CN108731846A - 一种环境温度确定方法及装置、存储介质、电子设备 - Google Patents

一种环境温度确定方法及装置、存储介质、电子设备 Download PDF

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    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes

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Abstract

本发明实施例提供了一种环境温度确定方法及装置、存储介质、电子设备,该环境温度确定方法包括:采集预设的环境温度采集点对应的采集点温度;采集所述电器设备中的发热元件对应的元件温度;根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度。因此,本发明提供的方案可以使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。

Description

一种环境温度确定方法及装置、存储介质、电子设备
技术领域
本发明实施例涉及电器设备技术领域,特别是涉及一种环境温度确定方法及装置、存储介质、电子设备电器设备。
背景技术
随着科学技术的发证,电器设备的功能越来越多。目前有部分电器设备在完成自身主要的功能时,还可以确定出其所处环境中的环境温度。
目前,电器设备(比如空调、冰箱、音箱等)通常利用自身的采集设备来采集温度,并将采集到的温度直接确定为环境温度。但是,电器设备在通电或运行时,其内部的元件会发热。其采集设备受元件发热的影响,使得采集到的温度并不是电器设备所处环境中的真实温度。
可见,现有的方式,电器设备确定出的环境温度在一定程度上不能反应出环境中的实际温度。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提出了一种环境温度确定方法及装置、存储介质、电子设备,主要目的在于可以使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
第一方面,本发明实施例提供了一种应用于电器设备的环境温度确定方法,该环境温度确定方法可以包括如下步骤:
采集预设的环境温度采集点对应的采集点温度;
采集所述电器设备中的发热元件对应的元件温度;
根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度。
可选的,
所述根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度,包括:
判断所述元件温度是否大于预先设定的温度阈值;
如果是,利用所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述环境温度;
否则,利用所述采集点温度确定出所述环境温度。
可选的,
在所述环境温度采集点的数量为至少一个时,采集到至少一个采集点温度;
在所述至少一个发热元件的数量为至少一个时,采集到的至少一个元件温度;
所述根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度,元件温度包括:
针对每一个所述采集点温度均执行:确定出当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与每一个所述元件温度对应的发热元件之间的距离,利用公式(1)计算出当前所述采集点温度对应的待确定温度;
其中,所述Tj表征所述第j个采集点温度对应的待确定温度;所述Ej表征第j个所述采集点温度;所述Si表征当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与第i个所述元件温度对应的发热元件之间的距离;所述Fi表征第i个所述元件温度;所述N表征所述元件温度的总数量;所述k表征预先设定常数;所述qi表征所述第i个所述元件温度对应的校正因子;
根据计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度。
可选的,
所述根据计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度,包括:
判断所述待确定温度的数量是否为一个;
如果是,将所述待确定温度确定为所述环境温度;
否则,利用各个所述待确定温度以及所述待确定温度的总个数,计算出平均待确定温度,将所述平均待确定温度确定为所述环境温度。
可选的,
所述利用所述采集点温度确定出所述环境温度,包括:
判断所述采集点温度的数量是否为一个;
如果是,将所述采集点温度确定为所述环境温度;
否则,利用各个所述采集点温度以及所述采集点温度的总个数,计算出平均采集点温度,将所述平均采集点温度确定为所述环境温度。
第二方面,本发明提供了一种环境温度确定装置,该环境温度确定装置应用于电器设备,该环境温度确定装置包括:
采集点采集模块,用于采集预设的环境温度采集点对应的采集点温度;
元件采集模块,用于采集所述电器设备中的发热元件对应的元件温度;
确定模块,用于根据所述采集点采集模块采集的所述采集点温度以及所述元件采集模块采集的所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度。
可选的,
所述确定模块,包括:判断子模块、第一确定子模块以及第二确定子模块;
所述判断子模块,用于判断所述元件温度是否大于预先设定的温度阈值;如果是,触发所述第一确定子模块;否则,触发所述第二确定子模块;
所述第一确定子模块,用于在所述判断子模块的触发下,利用所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述环境温度;
所述确定子模块,用于在所述判断子模块的触发下,利用所述采集点温度确定出所述环境温度。
可选的,
在所述环境温度采集点的数量为至少一个时,采集到至少一个采集点温度;
在所述至少一个发热元件的数量为至少一个时,采集到的至少一个元件温度;
所述第一确定子模块,包括:计算单元和确定单元;
所述计算单元,用于针对每一个所述采集点温度均执行:确定出当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与每一个所述元件温度对应的发热元件之间的距离,利用公式(1)计算出当前所述采集点温度对应的待确定温度;
其中,所述Tj表征所述第j个采集点温度对应的待确定温度;所述Ej表征第j个所述采集点温度;所述Si表征当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与第i个所述元件温度对应的发热元件之间的距离;所述Fi表征第i个所述元件温度;所述N表征所述元件温度的总数量;所述k表征预先设定常数;所述qi表征所述第i个所述元件温度对应的校正因子;
所述确定单元,用于根据所述计算单元计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度。
第三方面,本发明实施例提供了一种存储介质,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述中任意一项所述的环境温度确定方法。
第四方面,本发明实施例提供了一种电子设备,所述电子设备中包括处理器、存储器和总线;所述处理器、所述存储器通过所述总线完成相互间的通信;所述处理器用于调用所述存储器中的程序指令,以执行上述中任意一项所述的环境温度确定方法。
本发明实施例提供了一种环境温度确定方法及电器设备,该方法应用于电器设备。首先采集环境温度采集点对应的采集点温度。并采集电器设备中包括的发热元件对应的元件温度。最后根据采集点温度以及元件温度,确定出电器设备所处环境中的环境温度。通过上述方案可知,在本发明实施例中由于电器设备所处环境中的环境温度是根据环境温度采集点对应的采集点温度以及发热元件对应的元件温度确定出来的,可以最大限度降低元件温度给环境温度带来的偏差。因此,本发明实施例提供的方案可以使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明一个实施例提供的一种应用于电器设备的环境温度确定方法的流程图;
图2示出了本发明另一个实施例提供的一种应用于电器设备的环境温度确定方法的流程图;
图3示出了本发明一个实施例提供的一种环境温度确定装置的结构示意图;
图4示出了本发明另一个实施例提供的一种环境温度确定装置的结构示意图;
图5示出了本发明另一个实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更加详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
如图1所示,本发明实施例提供了一种环境温度确定方法,该方法可以包括如下步骤:
步骤101:采集预设的环境温度采集点对应的采集点温度;
步骤102:采集所述电器设备中的发热元件对应的元件温度;
步骤103:根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度。
根据图1所示的实施例,该方法应用于电器设备。首先采集环境温度采集点对应的采集点温度。并采集电器设备中包括的发热元件对应的元件温度。最后根据采集点温度以及元件温度,确定出电器设备所处环境中的环境温度。通过上述方案可知,在本发明实施例中由于电器设备所处环境中的环境温度是根据环境温度采集点对应的采集点温度以及发热元件对应的元件温度确定出来的,可以最大限度降低元件温度给环境温度带来的偏差。因此,本发明实施例提供的方案可以使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
在本发明一个实施例中,电器设备的具体类型可以根据业务要求确定。比如可以包括但不限于冰箱、空调、音箱、电视、电脑中的任意一种。
