CN108811317A - 一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种通孔焊盘结构，其包括：垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1‑1.5倍；通孔四周的电路板沿板厚方向包括最外侧的阻焊层，和在阻焊层内侧的焊接层；电路板板面上，所述通孔的端部与所述电路板最近的侧边之间区域的焊接层裸露在外，裸露在外的焊接层表面即焊接区；所述通孔指向所述电路板最近的侧边的方向为所述焊接区的长度方向，所述焊接区的宽度不小于所述通孔的直径。基于电路板原有结构设计，不改变电路板整体结构和形态，用于灵活的连接不同电路板。使用方式多样，适合狭小空间、异形空间的电路板安放设置。

Description

一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其是一种电路板连接方式。
本发明还涉及一种通孔焊盘结构和一种电路板。
背景技术
现有的电路板之间连接，主要有两种方式：一种是将排针排母分别设置在两块电路板上，然后将排针和排母对接。排针排母既用作固定，也用作信号连接。排针的连接主要是实现垂直层叠方式、水平对接方式、也有一些特殊型号的排针，拥有90度的弯角，可以使两块板成90度夹角。但排针的高度是固定的，只要焊接的排针固定，那两块板的间距就固定，无法改变。排针占据空间较大，且型号尺寸比较固定。当设备内部空间有限，设计电路时就很不便。
另一种是通孔方式，利用螺杆螺母依次固定多个电路板的通孔，再使用FFC软线进行信号连接。多块电路板连接时，排布比较单一，板间距受最高的元器件影响，占用空间。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种结构简易、适合电路板结构、多功能的通孔焊盘结构。
(二)技术方案
为了达到上述目的，本发明提供一种通孔焊盘结构，其包括：垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1-1.5倍；通孔四周的电路板沿板厚方向包括最外侧的阻焊层，和在阻焊层内侧的焊接层；电路板板面上，所述通孔的端部与所述电路板最近的侧边之间区域的焊接层裸露在外，裸露在外的焊接层表面即焊接区；所述通孔指向所述电路板最近的侧边的方向为所述焊接区的长度方向，所述焊接区的宽度不小于所述通孔的直径。
优选的，所述焊接区包括保护区，所述保护区位于通孔的端部和所述电路板最近的侧边之间，且距离通孔的端部更近；所述保护区为凸起或纹路，用于阻挡焊锡流入通孔。
进一步的，所述保护区为条带形，所述条带形的宽度不小于0.7mm。
进一步的，所述条带形贴合通孔，形成一个圆环形。
优选的，所述通孔位于所述电路板的两边缘相交处，所述通孔与所述相交两边缘的侧边之间都包括焊接区。
优选的，所述焊接层的材质为铜或铝。
优选的，电路板的两面都包括焊接区。
本发明提供了一种电路宝，其包括：前述的通孔焊盘结构。
本发明还提供了一种电路板连接方式，其包括如下步骤：
S1：取两块包括权利要求1所述的通孔焊盘结构的电路板；
S2：两块电路板的通孔焊盘结构对应贴近，两块电路板的板面成预定角度摆放；
S3：使用焊锡焊接两个通孔焊盘结构的焊接区。
还提供一种电路板，前述的电路板连接方式，连接多块电路板得到。
(三)有益效果
本发明提供一种通孔焊盘结构，基于电路板原有结构设计，不改变电路板整体结构和形态，用于灵活的连接不同电路板。使用方式多样，适合狭小空间、异形空间的电路板安放设置。
本发明提供一种电路板连接方式，连接后的电路板结构形态多样、体积小、结构强度高。
附图说明
图1为一种通孔焊盘结构的俯视图示意图；
图2为另一种通孔焊盘结构的俯视图示意图；
图3为又一种通孔焊盘结构的俯视图示意图；
图4为一种电路板的俯视图示意图；
图5为一种电路板连接处的俯视结构示意图；
图6为一种电路板连接处的主视剖视示意图；
图7为另一种电路板连接处的主视剖视示意图。
【附图标记说明】
11：焊接层；111：通孔；112：环形保护区；113：条带形保护区；12：阻焊层。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
实施例1
如图1所示，电路板的边缘位置有通孔焊盘结构，包括垂直于板面的通孔111，电路板在通孔周围的位置包括设置在最上侧即最外侧的阻焊层12，和在阻焊层12之下的焊接层11。通孔111与其最接近的侧边之间，清除了阻焊层12，露出焊接层11。露出的焊接层11的面为焊接区，焊接区之外的地方为阻焊区。
通孔111距离电路板侧边的距离为其直径的1-1.5倍，焊接区的宽度不小于通孔111的直径。焊接区在侧边的投影长度最好覆盖通孔11的投影长度，再远一点也可以使用。过于靠近的话，焊接区的宽度则要在通孔直径的两倍以上。
如图2所示，通孔111位于电路板的边角处，其与两个侧边距离相同，两个焊接区连成一个大的焊接区，焊接区整体成一个带有圆角的正方形。
