CN108724520A - 高分子聚合物加热加工装置及其控制方法 - Google Patents

高分子聚合物加热加工装置及其控制方法 Download PDF

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CN108724520A CN201810632593.1A CN201810632593A CN108724520A CN 108724520 A CN108724520 A CN 108724520A CN 201810632593 A CN201810632593 A CN 201810632593A CN 108724520 A CN108724520 A CN 108724520A
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吴华龙
郭丽丽
昝天路
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Abstract

本发明公开一种高分子聚合物加热加工装置及控制方法。该装置包括箱体、设置在所述箱体上的附有远红外线发热涂层加热载体,所述远红外发热涂层设置在所述加热载体与所述箱体接触面的一侧。本发明解决传统加热元件与待加热所述聚合物间传热不均匀;导致加热超温造成液态所述聚合物燃烧或碳化的问题。通过在所述箱体内增加散热片状传热导体优化结构,解决了所述聚合物之间相互导热性能差的问题。同时该装置通过设置主控器和温度传感器,在设定所述箱体体积、加热载体功率、聚合物质量前提下,利用实时采集所述:箱体内聚合物、箱体、加热载体的温度,来下达操作指令以实现加热控制。所述远红外线发热涂层可定向导热,提高热效率、节能减排。

Description

高分子聚合物加热加工装置及其控制方法
技术领域
本发明涉及加热技术领域,特别涉及一种高分子聚合物加热加工装置及其控制方法。
背景技术
高分子聚合物加热加工装置是在高分子聚合物加工过程中,用来给高分子聚合物加热用的,熔化后的高分子聚合物具有良好的流动性时,再进行加工,例如:喷涂、注塑等工艺。传统的高分子聚合物加热加工装置一般采用如电热管、铸铝电热板(电热丝)等加热元件进行加热。
上述传统的高分子聚合物加热加工装置的加热元件与待加热高分子聚合物之间的接触传热面积小,直接降低了两者之间的传热效率,待加热高分子聚合物升温慢,导热性能差,从而出现滞温效应,即待加热高分子聚合物在熔化过程中出现温度分层的情况。若要熔化整个待加热高分子聚合物,则需要加热元件产生更高的加热温度;但过高的加热温度会造成高分子聚合物液态高分子聚合物的燃烧、碳化,直接会导致传统高分子聚合物加热加工装置起火燃烧的安全隐患。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种高分子聚合物加热加工装置及控制方法,旨在解决传统加热元件与待加热高分子聚合物传热不均匀,导致加热元件产生过高的加热温度造成液态高分子聚合物燃烧或碳化的安全问题。
为实现上述目的,本发明提出的高分子聚合物加热加工装置包括箱体、设置在所述箱体上的加热载体以及远红外线发热涂层,所述箱体具有用于装载液态高分子聚合物的腔体,所述远红外发热涂层设置在所述加热载体与所述腔体接触面的一侧。
优选地,所述加热载体包括设置在所述箱体周向的第一加热载体和设置在所述箱体底部的第二加热载体;所述第一加热载体和所述第二加热载体与所述腔体接触面的一侧均设置有所述远红外线发热涂层。
优选地,所述第一加热载体和所述第二加热载体为非金属载体。
优选地,所述远红外线发热涂层为纳米涂层。
