CN108778484B - 微流体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够更加容易地注入流体的微流体装置。在微流体装置(1)中，上部基板(2)在端部的至少一部分比下部基板(6)的端部靠内侧的状态下经由密封图案(5)而与下部基板(6)贴合，在上部基板(2)的端部比下部基板(6)的端部靠内侧的部分的密封图案(5)上形成有一个以上的切缝(12)。

Description

微流体装置
技术领域
本发明涉及注入有流体的微流体装置。
背景技术
在应用了有源矩阵型电介质电润湿(AM-EWOD)技术的微流体装置中，通常为了注入油或液滴等流体，在上部基板开设小孔，利用移液器等从该孔注入流体。
设置于该上部基板的小孔的位置及尺寸依赖于有源区域的电极间距，要求非常高的位置精度及尺寸精度。另外，在将玻璃基板用作上部基板的情况下，为了确保基板强度以及防止对流路的污染，需要尽量抑制开孔时产生的孔壁及其周边的微裂纹的发生。
作为满足这些条件的开孔技术，针对玻璃基板举出精密钻孔法或蚀刻法等，针对塑料基板举出高精度的模具铸造加工等，但这些方法在技术层面的难易度都很高。因此，上部基板与其他构件相比，成本显著高，对于能够设置的孔数也存在制约。
对此，专利文献1中公开了在不设置孔的状态下注入流体的技术。在专利文献1所公开的微流体装置中，设置有包围上部基板的周围的框架，在该框架上形成有一个以上的开口部，该一个以上的开口部形成从微流体装置的外部延伸至上部基板与下部基板之间的流路。能够从该开口部向上部基板与下部基板之间(单元内)注入流体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利申请公开“第2010/0282608号”(2010年11月11日)
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1所公开的微流体装置中，为了向单元内注入流体而需要另外设置具有开口部的框架，因此，期望能够更加容易地向单元内注入流体的微流体装置。
对此，本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够更加容易地向单元内注入流体的微流体装置。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明的一方式的微流体装置是向内部注入了流体的微流体装置，所述微流体装置具备：形成有上部疏水图案的上部基板；形成有下部疏水图案的下部基板；以及用于在所述上部基板的端部的至少一部分比所述下部基板的端部靠内侧的状态下使所述上部基板与所述下部基板贴合的密封图案，在所述上部基板的端部比所述下部基板的端部靠内侧的部分的所述密封图案上，形成有一个以上的切缝。
发明效果
根据本发明的一方式，能够更加容易地向单元内注入流体。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的微流体装置的剖视图。
图2的(a)是表示上部基板的俯视图，图2的(b)是表示下部基板的俯视图。
图3的(a)是向微流体装置注入流体时的微流体装置的局部立体图，图3的(b)是图3的(a)中的A-A’线向视剖视图。
图4的(a)～(h)是表示在上部基板上形成上部疏水图案的各工序的图。
图5的(a)是表示上部基板的俯视图，图5的(b)是表示下部基板的俯视图。
图6的(a)是向微流体装置注入流体时的微流体装置的局部立体图，图6的(b)是图6的(a)中的A-A’线向视剖视图。
图7的(a)是表示使用单分子系的亲水性材料时的亲水图案的形成方法的图，图7的(b)是表示使用高分子系的亲水性材料时的亲水图案的形成方法的图。
图8的(a)是表示上部基板的局部俯视图，图8的(b)是表示下部基板的局部俯视图。
图9的(a)是向微流体装置注入流体时的微流体装置的局部立体图，图9的(b)是图9的(a)中的A-A’线向视剖视图。
图10是向微流体装置注入流体时的微流体装置的局部剖视图。
具体实施方式
〔实施方式1〕
以下基于图1～图4对本发明的实施方式1进行说明。
(微流体装置)
参照图1来说明本实施方式的微流体装置。图1是本实施方式的微流体装置1的剖视图。
