CN108747045A - 一种可自动割膜和打标的设备 - Google Patents

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徐进
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Abstract

本发明公开了一种可自动割膜和打标的设备,包括:工作台,产品工件放置于所述工作台上;割膜机构,所述割膜机构用于将产品工件表面的覆膜割开;打标机构,所述打标机构用于在产品工件表面打印标记,其可提高割膜和打标的效率,同时降低产品不良率。

Description

一种可自动割膜和打标的设备
技术领域
本发明涉及打标设备领域,尤其涉及一种可自动割膜和打标的设备。
背景技术
相关技术中,在进行打标前需要将金属表面的覆膜去除,对于金属表面固定区域覆膜的去除方法都是通过手工用电烙铁依据工装来割开覆膜。但是这种去除方法存在诸多不足,包括但不限于:
1、每次工装的摆放位置难于保证统一,容易导致割膜区域与需求位置存有偏差;
2、手工难于控制电烙铁的用力程度,过分依靠经验,稳定性较差,难以将覆膜割得整齐、美观,而用力过小则不能将覆膜割开;
3、电烙铁存在烫伤自己或他人的危险。
此外,在电腐蚀印LOGO时,都是依靠手工将网版定位,手持电腐蚀打标头在网版上垂直施加一定的力度,匀速来回移动来印出LOGO。手工操作过程存在网版定位不准确,印LOGO时手持打标头力度不均匀,施力方向不垂直和移动速度不一致等问题。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决现有相关技术中存在的问题之一,为此,本发明提出一种可自动割膜和打标的设备,其可提高割膜和打标的效率,同时降低产品不良率。
上述目的是通过如下技术方案来实现的:
一种可自动割膜和打标的设备,包括:
工作台,产品工件放置于所述工作台上;
割膜机构,所述割膜机构用于将产品工件表面的覆膜割开;
打标机构,所述打标机构用于在产品工件表面打印标记。
在一些实施方式中,还包括有定位机构,所述定位机构用于对产品工件进行定位。
在一些实施方式中,还包括有压紧机构,所述压紧机构用于压紧产品工件。
在一些实施方式中,所述割膜机构包括激光器枪头、激光器光路控制X轴电机和激光器光路控制Y轴电机,通过所述激光器光路控制X轴电机和所述激光器光路控制Y轴电机带动所述激光器枪头按照制定路径行进。
在一些实施方式中,所述打标机构包括打标X轴电机、打标Y轴电机和打标头,通过所述打标X轴电机和所述打标Y轴电机带动所述打标头按照制定路径行进。
在一些实施方式中,所述打标机构还包括打标夹头控制电机和打标头下压气缸,其中所述打标头下压气缸用于将安装有网版的夹具压在所述产品工件上,通过所述打标头下压气缸带动所述打标头在所述网版上来回平移。
在一些实施方式中,所述定位机构包括工件定位电机,通过所述工件定位电机对产品工件进行定位。
在一些实施方式中,所述压紧机构包括压紧控制气缸和工件压紧压块,通过所述压紧控制气缸带动所述工件压紧压块运动以将产品工件压紧在工作台上。
在一些实施方式中,还包括控制总成和操作面板,所述控制总成与所述操作面板电性连接,可通过所述操作面板设定加工参数,通过所述控制总成控制各机构的自动工作。
在一些实施方式中,通过所述控制总成控制所述割膜机构将产品工件表面的覆膜割出制定的形状,在将割出的覆膜撕掉后,所述控制总成控制所述打标机构在产品工件表面打印制定的标记。
本发明与现有技术相比,至少具有如下效果:
1、本发明的可自动割膜和打标的设备,利用割膜机构自动将产品工件表面的覆膜割开,其割膜的稳定性得到显著提高,相对于手工割膜效率提高50%以上。此外,利用打标机构自动在产品工件表面打印标记,解决了现有手工打标存在的力度不均匀、速度不一致问题,产品不良率由5%降低到0.5%以下。
附图说明
图1是本发明实施例提供的设备的立体示意图;
图2是本发明实施例提供的设备的一个结构示意图;
图3是本发明实施例提供的设备的另一个结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一:如图1至图3所示的,本实施例提供一种可自动割膜和打标的设备,包括:
工作台1,产品工件2放置于工作台1上;