优选地,所述高分子聚合物加热加工装置还包括主控器、总开关以及设置在所述第一加热载体上且用于监测所述箱体内的高分子聚合物的温度传感器;所述远红外线发热涂层、所述温度传感器、所述主控器及所述总开关依次串连,以使所述温度传感器将检测所述远红外线发热涂层的发热温度信号传输至所述主控器,所述主控器根据接收到的所述发热温度信号后输出控制指令控制所述电源总开关的打开或闭合。
优选地,所述腔体的底部具有间隔设置的金属或非金属材质的散热片状传热导体。
优选地,所述高分子聚合物加热加工装置还包括置于所述箱体内的滤网。
本发明还提出一种高分子聚合物加热加工装置的控制方法,包括以下步骤:
在启动加工装置加热所述高分子聚合物时,实时或定时获取远红外发热涂层的发热温度值以及高分子聚合物的加热温度值;
根据箱体尺寸参数、远红外发热涂层的加热功率、高分子聚合物参数、所述发热温度值和所述加热温度值确定所述红外发热涂层的加热时间,其中,所述高分子聚合物参数包括高分子聚合物质量、熔点以及加工温度中的至少一个;
控制所述远红外发热涂层按照所述加热时间加热所述高分子聚合物。
优选地,所述在启动加工装置加热所述高分子聚合物的步骤之前,还包括:获取用户输入的箱体尺寸参数、远红外发热涂层的加热功率以及高分子聚合物参数。
优选地,所述在启动加工装置加热所述高分子聚合物的步骤之前,还包括:
获取用户输入的高分子聚合物参数;
基于箱体尺寸参数确定远红外发热涂层的加热功率。
本发明技术方案通过加热载体与箱体接触面的一侧设置远红外线发热涂层;当在远红外线发热涂层通电时,可通过电磁振动转变为远红外线,以定向的面辐射对箱体内的待加热高分子聚合物进行迅速加热;如此,待加热高分子聚合物升温快,热传导效率高,使得待加热高分子聚合物在升温过程中不会出现温度分层,也就不会造成液态高分子聚合物燃烧、碳化,解决传统加热元件与待加热高分子聚合物传热不均匀,导致加热元件产生过高的加热温度造成液态高分子聚合物燃烧或碳化的安全问题。另一方面远红外线发热涂层加热速度快、具有定向导热功能,减少待加热高分子聚合物的加热时间,达到节能减排的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明高分子聚合物加热加工装置一实施例的结构示意图;
图2为本发明高分子聚合物加热加工装置的电路示意图;
图3为本发明高分子聚合物加热装置的控制方法的实施例的流程框图。
附图标号说明:
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种高分子聚合物加热加工装置
参照图1和图2,图1为本发明高分子聚合物加热加工装置一实施例的结构示意图;图2为本发明高分子聚合物加热加工装置的电路示意图。
在本发明实施例中,该高分子聚合物加热加工装置包括箱体100、设置在所述箱体100上的加热载体200以及远红外线发热涂层210,所述箱体100具有用于装载液态高分子聚合物的腔体(图未标),所述远红外线发热涂层210设置在所述加热载体200与所述腔体接触面的一侧。
在物理能量守恒定律条件下,远红外线发热涂层210能量的装换过程与传统的发热元件的材料也截然不同。传统的发热元件都是采用线径电阻材料,线径电阻材料在将电能转换为热能时,由于阻抗的产生会导致25%的电阻没有转换热能而损失掉,同时还产生各种不同波长的光波导致的光散射而浪费电能。传统加热元件电阻加热,通电后发红发热,100秒后才有温感,耗时耗电。通常情况下传统的发热元件的热效率不会超过70%,考虑到氧化衰减的因素,传统的发热元件使用60天后在发热元件线径或管径表层会形成一层氧化层,实际使用数据表明,氧化层的衰减效果最终会降低热效率50%,造成全社会的能源浪费。传统加热元件衰减快,在使用半年左右时间就达不到标称功率,从而使得加热时间更长,更耗电。