在本发明一个实施例中,上述图1所示流程图中的步骤101所涉及的环境温度采集点的数量以及设置位置均可以根据业务要求确定。
在本实施例中,在设定一个环境温度采集点时,可以将其设置在远离各个发热元件,且靠近电器设备的壳体的位置上。以使该环境温度采集点对应的采集点温度更为接近电器设备所处环境中的真实温度。
在本实施例中,在设定两个或两个以上环境温度采集点时,各个环境温度采集点可以均匀的设置在远离各个发热元件,且靠近电器设备的壳体的位置上。从而在一个或多个环境温度采集点对应的采集点温度出现较大偏差时,也可以利用其它环境温度采集点对应的采集点温度确定出更为接近电器设备所处环境中的真实温度。
在本发明一个实施例中,在环境温度采集点的数量为至少一个时,上述图1所示流程图中的步骤101采集预设的环境温度采集点对应的采集点温度,包括:
同时采集每一个环境温度采集点分别对应的采集点温度。
在本实施例中,举例说明:存在环境温度采集点1和环境温度采集点2。则同时开始采集环境温度采集点1对应的采集点温度以及环境温度采集点2对应的采集点温度。
在本发明一个实施例中,上述图1所示流程图中的步骤102采集所述电器设备中的发热元件对应的元件温度,可以包括:
在开始采集所述环境温度采集点对应的采集点温度时,同时开始采集发热元件对应的元件温度。
在本实施例中,在发热元件的数量为至少一个时,在开始采集环境温度采集点对应的采集点温度时,同时开始采集每一个发热元件分别对应的元件温度。
在本实施例中,发热元件的类型随着电器设备的类型变化。比如,在电器设备为音箱时,发热元件可以包括但不限于播放器、主控芯片、控制电路中的至少一种或多种。
在本发明一个实施例中,上述图1所示流程图中的步骤103根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度,可以包括:
判断所述元件温度是否大于预先设定的温度阈值;
如果是,执行利用所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述环境温度;
否则,利用所述采集点温度确定出所述环境温度。
在本实施例中,在采集点温度的数量为至少一个时,且元件温度的数量为至少一个时,判断所述元件温度是否大于预先设定的温度阈值,可以包括:
A1:判断所述至少一个元件温度中是否存在至少一个元件温度大于预先设定的温度阈值;如果是,执行A2;否则,执行A3;
A2:利用所述至少一个元件温度元件温度以及所述至少一个采集点温度,确定出所述环境温度;
A3:利用所述至少一个采集点温度确定出所述环境温度。
在本实施例中,可以根据季节温度或者电器设备所处环境中的基准温度来设定温度阈值。
举例说明:电器设备放置的房间中,可以将温度阈值设定为25℃。
在本实施例中,在采集点温度的数量为至少一个时,且元件温度的数量为至少一个时,在采集到各个采集点温度以及各个元件温度之后,首先判断各个元件温度中是否存在一个或多个目标元件温度大于预先设定的温度阈值。
如果存在目标元件温度,则说明各个元件温度可以对采集到的各个采集点温度造成温度偏差。因此,为了降低温度偏差需要利用各个元件温度以及各个采集点温度来确定出环境温度。
如果不存在元件温度,则说明各个发热元件未处于工作状态或各个发热元件产生的元件温度对各个采集点温度造成的温度偏差较小,可以忽略不计。因此,直接利用各个采集点温度来确定出环境温度。
根据上述实施例,由于在采集到采集点温度以及元件温度之后,先利用温度阈值对元件温度进行初步筛选。因此,降低了确定出环境温度的计算量。
在本发明一个实施例中,在所述环境温度采集点的数量为至少一个时,采集到至少一个采集点温度;
在所述至少一个发热元件的数量为至少一个时,采集到的至少一个元件温度;
上述图1所示流程图中的步骤根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度元件温度,可以包括:
针对每一个所述采集点温度均执行:确定出当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与每一个所述元件温度对应的发热元件之间的距离,利用公式(1)计算出当前所述采集点温度对应的待确定温度;
其中,所述Tj表征所述第j个采集点温度对应的待确定温度;所述Ej表征第j个所述采集点温度;所述Si表征当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与第i个所述元件温度对应的发热元件之间的距离;所述Fi表征第i个所述元件温度;所述N表征所述元件温度的总数量;所述k表征预先设定常数;所述qi表征所述第i个所述元件温度对应的校正因子;
根据计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度。
在本实施例中,每一个环境温度采集点到每一个发热元件之间的距离,在设定环境温度采集点时便可以确定出。
在本实施例中,预设设定常数k可以根据具体的业务要求确定。比如,k可以根据环境中的热阻系数来确定。
