CN108807231B - 一种散热型集成电路的封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热型集成电路的封装装置，其包括底座、承压件、第一弹性件、第二弹性件、锁止件及活动帽，承压件沿底座的轴向可滑动地收容于底座内，第一弹性件可伸缩地设于底座与承压件之间，第二弹性件的一端安装在底座的内壁上，锁止件安装在第二弹性件的另一端，活动帽可活动地安装在底座上，活动帽的外壁上沿活动帽的轴向设置有滑槽和卡槽，活动活动帽使得锁止件卡入滑槽内时活动帽能够压缩第一弹性件活动，活动活动帽使得锁止件卡入卡槽时，活动帽被锁止固定。本发明通过活动活动帽，便可实现对集成电路的拆装作用，提升了连接稳定性及工作性能，且散热效果好，操作简单，使用方便，适用性强，便于推广使用。

Description

一种散热型集成电路的封装装置

技术领域

本发明涉及集成电路的封装装置，特别地，涉及一种散热型集成电路的封装装置。

背景技术

随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，由此，意味着集成电路的集成度越高，其功能就越复杂。为了保证集成电路稳定工作，通常需要利用集成电路封装装置对集成电路进行固定保护，集成电路封装装置结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的工作稳定性。

目前，集成电路在封装时，需要对其进行固定，避免其在集成电路封装装置内攒动，现有的集成电路封装过程较为复杂，且通常为点胶固定，不易拆卸，当集成电路因损坏而需要更换时，需连同封装装置一并更换，进而造成资源浪费，增加了成本。另外，由于集成电路工作时会释放大量的热量，极有可能会使胶融化，进而出现脱胶造成连接不稳定的情况，同时，散热效果不佳，严重影响其工作性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中存在的上述问题，现提供一种方便集成电路拆卸且散热效果好的散热型集成电路的封装装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热型集成电路的封装装置，包括底座、承压件、第一弹性件、第二弹性件、锁止件及活动帽，所述承压件沿所述底座的轴向可滑动地收容于所述底座内，所述第一弹性件可伸缩地设于所述底座与所述承压件之间，所述第二弹性件的一端安装在所述底座的内壁上，所述锁止件安装在所述第二弹性件的另一端，所述活动帽可活动地安装在所述底座上，所述活动帽的外壁上沿所述活动帽的轴向设置有滑槽和卡槽，活动所述活动帽使得所述锁止件卡入所述滑槽内时所述活动帽能够压缩所述第一弹性件活动，活动所述活动帽使得所述锁止件卡入所述卡槽时，所述活动帽被锁止固定。

进一步地，所述卡槽有多个，所述锁止件可选择地与所述卡槽锁止。

进一步地，所述底座的内壁上开设有定位槽，所述第二弹性件的一端与所述定位槽远离所述底座的轴线的槽壁弹性抵持，所述锁止件在所述第二弹性件弹力作用下抵持所述活动帽的外壁。

进一步地，所述锁止件为钢珠，所述滑槽和所述卡槽为弧形槽。

进一步地，所述底座内设置有收容腔，所述承压件可滑动地收容于所述收容腔内，所述第一弹性件的一端弹性抵持所述收容腔的腔底壁，所述第一弹性件的另一端弹性抵持所述承压件的底部。

进一步地，所述承压件的边缘处凸出形成有卡合部，所述收容腔的腔壁上凹设有与所述卡合部配合的卡合槽，所述卡合部与所述卡合槽滑动连接。

进一步地，所述底座的侧壁上沿所述底座的周向设置有与所述收容腔连通的安装槽，所述底座的侧壁上沿所述底座的轴向开设有与所述安装槽连通的过线槽。

进一步地，所述承压件与所述活动帽的内部均设置有储液腔，所述储液腔内设置有导液油。

进一步地，所述活动帽的顶部设置有防滑部。

进一步地，所述第一弹性件与所述第二弹性件均为弹簧。

本发明的有益效果是：本发明提供的散热型集成电路的封装装置，通过活动活动帽，便可实现对集成电路的拆装作用，避免了传统结构中脱胶的弊端，提升了连接稳定性及工作性能，且散热效果好，操作简单，使用方便，适用性强，便于推广使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1是本发明的散热型集成电路的封装装置的立体图；