具体而言,在本实施例中,通过在箱体100上设置一种设置有远红外线发热涂层210的加热载体200;远红外线发热涂层210在通电时,可通过电磁振动转变为4-15微米的远红外线,以定向的面辐射加热待加热高分子聚合物,与待加热高分子聚合物形成最大辐射热面,形成最大导热值。如此,对待加热高分子聚合物的加热更迅速,待加热高分子聚合物升温快,热传导效率高,使得待加热高分子聚合物在升温过程中不会出现温度分层,也就不会造成液态高分子聚合物燃烧、碳化,避免高分子聚合物加热加工装置出现爆炸的安全问题。在本实施例中,为了保证溶化后的待加热高分子聚合物不会影响箱体100的使用,一般会使用由金属材料制成的箱体100,提高箱体100的耐热性。另外为了防止用户在使用过程中容易碰到金属材料制成的箱体100,引发触电事故,在本实施例中,将加热载体200设置在箱体100的外表面,以杜绝用户触电,提高装置的安全性能。在能源损耗方面,远红外线发热涂层210阻抗极微,感抗系数不超过0.02%,没有散射光波的产生,导热速度0.1秒,是传统发热元件的6倍,辐射热损失低,电能的热转换率95%以上。加热载体200上的远红外线发热涂层210热效率比传统发热元件增加30%。另外远红外线发热涂层210在发热过程中,自身不会发红,不产生明火,进一步降低了高分子聚合物加热加工装置损坏的几率。值得说明的是,远红外线发热涂层210通电后释放出来的是远红外线辐射发热,且具有单向导热的特性,不像传统的加热元件那样会360°散热,单向辐射导热,所有热量都向胶箱内壁辐射传导,大大提高了热能的利用率;正因为拥有这种单向传导热的特性,覆盖有远红外线发热涂层210的加热载体200的加热功率相对于传统的加热元件可以降低50%以上,使用传统加热元件时需要6kw。而本实施例的远红外线发热涂层210只需要2.5kw,且加热效率提高100%以上,加热时间缩短60%以上,达到省电、省时间及节能环保的效果。
本发明技术方案通过加热载体200与箱体100接触面的一侧设置远红外线发热涂层210;当在远红外线发热涂层210通电后通过电磁振动转变为远红外线,以定向的面辐射对箱体100内的待加热高分子聚合物进行迅速加热;如此,待加热高分子聚合物升温快,热传导效率高,使得待加热高分子聚合物在升温过程中不会出现温度分层,也就不会造成液态高分子聚合物燃烧、碳化,解决传统加热元件与待加热高分子聚合物传热不均匀,导致加热元件产生过高的加热温度造成液态高分子聚合物燃烧或碳化的安全问题。另一方面远红外线发热涂层210加热速度快,减少待加热高分子聚合物的加热时间,达到节能减耗的目的。
进一步地,参照图1和图2,所述加热载体200包括设置在所述箱体100周向的第一加热载体220和设置在所述箱体100底部的第二加热载体230;所述第一加热载体220和所述第二加热载体230与所述腔体接触面的一侧均设置有所述远红外线发热涂层210。
传统的加热元件为电热丝或电热管的散热面都呈螺旋环状设置,其螺旋环状的散热面与待加热高分子聚合物的接触面积小,再加上线径发热方式的热交换面积小,进一步降低了电能的实际利用率,电热转换时的热能不能很快传导给待加热高分子聚合物,电热丝热量过于集中,灼热,因而以各种不同波长的光波而损失,因此,传统加热丝的热效率为65%左右。而在本实施例中,将加热载体200设置呈板状结构,包括位于箱体周向的第一加热载体220和位于箱体底部的第二加热载体230。如此,第一加热载体220和第二加热载体230上的远红外线发热涂层的面积最大化,同时远红外线发热涂层210与待加热高分子聚合物形成最大受热面(最大热导值),导致远红外线发热涂层210热阻小,辐射热损失很小,直接加快了远红外线发热涂层210与待加热高分子聚合物之间的导热速度。当然,加热载体200的结构并不局限于上述的板状结构,在实际应用中,可根据市场需求及成本相应选取,在此不做限定。