在本实施例中,每一个元件温度对应的校正因子均可以根据业务要求确定。比如,可以根据元件温度对应的发热元件所处的容器、容器内气体介质的热阻系数、容器壁板的阻热参数等因素来确定。
在本实施例中,以一个采集点温度1为例进行说明:采集点温度1为30℃。采集点温度1对应环境温度采集点1。存在元件温度1(45℃)和元件温度2(35℃)。元件温度1对应发热元件1,元件温度2对应发热元件2。环境温度采集点1与发热元件1的距离为3厘米、环境温度采集点1与发热元件2的距离为1厘米。根据空气的热阻系统确定出常数k为0.2。元件温度1对应的校正因子为1,元件温度2对应的校正因子为0.8。
则将上述数据均代入到公式(1),得到:
可见,采集点温度1对应的待确定温度为25.1℃。
在本实施例中,在各个采集点温度对应的待确定温度均确定后,根据各个待确定温度确定出环境温度。
根据上述实施例,根据采集点温度、各个元件温度、以及环境温度采集点与每一个发热元件之间的距离,确定出每一个采集点温度分别对应的待确定温度。然后在根据各个待确定温度确定出环境温度。因此,确定出的环境温度更为准确。
在本发明一个实施例中,上一个实施例中的步骤根据计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度,可以包括:
判断所述待确定温度的数量是否为一个;
如果是,将所述待确定温度确定为所述环境温度;
否则,利用各个所述待确定温度以及所述待确定温度的总个数,计算出平均待确定温度,将所述平均待确定温度确定为所述环境温度。
在本实施例中,在判断出待确定温度的数量为一个时,说明仅存在一个环境温度采集点。则直接将待确定温度确定为环境温度。
在本实施例中,在判断出待确定温度的数量为两个或多个时,则先需要利用公式(2)来确定出平均待确定温度。
其中,P表征平均待确定温度;M表征待确定温度的总个数;Tj表征第j个采集点温度对应的待确定温度。
在本实施例中,在确定出平均待确定温度时,将平均待确定温度确定为环境温度。
根据上述实施例中,在存在两个或多个待确定温度时,利用各个待确定温度以及待确定温度的总量,计算出平均待确定温度。并将平均待确定温度确定为环境温度。由于是将平均待确定温度确定为环境温度,因此,可以降低极端值对环境温度的影响,使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
在本发明一个实施例中,上述实施例中的步骤A3利用所述至少一个采集点温度确定出所述环境温度,可以包括:
判断所述采集点温度的数量是否为一个;
如果是,将所述采集点温度确定为所述环境温度;
否则,利用各个所述采集点温度以及所述采集点温度的总个数,计算出平均采集点温度,将所述平均采集点温度确定为所述环境温度。
在本实施例中,在判断出采集点温度的数量为一个时,说明仅存在一个环境温度采集点。则直接将采集点温度确定为环境温度。
在本实施例中,在判断出采集点温度的数量为两个或多个时,则先需要利用公式(3)来确定出平均采集点温度。
其中,H表征平均采集点温度;D表征采集点温度的总个数;Ej表征第j个采集点温度。
在本实施例中,在确定出平均采集点温度时,将平均采集点温度确定为环境温度。
根据上述实施例中,在存在两个或多个采集点温度时,利用各个采集点温度以及采集点温度的总量,计算出平均采集点温度。并将平均采集点温度确定为环境温度。由于是将平均采集点温度确定为环境温度,因此,可以降低极端值对环境温度的影响,使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
在本发明一个实施例中,在有显示需求时,可以根据用户的需求显示出环境温度。以使用户可以通过显示结果及时了解到环境温度。
在本实施例中,比如在电器设备中包括有显示设备(显示屏)时,显示设备直接对确定出的环境温度进行显示。
下面以电器设备为音箱为例,对环境温度确定方法进行说明,如图2所示,该环境温度确定方法可以包括如下步骤:
步骤201:采集至少一个环境温度采集点对应的至少一个采集点温度。
在本步骤中,在音箱中设置了两个环境光温度采集点,分别为环境温度采集点1和环境温度采集点2。其中,各个环境温度采集点设置在远离各个发热元件,且靠近音箱壳体的位置上。
在本步骤中,音箱中包括发热元件1和发热元件2。其中,环境温度采集点1与发热元件1的距离为3厘米、环境温度采集点1与发热元件2的距离为1厘米。环境温度采集点2与发热元件1的距离为2厘米、环境温度采集点2与发热元件2的距离为2厘米。
在本步骤中,环境温度采集点1对应的采集点温度为30℃。环境温度采集点2对应的采集点温度为28℃。
步骤202:采集电器设备中的至少一个发热元件对应的至少一个元件温度。
在本步骤中,发热元件1对应的元件温度为45℃。发热元件2对应的元件温度为40℃。
步骤203:判断至少一个元件温度中是否存在至少一个元件温度大于预先设定的温度阈值,如果是,执行步骤205;否则,执行步骤211。
在本步骤中,判断出各个元件温度均大于温度阈值25℃,执行步骤205。
