CN108766481A - 一种用于迁移数据的便携式设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种用于迁移数据的便携式设备。设备的一个具体实施方式包括:硬盘组件,设于电源模块的上方,外壳的底部为硬盘背板,硬盘背板上方设有硬盘插槽;主板组件,与硬盘组件和电源模块相邻设置,外壳的第一侧板与硬盘组件的外壳的第一侧板采用软胶减震垫连接,主板与硬盘组件的硬盘背板电连接;电源模块,设于硬盘组件的下方,外壳与主板组件的外壳和/或硬盘组件的外壳采用软胶减震垫连接,电源电连接主板组件的主板。该设备硬件布局紧凑,小巧且方便携带,采用软胶减震垫可以提高设备的抗震和抗跌落性能,硬盘组件的硬件扩展性强,可将用户的GB(GIGABYTE)级别甚至PB(PETABYTE)级别的数据进行迁移。
Description
技术领域
本申请涉及计算机技术领域,具体涉及计算机网络技术领域,尤其涉及一种用于迁移数据的便携式设备。
背景技术
在目前的数据应用过程中,大量的数据需要备份或者迁移到数据中心,再或者上传到云端服务器。目前,进行数据备份或数据迁移的实现方案有以下两种:一是通过网络传输,MB级的数据可以通过常规的办公网络,GB级的需要通过专线网络来进行传输。二是离线迁移,通过邮寄硬盘的方式将TB级的数据迁移至数据中心或者云端服务器。
发明内容
本申请实施例提出一种用于迁移数据的便携式设备。
本申请实施例提供了一种用于迁移数据的便携式设备,包括:硬盘组件,设于电源模块的上方,外壳的底部为硬盘背板,硬盘背板的上方设有硬盘插槽;主板组件,与硬盘组件和电源模块相邻设置,外壳的第一侧板与硬盘组件的外壳的第一侧板采用软胶减震垫连接,主板与硬盘组件的硬盘背板电连接;电源模块,设于硬盘组件的下方,外壳与主板组件的外壳和/或硬盘组件的外壳采用软胶减震垫连接,电源电连接主板组件的主板。
在一些实施例中,硬盘组件的外壳的第二侧板上设有散热风扇,硬盘组件的外壳的第三侧板上设有通风口,且硬盘组件的硬盘与硬盘组件的外壳的第一侧板平行设置;其中,硬盘组件的外壳的第二侧板、第三侧板分别连接于硬盘组件的外壳的第一侧板上相对的两条侧边。
在一些实施例中,主板组件的外壳的第二侧板上设有散热风扇,主板组件的外壳的第三侧板设有通风口,且主板组件的主板与主板组件的外壳的第一侧板平行设置;其中,主板组件的外壳的第二侧板与主板组件的外壳的第一侧板连接,主板组件的外壳的第三侧板与主板组件的外壳的第一侧板相对且与主板组件的外壳的第二侧板连接。
在一些实施例中,硬盘组件的硬盘背板采用弹簧螺丝固定于硬盘组件的外壳的侧板上。
在一些实施例中,硬盘组件形成硬盘插槽的插拔支架设有用于保护硬盘的泡棉。
在一些实施例中,在以下至少一个结构的至少部分与外部组件连接的结构上设置减震软胶垫:硬盘组件的外壳、主板组件的外壳和电源模块的外壳。
在一些实施例中,硬盘背板的接口包括一个以上的3.5寸硬盘接口和/或一个以上的PCIE插槽。
在一些实施例中,硬盘插槽的规格包括3.5寸硬盘插槽。
在一些实施例中,当硬盘背板的接口包括一个以上的3.5寸硬盘接口和一个以上的PCIE接口时,在使用PCIE接口时移除硬盘插槽。
在一些实施例中,PCIE扩展卡一个以上的3.5寸硬盘接口兼容2.5寸硬盘接口;PCIE插槽兼容GPU卡接口和FPGA卡接口。
在一些实施例中,设备还包括:定位组件。
本申请实施例提供的一种用于迁移数据的便携式设备,通过设置设备包括硬盘组件、主板组件和电源模块,并进一步设置硬盘组件设于电源模块的上方,外壳的底部为硬盘背板,硬盘背板的上方设有硬盘插槽;同时设置主板组件,与硬盘组件和电源模块相邻设置,外壳的第一侧板与硬盘组件的外壳的第一侧板采用软胶减震垫连接;还设置电源模块,设于硬盘组件的下方,外壳与主板组件的外壳和/或硬盘组件的外壳采用软胶减震垫连接,电连接主板组件的主板。基于这些设置,与现有的简单的快递硬盘式的数据迁移容量有限、安全性和可靠性低、扩展性差相比,该用于迁移数据的便携式设备设置硬盘组件、主板组件和电源模块的方式,硬件布局紧凑,小巧且方便携带,采用软胶减震垫可以提高设备的抗震和抗跌落性能,硬盘组件的硬件扩展性强,可将用户的GB(GIGABYTE)级别甚至PB(PETABYTE)级别的数据进行迁移。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1是根据本申请实施例的一种用于迁移数据的便携式设备的一个实施例的示例性结构图;