如图1所示，微流体装置1具有上部基板2和下部基板6这一对基板。在上部基板2上形成有上部电极3，在上部电极3上形成有上部疏水图案4。另一方面，在下部基板6上形成有多个下部电极7，在下部电极7上形成有电介质层8，在电介质层8上形成有下部疏水图案9。
上部基板2与下部基板6通过在它们的至少一方的周缘部设置的后述的密封图案而相互贴合，由此形成单元。在单元内注入有油或液滴等流体10。通过向下部电极7施加电压，所注入的流体10通过电润湿效应而在单元内进行变形及位移(移动)。之后叙述流体10的具体的注入。
(流体注入机构)
在本实施方式的微流体装置1中，在上部基板2上形成有用于向单元内注入流体10的机构。参照图2及图3对该机构进行说明。图2的(a)是表示上部基板2的俯视图，图2的(b)是表示下部基板6的俯视图。另外，图3的(a)是向微流体装置1注入流体10时的微流体装置1的局部立体图，图3的(b)是图3的(a)中的A-A’线向视剖视图。
如图2的(a)所示，在上部基板2的上部疏水图案4上形成有密封图案5。上部基板2经由密封图案5而与下部基板6的下部疏水图案9侧的面贴合。在此，如图2的(b)所示，下部基板6比上部基板2大，上部、基板2以落入下部基板6的面内(图中的区域14)的方式与下部基板6贴合。即，上部基板2在端部的至少一部分比下部基板6的端部靠内侧的状态下经由密封图案5与下部基板6贴合。需要说明的是，密封图案5也可以形成在下部基板6的下部疏水图案9上。
在上部基板2的端部比下部基板6的端部靠内侧的部分的密封图案5上形成有一个以上的切缝12。在本图中，密封图案5具有直线形状的图案形状，且局部地形成有切缝12。
如图3的(a)所示，通过使向微流体装置1注入的流体10在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下，从而如图3的(b)所示那样，所滴下的流体10通过毛细管现象从密封图案5的切缝12自然地进入两基板之间。这样，在本实施方式的微流体装置1中，能够向微流体装置1的单元内注入流体10。
在本实施方式的微流体装置1中，仅通过在用于使上部基板2与下部基板6贴合的密封图案5上设置切缝12，就能够容易地向微流体装置1的单元内注入流体10。这样，在本实施方式的微流体装置1中，能够以简易的结构容易地实现向单元内注入流体10的技术。
另外，在本实施方式的微流体装置1中，无需在上部基板2上设置用于注入流体10的孔，因此，在上部基板2的制造中不要求较高的技术，能够将上部基板2的制造成本抑制得较低。因此，设置于密封图案5的切缝12的个数未特别存在制约。
另外，密封图案5中的切缝12的间距及长度等未特别限定。根据要注入的流体10的量等适当决定即可。
需要说明的是，如图2的(a)所示，优选在上部疏水图案4的与密封图案5的切缝12对应的位置处形成有切口11。由此，密封图案5的切缝12附近的疏水性降低，因此，能够促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。
另外，如图2的(b)所示，优选在下部疏水图案9的与密封图案5的切缝12对应的位置处也形成有切口13。由此，密封图案5的切缝12附近的疏水性更进一步降低，因此，能够更加促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。
即便该切口仅形成于上部疏水图案4及下部疏水图案9中的一方，也能够充分地促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。但是，从更进一步促进流体10从切缝12自然地进入两基板之间这一观点出发，优选将切口形成于上部疏水图案4及下部疏水图案9这双方。
需要说明的是，为了促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间，也可以由亲水性材料形成密封图案5。
另外，下部电极7也可以根据需要具备感应电极，感应电极采用延伸至切缝12附近的结构。由此，通过向下部电极7施加电压，由此从切缝12进入两基板之间的流体10通过电润湿效应而沿着感应电极被引入单元内部。
(疏水图案)
接着，参照图4对疏水图案的形成方法进行说明。以下，作为疏水图案的形成方法，以在上部基板2上形成上部疏水图案4的情况为例进行说明。图4的(a)～(h)是表示在上部基板2上形成上部疏水图案4的各工序的图。