进一步地,参照图1和图2,所述第一加热载体220和所述第二加热载体230为非金属载体。
具体地,传统的加热元件(电热丝、电热棒)在运行过程中长期处于灼热、发红的状态,容易氧化,造成断路,对于易燃的被加热物质需高度防范;而本实施例中的第一加热载体220和第二加热载体230为非金属载体,这种基材物理和化学性质极为稳定,发热温度高于待加热高分子聚合物和箱体100;在远红外线发热涂层210发热期间,半导体基材的第一加热载体220和第二加热载体230不发红,无明火产生,热平衡好,安全可靠;同时第一加热载体220和第二加热载体230无二次氧化现象;在本实施例中,第一加热载体220和第二加热载体230为高纯度二氧化硅材质,基材自身熔点在1000℃以上,热稳定性、耐酸碱性、耐磨性能好,无疑大大提高了加热载体200的寿命。另外半导体基材的第一加热载体220和第二加热载体230本身是绝缘体,当远红外线发热涂层210发热时,第一加热载体220和第二加热载体230不会导电,也避免用户触碰导箱体的外壁发生意外,从而使加热载体200同时具备了发热和绝缘的功能。在其他实施例中,远红外线发热涂层210是透明的发热涂料,并覆盖在耐热玻璃、超强导热陶瓷、耐火材料等耐高温绝缘材料的表面。远红外线发热涂层210是一层透明膜层,其通过气相沉积法附着于玻璃、陶瓷、云母等非金属基材上,不改变载体颜色,无毒性物质,无电磁辐射,无污染;因远红外线发热涂层210的光谱波长界定于远红外线,故对人体无害。
进一步地,参照图1和图2,所述远红外线发热涂层210为纳米涂层。
在本实施例中,首先将远红外线发热材料采用纳米技术细化为纳米颗粒,考虑到第一加热载体220和第二加热载体230的非金属材料硅的超低电阻率的特点,在硅元素基础上按比例掺合金属和非金属元素后,使用气相沉积法,经过800℃加热反应生成硅导化合物,使远红外发热材料沉积在第一加热载体220和第二加热载体230表层,以此获得沉积3-5微米的远红外线发热涂层210的导电发热膜层。如此,远红外线发热涂层210通过以上所述的纳米技术和专有技术与第一加热载体220和第二加热载体230成为一体,第一加热载体220和第二加热载体230既是导电介质的载体,同时也是绝缘体,在电加热工艺应用的广大行业里,具有最大的安全性。通过纳米技术和专有工艺将远红外发热涂料与第一加热载体220和第二加热载体230,提高了两者之间的连接紧密性,用远红外线发热涂层210取代电热丝、电热盘、电热管等传统电热产品元件,通过气相沉积法均匀附着在加热载体200上,远红外线发热涂层210厚度是纳米级别的,可做到40W/cm2,如此只需改变远红外线发热涂层210的载体基材、任意几何形状都可制作,既压缩了体积而且轻薄化,还省去许多繁琐的工艺流程及原辅材料,重量及成本大幅下降。
进一步地,参照图1和图2,所述高分子聚合物加热加工装置还包括主控器300、总开关以及设置在所述第一加热载体220上且用于检测所述箱体100内的高分子聚合物的温度传感器400;所述远红外线发热涂层210、所述温度传感器400、所述主控器300及所述总开关依次串连,以使所述温度传感器400将检测所述远红外线发热涂层210的发热温度信号传输至所述主控器300,所述主控器300根据接收到的所述发热温度信号后输出控制指令控制所述总开关的打开或闭合。
