CN108803155A - 光扩散微球、封装框胶和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于封装框胶的光扩散微球。所述光扩散微球包括微球本体和光扩散层，所述光扩散层覆盖所述微球本体的外表面，且所述光扩散层的折射率大于所述微球本体的折射率。本发明所述光扩散微球分散于封装框胶中时，在所述封装框胶进行UV固化的过程中可以将入射光线照射到所述光扩散微球上产生的反射光线和散射光线均匀地向各个方向分散，所述光扩散微球对光的高扩散能力使所述封装框胶受到均匀的UV照射，进而提高所述封装框胶UV固化时的固化程度。本发明还提供一种封装框胶和显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种用于封装框胶的光扩散微球、封装框胶和显示装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD，Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay)因具有机身轻薄、功耗低、无辐射和低成本等优点，被广泛应用于平板显示行业。通常TFT-LCD结构主要由阵列基板、彩膜基板(CF，Color Filter)，以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层三部分组成，如图1所示。而为了将以上三个主要结构组装密封起来，需要在液晶显示器边框涂覆封装框胶，将阵列基板和彩膜基板粘接固定。
目前，在液晶显示器的组装过程中，一般都是先将封装框胶涂布于阵列基板的周边，以防止后续液晶制程中液晶扩散流到面板区域外。由于阵列基板上存在大量用于TFT-LCD开关作用，以及外部信号输入等功能的金属线。上下基板成盒后，通常在阵列基板背面对封装框胶进行紫外线(UV，Ultraviolet)预固化，后面再进行较为彻底的热固化。然而，封装框胶在进行UV照射固化时，由于金属线的反光作用，会导致封装框胶UV固化不完全，导致阵列基板和彩膜基板在进行后面的对位制程时会发生错位，甚至液晶会在框胶中发生穿刺，导致显示器异常，无法正常使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于封装框胶的光扩散微球，具有高光扩散能力，当所述光扩散微球分散于封装框胶内时，在所述封装框胶进行UV固化时提高封装框胶的固化效果，使封装框胶完全固化，提高显示面板的制备良率。
本发明还提供一种封装框胶和显示装置。
本发明所述用于封装框胶的光扩散微球包括微球本体和光扩散层，所述光扩散层覆盖所述微球本体的外表面，且所述光扩散层的折射率大于所述微球本体的折射率。
其中，所述光扩散层的折射率与所述微球本体的折射率相差1以上。
其中，所述微球本体的外表面为粗糙面。
其中，所述微球本体的直径在0.5μm～10μm之间。
其中，所述微球本体由SiO2、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯中的至少一种材料制成。
其中，所述光扩散层由TiO2、CeO2、BaSO4或聚碳酸酯树脂中的至少一种材料制成。
本发明所述封装框胶包括胶体和分散于所述胶体内的微球，所述微球为上述任一种微球。
其中，所述微球在所述封装框胶内的重量占比在1％～40％之间。
本发明所述显示装置包括平行且相对设置的阵列基板和彩膜基板以及位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层和封装框胶，所述封装框胶为上述任一种封装框胶，所述封装框胶将阵列基板与所述彩膜基板连接并将所述液晶层封装于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。
其中，所述阵列基板包括多条金属线，所述封装框胶在所述阵列基板上的投影部分覆盖多条所述金属线。
本发明所述微球分散于封装框胶内中时，在所述封装框胶进行UV固化的过程中，入射光线照射在所述微球的表面时，由于所述光扩散层和所述微球本体的折射率不同，会有沿所述微球的表面反射出去的反射光线和穿透所述微球的散射光线，所述光扩散层将所述反射光线和所述散射光线均匀地向各个方向分散，使所述封装框胶均匀地受到UV的照射，从而提高了所述封装框胶在UV照射时的固化程度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述光扩散微球第一种实施例的结构示意图。
图2是本发明所述光扩散微球第二种实施例第一种实施方式的结构示意图。
图3是本发明所述光扩散微球第二种实施例第二种实施方式的结构示意图。
图4是本发明所述光扩散微球第三种实施例的结构示意图。
图5是本发明所述光扩散微球第四种实施例的结构示意图。
图6是本发明所述封装框胶的结构示意图。
图7是本发明所述显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明较佳实施例提供一种用于封装框胶的光扩散微球，所述光扩散微球可分散于所述封装框胶中，以提高所述封装框胶的固化程度。所述光扩散微球10包括微球本体11和光扩散层12，所述光扩散层12覆盖所述微球本体11的外表面，且所述光扩散层12的折射率大于所述微球本体11的折射率。
