CN206531580U - 微型贴装红外热释电传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型贴装红外热释电传感器，包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。本实用新型噪音抑制能力强、封接成本低灵活性高、密封性和可靠性高。

Description

微型贴装红外热释电传感器

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种微型贴装红外热释电传感器。

背景技术

红外热释电传感器是一种常用的红外探测器件，广泛应用于非接触开关及防盗报警等控制装置中，在自动控制、电器节能、安防等领域具有广阔的应用前景。目前，贴装红外热释电传感器采用陶瓷封接，仅仅适用于数字处理传感器，同时，感应单元和芯片设置在PCB电路板同一侧上，其缺点是：其一、产品是陶瓷封接不能完全屏蔽，信号干扰大；其二、对工频50/60HZ的干扰的抑制弱；其三、采用陶瓷封接成本高灵活性差；其四、陶瓷和金属管帽的密封性和可靠性不能保证；其五、感应单元易受芯片的热辐射干扰。

实用新型内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种产品噪音抑制能力强、封接成本低灵活性高、密封性和可靠性高的微型贴装红外热释电传感器。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种微型贴装红外热释电传感器，包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。

作为对本发明的进一步阐述：

优选地，所述基座的数量为两个，对称设置于金属壳体的两端；所述两个基座之间形成一空腔，所述传感器信号调理芯片容置于该空腔内。

优选地，所述金属引线的外端向金属壳体之外伸出，且伸出方向与金属壳体底面平行；所述金属引线的内端向PCB电路板方向伸出。

优选地，所述金属管体及金属管帽的两端分别设有用于伸出金属引线的缺口。

优选地，所述PCB电路板设有若干对应金属引线的通孔，所述金属引线的内端插设于所述通孔内。

优选地，该热释电传感器还包括将所述感应单元撑高的支撑结构，所述支撑结构设置于感应单元与PCB电路板之间。进一步，所述支撑结构设置有两个，对称设置于感应单元与PCB电路板之间的两端。

优选地，所述感应单元包括两个反极性串联的红外热释电传感单元。

优选地，所述金属壳体为方形金属壳体。

优选地，该热释电传感器还包括滤光片；所述金属管帽远离所述金属管体的顶面上设有窗口，所述滤光片设置在所述窗口中并与所述感应单元相对。

本发明的有益效果是：其一、微型贴装红外热释电传感器采用金属管体与金属管帽配合封接，能显著改善产品的噪音抑制能力，特别是提高对高频的抑制能力，显著改善各种电子产品的信噪比，灵活适应各种电子产品的小尺寸需求；其二、采用PCB设计，容易集成多功能处理芯片到器件内部，产品系列和后续开发的灵活性好；其三、感应单元和传感器信号调理芯片分别设置在PCB电路板的不同侧，将芯片的热辐射隔离，避免对感应单元造成干扰而造成误报的情况，提高传感器的可靠性和效率。

附图说明

图1为微型贴装红外热释电传感器的分解结构图。

图中：1.金属管体；2.金属管帽；3.基座；4.PCB电路板；5.感应单元；51.红外热释电传感单元；6.传感器信号调理芯片；7.金属引线；8.空腔；9.缺口；10.通孔；11.支撑结构；12.滤光片。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

如图1所示，本发明为一种微型贴装红外热释电传感器，包括金属管体1、金属管帽2、基座3、PCB电路板4、感应单元5、传感器信号调理芯片6及若干金属引线7；所述金属管体1与金属管帽2配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座3，基座3上安装所述PCB电路板4，PCB电路板4朝向金属管帽2的一侧电连接感应单元5，PCB电路板4朝向金属管体1的一侧电连接传感器信号调理芯片6，所述金属引线7插接在基座3上并与PCB电路板4电连接。

如图1所示，所述基座3的数量为两个，对称设置于金属壳体的两端；所述两个基座3之间形成一空腔8，所述传感器信号调理芯片6容置于该空腔8内。

如图1所示，所述金属引线7的形状呈“7”字形，所述金属引线7的外端向金属壳体之外伸出，用于连接外部电路，金属引线7外端的伸出方向与金属壳体底面平行；所述金属引线7的内端向PCB电路板4方向伸出，以便连接PCT电路板4。所述金属管体1及金属管帽2的两端分别设有用于伸出金属引线7的缺口9。所述PCB电路板4设有若干对应金属引线7的通孔10，所述金属引线7的内端插设于所述通孔10内。

如图1所示，该热释电传感器还包括将所述感应单元5撑高的支撑结构11，所述支撑结构11设置于感应单元5与PCB电路板4之间。设置支撑结构11能避免感应单元5与PCB电路板4直接接触，进一步降低传感器信号调理芯片6热辐射对感应单元5的干扰，以及噪音对感应单元5的干扰。该支撑结构11设置在感应单元5和PCB电路板4之间，其可通过粘胶与感应单元5和PCB电路板4连接固定。所述支撑结构11设置有两个，对称设置于感应单元5与PCB电路板4之间的两端。

如图1所示，所述感应单元5包括两个反极性串联的红外热释电传感单元51。

如图1所示，所述金属壳体为方形金属壳体。

如图1所示，该热释电传感器还包括滤光片12；所述金属管帽1远离所述金属管体的顶面上设有窗口，所述滤光片12设置在所述窗口中并与所述感应单元4相对。以探测人体辐射的红外线传感器为例：人体辐射红外线中心波长为9~10μm，而探测元件的波长灵敏度在0.2~20μm范围内几乎稳定不变。在传感器顶端开设了一个装有滤光镜片的窗口，这个滤光片可通过光的波长范围为7~10μm，正好适合于人体红外辐射的探测，而对其它波长的红外线由滤光片予以吸收，这样便形成了一种专门用作探测人体辐射的红外线传感器。

以上所述，仅是本发明较佳实施方式，凡是依据本发明的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线；所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体，所述金属壳体之内安装所述基座，基座上安装所述PCB电路板，PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元，PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片，所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述基座的数量为两个，对称设置于金属壳体的两端；所述两个基座之间形成一空腔，所述传感器信号调理芯片容置于该空腔内。

3.根据权利要求2所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述金属引线的外端向金属壳体之外伸出，且伸出方向与金属壳体底面平行；所述金属引线的内端向PCB电路板方向伸出。

4.根据权利要求3所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述金属管体及金属管帽的两端分别设有用于伸出金属引线的缺口。

5.根据权利要求3所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述PCB电路板设有若干对应金属引线的通孔，所述金属引线的内端插设于所述通孔内。

6.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：该热释电传感器还包括将所述感应单元撑高的支撑结构，所述支撑结构设置于感应单元与PCB电路板之间。

7.根据权利要求6所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述支撑结构设置有两个，对称设置于感应单元与PCB电路板之间的两端。

8.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述感应单元包括两个反极性串联的红外热释电传感单元。

9.根据权利要求1所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：所述金属壳体为方形金属壳体。

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的微型贴装红外热释电传感器，其特征在于：该热释电传感器还包括滤光片；所述金属管帽远离所述金属管体的顶面上设有窗口，所述滤光片设置在所述窗口中并与所述感应单元相对。