图2是根据本申请实施例的用于迁移数据的便携式设备的硬盘组件的一个实施例的示例性结构图;
图3是根据本申请实施例的一种用于迁移数据的便携式设备的又一个实施例的示例性结构图;
图4是根据本申请实施例的用于迁移数据的便携式设备的硬盘组件的又一个实施例的示例性结构图;
图5是根据本申请实施例的用于迁移数据的便携式设备的硬盘组件的再一个实施例的示例性结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。本领域技术人员还将理解的是,虽然本文中可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种侧板等,但是这些侧板不应被这些用语限制。这些用语仅用于将一个侧板与其它侧板区分开。
请参考图1,图1示出了本申请实施例的一种用于迁移数据的便携式设备的一个实施例的示例性结构图。
如图1所示,用于迁移数据的便携式设备可以包括:硬盘组件110、主板组件120和电源模块130。
在本实施例中,硬盘组件110,可以设于电源模块的上方,外壳的底部为硬盘背板,硬盘背板的上方设有硬盘插槽111。主板组件120,与硬盘组件和电源模块相邻设置,外壳的第一侧板与硬盘组件的外壳的第一侧板采用软胶减震垫连接。电源模块130,设于硬盘组件的下方,外壳与主板组件的外壳和/或硬盘组件的外壳采用软胶减震垫连接,电源电连接主板组件的主板。
其中,硬盘组件至少包括外壳和硬盘。这里的硬盘,是指计算机系统的数据存储器。硬盘的容量,可以根据用户的需求设定,本申请对此不作限定。例如,硬盘的容量可以以兆字节(MB/MiB)、千兆字节(GB/GiB)或百万兆字节(TB/TiB)为单位,而常见的换算式为:1TB=1024GB,1GB=1024MB,而1MB=1024KB。但硬盘厂商通常使用的是GB,也就是1G=1000MB。硬盘的规格尺寸,可以为现有技术或未来发展的技术中硬盘的规格尺寸,本申请对此不作限定。例如,3.5英寸台式机硬盘或2.5英寸笔记本硬盘、PCIE扩展卡、GPU卡或FPGA卡等。硬盘可以插入位于硬盘组件的外壳的顶部的硬盘插槽中。硬盘插槽的设置方向和数量,可以根据用户的需要设定,本申请对此不作限定。
硬盘组件中的硬盘插槽的规格,与硬盘组件的硬盘背板上的接口相适应。例如,硬盘背板的接口可以包括一个以上的3.5寸硬盘接口,备选地或附加地,硬盘背板的接口可以包括一个以上的PCIE接口。相对应的,硬盘插槽的规格包括3.5寸硬盘插槽,以及当硬盘背板的接口包括一个以上的3.5寸硬盘接口和一个以上的PCIE接口时,在使用PCIE接口时,需要移除3.5寸硬盘插槽。
图2中示例性的示出了硬盘组件110中的硬盘背板112的接口包括9个3.5寸硬盘接口113及2个PCIE接口114,硬盘插槽111包括9个3.5寸硬盘插槽的设置方式,应当理解,图2中所示的硬盘组件,仅为对本申请实施例的硬盘组件的示例,并不代表对本申请的限定。
返回图1,主板组件,至少可以包括外壳和主板。这里的主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard);它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板采用了开放式结构。主板上大都有6-15个扩展插槽,供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡,可以对微机的相应子系统进行局部升级,使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。总之,主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说,主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次。主板的性能影响着整个微机系统的性能。主板在主板组件的外壳中的设置方向,同样可以根据用户的需要设定,本申请对此不作限定。在一个具体的示例中,为了缩小主板组件的体积,可以将主板设置为与主板组件的外壳中较大的一个板面平行。