步骤204:依次将各个采集点温度作为当前采集点温度。
步骤205:确定出当前采集点温度对应的环境温度采集点与每一个元件温度对应的发热元件之间的距离,利用各个距离、各个元件温度以及当前采集点温度确定出当前采集点温度对应的待确定温度。
在本步骤中,元件温度45℃以及元件温度40℃对应的校正因子均为1。
在本步骤中,在以采集点温度30℃作为当前采集点温度时,将采集点温度30℃的各个相关数据代入到公式(1)中,得到采集点温度30℃对应的待确定温度为24.5℃:
在本步骤中,在以采集点温度28℃作为当前采集点温度时,将采集点温度28℃的各个相关数据代入到公式(1)中,得到采集点温度28℃对应的待确定温度为20.6℃:
步骤206:判断当前采集点温度是否为最后一个采集点温度,如果是,执行步骤207;否则,执行步骤204。
在本步骤中,在以采集点温度28℃作为当前采集点温度时,判断出当前采集点温度为最后一个采集点温度,执行步骤207。
步骤207:判断待确定温度的数量是否为一个,如果是,执行步骤208;否则,执行步骤209。
在本步骤中,判断出待确定温度的数量为两个,执行步骤209。
步骤208:将待确定温度确定为环境温度,并结束当前流程。
步骤209:利用各个待确定温度以及待确定温度的总个数,计算出平均待确定温度,将平均待确定温度确定为环境温度,并结束当前流程。
在本步骤中,根据待确定温度24.5℃和20.6℃,总个数2计算出平均待确定温度为22.55℃。并将22.55℃确定为环境温度。
在本步骤中,在确定出环境温度之后,如果音箱具有显示设备时,可以通过显示设备显示环境温度,以使用户可以及时了解到当前的环境温度。
步骤210:判断采集点温度的数量是否为一个,如果是,执行步骤211;否则,执行步骤212。
步骤211:将采集点温度确定为环境温度,并结束当前流程。
步骤212:利用各个采集点温度以及采集点温度的总个数,计算出平均采集点温度,将平均采集点温度确定为环境温度。
如图3所示,本发明实施例提供了一种电器设备,该电器设备可以包括:
采集点采集模块301,用于采集预设的环境温度采集点对应的采集点温度;
元件采集模块302,用于采集所述电器设备中的发热元件对应的元件温度;
确定模块303,用于根据所述采集点采集模块301采集的所述采集点温度以及所述元件采集模块302采集的所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度。
根据图3所示的实施例,首先采集点采集模块采集环境温度采集点对应的采集点温度。以及元件采集模块采集电器设备中包括的发热元件对应的元件温度。最后确定模块根据采集点温度以及元件温度,确定出电器设备所处环境中的环境温度。通过上述方案可知,在本发明实施例中由于电器设备所处环境中的环境温度是根据环境温度采集点对应的采集点温度以及发热元件对应的元件温度确定出来的,可以最大限度降低元件温度给环境温度带来的偏差。因此,本发明实施例提供的方案可以使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
在本发明一个实施例中,如图4所示,所述确定模块303,包括:判断子模块3031、第一确定子模块3032以及第二确定子模块3033;
所述判断子模块3031,用于判断所述元件温度是否大于预先设定的温度阈值;如果是,触发所述第一确定子模块3032;否则,触发所述第二确定子模块3033;
所述第一确定子模块3032,用于在所述判断子模块3031的触发下,利用所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述环境温度;
所述第二确定子模块3033,用于在所述判断子模块3031的触发下,利用所述至少一个采集点温度确定出所述环境温度。
在本发明一个实施例中,如图4所示,在所述环境温度采集点的数量为至少一个时,采集到至少一个采集点温度;
在所述至少一个发热元件的数量为至少一个时,采集到的至少一个元件温度;
所述第一确定子模块3032,包括:计算单元3032A和确定单元3032B;
所述计算单元3032A,用于针对每一个所述采集点温度均执行:确定出当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与每一个所述元件温度对应的发热元件之间的距离,利用公式(1)计算出当前所述采集点温度对应的待确定温度;
其中,所述Tj表征所述第j个采集点温度对应的待确定温度;所述Ej表征第j个所述采集点温度;所述Si表征当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与第i个所述元件温度对应的发热元件之间的距离;所述Fi表征第i个所述元件温度;所述N表征所述元件温度的总数量;所述k表征预先设定常数;所述qi表征所述第i个所述元件温度对应的校正因子;
所述确定单元3032B,用于根据所述计算单元3032A计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度。
