构成通风回路的金属栅格（1）。

4.根据权利要求3所述的笔记本底盖，其特点在于：所述金属栅格（1）与底盖（6）可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的笔记本底盖，其特点在于：所述金属栅格（1）与底盖（6）通过螺纹孔（2）连接。