主板组件的外壳的第一侧板,为主板组件的外壳中用于固定连接硬盘组件的侧板。硬盘组件的外壳的第一侧板,为硬盘组件的外壳中用于固定连接硬板组件的侧板。
电源模块,至少可以包括外壳和电源。电源可以向主板组件中的主板供电。电源模块的外壳可以通过减震器连接硬盘组件的外壳。备选地或附加地,电源模块的外壳也可以通过减震器连接主板组件的外壳。备选地或附加地,电源模块的外壳还可以同时连接硬盘组件的外壳和主板组件的外壳。
上述的软胶减震垫,为能够减震的材料制成的减震器,例如橡胶制成的减震器、硅胶制成的减震器等。
在本实施例的一些可选实现方式中,可以在以下至少一个结构的至少部分与外部组件连接的结构上设置减震软胶垫:硬盘组件的外壳、主板组件的外壳和电源模块的外壳。
也即,可以在硬盘组件的外壳连接外部组件的部分结构上设置减震软胶垫;备选地或附加地,可以在主板组件的外壳连接外部组件的部分结构上设置减震软胶垫;备选地或附加地,可以在电源模块的外壳连接外部组件的部分结构上设置减振软胶垫。通过设置减震软胶垫,可以提高设置减振软胶垫的结构的抗震和抗跌落性能。
在本实施例的一些可选实现方式中,硬盘组件的硬盘背板可以采用弹簧螺丝固定于硬盘组件的外壳的侧板上。通过采用弹簧螺丝将硬盘背板固定于硬盘组件的外壳的侧板上,可以化解设备在搬运过程中的碰撞所产生的硬接触,避免设备中的线路接触不良。
在图1中,还示例性的示出了在硬盘组件的外壳连接外部组件的部分结构上可选地设置减震软胶垫140,以及硬盘背板采用可选地弹簧螺丝150固定于硬盘组件的外壳的侧板上的情形。应当理解,图1中所示的硬盘背板的固定方式,仅为对本申请实施例的硬盘组件的示例,并不代表对本申请的限定。
在本实施例的一些可选实现方式中,用于迁移数据的便携式设备还可以包括定位组件,例如GPS(全球定位系统)定位组件、BDS(北斗卫星导航系统)定位组件、GLONASS(格洛纳斯卫星导航系统)定位组件等。通过在用于迁移数据的便携式设备中设置定位组件,可以方便的定位设备的位置,防止重要数据丢失。
本申请上述实施例中的用于迁移数据的便携式设备,通过将硬盘组件、电源模块设为一侧,将主板组件单独设为一侧,实现了左右垂直且独立分开的布局模式,有效缩小设备的体积,并且模块化的布局方便运维及保护硬盘组件,采用软胶减震垫可以提高设备的抗震和抗跌落性能。
进一步参考图3,图3示出了本申请实施例的一种用于迁移数据的便携式设备的又一个实施例的示例性结构图。
如图3所示,用于迁移数据的便携式设备可以包括:硬盘组件310、主板组件320和电源模块330。
在本实施例中,硬盘组件310,可以设于电源模块的上方,外壳的底部为硬盘背板,硬盘背板的上方设有硬盘插槽。主板组件320,与硬盘组件和电源模块相邻设置,外壳的第一侧板321与硬盘组件的外壳的第一侧板311采用软胶减震垫340连接。电源模块330,设于硬盘组件的下方,外壳与主板组件的外壳和/或硬盘组件的外壳采用软胶减震垫连接,电源电连接主板组件的主板。
其中,硬盘组件至少包括外壳和硬盘。这里的硬盘,是指计算机系统的数据存储器。硬盘的容量,可以根据用户的需求设定,本申请对此不作限定。例如,硬盘的容量可以以兆字节(MB/MiB)、千兆字节(GB/GiB)或百万兆字节(TB/TiB)为单位,而常见的换算式为:1TB=1024GB,1GB=1024MB,而1MB=1024KB。但硬盘厂商通常使用的是GB,也就是1G=1000MB。硬盘的规格尺寸,可以为现有技术或未来发展的技术中硬盘的规格尺寸,本申请对此不作限定。例如,3.5英寸台式机硬盘或2.5英寸笔记本硬盘、PCIE扩展卡、GPU卡或FPGA卡等。硬盘可以插入位于硬盘组件的外壳的顶部的硬盘插槽中。硬盘插槽的设置方向和数量,可以根据用户的需要设定,本申请对此不作限定。可选地,硬盘组件形成硬盘插槽的插拔支架可以设有用于保护硬盘的泡棉。通过在插拔支架上设有泡棉,可以保护硬盘,提高硬盘组件的抗震性能。