图2是图1所示散热型集成电路的封装装置的爆炸图；

图3是图1所示散热型集成电路的封装装置的剖视图。

图中：10、底座，101、收容腔，102、安装槽，103、过线槽，104、定位槽，20、承压件，201、储液腔，30、第一弹性件，40、第二弹性件，50、锁止件，60、活动帽，601、滑槽，602、卡槽。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

请参阅图1、图2，本发明提供了一种散热型集成电路的封装装置，该散热型集成电路的封装装置用于封装平片状的集成电路，其包括底座10、收容于底座10内部的承压件20、设于底座10与承压件20之间的第一弹性件30、安装在底座10上的第二弹性件40和锁止件50，以及可活动地安装在底座10上的活动帽60。

请参阅图3，底座10大致呈上端具有开口的中空筒状结构，底座10的内腔形成用于收容承压件20的收容腔101。承压件20大致呈平板状结构，承压件20与底座10的内腔相配合，且能够沿底座10的轴向滑动连接，本实施方式中，承压件20的边缘处凸出形成有卡合部(图未示出)，收容腔101的腔壁上凹设有与所述卡合部配合的卡合槽(图未示出)，当承压件20滑动时，所述卡合部能够沿所述卡合槽滑动，进而对承压件20的滑动起到导向作用，避免承压件20在滑动过程中发生侧倾的现象。可以理解地，在其他未示出的实施方式中，所述卡合部还可以设置在收容腔101的腔壁上，所述卡合槽对应所述卡合部设置在承压件20上，此处不作限制。

本实施方式中，底座10的侧壁上还开设有连通收容腔101的安装槽102，用户通过安装槽102将集成电路安装在收容腔101内，同时，底座10的侧壁上还开设有安装槽102连通的过线槽103，过线槽103用于引出集成电路的引线。本实施方式中，安装槽102沿底座10的周向设置，过线槽103沿底座10的轴向设置，从而保证当集成电路处于不同位置时，集成电路的引线均能够由过线槽103引出，方便用户安装。

第一弹性件30的一端与底座10的底壁(即，收容腔101的腔底壁)连接且弹性抵持，第一弹性件30的另一端与承压件20的底部连接且弹性抵持，使得当承压件20受到外力作用及自身弹力复位作用时能够可伸缩地变形。本实施方式中，第一弹性件30为弹簧，可以理解地，在其他未示出的实施方式中，第一弹性件30还可以是诸如薄钢片等具有弹性和刚性的元件，此处不作限制。

底座10的内壁上沿底座10的径向开设有两组定位槽104，每一组定位槽104由两个相对设置的定位槽104组成。可以理解地，在其他未示出的实施方式中，定位槽104还可以只有一组。具体地，每一个定位槽104的一端封闭设置，定位槽104的另一端与收容腔101相连通。

每一个定位槽104内安装一个第二弹性件40和一个锁止件50。第二弹性件40的一端弹性抵持定位槽104远离底座10的轴线的槽壁上，第二弹性件40的另一端连接锁止件50。本实施方式中，锁止件50为钢珠，第二弹性件40为弹簧，可以理解地，在其他未示出的实施方式中，第二弹性件40还可以是诸如薄钢片等具有弹性和刚性的元件，此处不作限制。

活动帽60可活动地安装在底座10的开口端，活动帽60大致呈柱状结构，活动帽60的外壁上沿活动帽60的轴向分别开设有一对相对设置的滑槽601以及一对相对设置的卡槽组(图未标出)，每一个所述卡槽组包括沿活动帽60的轴向依次设置的多个卡槽602，滑槽601的长短大于每一个卡槽602的轴向长度。通过转动活动帽60，能够改变锁止件50与滑槽601或与卡槽602的对位情况。当滑槽601与锁止件50对位时，活动帽60能够沿底座10的轴向自由滑动，当卡槽602与锁止件50对位时，活动帽60沿底座10的轴向移动至卡槽601的下端时，活动帽60被锁止件50锁止而不能够继续轴向滑动。本实施方式中，两个所述卡槽组相对滑槽601垂直设置。需要说明的是，锁止件50与卡槽601或卡槽602对位时，锁支件50均压缩第二弹性件40进而抵持在底座10的内壁的滑槽601或卡槽602上。