首先，使用硅烷偶联液对上部基板2进行硅烷偶联，在上部基板2上形成硅烷涂层15(图4的(a))。然后，在硅烷涂层15上使用CYTOP(注册商标)等疏水液来形成疏水涂层4’(图4的(b))。
接着，为了提高抗蚀剂涂敷性，使用蚀刻装置对疏水涂层4’进行表面处理，使疏水涂层4’亲水化(图4的(c))。然后，在进行了表面处理的疏水涂层4’上使用抗蚀剂液来形成抗蚀剂涂层16(图4的(d))。
接着，使用曝光机以规定的图案对抗蚀剂涂层16进行曝光(图4的(e))，然后，使用显影液进行显影(图4的(f))。由此，将抗蚀剂涂层16图案化成规定的图案。
然后，对通过抗蚀剂涂层16的图案化而露出的疏水涂层4’使用蚀刻装置进行干式蚀刻(图4的(g))。由此，将疏水涂层4’图案化成规定的图案，形成上部疏水图案4。
然后，使用剥离液，将上部疏水图案4上的抗蚀剂涂层16剥离(图4的(h))，最后，通过进行退火处理，恢复在表面处理时被亲水化了的上部疏水图案4的疏水性能。
通过这一系列的工序，能够在上部基板2上形成上部疏水图案4。针对下部基板6上的下部疏水图案9，也能够通过进行同样的工序来形成。
〔实施方式2〕
以下基于图5～图7对本发明的实施方式2进行说明。需要说明的是，为了方便说明，针对具有与实施方式1中说明的构件相同的功能的构件标注相同的标号，省略其说明。
(流体注入机构)
参照图5及图6来说明本实施方式的微流体装置1A。图5的(a)是表示上部基板2A的俯视图，图5的(b)是表示下部基板6A的俯视图。另外，图6的(a)是向微流体装置1A注入流体10时的微流体装置1A的局部立体图，图6的(b)是图6的(a)中的A-A’线向视剖视图。
如图5的(a)所示，在本实施方式的微流体装置1A的上部基板2A的上部疏水图案4A上形成有密封图案5。上部基板2A经由密封图案5而与下部基板6A的下部疏水图案9A侧的面贴合。
在此，如图5的(b)所示，本实施方式的微流体装置1A的下部基板6A比上部基板2A大，上部基板2A以落入下部基板6A的面内(图中的区域18)的方式与下部基板6A贴合。即，上部基板2A在端部的至少一部分比下部基板6A的端部靠内侧的状态下经由密封图案5而与下部基板6A贴合。
如图5的(a)所示，在上部疏水图案4A的与密封图案5的切缝12对应的位置处形成有亲水图案16。另外，如图5的(b)所示，在下部疏水图案9A的与密封图案5的切缝12对应的位置处也形成有亲水图案17。
如图6的(a)所示，通过使向微流体装置1A注入的流体10在密封图案5的切缝12附近的下部基板6A上滴下，从而如图6的(b)所示那样，所滴下的流体10通过毛细管现象从密封图案5的切缝12自然地进入两基板之间。此时，利用上部疏水图案4A的亲水图案16及下部疏水图案9A的亲水图案17，使密封图案5的切缝12附近的亲水性提高，因此，能够促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。
需要说明的是，即便亲水图案形成于上部疏水图案4及下部疏水图案9中的一方，也能够充分地促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。但是，从更进一步促进流体10从切缝12自然地进入两基板之间这一观点出发，优选将亲水图案形成于上部疏水图案4及下部疏水图案9这双方。
(亲水图案)
接着，参照图7对亲水图案的形成方法进行说明。以下，作为亲水图案的形成方法，以在上部基板2A上的上部疏水图案4A形成亲水图案16的情况为例进行说明。图7的(a)是表示使用单分子系的亲水性材料时的亲水图案的形成方法的图，图7的(b)是表示使用高分子系的亲水性材料时的亲水图案的形成方法的图。
亲水图案16、17能够使用氟系涂敷剂(SF涂料)等亲水性材料来形成。例如在使用单分子系的SF涂料的情况下，如图7的(a)所示，若将SF涂料涂敷成规定的图案，则由于上部基板2A上的上部疏水图案4A的表面张力高，因此，SF涂料19A的氟基20吸附于上部疏水图案4A，亲水基21A在最表面上取向。由此，仅涂敷了SF涂料的图案成为亲水面。