鉴于,高分子聚合物的种类多种多样,用途不同的高分子聚合物的熔化温度各有差异。为了让远红外线发热涂层210达到精准的发热温度。在本实施例中,在第一加热载体220上设置温度传感器400以获取远红外线发热涂层210的实时温度,并将实时温度信号传输至主控器300,主控器300根据实时温度信号进行判断,经过判断后输出控制指令,总开关在控制指令下打开或者闭合,实现对远红外线发热涂层210的加热时长、加热温度、加热变化和加热均匀度等方面作精准的控制,使得高分子聚合物加热加工装置的热惯性小,温控精度高,有效保证安全。如此,一方面可让远红外线发热涂层210发热至所需的熔化温度即可,避免长时间加热,节省用电,实现节能环保的目的;另一方面还可避免远红外线发热涂层210发热温度太高,导致装置出现着火的安全隐患。值得说明的是,利用温度传感器400和主控器300之间的相互协调,可形成多种加热方案,例如:(1)根据温度传感器400检测的实时温度,主控器300控制第一加热载体220对高分子聚合物预先加热,并在一段时间后,再控制第二加热载体230也对高分子聚合物加热,保证箱体100的高分子聚合物得到充分的加热。(2)主控器300还可根据温度传感器400检测的实时温度参数,在预设的时间内增大或减小第一加热载体220和第二加热载体230的加热功率。(3)主控器300还可根据温度传感器400检测的实时温度参数,在间隔的时间点控制第一加热载体220和第二加热载体230的加热功率呈逐渐增大或减少的变化。至于主控器300和温度传感器400的类型有多种,在此不设限定,例如,主控器300可以是PLC,温度传感器400可以是K型热电偶。
进一步地,参照图1和图2,所述第二加热载体230上设有突跳温控开关500,且所述突跳温控开关500均与所述远红外线发热涂层210和所述总开关电连接。由于箱体是密闭结构(密闭结构有助于加热时的保温),当高分子聚合物液态高分子聚合物因加热元件加热过久引起过冲其温度超过设定值250℃后,箱体内原有的空气体积会因为温度升高而迅速膨胀从而顶开箱体顶层,如此高温的环境下遇到氧气后极易出现着火的隐患。为此,本实施例中,在第二加热载体230上设置与所述远红外线发热涂层210、所述总开关电连接的突跳温控开关500。该突跳温控开关500是一种用双金属片作为感温组件的温控器,高分子聚合物加热加工装置正常工作时,双金属片处于自由状态,触点处于闭合状态;当温度达到动作温度时,双金属片受热产生内应力而迅速动作,打开触点,切断电路,从而起到控温作用。因此,在远红外线发热涂层210发热至设定值250℃时,突跳温控开关500会及时断开电源。如此,与温度传感器400形成了双重温控保护,高分子聚合物加热加工装置的安全性进一步得到提高。
进一步地,参照图1和图2,所述腔体的底部具有间隔设置的散热片状传热导体110。由于高分子聚合物自身的导热性较差,在加热过程中,位于箱体100中间的高分子聚合物不容易被远红外线辐射加热;因此相对于传统的高分子聚合物加热加工装置,本案的箱体100的腔体的底部增加了多个间隔设置的散热片状传热导体110,散热片状传热导体110被远红外线辐射导热,使得热量更加容易传导至待加热的高分子聚合物,由此提高热量传导效率,加快了箱体100内待加热高分子聚合物的熔化速度。
进一步地,参照图1和图2,所述高分子聚合物加热加工装置还包括设置在所述箱体100内的滤网800。在本实施例中,通过远红外线发热涂层210的加热,待加热高分子聚合物形成液体形态,再经过设置的滤网800流入与箱体连接的输料泵中,在本实施方式中,为了避免杂物流入液态高分子聚合物喷涂装置的前端齿轮泵内,从而起到保护齿轮泵的作用,保证整个维护升级过程的顺利进行。在本实施例中,滤网800可采用耐热性较好的金属材料或非金属材料。
此外,参照图3,本发明还提出一种高分子聚合物加热加工装置的控制方法,所述高分子聚合物加热加工装置的控制方法包括以下步骤:
步骤S101,实时或定时获取远红外发热涂层的发热温度值以及高分子聚合物的加热温度值;