硬盘组件中的硬盘插槽的规格,与硬盘组件的硬盘背板上的接口相适应。例如,硬盘背板的接口包括一个以上的3.5寸硬盘接口和/或一个以上的PCIE接口,该PCIE扩展卡一个以上的3.5寸硬盘接口兼容2.5寸硬盘接口;PCIE接口兼容GPU卡接口和FPGA卡接口。那么,硬盘插槽的规格可以为3.5寸硬盘插槽。图4中示例性的示出了硬盘插槽的规格为3.5寸硬盘插槽,该硬盘插槽兼容2.5寸硬盘410的情形。图5中示例性的示出了硬盘组件中的硬盘背板的接口可以支持PCIE扩展卡510的情形,相对应的,硬盘插槽的规格适应该PCIE扩展卡,应当理解,图4、5中所示的硬盘组件,仅为对本申请实施例的硬盘组件的示例,并不代表对本申请的限定。
基于技术方案的扩展兼容性设计,硬盘组件的结构空间及背板接口设计上兼容3.5寸及2.5硬盘热插拔,并且支持PCIE扩展卡,当客户需要数据存储及搬迁时可以选择硬盘方案,当客户需进行户外图形识别采集及其他AI计算时可以将硬盘拆除更换为PCIE标卡,如GPU卡,FPGA卡。
返回图3,主板组件,至少可以包括外壳和主板。这里的主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard);它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板采用了开放式结构。主板上大都有6-15个扩展插槽,供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡,可以对微机的相应子系统进行局部升级,使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。总之,主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说,主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次。主板的性能影响着整个微机系统的性能。主板在主板组件的外壳中的设置方向,同样可以根据用户的需要设定,本申请对此不作限定。在一个具体的示例中,为了缩小主板组件的体积,可以将主板设置为与主板组件的外壳中较大的一个板面平行。
主板组件的外壳的第一侧板321,为主板组件的外壳中用于固定连接硬盘组件的侧板。硬盘组件的外壳的第一侧板311,为硬盘组件的外壳中用于固定连接硬板组件的侧板。
电源模块,至少可以包括外壳和电源。电源可以向主板组件中的主板供电。电源模块的外壳可以通过减震器连接硬盘组件的外壳。备选地或附加地,电源模块的外壳也可以通过减震器连接主板组件的外壳。备选地或附加地,电源模块的外壳还可以同时连接硬盘组件的外壳和主板组件的外壳。
上述的软胶减震垫,为能够减震的材料制成的减震器,例如橡胶制成的减震器、硅胶制成的减震器等。
在本实施例的一些可选实现方式中,硬盘组件310的外壳的第二侧板312上设有散热风扇313,硬盘组件的外壳的第三侧板上设有通风口,且硬盘组件的硬盘与硬盘组件的外壳的第一侧板311平行设置。
在本实现方式中,硬盘组件的外壳的第二侧板、第三侧板分别连接于硬盘组件的外壳的第一侧板上相对的两条侧边。也即第二侧板与第三侧板相对设置,且第二侧板和第三侧板分别与第一侧板的两条边相邻。硬盘组件所设置的散热风扇的数量,可以根据硬盘组件中散热器件的散热量、散热风扇的功率来确定。通风口的尺寸、形状和数量,可以根据散热需求、壳体的强度需求来设置,本申请对此不做限定。图3中示例性的给出了硬盘组件的外壳的第二侧板312上设置有三个散热风扇313的示例。
通过在硬盘组件的外壳的第二侧板上设置散热风扇、第三侧板上设置通风口,集中了流通气流的风道,为硬盘组件进行独立的散热,提高了硬盘组件的散热效率。