在本发明一个实施例中,如图4所示,所述确定单元3032B,用于判断所述待确定温度的数量是否为一个;如果是,将所述待确定温度确定为所述环境温度;否则,利用各个所述待确定温度以及所述待确定温度的总个数,计算出平均待确定温度,将所述平均待确定温度确定为所述环境温度。
在本发明一个实施例中,如图4所示,所述第二确定子模块3033,用于判断所述采集点温度的数量是否为一个;如果是,将所述采集点温度确定为所述环境温度;否则,利用各个所述采集点温度以及所述采集点温度的总个数,计算出平均采集点温度,将所述平均采集点温度确定为所述环境温度。
本发明实施例提供了一种存储介质,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述中任意一项所述的环境温度确定方法。
本发明实施例提供了一种电子设备,如图5所示,所述电子设备中包括处理器401、存储器402和总线403;所述处理器401、所述存储器402通过所述总线403完成相互间的通信;所述处理器401用于调用所述存储器402中的程序指令,以执行上述中任意一项所述的环境温度确定方法。
上述装置内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容,由于与本发明方法实施例基于同一构思,具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述,此处不再赘述。
本发明各个实施例至少具有如下有益效果:
1、在本发明实施例中,该方法应用于电器设备。首先采集环境温度采集点对应的采集点温度。并采集电器设备中包括的发热元件对应的元件温度。最后根据采集点温度以及元件温度,确定出电器设备所处环境中的环境温度。通过上述方案可知,在本发明实施例中由于电器设备所处环境中的环境温度是根据环境温度采集点对应的采集点温度以及发热元件对应的元件温度确定出来的,可以最大限度降低元件温度给环境温度带来的偏差。因此,本发明实施例提供的方案可以使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
2、在本发明实施例中,由于在采集到采集点温度以及元件温度之后,先利用温度阈值对元件温度进行初步筛选。因此,降低了确定出环境温度的计算量。
3、在本发明实施例中,根据采集点温度、各个元件温度、以及环境温度采集点与每一个发热元件之间的距离,确定出每一个采集点温度分别对应的待确定温度。然后在根据各个待确定温度确定出环境温度。因此,确定出的环境温度更为准确。
4、在本发明实施例中,在存在两个或多个待确定温度时,利用各个待确定温度以及待确定温度的总量,计算出平均待确定温度。并将平均待确定温度确定为环境温度。由于是将平均待确定温度确定为环境温度,因此,可以降低极端值对环境温度的影响,使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
5、在本发明实施例中,在存在两个或多个采集点温度时,利用各个采集点温度以及采集点温度的总量,计算出平均采集点温度。并将平均采集点温度确定为环境温度。由于是将平均采集点温度确定为环境温度,因此,可以降低极端值对环境温度的影响,使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
6、在本发明实施例中,首先采集点采集模块采集环境温度采集点对应的采集点温度。以及元件采集模块采集电器设备中包括的发热元件对应的元件温度。最后确定模块根据采集点温度以及元件温度,确定出电器设备所处环境中的环境温度。通过上述方案可知,在本发明实施例中由于电器设备所处环境中的环境温度是根据环境温度采集点对应的采集点温度以及发热元件对应的元件温度确定出来的,可以最大限度降低元件温度给环境温度带来的偏差。因此,本发明实施例提供的方案可以使确定出的环境温度更加能够反应出环境中的实际温度。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个······”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后需要说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例,仅用于说明本发明的技术方案,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种环境温度确定方法,其特征在于,应用于电器设备,包括:
采集预设的环境温度采集点对应的采集点温度;
采集所述电器设备中的发热元件对应的元件温度;
根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度。
2.根据权利要求1所述的环境温度确定方法,其特征在于,
所述根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度,包括:
判断所述元件温度是否大于预先设定的温度阈值;