另一方面，在使用高分子系的SF涂料的情况下，如图7的(b)所示，若将SF涂料涂敷成规定的图案，则由于上部基板2A上的上部疏水图案4A的表面张力高，因此，SF涂料19B的氟基20吸附于上部疏水图案4A，亲水性主链21B在最表面上取向。由此，仅涂敷了SF涂料的图案成为亲水面。
〔实施方式3〕
以下基于图8及图9对本发明的实施方式3进行说明。需要说明的是，为了方便说明，针对具有与实施方式1中说明的构件相同的功能的构件标注相同的标号，省略其说明。
(流体注入机构)
参照图8及图9来说明本实施方式的微流体装置1B。图8的(a)是表示上部基板2B的局部俯视图，图8的(b)是表示下部基板6B的局部俯视图。另外，图9的(a)是向微流体装置1B注入流体10时的微流体装置1B的局部立体图，图9的(b)是图9的(a)中的A-A’线向视剖视图。
如图8的(a)所示，在本实施方式的微流体装置1B的上部基板2B的上部疏水图案4B上形成有密封图案5B。另一方面，如图8的(b)所示，在本实施方式的微流体装置1B的下部基板6B的下部疏水图案9B上也形成有密封图案22。
上部基板2B经由密封图案5B及密封图案22而与下部基板6B的下部疏水图案9B侧的面贴合。在此，如图8的(b)所示，下部基板6B比上部基板2B大，上部基板2B以落入下部基板6B的面内的方式与下部基板6B贴合。即，上部基板2B在端部的至少一部分比下部基板6B的端部靠内侧的状态下经由密封图案5B及密封图案22而与下部基板6B贴合。
如图8的(a)所示，上部基板2B的端部比下部基板6B的端部靠内侧的部分的密封图案5B具有朝向上部基板2B的内侧凸出的图案形状，在该图案形状中的凸出的部分处形成有切缝12B。在本图中，密封图案5B具有朝向上部基板2B的内侧凸出的半圆弧形状的图案形状。需要说明的是，在本图中，密封图案5B为虚线状的图案形状，但这里所说的切缝12B是指比虚线的间距大的切缝。
与密封图案5B对应地，如图8的(b)所示，上部基板2B的端部比下部基板6B的端部靠内侧的部分的密封图案22也具有朝向下部基板6B的内侧凸出的图案形状，在该图案形状中的凸出的部分形成有切缝23。在本图中，密封图案22具有朝向下部基板6B的内侧凸出的半圆弧形状的图案形状。
如图9的(a)所示，通过使上部基板2B经由密封图案5B及密封图案22而与下部基板6B贴合，从而密封图案5B与密封图案22粘合而形成一个密封图案22B。该密封图案22B具有由切缝12B及切缝23形成的切缝23B。
通过使向微流体装置1B注入的流体10在密封图案22B的切缝23B附近的下部基板6B上滴下，从而如图9的(b)所示那样，所滴下的流体10通过毛细管现象从密封图案22B的切缝23B自然地进入两基板之间。
此时，通过密封图案22B的朝向上部基板2B及下部基板6B的内侧凸出的图案形状，将所滴下的流体10从切缝23B向两基板之间引导，因此，能够更加促进流体10从切缝23B自然地进入两基板之间。
另外，密封图案5B、22的图案形状不局限于图8所示的图案形状。例如，密封图案5B、22的图案形状也可以是朝向上部基板2B及下部基板6B的内侧的角型的凸形状。
需要说明的是，为了促进在密封图案22B的切缝23B附近的下部基板6B上滴下的流体10从切缝23B自然地进入两基板之间，优选将密封图案5B及密封图案22由表面张力至少比上部疏水图案4B及下部疏水图案9B高(润湿性高)的材料形成，更优选将密封图案5B及密封图案22由亲水性材料形成。这里所说的表面张力高是指，将表面向内侧拉入的力强。
另外，如实施方式1及实施方式2那样，在上部疏水图案4B及下部疏水图案9B中，也可以在与密封图案5B、22的切缝12B、23对应的位置处形成切口或者形成亲水图案，从而更进一步促进流体10从切缝12自然地进入两基板之间。
〔实施方式4〕
以下基于图10对本发明的实施方式4进行说明。需要说明的是，为了方便说明，针对具有与实施方式1中说明的构件相同的功能的构件标注相同的符号，省略其说明。
(流体注入机构)
参照图10来说明本实施方式的微流体装置1C。图10是向微流体装置1C注入流体10时的微流体装置1C的局部剖视图。
如图10所示，本实施方式的微流体装置1C具有用于向微流体装置1C注入流体10的注入构件24。除此以外的结构与实施方式1的结构相同。
