CN108793713A - 一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法,切割机包括:轮刀滑道、轮刀、两个承载平台以及相互垂直连接的承载平台水平滑道和承载平台垂直滑道;轮刀滑道与承载平台水平滑道相互平行设置,且轮刀可滑动的设置在轮刀滑道中;在两个承载平台中,第一承载平台位于第二承载平台的上方,且第一承载平台可绕承载平台水平滑道转动以及可沿承载平台水平滑道移动的固定在承载平台水平滑道上,第二承载平台可沿承载平台垂直滑道移动的固定在承载平台垂直滑道上;在第一承载平台的下表面固定有吸附装置。本发明在切割玻璃基板需要翻面时,可以节省人力,并避免人工操作玻璃基板翻面引发的玻璃基板破碎的风险。

Description

一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法。
背景技术
在制备显示面板时,涉及到cell beol(back-end-of-line)制程(即后段制程),即将一个较大的玻璃基板(长为1.8m,宽为1.5m)切割成4个相同大小的玻璃块,再将该玻璃块又切割成50~80个玻璃片。由于一些玻璃基板在存放或者运输过程中,边角会出现残缺破损的情形。对于完整良好的玻璃基板,可以采用线上机台自动切割的方式进行切割,但是对于边角有残缺破损的玻璃基板,需要采取人工操作的方式进行切割。这里,通过人工操作的方式进行切割,是通过人工操控操作机台,通过操作机台控制轮刀在玻璃基板上移动,从而进行切割。
通过人工操作方式对玻璃基板进行切割时,需要对玻璃基板正反两面都进行切割,例如,将玻璃基板的正面切割完成之后,还需要完全通过人工手动将玻璃基板进行翻面后,再对玻璃基板的反面进行切割。在对玻璃基板的正面与反面进行切割时,操作机台上分别对应不同的操作界面,在玻璃基板正面的切割完成之后,再在操作机台上切换操作界面,实现玻璃基板反面的切割。由于是通过人工来切换操作界面,有时候会出现操作界面误切换的风险,造成切割后的玻璃基板不符合要求,从而成为报废品。
在对玻璃基板进行手动翻面过程中,人员利用简易托盘承载玻璃基板,完成翻面,该过程中造成玻璃基板碎片风险高。
由于上述风险存在,会给显示面板的生产企业造成较大的经济损失。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法,在切割玻璃基板需要翻面时,可以节省人力,并避免人工操作玻璃基板翻面引发的玻璃基板破碎的风险。
本发明提供的一种用于切割玻璃基板的切割机,包括:轮刀滑道、轮刀、两个承载平台以及相互垂直连接的承载平台水平滑道和承载平台垂直滑道;
所述轮刀滑道与所述承载平台水平滑道相互平行设置,且所述轮刀可滑动的设置在所述轮刀滑道中;
在所述两个承载平台中,第一承载平台位于第二承载平台的上方,且所述第一承载平台可绕所述承载平台水平滑道转动以及可沿所述承载平台水平滑道移动的固定在所述承载平台水平滑道上,所述第二承载平台可沿所述承载平台垂直滑道移动的固定在所述承载平台垂直滑道上;
在所述第一承载平台的下表面固定有吸附装置。
优选地,所述轮刀上设置有CCD相机;
所述用于切割玻璃基板的切割机还包括与所述CCD相机通讯连接的显示装置,所述显示装置用于通过所述CCD相机观测所述第一承载平台或者所述第二承载平台上的待切割的玻璃基板。
优选地,还包括有操作平台,所述操作平台用于发送控制命令至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,用于根据所述操作平台发送的控制命令,控制所述轮刀移动,对待切割的玻璃基板进行切割。
优选地,所述操作平台设置有第一操作界面和第二操作界面;所述玻璃基板第一面包含有多个第一对位标记,所述玻璃基板第二面包含有多个第二对位标记;
所述操作平台,用于通过所述第一操作界面接收用户输入的所述多个第一对位标记的坐标信息,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息生成对应的第一控制命令,且将所述第一控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,用于根据所述第一控制命令,控制所述轮刀移动至第一对位标记的上方,当所述轮刀移动至第一对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第一对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第一面切割完成;