割膜机构3,割膜机构3用于将产品工件2表面的覆膜割开,特别地,用于将产品工件2表面的覆膜割出制定的形状,制定的形状可预设在设备中设定;
打标机构4,打标机构4用于在产品工件2表面打印标记,特别地,在将割出的覆膜撕掉后,打标机构4在该被撕掉覆膜的产品工件2表面打印标记,该标记可为logo,或者其他。
本实施例的可自动割膜和打标的设备,利用割膜机构自动将产品工件表面的覆膜割开,其割膜的稳定性得到显著提高,相对于手工割膜效率提高50%以上。此外,利用打标机构自动在产品工件表面打印标记,解决了现有手工打标存在的力度不均匀、速度不一致问题,产品不良率由5%降低到0.5%以下。
尤其,解决手工使用电烙铁割覆膜效率底下且一致性差的问题,以及解决手工打标对力度、时间等因数难控制导致印出来LOGO效果差的问题。
进一步地,还包括有定位机构5,定位机构5用于对产品工件2进行定位,通过设定的定位机构5可便于产品工件2的放置。此外由于设定的定位机构5可使得产品工件2每次放置的位置基本一致,以此可保证割膜和打标的一致性,进而达到降低产品不良率的目的。作为本实施例的优选方式,该定位机构5采用工件定位电机,通过工件定位电机对产品工件2进行定位,其结构简单、紧凑,工件定位电机的工作可靠,定位准确。工件定位电机可按照设定尺寸运行以将需加工的产品工件2进行定位、固定,相比其他的定位结构,工件定位电机的适用范围相对更广。
优选地,还包括有压紧机构6,压紧机构6用于压紧、固定产品工件2,通过设定的压紧机构6可有效避免产品工件2在割膜或者打标的过程中出现偏移,进而可提高产品工件2割膜和打标的一致性和准确性。作为本实施例的优选方式,压紧机构6包括压紧控制气缸601和工件压紧压块602,通过压紧控制气缸601带动工件压紧压块602运动以将产品工件2压紧在工作台1上,其结构简单、紧凑,通过设置的工件压紧压块602可有效避免由于压紧产品工件2所造成产品工件2表面刮花、损坏的情况发生,降低产品不良率,提高设备使用的可靠性。
本实施例中,所述割膜机构3包括激光器枪头301、激光器光路控制X轴电机302和激光器光路控制Y轴电机303,通过激光器光路控制X轴电机302和激光器光路控制Y轴电机303带动激光器枪头301按照制定路径行进,通过激光器枪头301将产品工件2表面的覆膜割出设定的形状。激光器枪头301、激光器光路控制X轴电机302和激光器光路控制Y轴电机303通过相互之间的运动,将激光器枪头301发射出的激光引导到指定位置按固定形状将产品工件2表面的覆膜割开。
此外,打标机构4包括打标X轴电机401、打标Y轴电机402和打标头403,通过打标X轴电机401和打标Y轴电机402带动打标头403按照制定路径行进,通过打标头403在产品工件2表面打印标记。X轴电机401、打标Y轴电机402和打标头403通过相互之间的运动,使得打标头403能够走到指定位置,按照固定的垂直下压力匀速左右移动。
进一步地,打标机构4还包括打标夹头控制电机404和打标头下压气缸405,其中打标头下压气缸405用于将安装有网版的夹具压在产品工件2上,通过打标头下压气缸405带动打标头403在网版上来回平移以在产品工件2的表面上打印出网版上的标记、图案,其结构简单、紧凑,可确保在产品工件2表面所打出的标记质量和一致性,降低产品的不良率。
特别地,还包括控制总成和操作面板,控制总成与操作面板电性连接,可通过操作面板设定加工参数,通过控制总成控制各机构的自动工作。具体地,通过控制总成控制割膜机构3将产品工件2表面的覆膜割出制定的形状,在将割出的覆膜撕掉后,控制总成控制打标机构4在被撕掉覆膜的产品工件2表面打印制定的标记。其结构简单,设备的自动化程度高,生产高效。通过操作面板设定加工参数就可对不同型号、尺寸的产品工件2进行割膜、打标工作,适用范围广,有效节省人力、物力,同时可保证产品质量的一致性。
下面就本实施例所提供的设备其工作原理作如下描述:
工作时,在设备的操作面板上设定加工参数,包括但不限于待加工产品工件2的尺寸、型号,打开自动按钮。将产品工件2按指定位置放置在工作台1上,之后按下启动按钮,此时工件定位电机就会按照设定尺寸运行将待加工的产品工件2定位、固定。然后,压紧控制气缸601带动工件压紧压块602同步运动以将待加工的产品工件2压紧在工作台1上,在产品工件2固定之后,激光器光路控制X轴电机302和激光器光路控制Y轴电机303按制定路径行走,走到需要割膜的位置时激光器枪头301得到信号发射激光,同时激光器光路控制X轴电机302和激光器光路控制Y轴电机303带动着激光器枪头301按设定形状运动,以此在产品工件2的表面覆膜上割出相应的形状。此时需要工人手工将割出的覆膜撕走,之后再次按下启动按钮,打标X轴电机401和打标Y轴电机402按制定路径行走,带动打标头403和安装好网版的夹具运动到产品工件2表面被撕开覆膜部分的上方,然后打标头下压气缸405工作,将安装好网版的夹具平稳的压在产品工件2的表面上,打标头403也相应的压在产品工件2的表面上,此时打标夹头控制电机404带动着打标头403在网版上匀速来回平移,以此在产品工件2上印出网版上的标记、图案。
由于产品工件2固定到位,各机构均按照设备设定的路径行走,因此激光割膜位置固定、割膜深度相同,不会伤害到产品工件2的表面,同时打标头403下压力与移动速度都是固定,因此可显著提高产品的一致性和生产效率,可在一定程度上提高产品的市场竞争力。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,包括:
工作台(1),产品工件(2)放置于所述工作台(1)上;
割膜机构(3),所述割膜机构(3)用于将产品工件(2)表面的覆膜割开;
打标机构(4),所述打标机构(4)用于在产品工件(2)表面打印标记。
2.根据权利要求1所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,还包括有定位机构(5),所述定位机构(5)用于对产品工件(2)进行定位。
3.根据权利要求2所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,还包括有压紧机构(6),所述压紧机构(6)用于压紧产品工件(2)。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,所述割膜机构(3)包括激光器枪头(301)、激光器光路控制X轴电机(302)和激光器光路控制Y轴电机(303),通过所述激光器光路控制X轴电机(302)和所述激光器光路控制Y轴电机(303)带动所述激光器枪头(301)按照制定路径行进。
5.根据权利要求1、2或3所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,所述打标机构(4)包括打标X轴电机(401)、打标Y轴电机(402)和打标头(403),通过所述打标X轴电机(401)和所述打标Y轴电机(402)带动所述打标头(403)按照制定路径行进。
6.根据权利要求5所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,所述打标机构(4)还包括打标夹头控制电机(404)和打标头下压气缸(405),其中所述打标头下压气缸(405)用于将安装有网版的夹具压在所述产品工件(2)上,通过所述打标头下压气缸(405)带动所述打标头(403)在所述网版上来回平移。
7.根据权利要求2所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,所述定位机构(5)包括工件定位电机,通过所述工件定位电机对产品工件(2)进行定位。
8.根据权利要求3所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,所述压紧机构(6)包括压紧控制气缸(601)和工件压紧压块(602),通过所述压紧控制气缸(601)带动所述工件压紧压块(602)运动以将产品工件(2)压紧在工作台(1)上。
9.根据权利要求1、2或3所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,还包括控制总成和操作面板,所述控制总成与所述操作面板电性连接,可通过所述操作面板设定加工参数,通过所述控制总成控制各机构的自动工作。
10.根据权利要求9所述的一种可自动割膜和打标的设备,其特征在于,通过所述控制总成控制所述割膜机构(3)将产品工件(2)表面的覆膜割出制定的形状,在将割出的覆膜撕掉后,所述控制总成控制所述打标机构(4)在产品工件(2)表面打印制定的标记。
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