CN108747011A - 手机中板的镭焊机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了手机中板的镭焊机构，其包括用于运输中板的输送线、镭焊机头，所述输送线上方设置有用于放置中板的定位板，所述定位板下方两侧设置有与输送线配合凹槽，所述定位板设置有用于焊接中板的通孔，所述镭焊机头位于定位板下方，所述镭焊机头自下而上朝向通孔，焊渣受重力作用自动掉落，避免焊渣聚集在产品上而影响了焊接效果。所述镭焊机头上方设置有用于保护镭焊机头的防尘罩，所述防尘罩位于输送线下方，防尘罩保护镭焊机头。所述镭焊机头的斜上方设置有用于清除镭焊机头上的焊渣的吹气喷嘴，所述吹气喷嘴位于输送线下方，吹气喷嘴及时吹去镭焊机头上方的焊渣。
Description
技术领域
本发明涉及手机中板的镭焊机构。
背景技术
自动化焊接技术及其应用是现代工业自动化发展的一个重要分支，作为多学科融合的边沿科学，自动化焊接技术是当今高技术发展最快的领域之一。传统的自动焊接机的焊接头往往是自上而下对产品进行焊接，焊渣聚集在产品上，极大影响了焊接效果。
鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种避免焊渣滞留在产品上的手机中板的镭焊机构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：手机中板的镭焊机构包括用于运输中板的输送线和镭焊机头，所述输送线上方设置有用于放置中板的定位板，所述定位板下方两侧设置有与输送线配合的凹槽，所述定位板设置有用于焊接中板的通孔，所述镭焊机头位于定位板下方，所述镭焊机头自下而上朝向通孔。
进一步的是：所述镭焊机头上方设置有用于保护镭焊机头的防尘罩，所述防尘罩位于输送线下方。
进一步的是：所述镭焊机头的斜上方设置有用于清除镭焊机头上的焊渣的吹气喷嘴，所述吹气喷嘴位于输送线下方。
进一步的是：所述定位板一侧设置有用于阻挡定位板沿输送线移动的阻挡气缸。
进一步的是：所述定位板另一侧设置有用于阻挡定位板沿输送线移动方向的反方向移动的止回结构。
进一步的是：所述定位板两端设置有用于顶升定位板的顶升定位机构。
进一步的是：所述顶升机构包括自上而下对定位板上中板限位的上限位挡板、从输送线两侧分别插举定位板两侧的两个插举板以及顶升插举板的顶升气缸，所述上限位挡板两侧分别与两个插举板固定连接。
进一步的是：所述镭焊机头下方设置有用于驱动镭焊机头沿着X轴方向移动的X轴移动滑台、Y轴方向移动的Y轴移动滑台和Z轴方向移动的Z轴移动滑台，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直。
进一步的是：所述X轴移动滑台和Y轴移动滑台分别对应设置有用于对镭焊机头的X轴和Y轴方向校准位置的精密滚珠丝杆。
本发明的有益效果是：焊渣受重力作用自动掉落，避免焊渣聚集在产品上而影响了焊接效果；防尘罩保护镭焊机头；吹气喷嘴及时吹去镭焊机头上方的焊渣；阻挡气缸阻挡定位板移动；止回结构与阻挡气缸配合定位定位板；顶升定位机构对定位板以及定位板上的中板顶升定位，提高焊接的精准度；三向移动镭焊机头，扩大设备适用范围；精密滚珠丝杆提高焊接的精准度。
附图说明
图1为手机中板的镭焊机构的整体示意图。
图2为镭焊机头的示意图。
图3为顶升定位机构的示意图。
图4为止回结构的示意图。
图5为定位板的示意图。
图中标记为：输送线1、镭焊机头2、定位板3、凹槽31、通孔4、防尘罩5、吹气喷嘴6、阻挡气缸7、上限位挡板81、插举板82、顶升气缸83、X轴移动滑台91、Y轴移动滑台92、Z轴移动滑台93、精密滚珠丝杆10、止回结构11。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1和图2所示，手机中板的镭焊机构包括用于运输中板的输送线1和镭焊机头2，所述输送线1上方设置有用于放置中板的定位板3，所述定位板3下方两侧一体制模成型有与输送线1配合的凹槽31，凹槽31卡在两端的输送线1上固定。所述定位板3一体制模成型有用于焊接中板的通孔4，所述镭焊机头2位于定位板3下方，所述镭焊机头2自下而上朝向通孔4。所述输送线1采用驱动电机驱动的双轨道倍速链输送线，四周采用钣金防护罩。镭焊机头2通过支架螺柱连接于输送线1下方。
使用时，中板需要焊接的一侧朝下放置于定位板3，镭焊机头2自下而上穿过通孔4对中板进行焊接，焊渣受重力作用自动掉落，避免焊渣聚集在产品上而影响了焊接效果。
如图1和图2所示，所述镭焊机头2上方通过气缸连接有用于保护镭焊机头2的防尘罩5，所述防尘罩5位于输送线1下方。不使用时，气缸顶推防尘罩5从而挡住镭焊机头2，保护镭焊机头2。
如图1和图2所示，所述镭焊机头2的斜上方通过吹气软管连接有用于清除镭焊机头2上的焊渣的吹气喷嘴6，所述吹气软管用于调节吹气喷嘴6的朝向。所述吹气喷嘴6位于输送线1下方。吹气喷嘴6及时吹去镭焊机头2上方的焊渣，便于长时间使用。