所述CCD相机,还用于在所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面之后,记录所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,并将所述轮刀开下方对应的第一对位标记的坐标信息输送至所述操作平台;
所述操作平台,还用于根据所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,判读所述玻璃基板第一面是否切割完成,若是,则所述操作平台切换至第二操作界面,并通过所述第二操作界面接收用户输入的所述多个第二对位标记的坐标信息,还根据所述多个第二对位标记的坐标信息生成对应的第二控制命令,且将所述第二控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,还用于根据所述第二控制命令,控制所述轮刀移动至第二对位标记的上方,当所述轮刀移动至第二对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第二面,并根据所述多个第二对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第二对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第二面切割完成。
优选地,在所述承载平台水平滑道的出口处设置有用于放置承载平台的第一放置平台,在所述承载平台垂直滑道的下方设置有用于放置承载平台的第二放置平台。
优选地,所述吸附装置为真空吸附装置。
本发明还提供一种玻璃基板的切割方法,应用于上述的用于切割玻璃基板的切割机中,包括下述步骤:
在第二承载平台上放置待切割的玻璃基板;
第一承载平台通过吸附装置从所述第二承载平台上吸附并固定所述玻璃基板,当所述第一承载平台吸附并固定所述玻璃基板之后,控制所述第一承载平台绕承载平台水平滑道转动,使得所述玻璃基板与轮刀滑道相对;
控制所述轮刀在所述轮刀滑道上移动,对玻璃基板第一面进行切割;
在所述玻璃基板第一面切割完成之后,控制所述第一承载平台绕所述承载平台水平滑道转动,使得所述玻璃基板第一面与所述第二承载平台相对;
控制所述第一承载平台上的吸附装置松开所述玻璃基板,将所述玻璃基板放置在所述第二承载平台上;
将所述第一承载平台沿着所述承载平台水平滑道移除,使得玻璃基板第二面与所述轮刀滑道相对,并将所述第二承载平台向上移动设定距离后,控制所述轮刀在所述轮刀滑道上移动,对所述玻璃基板第二面进行切割。
优选地,所述玻璃基板第一面包含有多个第一对位标记;
控制所述轮刀在所述轮刀滑道上移动,对玻璃基板第一面进行切割,具体为:
操作平台通过第一操作界面接收用户输入的所述多个第一对位标记的坐标信息,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息生成对应的第一控制命令,且将所述第一控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道根据所述第一控制命令,控制所述轮刀移动至第一对位标记的上方,当所述轮刀移动至第一对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第一对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第一面切割完成。
优选地,所述玻璃基板第二面包含有多个第二对位标记;
控制所述轮刀在所述轮刀滑道上移动,对所述玻璃基板第二面进行切割,具体为:
操作平台通过第二操作界面接收用户输入的所述多个第二对位标记的坐标信息,并根据所述多个第二对位标记的坐标信息生成对应的第二控制命令,且将所述第二控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道根据所述第二控制命令,控制所述轮刀移动至第二对位标记的上方,当所述轮刀移动至第二对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第二面,并根据所述多个第二对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第二对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第二面切割完成。