通孔111端部的周围还包括一个圆环形的环形保护区112，环形保护区112也属于焊接区，但是其形态与焊接区其他区域的形态不同。大部分焊接区的为焊接层裸露出的平滑表面，主是便于加工，同时利于去除焊锡。但是环形保护区112为高于其余区域的凸起，用于阻挡焊锡流入通孔111内部。环形保护区112也可以是压花型或沟槽型，都是从结构上吸引熔融的焊锡，利用其表面张力控制焊锡凝固后的覆盖范围。
环形保护区112的宽度不小于0.7mm。图2中通孔直径d为10mm，环形保护区112的外环直径D为12mm。通孔111的轴线距离两个侧边12mm，焊接区的宽度为18mm。
通孔111背离电路板侧边的方向上，电路板可以包括多层结构。焊接层11和阻焊层12之间也可以设置其他层，但是紧邻着焊接区的边缘位置，焊接层11之上只包括阻焊层12。
如图3所示，其实保护区的形态可以更灵活，其位于通孔111的端部和电路板最近的侧边之间即可，距离通孔111近一些可以使焊锡适于附着的焊接面积更大。图3中的保护区为条带形保护区113，其宽度为1.5mm，其在侧边上的投影覆盖通孔111在侧边上的投影。
如果选用压花型的保护区，可以设置整个焊接区都是压花型的保护区，焊锡整体而不仅仅是通孔111方向的边缘形态受控。如果是沟槽型的保护区，则通孔111的端部一圈为连续的槽侧壁。
实施例2
如图4所示，S1，取两块电路板，其侧边对应位置设置有通孔焊盘结构；
S2，将对应的通孔焊盘结构贴近板面成预定角度摆放，可以先借助工装夹持；
S3：参考图5，使用焊锡焊接两个通孔焊盘结构的焊接区。
本方法得到的组合电路板，两块分电路板的板面角度可以为90度至180度。板面上的元器件不干涉时，可以为锐角。
如图6所示，通孔111的两面都设置焊接区，则分电路板的两面都可以用于焊接。
还可以设置多块分电路板焊接成整体。可以水平接续；可以成T形，两块分电路板水平接续，第三块分电路板的侧边垂直或成一定角度的切合前两块分电路板的接续处；Z形，三块分电路板，中间一块倾斜的摆放在上下两个分电路板之间；可以成墙角型、盒型，三块分电路板分别位于XYZ平面内，侧边或中部接续。
参考图7，可以使用通孔111，并借助螺栓螺母来层叠组合电路板，每层电路板之间还垫有绝缘垫。螺栓的直径小于通孔111的直径，通过调节螺母位置，电路板之间可以有适当倾斜，来使总的叠加高度最低。
而此时再焊接一块分电路板时，S3步骤中，要控制焊枪的落点在保护区112外侧，即背离通孔111的一侧，则熔融的焊锡不会流入通孔111中。
焊接层的材质为铜或铝，其作为结构件，一般不与其他电气元件电连接，分电路板之间通过FFC软线数据连接。电路板加工时，在其侧边可设置一圈加工余量层，在通孔111指向最近侧边的方向上，加工余量层的长度不大于其包裹的焊接层的长度的1/3。
连接后的电路板可以适用于运动关节、异型筒等结构，同时只要部分分电路板固定即可，为安装处省去大量固定结构。如果需要拆除分电路板，只需用焊枪熔化焊锡即可。
上实施例仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种通孔焊盘结构，其特征在于，其包括：垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1-1.5倍；
通孔四周的电路板沿板厚方向包括最外侧的阻焊层，和在阻焊层内侧的焊接层；
电路板板面上，所述通孔的端部与所述电路板最近的侧边之间区域的焊接层裸露在外，裸露在外的焊接层表面即焊接区；
所述通孔指向所述电路板最近的侧边的方向为所述焊接区的长度方向，所述焊接区的宽度不小于所述通孔的直径。
2.如权利要求1所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述焊接区包括保护区，所述保护区位于通孔的端部和所述电路板最近的侧边之间，且距离通孔的端部更近；
所述保护区为凸起或纹路，用于阻挡焊锡流入通孔。
3.如权利要求2所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述保护区为条带形，所述条带形的宽度不小于0.7mm。
4.如权利要求3所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述条带形贴合通孔，形成一个圆环形。
5.如权利要求1所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述通孔位于所述电路板的两边缘相交处，所述通孔与所述相交两边缘的侧边之间都包括焊接区。
6.如权利要求1所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述焊接层的材质为铜或铝。
7.如权利要求1至6任一所述的通孔焊盘结构，其特征在于：电路板的两面都包括焊接区。
8.一种电路板，其特征在于，其包括：权利要求1至7任一所述的通孔焊盘结构。
9.一种电路板连接方式，其特征在于，其包括如下步骤：
S1：取两块包括权利要求1所述的通孔焊盘结构的电路板；
S2：两块电路板的通孔焊盘结构对应贴近，两块电路板的板面成预定角度摆放；
S3：使用焊锡焊接两个通孔焊盘结构的焊接区。
10.一种电路板，其特征在于：使用如权利要求9所述的电路板连接方式，连接多块电路板得到。
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