注入构件24安装在上部基板2上，具有从微流体装置1C的外部连接至密封图案的切缝为止的流路25。在流路25中，与微流体装置1C的外部相连的开口端成为用于注入流体10的注入口26。该注入构件24优选由相对于流体10而言亲和性高的材料构成。
通过使向微流体装置1C注入的流体10从注入构件24的流路25的注入口26注入，从而流体10通过流路25到达密封图案的切缝附近的下部基板6上。到达密封图案的切缝附近的流体10通过毛细管现象从密封图案的切缝自然地进入两基板之间。
这样，在本实施方式的微流体装置1C中，仅通过向注入构件24的注入口26注入流体10，就能够向密封图案的切缝附近的下部基板6上滴下流体10。因此，在本实施方式的微流体装置1C中，向密封图案的切缝附近的下部基板6上滴下流体10的滴下作业变得容易。
需要说明的是，注入口26的尺寸根据要滴下的流体10的量来决定即可。例如，也可以使注入口26的尺寸与在不使用注入构件24的情况下滴下流体10时使用的移液器的尺寸一致。
在密封图案上形成有多个切缝的情况下，也可以按照各切缝来设置注入构件24，但本实施方式不局限于此。例如，也可以采用在注入构件24的流路25中设置多个分支路、将各分支路连接至各切缝为止的结构。由此，能够从一个注入口26向多个部位(下部基板6上的多个切缝附近)一次性地滴下流体10。因此，即便在密封图案的切缝的个数多而滴下流体10的部位多的情况下，也能够容易地向规定位置滴下流体10。
需要说明的是，本实施方式的注入构件24当然也能够应用于实施方式2及实施方式3。
〔总结〕
本发明的方式1的微流体装置1、1A～1C是向内部注入了流体10的微流体装置1、1A～1C，其具备：形成有上部疏水图案4、4A、4B的上部基板2、2A、2B；形成有下部疏水图案9、9A、9B的下部基板6、6A、6B；以及用于在上述上部基板2、2A、2B的端部的至少一部分比上述下部基板6、6A、6B的端部靠内侧的状态下使上述上部基板2、2A、2B与上述下部基板6、6A、6B贴合的密封图案5、22B，在上述上部基板2、2A、2B的端部比上述下部基板6、6A、6B的端部靠内侧的部分的上述密封图案5、22B上形成有一个以上的切缝12、23B。
根据上述的结构，通过使向微流体装置1、1A～1C注入的流体10在密封图案5、22B的切缝12、23B附近的下部基板6、6A、6B上滴下，从而所滴下的流体10通过毛细管现象从密封图案5、22B的切缝12、23B自然地进入两基板之间。这样，在本发明的一方式的微流体装置1、1A～1C中，能够向微流体装置1、1A～1C的单元内注入流体10。
在本发明的一方式的微流体装置1、1A～1C中，仅通过在用于使上部基板2、2A、2B与下部基板6、6A、6B贴合的密封图案5、22B上设置切缝12、23B，就能够容易地向微流体装置1、1A～1C注入流体10。这样，在本发明的一方式的微流体装置1、1A～1C中，能够以简易的结构容易地实现向单元内注入流体10的技术。
本发明的方式2的微流体装置1在上述方式1的基础上，也可以为，在上述上部疏水图案4的与上述密封图案5的上述切缝12对应的位置处形成有切口11。
根据上述的结构，密封图案5的切缝12附近的疏水性降低，因此，能够促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。
本发明的方式3的微流体装置1在上述方式1或2的基础上，也可以为，在上述下部疏水图案9的与上述密封图案5的上述切缝12对应的位置处形成有切口13。
根据上述的结构，密封图案5的切缝12附近的疏水性更进一步降低，因此，能够更加促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。
本发明的方式4的微流体装置1A在上述方式1的基础上，也可以为，在上述上部疏水图案4A的与上述密封图案5的上述切缝12对应的位置处形成有亲水图案16。
根据上述的结构，密封图案5的切缝12附近的亲水性提高，因此，能够促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。
本发明的方式5的微流体装置1A在上述方式1或4的基础上，也可以为，在上述下部疏水图案9A的与上述密封图案5的上述切缝12对应的位置处形成有亲水图案17。