优选地,在操作平台通过第二操作界面接收用户输入的所述多个第二对位标记的坐标信息之前,还包括下述步骤:
在所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面之后,通过CCD相机记录所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,并将所述轮刀开下方对应的第一对位标记的坐标信息输送至所述操作平台;
所述操作平台根据所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,判读所述玻璃基板第一面是否切割完成,若是,则所述操作平台切换至所述第二操作界面。
实施本发明,具有如下有益效果:本发明通过第一承载平台和第二承载平台的配合作用,使得第一承载平台固定住玻璃基板且在玻璃基板第一面的切割完成之后,将玻璃基板放置在第二承载平台上,可以进行玻璃基板第二面的切割,通过第一承载平台和第二承载平台的配合作用,可以自动完成玻璃基板的翻面,而不需要人工操作对玻璃基板进行翻面,这样可以节省人力,并避免人工操作玻璃基板翻面引发的玻璃基板破碎的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的切割机的正视图。
图2是本发明提供的切割机的侧视图。
图3是本发明提供的切割玻璃基板第一面的侧视图。
图4是本发明提供的切割玻璃基板第二面的侧视图。
具体实施方式
本发明提供一种用于切割玻璃基板的切割机,如图1和图2所示,该切割机包括:轮刀滑道5、轮刀6、两个承载平台3、4以及相互垂直连接的承载平台水平滑道1和承载平台垂直滑道2。
轮刀滑道5与承载平台水平滑道1相互平行设置,且轮刀6可滑动的设置在轮刀滑道5中。
在两个承载平台3、4中,第一承载平台3位于第二承载平台4的上方,且第一承载平台3可绕承载平台水平滑道1转动以及可沿承载平台水平滑道1移动的固定在承载平台水平滑道1上,第二承载平台4可沿承载平台垂直滑道2移动的固定在承载平台垂直滑道2上。
在第一承载平台3的下表面固定有吸附装置31。吸附装置31为真空吸附装置。
轮刀6上设置有CCD(charge coupled device,电荷耦合器件)相机7;用于切割玻璃基板12的切割机还包括与CCD相机7通讯连接的显示装置8,显示装置8用于通过CCD相机7观测第一承载平台3或者第二承载平台4上的待切割的玻璃基板12,可以观察玻璃基板12是否切割完成。
切割机还包括有操作平台9,操作平台9用于发送控制命令至轮刀滑道5。
轮刀滑道5用于根据操作平台9发送的控制命令,控制轮刀6在轮刀滑道5上移动,对待切割的玻璃基板12进行切割。
操作平台9设置有第一操作界面和第二操作界面;玻璃基板12第一面包含有多个第一对位标记,玻璃基板12第二面包含有多个第二对位标记。
操作平台9用于通过第一操作界面接收用户输入的多个第一对位标记的坐标信息,并根据多个第一对位标记的坐标信息生成对应的第一控制命令,且将第一控制命令输送至轮刀滑道5。
轮刀滑道5用于根据第一控制命令,控制轮刀6移动至第一对位标记的上方,当轮刀6移动至第一对位标记的上方之后,再控制轮刀6开始切割玻璃基板12第一面,并根据多个第一对位标记的坐标信息,控制轮刀6在多个第一对位标记之间依次移动,将玻璃基板12第一面切割完成。
CCD相机7还用于在轮刀6开始切割玻璃基板12第一面之后,记录轮刀6下方对应的第一对位标记的坐标信息,并将轮刀6开下方对应的第一对位标记的坐标信息输送至操作平台9。
操作平台9还用于根据轮刀6下方对应的第一对位标记的坐标信息,判读玻璃基板12第一面是否切割完成,若是,则操作平台9切换至第二操作界面,并通过第二操作界面接收用户输入的多个第二对位标记的坐标信息,还根据多个第二对位标记的坐标信息生成对应的第二控制命令,且将第二控制命令输送至轮刀滑道5。
轮刀滑道5还用于根据第二控制命令,控制轮刀6移动至第二对位标记的上方,当轮刀6移动至第二对位标记的上方之后,再控制轮刀6开始切割玻璃基板12第二面,并根据多个第二对位标记的坐标信息,控制轮刀6在多个第二对位标记之间依次移动,将玻璃基板12第二面切割完成。
