CN108712938A - 激光照射装置及激光照射方法 - Google Patents

激光照射装置及激光照射方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108712938A
CN108712938A CN201780016099.6A CN201780016099A CN108712938A CN 108712938 A CN108712938 A CN 108712938A CN 201780016099 A CN201780016099 A CN 201780016099A CN 108712938 A CN108712938 A CN 108712938A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
image
display unit
phase pattern
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780016099.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108712938B (zh
Inventor
伊崎泰则
中川爱湖
山田丈史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Publication of CN108712938A publication Critical patent/CN108712938A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108712938B publication Critical patent/CN108712938B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • B23K26/043Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/705Beam measuring device
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/06Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the phase of light
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/08Mirrors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/182Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
    • G02B7/198Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors with means for adjusting the mirror relative to its support
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03HHOLOGRAPHIC PROCESSES OR APPARATUS
    • G03H1/00Holographic processes or apparatus using light, infrared or ultraviolet waves for obtaining holograms or for obtaining an image from them; Details peculiar thereto
    • G03H1/22Processes or apparatus for obtaining an optical image from holograms
    • G03H1/2294Addressing the hologram to an active spatial light modulator
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

激光加工装置具备有激光光源、具有显示部的空间光调制器、物镜、转像光学系统、摄像机以及控制部。控制部执行第1显示处理和第2显示处理。第1显示处理是在用摄像机对图像进行摄像时,使显示部显示将由物镜聚光的激光的聚光位置作为第1聚光位置的第1相位图案。第2显示处理是在用摄像机对前述图像进行摄像时,使显示部显示将由物镜所聚光的激光的聚光位置作为在激光的照射方向上与第1聚光位置不同的第2聚光位置的第2相位图案。

Description

激光照射装置及激光照射方法
技术领域
本发明的一个方面涉及激光照射装置及激光照射方法。
背景技术
在现有技术中,作为对对象物照射激光的激光照射装置,例如记载有在专利文献1中所述的装置。在此种激光照射装置中,由激光光源所产生的激光,在由空间光调制器作了调制之后,由物镜来聚光于对象物。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2011-51011号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在上述激光照射装置中,由4f光学系统等的转像光学系统,在空间光调制器的显示部的激光的像被转像至物镜的入射瞳面。在此,当转像至物镜的入射瞳面的激光的像的中心位置与该入射瞳面的中心位置并未一致时,例如被聚光于对象物的激光的光束强度中心会产生偏移,而会有导致加工品质(激光照射后的对象物的品质)恶化的担忧。
因此,本发明的其中一个方面的目的在于提供一种能够对于由转像光学系统转像至物镜的入射瞳面的激光的像的中心位置与该入射瞳面的中心位置之间的偏移进行掌控的激光照射装置以及激光照射方法。
[用于解决问题的手段]
本发明的其中一个方面的激光照射装置,为对于包含反射面的对象物照射激光的激光照射装置,其特征为,具备有:激光光源,产生激光;空间光调制器,具有显示相位图案的显示部,并使由激光光源所产生的激光入射显示部中,将该激光根据相位图案来调制并从显示部出射;物镜,将由空间光调制器所出射的激光聚光于对象物;转像光学系统,将在空间光调制器的显示部中的激光的像转像至物镜的入射瞳面;摄像机,对于包含被照射于对象物并被反射面所反射了的激光的反射光的点像的图像进行摄像;和控制部,至少对于被显示在显示部的相位图案进行控制,控制部执行下述处理:第1显示处理,在由摄像机摄像图像时,使显示部显示将由物镜聚光的激光的聚光位置作为第1聚光位置的第1相位图案;和第2显示处理,在由摄像机摄像图像时,使显示部显示将由物镜聚光的激光的聚光位置作为在激光的照射方向上与第1聚光位置不同的第2聚光位置的第2相位图案。
在此激光照射装置中,包含被照射至对象物并被反射面所反射的激光的反射光的点像的图像由摄像机进行摄像。在摄像该图像时,第1相位图案由控制部的第1显示处理在显示部被显示,激光的聚光位置由该第1相位图案被作为第1聚光位置。又,在摄像该图像时,第2相位图案由控制部的第2显示处理在显示部被显示,激光的聚光位置由该第2相位图案被作为第2聚光位置。在此,发现到了:当转像至入射瞳面的激光的像的中心位置与该入射瞳面的中心位置之间存在有偏移(以下,亦单纯称作“转像位置偏移”)时,相较于并不存在有转像位置偏移的情况,例如会有激光并未由物镜适当地聚光,并容易成为第1聚光位置和第2聚光位置在与激光的照射方向相正交的方向上相互分离的状态(并未相互一致的状态)。因此,通过基于在第1显示处理以及第2显示处理的各者的执行时的摄像机的摄像结果,能够对于转像位置偏移进行掌握。
本发明的其中一个方面的激光照射装置,亦可作为下述的构成:具备有取得在由激光照射装置摄像机所摄像了的图像中的反射光的点像的位置的点像位置取得部,点像位置取得部执行下述处理:第1位置取得处理,取得为在第1显示处理的执行时由摄像机所摄像了的图像中的反射光的点像的位置的第1位置;和第2位置取得处理,取得为在第2显示处理的执行时由摄像机所摄像了的图像中的反射光的点像的位置的第2位置。如同上述一般,当存在有转像位置偏移时,相较于并不存在有转像位置偏移的情况,容易成为第1聚光位置和第2聚光位置在与激光的照射方向相正交的方向上相互分离的状态。因此,通过基于由点像位置取得部所取得的第1位置以及第2位置,能够对于转像位置偏移进行掌握。
本发明的其中一个方面的激光照射装置,亦可作为下述的构成:具备有:位置判定部,当由点像位置取得部所取得的第1位置以及第2位置并未相互一致时,判定在入射瞳面的中心位置和由转像光学系统转像至入射瞳面的激光的像的中心位置之间存在有偏移。若依据此构成,则能够自动判定转像位置偏移的有无。
本发明的其中一个方面的激光照射装置,亦可作为下述的构成:具备有:位置调整部,将在显示部显示相位图案时作为基准的基准位置,基于由点像位置取得部所取得的第1位置以及第2位置来进行偏置(offset)。若依据此构成,则能够将转像至入射瞳面的激光的像的位置,例如以使转像位置偏移被降低的方式来自动作调整。