当本发明所述光扩散微球10分散于封装框胶内进行UV固化时，由于所述光扩散层12和所述微球本体11的折射率不同，入射光线A照射在所述光扩散微球10的表面会从所述光扩散微球10的表面反射出去的反射光线B和穿透所述光扩散微球10的散射光线C，所述光扩散层12将所述反射光线B和所述散射光线C从所述光扩散微球10的表面均匀射出，所述微球对光的高扩散能力以使所述封装框胶能受到均匀的UV照射完全固化，提高了所述封装框胶的固化效果。
所述微球本体11的外表面为光滑面。所述微球本体11的材料类型不限，可以由SiO2等无机材料或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Polymethyl Methacrylate)、聚苯乙烯(PS，Polystyrene)等有机材料制成。所述微球本体11的直径在0.5μm～10μm之间，以使所述光扩散微球10能够均匀分散于封装框胶内。优选的，所述微球本体11的直径在1μm～5μm之间。所述光扩散层12包覆在所述微球本体11的外表面，所述光扩散层12的折射率与所述微球本体11的折射率相差1以上，以使所述光扩散层12可以将入射光线产生的反射光线和散射光线分散均匀。在本实施例的一种实施方式中，所述微球本体11为由SiO2制成的SiO2微球。由于所述SiO2微球的折射率接近1.4，则所述光扩散层12应该由对光具有高扩散能力的材料制成，如无机扩散剂TiO2、CeO2、BaSO4或有机扩散剂PMMA、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)树脂等折射率大于等于2.4的材料。
在本发明所述光扩散微球的第二种实施例中，与上述第一种实施例不同之处在于，所述微球本体11的外表面为粗糙面，以使入射光产生的反射光和散射光更加均匀地向各个方向发射。请参阅图2，在本实施例的第一种实施方式中，所述微球本体11包括微球111和多个沿所述微球111外周缘突出的凸起112。多个所述凸起112使照射到所述光扩散微球10表面的入射光线A产生的反射光线B和散射光线C更加分散地射向各个不同的方向，以提高所述光扩散微球10的光扩散能力。本实施方式中，所述微球111和所述凸起112一体成型。
请参阅图3，在本实施例的第二种实施方式中，与上述第一种实施方式的不同之处在于，所述微球111和所述凸起112采用不同的材质制成。可以理解的是，所述凸起112可以通过与所述微球111发生化学反应而粘附在所述微球111的外表面，所述凸起112可以通过胶粘等物理方式固定在所述微球111的外表面，本实施例中不对此作具体限制。
请参阅图4，在本发明所述光扩散微球的第三种实施例中，与上述第一种实施例不同之处在于，所述扩散层12包括第一子扩散层121和第二子扩散层122，所述第一子扩散层121和所述第二子扩散层122的材质不同，使得所述光扩散微球10径向方向上介质更加不均匀，当入射光线A照射在所述光扩散微球10的表面上时，反射光线B从所述光扩散微球10的表面反射出去，穿透所述光扩散微球10的散射光线C会更加均匀的分散射出，进而增加了所述光扩散微球10的光扩散能力。可以理解的是，所述第一子扩散层121和所述第二子扩散层122的折射率均至少比所述微球本体11的折射率大1，以实现所述光扩散微球10对入射光线的高扩散。
请参阅图5，在本发明所述光扩散微球的第四种实施例中，与上述第三种实施例不同之处在于，所述微球本体11的外表面为粗糙面。本实施例中，所述微球本体11的粗糙外表面照射到所述光扩散微球10表面的入射光线A产生的反射光线B和散射光线C更加分散地射向各个不同的方向，以使所述光扩散微球10的光扩散能力进一步增加。
本发明还提供一种用于封装框胶的光扩散微球的制备方法，用于制备上述光扩散微球10。所述光扩散微球10的制备方法包括：
步骤S1，提供微球本体11。具体的，本步骤包括：
步骤S101，提供微球111。其中，所述微球111的材料类型不限，所述微球111的直径在0.5μm～10μm之间即可。
步骤S102，将所述微球111的外表面加工成粗糙面，以形成所述微球本体11。具体的，可通过对所述微球111的外表面进行化学处理或在所述微球111的外表面添加一层其他材料与所述微球111的材料发生化学反应的方式，以形成多个凸起112使所述微球本体11的外表面为粗糙面。
步骤S2，在所述微球本体11外表面形成覆盖所述微球本体11外表面的光扩散层12，其中，所述光扩散层12的折射率大于所述微球本体11的折射率。具体的，可采用化学原位聚合或物理包覆等工艺将光扩散材料包覆在所述微球本体11的外表面形成所述光扩散层12，所述光扩散材料的折射率至少比所述微球本体11的折射率大1以上。需要说明的是，在其他实施方式中，也可采用其他工艺形成所述光扩散层12，本申请中不对此作具体限定。