例如,玻璃基板12第一面的四个边角处分别对应有四个第一对位标记,按照设定的顺序进行排序(例如顺时针进行排序),轮刀滑道5先根据第一个第一对位标记的坐标信息控制轮刀6移动至第一个第一对位标记的上方,CCD相机7判断轮刀6下方是否有第一对位标记,如果有,则CCD相机7输送一个通知信号至操作平台9,操作平台9接着输送一个控制命令至轮刀滑道5,轮刀滑道5开始控制轮刀6在玻璃基板12第一面上按照四个第一对位标记的顺序依次移动,对玻璃基板12第一面进行切割。
如果当轮刀6移动至第一个第一对位标记的上方,CCD相机7判断轮刀6下方没有第一对位标记,则CCD相机7输送一个通知信号至操作平台9,操作平台9输送一个控制命令至轮刀滑道5,轮刀滑道5将轮刀6移动至下一个第一对位标记的上方,直至CCD相机7可以判断轮刀6下方存在第一对位标记,当轮刀6下方存在第一对位标记时,则CCD相机7输送一个通知信号至操作平台9,操作平台9输送控制命令至轮刀滑道5,轮刀滑道5控制轮刀6开始切割,且根据四个第一对位标记的坐标信号,按照设定的顺序进行切割。当开始进行切割之后,CCD相机7实时将轮刀6下方的第一对位标记的坐标信息输送至操作平台9,操作平台9判断轮刀6下方的第一对位标记的坐标信息与开始切割时轮刀6下方的第一对位标记的坐标信息相同,则判断玻璃基板12第一面切割完成。或者,当操作平台9确定了切割终点对应的第一对位标记的坐标信息后,再判断CCD相机7回传的轮刀6下方的第一对位标记的坐标信息是否相符,如果相符,则确定玻璃基板12第一面切割完成。
玻璃基板12第二面的切割过程与玻璃基板12第一面的切割过程相同,这里不作赘述。
进一步地,在承载平台水平滑道1的出口处设置有用于放置承载平台的第一放置平台10,在承载平台垂直滑道2的下方设置有用于放置承载平台的第二放置平台11。
在玻璃基板12第一面切割完成之后,玻璃基板12放置在第二承载平台4上,第一承载平台3沿着承载平台水平滑道1移动至第一放置平台10,在玻璃基板12第二面切割完成之后,第一承载平台3又可以沿着原路移回至承载平台水平滑道1,与第二承载平台4相对。
本发明还提供一种玻璃基板12的切割方法,应用于上述的切割机中,该切割方法包括下述步骤:
在第二承载平台4上放置待切割的玻璃基板12;
第一承载平台3通过吸附装置31从第二承载平台4上吸附并固定玻璃基板12,当第一承载平台3吸附并固定玻璃基板12之后,控制第一承载平台3绕承载平台水平滑道1转动,使得玻璃基板12与轮刀滑道5相对;
控制轮刀6在轮刀滑道5上移动,对玻璃基板12第一面进行切割;
在玻璃基板12第一面切割完成之后,控制第一承载平台3绕承载平台水平滑道1转动,使得玻璃基板12第一面与第二承载平台4相对,如图3所示;
控制第一承载平台3上的吸附装置31松开玻璃基板12,将玻璃基板12放置在第二承载平台4上;
将第一承载平台3沿着承载平台水平滑道1移除,使得玻璃基板12第二面与轮刀滑道5相对,并将第二承载平台4向上移动设定距离后,控制轮刀6在轮刀滑道5上移动,对玻璃基板12第二面进行切割,如图4所示。
进一步地,玻璃基板12第一面包含有多个第一对位标记;
控制轮刀6在轮刀滑道5上移动,对玻璃基板12第一面进行切割,具体为:
操作平台9通过第一操作界面接收用户输入的多个第一对位标记的坐标信息,并根据多个第一对位标记的坐标信息生成对应的第一控制命令,且将第一控制命令输送至轮刀滑道5;
轮刀滑道5根据第一控制命令,控制轮刀6移动至第一对位标记的上方,当轮刀6移动至第一对位标记的上方之后,再控制轮刀6开始切割玻璃基板12第一面,并根据多个第一对位标记的坐标信息,控制轮刀6在多个第一对位标记之间依次移动,将玻璃基板12第一面切割完成。
进一步地,玻璃基板12第二面包含有多个第二对位标记;
控制轮刀6在轮刀滑道5上移动,对玻璃基板12第二面进行切割,具体为:
操作平台9通过第二操作界面接收用户输入的多个第二对位标记的坐标信息,并根据多个第二对位标记的坐标信息生成对应的第二控制命令,且将第二控制命令输送至轮刀滑道5;
轮刀滑道5根据第二控制命令,控制轮刀6移动至第二对位标记的上方,当轮刀6移动至第二对位标记的上方之后,再控制轮刀6开始切割玻璃基板12第二面,并根据多个第二对位标记的坐标信息,控制轮刀6在多个第二对位标记之间依次移动,将玻璃基板12第二面切割完成。
进一步地,在操作平台9通过第二操作界面接收用户输入的多个第二对位标记的坐标信息之前,还包括下述步骤:
在轮刀6开始切割玻璃基板12第一面之后,通过CCD相机7记录轮刀6下方对应的第一对位标记的坐标信息,并将轮刀6开下方对应的第一对位标记的坐标信息输送至操作平台9;
操作平台9根据轮刀6下方对应的第一对位标记的坐标信息,判读玻璃基板12第一面是否切割完成,若是,则操作平台9切换至第二操作界面。
