CN108801471A - 一种热释电传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及热释电传感器,包括基座、套设在所述基座上的管帽、设置在所述管帽中的感应元、以及设置在所述基座一端与所述感应元连接的引线;所述基座和所述管帽之间形成收容所述感应元的容腔;所述感应元设置在所述容腔中;所述管帽和/或所述基座的形状与所述感应元的形状相当,以均匀所述管帽和/或所述基座到所述感应元的热传导,使得该感应元感应到的噪声基本统一,便于后续去去噪,便于信号的直接输出。该热释电传感器具有生产效率高、生产成本低、机械性能好的优点。

Description

一种热释电传感器
技术领域
本发明涉及传感器,更具体地说,涉及一种热释电传感器。
背景技术
现有的热释电传感器,一般包括基座、管帽以及感应元;该管帽为结型场响应管(JFET),本身存在热辐射;该感应元为长条形,该基座和该管帽为圆柱状,管帽的形状和感应元长方向不一致,容易导致热传导出现差异性,感应元感应到的噪音不一致,感应元的信号不能直接耦合,有JFET的直流偏压,引出的信号存在JFET噪音耦合。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,提供一种改进的热释电传感器。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种热释电传感器,包括基座、套设在所述基座上的管帽、设置在所述管帽中的感应元、以及设置在所述基座一端与所述感应元连接的引线;所述基座和所述管帽之间形成收容所述感应元的容腔;所述感应元设置在所述容腔中;所述管帽和/或所述基座的形状与所述感应元的形状相当,以均匀所述管帽和/或所述基座到所述感应元的热传导。
优选地,所述感应元为长条形,所述管帽和/或所述基座的形状与所述感应元的长度方向一致。
优选地,所述基座的横截面形状包括椭圆形;所述管帽横截面形状包括椭圆形;所述感应元沿长度方向设置在所述容腔中。
优选地,所述管帽包括供所述基座配合的凹槽;
所述基座包括朝所述凹槽延伸以供所述感应元放置的凸台;所述管帽套设在所述凸台外围。
优选地,所述基座上设有与所述凸台连接以进行限位的限位部;所述限位部上设有与所述管帽配合限位的限位凸台。
优选地,所述管帽上设有进光孔;所述感应元与所述进光孔相对设置。
优选地,所述热释电传感器还包括滤光片;所述滤光片设置在所述进光孔上。
优选地,所述热释电传感器还包括供所述引线固定的一组玻璃珠;所述基座上设有供所述引线的安装孔;所述玻璃珠设置在所述安装孔中,且所述安装孔一一对应设置。
优选地,所述玻璃珠设置在所述引线与所述安装孔之间以固定所述引线;
所述引线从所述安装孔穿出设置;所述引线朝所述管帽延伸的一端设有银浆;
所述感应元的两端分别通过所述银浆与所述引线连接。
优选地,所述管帽的材质包括铜或者铁。
实施本发明的热释电传感器,具有以下有益效果:该热释电传感器通过将该感应元设置于该管帽与该基座形成的容腔中,并通过将该管帽和/或该基座的形状设置成与该感应元的形状相当,从而均匀了该管帽和/或该基座到该感应元热传导,使得该感应元感应到的噪声基本统一,便于后续去去噪,便于信号的直接输出。该热释电传感器具有生产效率高、生产成本低、机械性能好的优点。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明热释电传感器的分解示意图;
图2是本发明热释电传感器的管帽的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
图1至图2示出了本发明热释电传感器的一个优选实施例。
本发明的热释电传感器可显著降低传感器的封装成本,提高传感器在不同的应用的灵活性,其可避免中间电路的干扰,直接提取感应的信号,该热释电传感器的感应元感应到的噪声基本统一,便于后续去去噪,便于信号的直接输出。该热释电传感器具有生产效率高、生产成本低、机械性能好的优点。
如图1及图2所示,该热释电传感器,包括基座11、管帽12以及感应元13;该基座11可用于支撑固定该感应元13;该管帽12套设在该基座11上,其可与该基座11收容该感应元13的容腔,该容腔可用于形成密闭可靠的空间。该感应元13设置在该管帽12中,其可对红外信号和电信号产生感应。该引线14设置在该基座11一端,其与该感应元13连接,其可用于输出信号。在本实施例中,该管帽12以及该基座11的形状与该感应单元13的形状相当,其可用于均匀该管帽12和该基座11到该感应元13的热传导。具体地,其可使得该管帽12以及该基座11上的各点到该感应元13的距离相当,从而使得该感应元13感应到的噪声一致,以便于后续去噪。当然,可以理解地,在其他一些实施例中,该管帽12的形状与该感应元13的形状相当,该基座11的形状不限于与该感应元13的形状相当,或者,该基座11的形状与该感应元13的形状相当,该管帽12的形状不限于与该感应元13的形状相当。