如果是,利用所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述环境温度;
否则,利用所述采集点温度确定出所述环境温度。
3.根据权利要求1或2所述的环境温度确定方法,其特征在于,
在所述环境温度采集点的数量为至少一个时,采集到至少一个采集点温度;
在所述至少一个发热元件的数量为至少一个时,采集到的至少一个元件温度;
所述根据所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度,包括:
针对每一个所述采集点温度均执行:确定出当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与每一个所述元件温度对应的发热元件之间的距离,利用第一公式计算出当前所述采集点温度对应的待确定温度;
所述第一公式包括:
其中,所述Tj表征所述第j个采集点温度对应的待确定温度;所述Ej表征第j个所述采集点温度;所述Si表征当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与第i个所述元件温度对应的发热元件之间的距离;所述Fi表征第i个所述元件温度;所述N表征所述元件温度的总数量;所述k表征预先设定常数;所述qi表征所述第i个所述元件温度对应的校正因子;
根据计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度。
4.根据权利要求3所述的环境温度确定方法,其特征在于,
所述根据计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度,包括:
判断所述待确定温度的数量是否为一个;
如果是,将所述待确定温度确定为所述环境温度;
否则,利用各个所述待确定温度以及所述待确定温度的总个数,计算出平均待确定温度,将所述平均待确定温度确定为所述环境温度。
5.根据权利要求2所述的环境温度确定方法,其特征在于,
所述利用所述采集点温度确定出所述环境温度,包括:
判断所述采集点温度的数量是否为一个;
如果是,将所述采集点温度确定为所述环境温度;
否则,利用各个所述采集点温度以及所述采集点温度的总个数,计算出平均采集点温度,将所述平均采集点温度确定为所述环境温度。
6.一种环境温度确定装置,其特征在于,应用于电器设备,包括:
采集点采集模块,用于采集预设的环境温度采集点对应的采集点温度;
元件采集模块,用于采集所述电器设备中的发热元件对应的元件温度;
确定模块,用于根据所述采集点采集模块采集的所述采集点温度以及所述元件采集模块采集的所述元件温度,确定出所述电器设备所处环境中的环境温度。
7.根据权利要求6所述的环境温度确定装置,其特征在于,
所述确定模块,包括:判断子模块、第一确定子模块以及第二确定子模块;
所述判断子模块,用于判断所述元件温度是否大于预先设定的温度阈值;如果是,触发所述第一确定子模块;否则,触发所述第二确定子模块;
所述第一确定子模块,用于在所述判断子模块的触发下,利用所述采集点温度以及所述元件温度,确定出所述环境温度;
所述第二确定子模块,用于在所述判断子模块的触发下,利用所述采集点温度确定出所述环境温度。
8.根据权利要求6或7所述的环境温度确定装置,其特征在于,
在所述环境温度采集点的数量为至少一个时,采集到至少一个采集点温度;
在所述至少一个发热元件的数量为至少一个时,采集到的至少一个元件温度;
所述第一确定子模块,包括:计算单元和确定单元;
所述计算单元,用于针对每一个所述采集点温度均执行:确定出当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与每一个所述元件温度对应的发热元件之间的距离,利用第一公式计算出当前所述采集点温度对应的待确定温度;
所述第一公式包括:
其中,所述Tj表征所述第j个采集点温度对应的待确定温度;所述Ej表征第j个所述采集点温度;所述Si表征当前所述采集点温度对应的环境温度采集点与第i个所述元件温度对应的发热元件之间的距离;所述Fi表征第i个所述元件温度;所述N表征所述元件温度的总数量;所述k表征预先设定常数;所述qi表征所述第i个所述元件温度对应的校正因子;
所述确定单元,用于根据所述计算单元计算出的所述至少一个采集点温度对应的至少一个待确定温度,确定出所述环境温度。
9.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求1至权利要求5中任意一项所述的环境温度确定方法。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备中包括处理器、存储器和总线;所述处理器、所述存储器通过所述总线完成相互间的通信;所述处理器用于调用所述存储器中的程序指令,以执行权利要求1至权利要求5中任意一项所述的环境温度确定方法。
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