在将玻璃基板12第二面切割完成之后,还包括下述步骤:
将第一承载平台3沿着承载平台水平滑道1滑动至第二承载平台4的正上方。
综上所述,本发明提供的切割机和切割方法,通过第一承载平台3和第二承载平台4的配合作用,使得第一承载平台3固定住玻璃基板12且在玻璃基板12第一面的切割完成之后,将玻璃基板12放置在第二承载平台4上,可以进行玻璃基板12第二面的切割,通过第一承载平台3和第二承载平台4的配合作用,可以自动完成玻璃基板12的翻面,而不需要人工操作对玻璃基板12进行翻面,这样可以节省人力,并避免人工操作玻璃基板12翻面引发的玻璃基板12破碎的风险。
进一步地,通过CCD相机7获取玻璃基板12上的对位标记的坐标信息,并将对位标记的坐标信息输送至操作平台9,操作平台9根据对位标记的坐标信息判断玻璃基板12第一面切割完成之后,自动将第一操作界面切换至第二操作界面,避免人工误切换操作界面或者没有切换操作界面而造成玻璃基板12的切割不符合要求。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,包括:轮刀滑道、轮刀、两个承载平台以及相互垂直连接的承载平台水平滑道和承载平台垂直滑道;
所述轮刀滑道与所述承载平台水平滑道相互平行设置,且所述轮刀可滑动的设置在所述轮刀滑道中;
在所述两个承载平台中,第一承载平台位于第二承载平台的上方,且所述第一承载平台可绕所述承载平台水平滑道转动以及可沿所述承载平台水平滑道移动的固定在所述承载平台水平滑道上,所述第二承载平台可沿所述承载平台垂直滑道移动的固定在所述承载平台垂直滑道上;
在所述第一承载平台的下表面固定有吸附装置。
2.根据权利要求1所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,所述轮刀上设置有CCD相机;
所述用于切割玻璃基板的切割机还包括与所述CCD相机通讯连接的显示装置,所述显示装置用于通过所述CCD相机观测所述第一承载平台或者所述第二承载平台上的待切割的玻璃基板。
3.根据权利要求2所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,还包括有操作平台,所述操作平台用于发送控制命令至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,用于根据所述操作平台发送的控制命令,控制所述轮刀移动,对待切割的玻璃基板进行切割。
4.根据权利要求3所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,所述操作平台设置有第一操作界面和第二操作界面;所述玻璃基板第一面包含有多个第一对位标记,所述玻璃基板第二面包含有多个第二对位标记;
所述操作平台,用于通过所述第一操作界面接收用户输入的所述多个第一对位标记的坐标信息,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息生成对应的第一控制命令,且将所述第一控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,用于根据所述第一控制命令,控制所述轮刀移动至第一对位标记的上方,当所述轮刀移动至第一对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第一对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第一面切割完成;
所述CCD相机,还用于在所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面之后,记录所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,并将所述轮刀开下方对应的第一对位标记的坐标信息输送至所述操作平台;