本发明的其中一个方面的激光照射装置,亦可作为下述的构成:具备有使物镜以及对象物的至少一者移动的移动机构;并且,控制部在由点像位置取得部的第1位置取得处理取得第1位置时,由移动机构使物镜以及对象物的至少一者向能够由摄像机来确认反射光的点像的位置移动,并在由点像位置取得部的第2位置取得处理取得第2位置时,由移动机构使物镜以及对象物的至少一者向能够由摄像机来确认反射光的点像的位置移动;点像位置取得部使显示部上的第1相位图案的位置变化从而将第1位置取得处理执行1次或反复执行多次,并使显示部上的第2相位图案的位置变化从而将第2位置取得处理执行1次或反复执行多次;位置调整部基于多个第1位置以及多个第2位置,来算出显示部中的光轴中心,并使基准位置向该光轴中心偏置。在此情况下,能够具体性地实现将转像位置偏移降低的调整。
本发明的其中一个方面的激光照射装置,亦可作为下述的构成:第1聚光位置为以下的(A)~(C)中的其中一者,第2聚光位置为以下的(A)~(C)中的另外一者。由此,能够具体性地实现当存在有转像位置偏移时第1聚光位置以及第2聚光位置在激光的照射方向的正交方向上成为相互分离的状态。
(A)物镜的焦点位置;
(B)相对于物镜的焦点位置而言在物镜一侧的位置;
(C)相对于物镜的焦点位置而言在与物镜相反的一侧的位置。
本发明的其中一个方面的激光照射方法为使由激光照射装置对包含反射面的对象物照射激光的激光照射方法,其特征为:激光照射装置具备有:激光光源,产生激光;空间光调制器,具有显示相位图案的显示部,并使由激光光源所产生的激光入射至显示部中,而将该激光根据相位图案来调制并从显示部出射;物镜,将由空间光调制器所出射的激光聚光于对象物;转像光学系统,将在空间光调制器的显示部的激光的像转像至物镜的入射瞳面;摄像机,对于包含被照射于对象物并被反射面所反射的激光的反射光的点像的图像进行拍摄,该激光照射方法包含有:第1步骤,使显示部显示将由物镜所聚光的激光的聚光位置作为第1聚光位置的第1相位图案;第2步骤,在由第1步骤使显示部显示了第1相位图案的状态下,从激光光源产生激光并照射对象物,并由摄像机来拍摄包含有根据该照射而被反射面所反射的激光的反射光的点像的图像;第3步骤,将在由第2步骤所拍摄的图像中的反射光的点像的位置,作为第1位置而取得;第4步骤,使显示部上的第1相位图案的位置变化并将第2步骤以及第3步骤执行1次或反复执行多次;第5步骤,使显示部显示将由物镜所聚光的激光的聚光位置作为在激光的照射方向上与第1聚光位置不同的第2聚光位置的第2相位图案;第6步骤,在由第5步骤使显示部显示了第2相位图案的状态下,从激光光源产生激光并照射对象物,并由摄像机拍摄包含有根据该照射而被反射面所反射的激光的反射光的点像的图像;第7步骤,将在由第6步骤所拍摄的图像中的反射光的点像的位置,作为第2位置而取得;第8步骤,使显示部上的第2相位图案的位置变化并将第6步骤以及第7步骤执行1次或反复执行多次;和第9步骤,将当在显示部显示相位图案时作为基准的基准位置,基于由第3以及第4步骤所取得的多个第1位置和由第7以及第8步骤所取得的多个第2位置进行偏置。
如同上述一般,发现到:当存在有转像位置偏移时,相较于并不存在有转像位置偏移的情况,容易成为第1聚光位置和第2聚光位置在与激光的照射方向相正交的方向上相互分离的状态。因此,能够基于所取得的第1位置以及第2位置对转像位置偏移进行掌握。进而,通过基于多个第1位置以及多个第2位置使基准位置作偏置,能够将转像至入射瞳面的激光的像的位置,例如以使转像位置偏移被降低的方式来作调整。
本发明的其中一个方面的激光照射装置为对包含反射面的对象物照射激光的激光照射装置,其特征为,具备有:激光光源,产生激光;空间光调制器,具有显示相位图案的显示部,并使由激光光源所产生的激光入射至显示部中,而将该激光根据相位图案来调制并从显示部出射;物镜,将由空间光调制器所出射的激光聚光于对象物;转像光学系统,将在空间光调制器的显示部的激光的像转像至物镜的入射瞳面;摄像机,对包含被照射于对象物并被反射面所反射了的激光的反射光的点像的图像进行拍摄;以及控制部,至少对被显示在显示部的相位图案进行控制,控制部执行显示处理,该显示处理为:在由摄像机拍摄图像时,使显示部显示将由物镜聚光的激光沿着激光的照射方向聚光于长条的聚光范围中的第3相位图案。
发现到:当存在有转像位置偏移时,相较于并不存在有转像位置偏移的情况,该聚光范围的物镜侧及其相反侧容易成为在与激光的照射方向相正交的方向上相互分离的状态。因此,能够基于在执行显示处理时的摄像机的拍摄结果,来对转像位置偏移进行掌握。