请参阅图6，本发明还提供一种封装框胶20，所述封装框胶20用作显示装置中的密封材料。所述封装框胶20包括胶体21和分散于所述胶体21内的光扩散微球，所述光扩散微球为上述任一种光扩散微球10。其中，所述光扩散微球10在所述封装框胶20内的重量占比在1％～40％之间，以保证所述封装框胶20的黏性。可以理解的是，所述光扩散微球10的尺寸小于所述胶体21的尺寸，以使所述光扩散微球10可以分散于所述胶体21内。需要说明的是，所述封装框胶20内可以分散多种所述光扩散微球10，本申请对此不作具体限制。
本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括且不限于液晶显示面板、液晶显示器、电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。请参阅图7，所述显示装置100包括平行且相对设置的彩膜基板30和阵列基板40以及位于所述彩膜基板30和所述阵列基板40之间的液晶层50和封装框胶，所述封装框胶20将所述阵列基板40与所述彩膜基板30连接，并将所述液晶层50封装于所述阵列基板40和所述彩膜基板30之间。
所述彩膜基板30包括第一基板31、黑色光刻胶32、彩色滤波片33和光阻层34。本实施例中，所述第一基板31为玻璃基板，所述黑色光刻胶32和所述彩色滤波片32均位于所述玻璃基板的表面。所述彩色滤波片33包括多个蓝色色阻331、多个绿色色阻332和多个红色色阻333。当所述显示装置100的背光源照射到所述彩色滤波片32上时，会发出红绿蓝三种颜色的光，三种颜色搭配即可实现任意颜色，以实现所述显示装置100对不同颜色的需求。所述黑色光刻胶32包括多个黑色光刻图案部分，每一个所述黑色光刻图案部分位于两个不同颜色的色阻之间，以防止红绿蓝三种颜色间发生混色，降低所述显示装置100的色差缺陷。所述光阻层34位于所述彩色滤波片33背离所述第一基板31的表面，且支撑在所述彩膜基板30和所述阵列基板40之间，以保持所述彩膜基板30和所述阵列基板40之间的间隙不变，防止所述显示装置100在外力作用下，所述彩膜基板30和所述阵列基板40之间的间隙发生变化而导致所述显示装置100显示异常。
所述阵列基板40包括第二基板41和薄膜晶体管层42。所述第二基板41与所述第一基板31相对且平行设置，所述薄膜晶体管层42位于所述第二基板41朝向所述第一基板31的表面。所述薄膜晶体管层42背离包括多条金属线，一部分所述金属线控制所述显示装置100的像素开关，另一部分所述金属线传输外部信号。
所述液晶层50和所述封装框胶20位于所述薄膜晶体管42背离所述第二基板41的表面。所述液晶层50具有对光进行偏转的作用，所述液晶层50在所述薄膜晶体管层42的作用下，实现所述显示装置100的画面转换。所述封装框胶20将所述彩膜基板30、所述阵列基板40和所述液晶层50组装密封。具体的，所述封装框胶20在所述阵列基板40上的投影部分覆盖多条所述金属线。本实施例中，多条所述金属线的分布可以设计成网栅或线栅状，一方面能够维持所述金属线的信号传输作用，另一方面还能够提高所述封装框胶20接收UV照射能量的效果，进一步提高所述封装框胶20的UV固化能力，防止所述彩膜基板30和所述阵列基板40对位时发生错位，进而提高产品良率。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种用于封装框胶的光扩散微球，其特征在于，所述微球包括微球本体和光扩散层，所述光扩散层覆盖所述微球本体的外表面，且所述光扩散层的折射率大于所述微球本体的折射率。
2.如权利要求1所述的光扩散微球，其特征在于，所述光扩散层的折射率与所述微球本体的折射率相差1以上。
3.如权利要求1或2所述的光扩散微球，其特征在于，所述微球本体的外表面为粗糙面。
4.如权利要求3所述的光扩散微球，其特征在于，所述微球本体的直径在0.5μm～10μm之间。
5.如权利要求1所述的光扩散微球，其特征在于，所述微球本体由SiO2、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯中的至少一种材料制成。
6.如权利要求5所述的光扩散微球，其特征在于，所述光扩散层由TiO2、CeO2、BaSO4或聚碳酸酯树脂中的至少一种材料制成。
7.一种封装框胶，其特征在于，所述封装框胶包括胶体和分散于所述胶体内的微球，所述微球为权利要求1～6任一项所述的微球。
8.如权利要求7所述的封装框胶，其特征在于，所述微球在所述封装框胶内的重量占比在1％～40％之间。
9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括平行且相对设置的阵列基板和彩膜基板以及位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层和封装框胶，所述封装框胶为权利要求7或8所述的封装框胶，所述封装框胶将阵列基板与所述彩膜基板连接并将所述液晶层封装于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。
10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述阵列基板包括多条金属线，所述封装框胶在所述阵列基板上的投影部分覆盖多条所述金属线。
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