该基座11可采用石英、陶瓷制成,具体地,其可以与49U晶振或者49S晶振的基座的材质相同,当然,可以理解地,在其他一些实施例中,该基座11的材质不限于石英、或者陶瓷,其也可以为金属材质。在本实施例中,该感应元13为长条形,该基座11的形状与该感应元13的长度方向一致,具体地,该基座11的横截面形状包括椭圆形,可以理解地,在其他一些实施例中,该基座11形状与该感应元13的长度方向可不一致;且该基座11的横截面形状不限于椭圆形,其可长方形、异形或者其他规则形状。
该基座11包括凸台111,该凸台111朝该管帽12延伸,其可供感应元放置,在本实施例中,该凸台111的高度小于该管帽12的高度,且该凸台111的横截面形状可以为椭圆形,其与该基座11的形状相适配。当然,可以理解地,在其他一些实施例中,该凸台111的横截面形状可以不限于椭圆形。
在本实施例中,该基座11上设有限位部112;该限位部112与该凸台111连接,其可与该管帽12配合以进行限位。具体地,该限位部112设置在该凸台111的一端,其尺寸大于该凸台111的尺寸,其位于该凸台111的外围。其可用于密封该管帽12;在本实施例中,该限位部112上设有限位凸台1121;该限位凸台1121与该管帽12配合,以便于进行限位。该管帽12可套设在该限位凸台1121的外围,该限位凸台1121可避免该基座11与该管帽12脱离。
在本实施例中,该管帽12可以采用金属材质制成,具体地,该管帽12可采用铜或者铁制成,当然,可以理解地,在其他一些实施例中,该管帽12的材质不限于金属材质,其可以为陶瓷或者石英。在本实施例中,该管帽12的形状与该感应元13的长度方向一致,具体地,该管帽12的横截面形状包括椭圆形,其可与该基座11形成较小的传导空间,从而使得传导更均匀,更有利于热平衡,并且也使得其与该基座11形成的产品的热场以及产品结构更稳定。可以理解地,在其他一些实施例中,该管帽12的形状与该感应元13的长度方向可不一致,该管帽12的形状不限于椭圆形,其可以为长方形、异形或者其他规则形状。
该管帽12包括设有与该基座11配合的凹槽121,该基座11的凸台111朝该凹槽121延伸,其可插入该凹槽121中,使得该管帽12套设在该凸台111的外围。
该管帽12上设有进光孔122;该进光孔122与该感应元12相对设置,以便于该感应元12对红外信号或者电信号产生响应。在本实施例中,该进光孔122可以为长方形,其形状与该感应元13的形状相适配。当然,可以理解地,在其他一些实施例中,该进光孔122的形状不限于长方形。在本实施例中,该热释电传感器还包括滤光片15;该滤光片15设置在该进光孔122上,其可提供带通的滤光功能,供4~14um的远红外光通过,其与该管帽12焊接一起,以便于该管帽12与该基座11形成密闭可靠的空间。
该感应元13,其设置在该基座11的凸台111上,其与该引线连接,其可将与红外信号或者电信号产生响应,并将感应到的红外信号或者电信号传输至引线,由该引线导出红外信号或者电信号。在本实施例中,该感应元13为长方形,且为片状,其沿长度方向设置在该管帽12和该基座11形成的容腔中,其位于该进光孔121的下方,通过该进光孔121感应外部信号。
该引线14可插接在电路板或者其他元器件上,以引出感应元的信号给外部电路处理。该引线14朝所述管帽12延伸的一端设有银浆141,具体地,该银浆141设置在该引线靠近该凸台111的一端;其可起到限位的作用,避免该引线14与该基座11脱离,该感应元13的两端分别通过该银浆141与引线14连接。该基座11上设有供引线14安装的一组安装孔113;具体地,该引线14的插脚段141从该安装孔113穿出,该银浆141位于该凸台111靠近该管帽12的一端。
在本实施例中,该热释电传感器还包括供该引线14固定的一组玻璃珠16,该玻璃珠16设置在该安装孔113中,其与该安装孔113一一对应设置。该玻璃珠16设置在该引线14与该安装孔113之间,固定该引线14,具体地,该玻璃珠16上设有供该引线14穿出的通孔,该通孔的直径与引线14的直径相适配。
本实施例的热释电传感器,通过将该管帽12和该基座11制成椭圆形状,且将该感应元13沿其长度方向分布在该管帽12和该基座11形成的容腔中,其可使得该管帽12以及该基座11上的各点到该感应元13的距离相当,从而管帽12以及该基座11辐射到感应元13的热辐射基本相当,使得该感应元13感应到的噪声一致,以便于后续去噪,使得感应元的信号可以直接耦合,输出,进而降低了生产成本,提高了产品的机械性能。