所述操作平台,还用于根据所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,判读所述玻璃基板第一面是否切割完成,若是,则所述操作平台切换至第二操作界面,并通过所述第二操作界面接收用户输入的所述多个第二对位标记的坐标信息,还根据所述多个第二对位标记的坐标信息生成对应的第二控制命令,且将所述第二控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道,还用于根据所述第二控制命令,控制所述轮刀移动至第二对位标记的上方,当所述轮刀移动至第二对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第二面,并根据所述多个第二对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第二对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第二面切割完成。
5.根据权利要求1所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,在所述承载平台水平滑道的出口处设置有用于放置承载平台的第一放置平台,在所述承载平台垂直滑道的下方设置有用于放置承载平台的第二放置平台。
6.根据权利要求1所述的用于切割玻璃基板的切割机,其特征在于,所述吸附装置为真空吸附装置。
7.一种玻璃基板的切割方法,应用于权利要求1~6任一项所述的用于切割玻璃基板的切割机中,其特征在于,包括下述步骤:
在第二承载平台上放置待切割的玻璃基板;
第一承载平台通过吸附装置从所述第二承载平台上吸附并固定所述玻璃基板,当所述第一承载平台吸附并固定所述玻璃基板之后,控制所述第一承载平台绕承载平台水平滑道转动,使得所述玻璃基板与轮刀滑道相对;
控制所述轮刀在所述轮刀滑道上移动,对玻璃基板第一面进行切割;
在所述玻璃基板第一面切割完成之后,控制所述第一承载平台绕所述承载平台水平滑道转动,使得所述玻璃基板第一面与所述第二承载平台相对;
控制所述第一承载平台上的吸附装置松开所述玻璃基板,将所述玻璃基板放置在所述第二承载平台上;
将所述第一承载平台沿着所述承载平台水平滑道移除,使得玻璃基板第二面与所述轮刀滑道相对,并将所述第二承载平台向上移动设定距离后,控制所述轮刀在所述轮刀滑道上移动,对所述玻璃基板第二面进行切割。
8.根据权利要求7所述的玻璃基板的切割方法,其特征在于,所述玻璃基板第一面包含有多个第一对位标记;
控制所述轮刀在所述轮刀滑道上移动,对玻璃基板第一面进行切割,具体为:
操作平台通过第一操作界面接收用户输入的所述多个第一对位标记的坐标信息,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息生成对应的第一控制命令,且将所述第一控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道根据所述第一控制命令,控制所述轮刀移动至第一对位标记的上方,当所述轮刀移动至第一对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面,并根据所述多个第一对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第一对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第一面切割完成。
9.根据权利要求8所述的玻璃基板的切割方法,其特征在于,所述玻璃基板第二面包含有多个第二对位标记;
控制所述轮刀在所述轮刀滑道上移动,对所述玻璃基板第二面进行切割,具体为:
操作平台通过第二操作界面接收用户输入的所述多个第二对位标记的坐标信息,并根据所述多个第二对位标记的坐标信息生成对应的第二控制命令,且将所述第二控制命令输送至所述轮刀滑道;
所述轮刀滑道根据所述第二控制命令,控制所述轮刀移动至第二对位标记的上方,当所述轮刀移动至第二对位标记的上方之后,再控制所述轮刀开始切割所述玻璃基板第二面,并根据所述多个第二对位标记的坐标信息,控制所述轮刀在所述多个第二对位标记之间依次移动,将所述玻璃基板第二面切割完成。
10.根据权利要求9所述的玻璃基板的切割方法,其特征在于,在操作平台通过第二操作界面接收用户输入的所述多个第二对位标记的坐标信息之前,还包括下述步骤:
在所述轮刀开始切割所述玻璃基板第一面之后,通过CCD相机记录所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,并将所述轮刀开下方对应的第一对位标记的坐标信息输送至所述操作平台;
所述操作平台根据所述轮刀下方对应的第一对位标记的坐标信息,判读所述玻璃基板第一面是否切割完成,若是,则所述操作平台切换至所述第二操作界面。
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