在本实施例的一些可选实现方式中,主板组件320的外壳的第二侧板322上设有散热风扇323,主板组件的外壳的第三侧板设有通风口,且主板组件的主板324与主板组件的外壳的第一侧板321平行设置。
在本实现方式中,主板组件320的外壳的第二侧板322与主板组件320的外壳的第一侧板321连接,主板组件320的外壳的第三侧板与主板组件的外壳的第一侧板321相对且与主板组件的外壳的第二侧板322连接。主板组件所设置的散热风扇的数量,可以根据主板组件中主板的散热量、散热风扇的功率来确定。通风口的尺寸、形状和数量,同样可以根据主板组件的散热需求、壳体的强度需求来设置,本申请对此不做限定。图3中示例性的给出了主板组件的外壳的第二侧板322上设置有三个散热风扇323、第三侧板的整体设为通风口的示例,也即,此第三侧板在本实现方式中并不存在。
本实现方式中的主板组件,通过在第二侧板上设置散热风扇、在第三侧板上设有通风口,集中了流通气流的风道,提高了主板组件的散热效率,有利于支持硬件的热插拔。
本申请上述实施例中的用于迁移数据的便携式设备,通过左右垂直且独立分开的布局模式,有效缩小设备的体积,并且模块化的布局方便运维及保护硬盘组件,通过采用软胶减震垫可以提高设备的抗震和抗跌落性能。在部分可选实现方式中,由于硬盘组件和主板组件分别设置了散热风道,提高了用于迁移数据的便携式设备的散热效率。在部分可选实现方式中,通过采用用于保护硬盘的泡棉,可以进一步保护硬盘,提高设备的抗震和抗跌落性能。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (11)
1.一种用于迁移数据的便携式设备,包括:
硬盘组件,设于电源模块的上方,外壳的底部为硬盘背板,硬盘背板的上方设有硬盘插槽;
所述主板组件,与所述硬盘组件和所述电源模块相邻设置,外壳的第一侧板与所述硬盘组件的外壳的第一侧板采用软胶减震垫连接,主板与所述硬盘组件的硬盘背板电连接;
所述电源模块,设于所述硬盘组件的下方,外壳与所述主板组件的外壳和/或所述硬盘组件的外壳采用软胶减震垫连接,电源电连接所述主板组件的主板。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述硬盘组件的外壳的第二侧板上设有散热风扇,所述硬盘组件的外壳的第三侧板上设有通风口,且所述硬盘组件的硬盘与所述硬盘组件的外壳的第一侧板平行设置;其中,所述硬盘组件的外壳的第二侧板、第三侧板分别连接于所述硬盘组件的外壳的第一侧板上相对的两条侧边。
3.根据权利要求1或2所述的设备,其中,所述主板组件的外壳的第二侧板上设有散热风扇,所述主板组件的外壳的第三侧板设有通风口,且所述主板组件的主板与所述主板组件的外壳的第一侧板平行设置;其中,所述主板组件的外壳的第二侧板与所述主板组件的外壳的第一侧板连接,所述主板组件的外壳的第三侧板与所述主板组件的外壳的第一侧板相对且与所述主板组件的外壳的第二侧板连接。
4.根据权利要求1所述的设备,其中,所述硬盘组件的硬盘背板采用弹簧螺丝固定于所述硬盘组件的外壳的侧板上。
5.根据权利要求1所述的设备,其中,所述硬盘组件形成所述硬盘插槽的插拔支架设有用于保护硬盘的泡棉。
6.根据权利要求1所述的设备,其中,在以下至少一个结构的至少部分与外部组件连接的结构上设置减震软胶垫:
所述硬盘组件的外壳、所述主板组件的外壳和所述电源模块的外壳。
7.根据权利要求1所述的设备,其中,所述硬盘背板的接口包括一个以上的3.5寸硬盘接口和/或一个以上的PCIE接口。
8.根据权利要求7所述的设备,其中,所述硬盘插槽的规格包括3.5寸硬盘插槽。
9.根据权利要求7所述的设备,其中,当所述硬盘背板的接口包括一个以上的3.5寸硬盘接口和一个以上的PCIE接口时,在使用所述PCIE接口时移除所述硬盘插槽。
10.根据权利要求7所述的设备,其中,所述一个以上的3.5寸硬盘接口兼容2.5寸硬盘接口;PCIE接口兼容GPU卡接口和FPGA卡接口。
11.根据权利要求1所述的设备,其中,所述设备还包括:定位组件。
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