如图1所示，所述定位板3一侧设置有用于阻挡定位板3沿输送线移动的阻挡气缸7。当压缩空气通过控制阀进入阻挡气缸7上部，使活塞带动挡杆下降，被挡住的定位板3放行。当控制阀放气，活塞在弹簧作用下复位，使下一定位板3被挡住。为工位改变，暂时不需要挡住定位板3，可以人为压下挡杆，并旋转一个角度，就能使挡杆失效。
如图1和图4所示，所述定位板3另一侧螺柱连接有用于阻挡定位板3沿输送线移动方向的反方向移动的止回结构11。止回结构11可以是沿着输送线1运动方向逐渐增高的可半旋转的转动阀，当中板运输至止回结构11起始端时，转动阀转动使得中板移动至止回结构11的终端，由于此时止回结构11高度高于中板高度，转动阀难以回转，避免定位板3往回移动。
如图1和图3所示，所述定位板3两端螺柱连接有用于顶升定位板3的顶升定位机构。所述顶升定位结构将定位板顶升，再通过两侧夹板对定位板3定位，便于精准焊接。也可以是上下夹板定位。
如图3所示，所述顶升机构包括自上而下对定位板3上中板限位的上限位挡板81、从输送线1两侧分别插举定位板3两侧的两个插举板82以及顶升插举板82的顶升气缸83，所述上限位挡板81两侧分别与两个插举板82固定连接。顶升气缸83通过支架螺柱连接于输送线1两端，顶升气缸82活塞杆一端螺柱连接插举板82，上限位挡板81通过支架与插举板82螺柱连接，定位板3位于上限位挡板81和插举板82之间。顶升气缸83通过插举板82顶升定位板3，镭焊机头2通过通孔焊接，上限位挡板81限定中板纵向位置，经过焊接精准度。
如图1所示，所述镭焊机头2下方设置有用于驱动镭焊机头2沿着X轴方向移动的X轴移动滑台91、Y轴方向移动的Y轴移动滑台92和Z轴方向移动的Z轴移动滑台93，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直。三向移动镭焊机头2，扩大设备适用范围。
如图1所示，所述X轴移动滑台91和Y轴移动滑台92分别对应螺柱有用于对镭焊机头2的X轴和Y轴方向校准位置的精密滚珠丝杆10。精密滚珠丝杆10提高焊接的精准度。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.手机中板的镭焊机构，包括用于运输中板的输送线(1)和镭焊机头(2)，其特征在于：所述输送线(1)上方设置有用于放置中板的定位板(3)，所述定位板(3)下方两侧设置有与输送线(1)配合的凹槽(31)，所述定位板(3)设置有用于焊接中板的通孔(4)，所述镭焊机头(2)位于定位板(3)下方，所述镭焊机头(2)自下而上朝向通孔(4)。
2.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构，其特征在于：所述镭焊机头(2)上方设置有用于保护镭焊机头(2)的防尘罩(5)，所述防尘罩(5)位于输送线(1)下方。
3.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构，其特征在于：所述镭焊机头(2)的斜上方设置有用于清除镭焊机头(2)上的焊渣的吹气喷嘴(6)，所述吹气喷嘴(6)位于输送线(1)下方。
4.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构，其特征在于：所述定位板(3)一侧设置有用于阻挡定位板(3)沿输送线移动的阻挡气缸(7)。
5.根据权利要求4所述的手机中板的镭焊机构，其特征在于：所述定位板(3)另一侧设置有用于阻挡定位板(3)沿输送线移动方向的反方向移动的止回结构(11)。
6.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构，其特征在于：所述定位板(3)两端设置有用于顶升定位板(3)的顶升定位机构。
7.根据权利要求6所述的手机中板的镭焊机构，其特征在于：所述顶升机构包括自上而下对定位板(3)上中板限位的上限位挡板(81)、从输送线(1)两侧分别插举定位板(3)两侧的两个插举板(82)以及顶升插举板(82)的顶升气缸(83)，所述上限位挡板(81)两侧分别与两个插举板(82)固定连接。
8.根据权利要求1所述的手机中板的镭焊机构，其特征在于：所述镭焊机头(2)下方设置有用于驱动镭焊机头(2)沿着X轴方向移动的X轴移动滑台(91)、Y轴方向移动的Y轴移动滑台(92)和Z轴方向移动的Z轴移动滑台(93)，所述X轴、Y轴和Z轴方向两两垂直。
9.根据权利要求8所述的手机中板的镭焊机构，其特征在于：所述X轴移动滑台(91)和Y轴移动滑台(92)分别对应设置有用于对镭焊机头(2)的X轴和Y轴方向校准位置的精密滚珠丝杆(10)。
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