本实施例运行于高分子聚合物加热加工装置的控制器,或者PC端服务器,用控制加工装置加热高分子聚合物。所述高分子聚合物加热加工装置上设有多个温度传感器,且所述温度传感器分别位于远红外线发热涂层箱体上,用于检测远红外线发热涂层的温度以及箱体内高分子聚合物的加热温度。
在启动加工装置加热所述高分子聚合物时,控制所述温度传感器定时或实时采集远红外发热涂层的发热温度值和高分子聚合物的加热温度值,以供控制器或服务器将获取所述发热温度值和所述加热温度值。
步骤S102,根据箱体尺寸参数、远红外发热涂层的加热功率、高分子聚合物参数、所述发热温度值和所述加热温度值确定所述红外发热涂层的加热时间,其中,所述高分子聚合物参数包括高分子聚合物质量、熔点以及加工温度中的至少一个;
所述箱体尺寸参数为高分子聚合物加热加工装置的箱体尺寸参数,具体为箱体的体积或容积。本实施例高分子聚合物的加热过程中,通过箱体尺寸参数、远红外发热涂层的加热功率、高分子聚合物参数、所述发热温度值和所述加热温度值确定所述红外发热涂层的加热时间,进而确定远红外发热涂层加热启停,实现合理控制加热时间,控制高分子聚合物的升温速度,保证高分子聚合物加热的安全性问题。
进一步地,控制器或PC端服务器可以分别控制各种大小不同的箱体,也可以一对一控制箱体,具体可根据需求设置。
基于本发明高分子聚合物加热加工装置的箱体尺寸大小与远红外发热涂层的加热功率相对应,控制器或PC端服务器分别控制各种大小不同的箱体时,远红外发热涂层的加热功率不同,高分子聚合物质量可能不同,高分子聚合物需求的加热时间也不同,为了提高加热装置的加热精度,控制器或PC端服务器需要根据实际箱体的尺寸参数来确定相对应的参数,进而确定加热时间。也即在所述在启动加工装置加热所述高分子聚合物的步骤之前,所述高分子聚合物加热加工装置的控制方法还包括:
获取用户输入的箱体尺寸参数、远红外发热涂层的加热功率以及高分子聚合物参数。
由于控制器或PC服务器可以分别控制各种大小不同的箱体,在控制其中一种尺寸型号的箱体时,在启动加热装置加热前,用户先输入箱体尺寸参数、与该箱体尺寸参数对应的加热功率以及高分子聚合物参数(如高分子聚合物质量、熔点以及加工温度),系统获取到这些参数后,根据输入的箱体尺寸参数、与该箱体尺寸参数对应的加热功率、高分子聚合物参数以及温度传感器实时或定时采取的发热温度值和加热温度值确定加热时间。这种可以分别控制各种大小不同箱体的控制系统,通用性强,而在启动加工装置加热前,通过用户输入箱体尺寸参数、红外发热涂层的加热功率以及高分子聚合物参数,以使系统获取对应加工装置的相关参数,进而基于相关参数确定加热时间,加热精度高。
控制器或PC端服务器一对一控制箱体时,也即在控制器或PC端服务器控制的箱体大小一定的情况下,加热功率是一定的,控制器或PC端服务器可直接存储箱体尺寸参数和对应加热功率,在加热过程中,直接从存储器中调用箱体尺寸参数和加热功率,也即在所述在启动加工装置加热所述高分子聚合物的步骤之前,所述高分子聚合物加热加工装置的控制方法还包括:
获取用户输入的高分子聚合物参数;
基于箱体尺寸参数确定远红外发热涂层的加热功率。
在控制器或PC端服务器唯一控制一个箱体时,箱体尺寸参数确定,由于每个箱体对应一个远红外发热涂层的加热功率,因此加热功率确定,故在系统中可存储基于该箱体的尺寸参数和加热功率,系统可直接从存储中获得该箱体尺寸参数和加热功率。至于高分子聚合物参数可以在启动加热装置加热高分子聚合物前,用户可以根据需要输入高分子聚合物参数,也可以在系统中设定该箱体加热固定类型固定量的高分子聚合物参数,如此可系统也可以直接从存储中获取高分子聚合物参数。然后再结合温度传感器实时或定时采取的发热温度值和加热温度值确定加热时间。