可以理解的,以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,可以对上述技术特点进行自由组合,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种热释电传感器,包括基座(11)、套设在所述基座(11)上的管帽(12)、设置在所述管帽(12)中的感应元(13)、以及设置在所述基座(11)一端与所述感应元(13)连接的引线(14);其特征在于,所述基座(11)和所述管帽(12)之间形成收容所述感应元(13)的容腔;所述感应元(13)设置在所述容腔中;所述管帽(12)和/或所述基座(11)的形状与所述感应元(13)的形状相当,以均匀所述管帽(12)和/或所述基座(11)到所述感应元(13)的热传导。
2.根据权利要求1所述的热释电传感器,其特征在于,所述感应元(13)为长条形,所述管帽(12)和/或所述基座(11)的形状与所述感应元(13)的长度方向一致。
3.根据权利要求2所述的热释电传感器,其特征在于,所述基座(11)的横截面形状包括椭圆形;所述管帽(12)的横截面形状包括椭圆形;所述感应元(13)沿长度方向设置在所述容腔中。
4.根据权利要求1所述的热释电传感器,其特征在于,所述管帽(12)包括供所述基座(11)配合的凹槽(121);
所述基座(11)包括朝所述凹槽(121)延伸以供所述感应元(13)放置的凸台(111);所述管帽(12)套设在所述凸台(111)外围。
5.根据权利要求4所述的热释电传感器,其特征在于,所述基座(11)上设有与所述凸台(111)连接以进行限位的限位部(112);所述限位部(112)上设有与所述管帽(12)配合限位的限位凸台(1121)。
6.根据权利要求1所述的热释电传感器,其特征在于,所述管帽(12)上设有进光孔(122);所述感应元(13)与所述进光孔(122)相对设置。
7.根据权利要求6所述的热释电传感器,其特征在于,所述热释电传感器还包括滤光片(15);所述滤光片(15)设置在所述进光孔(122)上。
8.根据权利要求1所述的热释电传感器,其特征在于,所述热释电传感器还包括供所述引线(14)固定的一组玻璃珠((16);所述基座(11)上设有供所述引线(14)安装的一组安装孔(113);所述玻璃珠((16)设置在所述安装孔(113)中,且所述安装孔(113)一一对应设置。
9.根据权利要求8所述的热释电传感器,其特征在于,所述玻璃珠(16)设置在所述引线(14)与所述安装孔(113)之间以固定所述引线(14);
所述引线(14)从所述安装孔(113)穿出设置;所述引线(14)朝所述管帽(12)延伸的一端设有银浆(141);
所述感应元(13)的两端分别通过所述银浆(141)与所述引线(14)连接。
10.根据权利要求1所述的热释电传感器,其特征在于,所述管帽(12)的材质包括铜或者铁。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111290095A (zh) * 2018-12-07 2020-06-16 福州高意通讯有限公司 一种小型化高性能反射型光器件的封装结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08292100A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触温度計
CN203849437U (zh) * 2014-04-12 2014-09-24 南阳森霸光电股份有限公司 一种热释电红外传感器滤光片封装结构
CN204881863U (zh) * 2015-06-02 2015-12-16 深圳通感微电子有限公司 热释电传感器
CN106813782A (zh) * 2017-02-16 2017-06-09 东莞传晟光电有限公司 微型贴装红外热释电传感器
CN208887791U (zh) * 2018-08-16 2019-05-21 张�浩 一种热释电传感器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08292100A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触温度計
CN203849437U (zh) * 2014-04-12 2014-09-24 南阳森霸光电股份有限公司 一种热释电红外传感器滤光片封装结构
CN204881863U (zh) * 2015-06-02 2015-12-16 深圳通感微电子有限公司 热释电传感器
CN106813782A (zh) * 2017-02-16 2017-06-09 东莞传晟光电有限公司 微型贴装红外热释电传感器
CN208887791U (zh) * 2018-08-16 2019-05-21 张�浩 一种热释电传感器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111290095A (zh) * 2018-12-07 2020-06-16 福州高意通讯有限公司 一种小型化高性能反射型光器件的封装结构

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