根据上述的结构，密封图案5的切缝12附近的亲水性更进一步提高，因此，能够更加促进在密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下的流体10从切缝12自然地进入两基板之间。
本发明的方式6的微流体装置1B在上述方式1至5中任一方式的基础上，也可以为，上述密封图案22B具有朝向上述上部基板2B的内侧凸出的图案形状，上述切缝23B形成在上述图案形状中的上述凸出的部分处。
根据上述的结构，通过密封图案22B的朝向上部基板2B及下部基板6B的内侧凸出的图案形状，能够将所滴下的流体10从切缝23B向两基板之间引导，因此，能够更加促进流体10从切缝23B自然地进入两基板之间。
本发明的方式7的微流体装置1B在上述方式1至6中任一方式的基础上，也可以为，上述密封图案5B具有亲水性。
根据上述的结构，能够促进在密封图案22B的切缝23B附近的下部基板6B上滴下的流体10从切缝23B自然地进入两基板之间。
本发明的方式8的微流体装置1C在上述方式1至7中任一方式的基础上，也可以为，还具备注入构件24，该注入构件24具有从上述微流体装置1C的外部连接至上述密封图案5的上述切缝12为止的流路25。
根据上述的结构，仅通过向注入构件24的注入口26注入流体10，就能够向密封图案5的切缝12附近的下部基板6上滴下流体10。因此，在本发明的一方式的微流体装置1C中，向密封图案的切缝附近的下部基板6上滴下流体10的滴下作业变得容易。
本发明的方式9的微流体装置1C在上述方式8的基础上，也可以为，在上述密封图案5上形成有多个切缝12，上述注入构件24的上述流路25具有多个分支路，上述多个分支路分别连接至各上述切缝12。
根据上述的结构，能够从一个注入口26向多个部位(下部基板6上的多个切缝12附近)一次性地滴下流体10。因此，即便在密封图案5的切缝12的个数多而滴下流体10的部位多的情况下，也能够容易地向规定位置滴下流体10。
本发明不局限于上述各实施方式，能够在技术方案所示的范围内进行各种变更，适当组合不同实施方式中分别公开的技术方案而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。此外，能够通过组合各实施方式中分别公开的技术方案来形成新的技术特征。
附图标记说明
1、1A～1C 微流体装置
2、2A、2B 上部基板
3 上部电极
4、4A、4B 上部疏水图案
5、5B、22、22B 密封图案
6、6A、6B 下部基板
9、9A、9B 下部疏水图案
7 下部电极
8 电介质层
10 流体
16、17 亲水图案
24 注入构件
25 流路
26 注入口

Claims (7)

1.一种微流体装置，其是向内部注入了流体的微流体装置，
所述微流体装置的特征在于，具备：
形成有上部疏水图案的上部基板；
形成有下部疏水图案的下部基板；以及
用于在所述上部基板的至少一个端部比所述下部基板的端部靠内侧的状态下使所述上部基板与所述下部基板贴合的密封图案，
在所述上部基板的端部比所述下部基板的端部靠内侧的部分的所述密封图案上，形成有多个切缝；
在所述上部疏水图案的与所述密封图案的所述切缝对应的位置处形成有亲水图案；以及
在所述下部疏水图案的与所述密封图案的所述切缝对应的位置处形成有亲水图案。
2.根据权利要求1所述的微流体装置，其特征在于，
在所述上部疏水图案的与所述密封图案的所述切缝对应的位置处形成有切口，所述亲水图案位于所述切口内。
3.根据权利要求1所述的微流体装置，其特征在于，
在所述下部疏水图案的与所述密封图案的所述切缝对应的位置处形成有切口，所述亲水图案位于所述切口内。
4.根据权利要求1所述的微流体装置，其特征在于，
所述密封图案具有朝向所述上部基板的内侧凸出的图案形状，
所述切缝形成在所述图案形状中的凸出的部分处。
5.根据权利要求1所述的微流体装置，其特征在于，
所述密封图案具有亲水性。
6.根据权利要求1所述的微流体装置，其特征在于，
所述微流体装置还具备注入构件，该注入构件具有从所述微流体装置的外部连接至所述密封图案的所述切缝为止的流路。
7.根据权利要求6所述的微流体装置，其特征在于，
所述注入构件的所述流路具有多个分支路，以及
所述多个分支路分别连接至各所述切缝。
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