在本实施例中,基于控制器或PC端服务器唯一控制一个箱体,用户不需手动输入箱体尺寸参数和加热功率,直接获取箱体的尺寸参数和对应的加热功率,保证加热精度的同时,更智能化。
步骤S103,控制所述远红外发热涂层按照所述加热时间加热所述高分子聚合物。
也即在开启所述工装置加热所述高分子聚合物之后,基于所述加热时间控制所述远红外发热涂层启停。
本发明实施例通过实时或定时获取远红外发热涂层的发热温度值以及高分子聚合物的加热温度值,根据箱体尺寸参数、远红外发热涂层的加热功率、高分子聚合物参数、所述发热温度值和所述加热温度值确定所述红外发热涂层的加热时间,以按照所述加热时间控制远红外发热涂层加热高分子聚合物,基于箱体尺寸、加热功率以及高分子聚合物的质量确定加热时长,提高加均匀性和加热精度,避免加热过程中,加热装置加热温度过高造成液态高分子聚合物燃烧或碳化的安全问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种高分子聚合物加热加工装置,其特征在于,包括箱体、设置在所述箱体上的加热载体以及远红外线发热涂层,所述箱体具有用于装载液态高分子聚合物的腔体,所述远红外发热涂层设置在所述加热载体与所述腔体接触面的一侧。
2.如权利要求1所述的高分子聚合物加热加工装置,其特征在于,所述加热载体包括设置在所述箱体周向的第一加热载体和设置在所述箱体底部的第二加热载体;所述第一加热载体和所述第二加热载体与所述腔体接触面的一侧均设置有所述远红外线发热涂层。
3.如权利要求2所述的高分子聚合物加热加工装置,其特征在于,所述第一加热载体和所述第二加热载体为非金属载体。
4.如权利要求3所述的高分子聚合物加热加工装置,其特征在于,所述远红外线发热涂层为纳米涂层。
5.如权利要求2至4中任意一项所述的高分子聚合物加热加工装置,其特征在于,所述高分子聚合物加热加工装置还包括主控器、总开关以及设置在所述第一加热载体上且用于监测所述箱体内的高分子聚合物的温度传感器;所述远红外线发热涂层、所述温度传感器、所述主控器及所述总开关依次串连,以使所述温度传感器将检测所述远红外线发热涂层的发热温度信号传输至所述主控器,所述主控器根据接收到的所述发热温度信号后输出控制指令控制所述电源总开关的打开或闭合。
6.如权利要求5所述的高分子聚合物加热加工装置,其特征在于,所述腔体的底部具有间隔设置的金属或非金属材质的散热片状传热导体。
7.如权利要求6所述的高分子聚合物加热加工装置,其特征在于,所述高分子聚合物加热加工装置还包括置于所述箱体内的滤网。
8.一种高分子聚合物加热加工装置的控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
在启动加工装置加热所述高分子聚合物时,实时或定时获取远红外发热涂层的发热温度值以及高分子聚合物的加热温度值;
根据箱体尺寸参数、远红外发热涂层的加热功率、高分子聚合物参数、所述发热温度值和所述加热温度值确定所述红外发热涂层的加热时间,其中,所述高分子聚合物参数包括高分子聚合物质量、熔点以及加工温度中的至少一个;
控制所述远红外发热涂层按照所述加热时间加热所述高分子聚合物。
9.如权利要求8所述的高分子聚合物加热加工装置的控制方法,其特征在于,所述在启动加工装置加热所述高分子聚合物的步骤之前,还包括:
获取用户输入的箱体尺寸参数、远红外发热涂层的加热功率以及高分子聚合物参数。
10.如权利要求8所述的高分子聚合物加热加工装置的控制方法,其特征在于,所述在启动加工装置加热所述高分子聚合物的步骤之前,还包括:
获取用户输入的高分子聚合物参数;
基于箱体尺寸参数确定远红外发热涂层的加热功率。
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