本实施方式中，为了便于转动活动帽60时，锁止件50能够脱离滑槽601或卡槽602，滑槽601与卡槽602均为弧形槽。需要说明的是，当其中一个锁止件50与滑槽601对位的同时，另外一个锁止件50势必与卡槽602相互错开。

用户使用时，将集成电路通过安装槽102安装在收容腔101内，使其位于活动帽60与承压件20之间的空隙内，转动活动帽60，当锁止件50卡入滑槽601内时，此时，按压活动帽60，活动帽60便能够压缩第一弹性件30沿底座10的轴向自由滑动，进而将集成电路挤压在活动帽60与承压件20之间。当按压活动帽60至能够固定集成电路时，转动活动帽60，进而使锁止件50卡入卡槽602内，此时，活动帽60被锁止，进而实现将集成电路挤压在活动帽60与承压件20之间，以实现固定作用。当需要拆下集成电路时，只需转动活动帽60，使活动帽60再次与滑槽601对应，即可抽出活动帽60，进而取下集成电路，拆装操作简单，使用方便。需要说明的是，第一弹性件30一方面能够挤压集成电路以固定集成电路，另一反面，第一弹性件30弹性抵持活动帽60，从而能够避免锁止件50与卡槽602轻易脱开。

由上，通过设置多个沿活动帽60的轴向设置的卡槽602，使得锁止件50可选择地与卡槽602锁止，可适应对不同厚度的集成电路的安装需求，提高了本发明的封装装置的适用性。

请再次参阅图3，承压件20与活动帽60的内部均设置有储液腔201，储液腔201内设置有导热油，导热油具有传热效率高、散热快、热稳定性好的特点，进一步提高了传热效率。

另外，为了方便用户按压及转动活动帽60，活动帽60的顶部设置有防滑部(图未示出)，所述防滑部包括但不限于凹槽，凸起或滚纹等。

本发明提供的散热型集成电路的封装装置，通过活动活动帽60，便可实现对集成电路的拆装作用，避免了传统结构中脱胶的弊端，提升了连接稳定性及工作性能，且散热效果好，操作简单，使用方便，适用性强，便于推广使用。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本发明的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种散热型集成电路的封装装置，其特征在于：包括底座、承压件、第一弹性件、第二弹性件、锁止件及活动帽，所述承压件沿所述底座的轴向可滑动地收容于所述底座内，所述第一弹性件可伸缩地设于所述底座与所述承压件之间，所述第二弹性件的一端安装在所述底座的内壁上，所述锁止件安装在所述第二弹性件的另一端，所述活动帽可活动地安装在所述底座上，所述活动帽的外壁上沿所述活动帽的轴向设置有滑槽和卡槽，按压所述活动帽以使所述锁止件卡入所述滑槽内时，所述活动帽可压缩所述第一弹性件沿所述底座的轴向自由滑动，将集成电路挤压在所述活动帽与所述承压件之间；转动所述活动帽以使所述锁止件卡入所述卡槽时，所述活动帽可被锁止固定以将集成电路挤压在所述活动帽与承压件之间；所述卡槽有多个，所述锁止件可选择地与所述卡槽锁止，所述底座内设置有收容腔，所述底座的侧壁上沿所述底座的周向设置有与所述收容腔连通的安装槽，所述底座的侧壁上沿所述底座的轴向开设有与所述安装槽连通的过线槽。

2.如权利要求1所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述底座的内壁上开设有定位槽，所述第二弹性件的一端与所述定位槽远离所述底座的轴线的槽壁弹性抵持，所述锁止件在所述第二弹性件弹力作用下抵持所述活动帽的外壁。

3.如权利要求2所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述锁止件为钢珠，所述滑槽和所述卡槽为弧形槽。

4.如权利要求1所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述承压件可滑动地收容于所述收容腔内，所述第一弹性件的一端弹性抵持所述收容腔的腔底壁，所述第一弹性件的另一端弹性抵持所述承压件的底部。

5.如权利要求4所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述承压件的边缘处凸出形成有卡合部，所述收容腔的腔壁上凹设有与所述卡合部配合的卡合槽，所述卡合部与所述卡合槽滑动连接。

6.如权利要求1所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述承压件与所述活动帽的内部均设置有用于储存导热油的储液腔。

7.如权利要求1-6任一项所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述活动帽的顶部设置有防滑部。

8.如权利要求1-6任一项所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述第一弹性件与所述第二弹性件均为弹簧。

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