本发明的其中一个方面的激光照射装置亦可作为下述的构成:当将物镜的聚光位置作为基准聚光位置,并将基准聚光位置的激光的聚光直径作为基准聚光直径时,第3相位图案为将从基准聚光位置起的朝向激光的照射方向的其中一侧或另外一侧的一定长度的范围作为聚光范围并在该聚光范围中使聚光直径成为与基准聚光直径相同的图案。
本发明的其中一个方面的激光照射装置亦可作为下述的构成:具备有取得在由摄像机所拍摄的图像中的反射光的点像的位置的点像位置取得部,点像位置取得部执行下述处理:第1位置取得处理,取得作为在执行显示处理时由摄像机所拍摄的图像中的反射光的点像的位置的第1位置;和第2位置取得处理,取得作为在执行光轴方向的物镜的位置与第1位置取得处理的显示处理不同的显示处理时由摄像机所拍摄的图像中的反射光的点像的位置的第2位置。能够基于由点像位置取得部所取得的第1位置以及第2位置,来对转像位置偏移进行掌握。
本发明的其中一个方面的激光照射装置亦可作为下述的构成:具备有:位置判定部,当由点像位置取得部所取得的第1位置以及第2位置并未相互一致时,判定在入射瞳面的中心位置和由转像光学系统转像至入射瞳面的激光的像的中心位置之间存在有偏移。若依据此构成,则能够自动判定转像位置偏移的有无。
本发明的其中一个方面的激光照射装置亦可作为下述的构成:具备有:位置调整部,将在显示部显示相位图案时作为基准的基准位置,基于由点像位置取得部所取得的第1位置以及第2位置进行偏置。若依据此构成,则能够将转像至入射瞳面的激光的像的位置,例如以使转像位置偏移被降低的方式来自动作调整。
本发明的其中一个方面的激光照射装置亦可作为下述的构成:具备有使物镜以及对象物中的至少一者移动的移动机构;控制部在由点像位置取得部的第1位置取得处理取得第1位置时,由移动机构使物镜以及对象物中的至少一者向能够由摄像机确认反射光的点像的位置移动,并在由点像位置取得部的第2位置取得处理取得第2位置时,由移动机构使物镜以及对象物中的至少一者向能够由摄像机确认反射光的点像的其他的位置移动;点像位置取得部使显示部上的第3相位图案的位置变化并将第1位置取得处理执行1次或反复执行多次,并使显示部上的第3相位图案的位置变化并将第2位置取得处理执行1次或反复执行多次;位置调整部基于多个第1位置以及多个第2位置,来算出显示部中的光轴中心,并使基准位置向该光轴中心偏置。在此情况下,能够具体性地实现将转像位置偏移降低的调整。
[发明的效果]
若依据本发明的其中一个方面,则可提供一种能够对由转像光学系统转像至物镜的入射瞳面的激光的像的中心位置与该入射瞳面的中心位置之间的偏移进行掌握的激光照射装置以及激光照射方法。
附图说明
图1为在改质区域的形成中所使用的激光加工装置的概略构成图。
图2为成为改质区域的形成的对象的加工对象物的平面图。
图3为沿着图2的加工对象物的III-III线的剖面图。
图4为激光加工后的加工对象物的平面图。
图5为沿着图4的加工对象物的V-V线的剖面图。
图6为沿着图4的加工对象物的VI-VI线的剖面图。
图7为实施方式的激光加工装置的立体图。
图8为被安装在图7的激光加工装置的支撑台上的加工对象物的立体图。
图9为沿着图7的ZX平面的激光输出部的剖面图。
图10为图7的激光加工装置的激光输出部以及激光聚光部的一部分的立体图。
图11为沿着图7的XY平面的激光聚光部的剖面图。
图12为沿着图11的XII-XII线的激光聚光部的剖面图。
图13为沿着图12的XIII-XIII线的激光聚光部的剖面图。
图14为图7的激光加工装置的反射型空间光调制器的部分剖面图。
图15为对图11的激光聚光部的反射型空间光调制器、4f透镜单元以及聚光透镜单元的光学性配置关系作展示的图。
图16为对实施方式的激光加工装置的重要部分作展示的概略构成图。
图17为对并未产生转像位置偏移的状态作说明的概略图。
图18为对并未产生转像位置偏移的状态作说明的其他的概略图。
图19为对并未产生转像位置偏移的状态作说明的又一其他的概略图。
图20为对产生有转像位置偏移的状态作说明的概略图。
图21为对产生有转像位置偏移的状态作说明的其他的概略图。
图22为对产生有转像位置偏移的状态作说明的又一其他的概略图。
图23为对在使液晶层显示了第1失焦图案时的点像图像作例示的图。
图24为对在使液晶层显示了第2失焦图案时的点像图像作例示的图。
图25为对点像的重心位置与基准位置的偏移量之间的关系作展示的图表。
图26为对由图16的激光加工装置所进行的激光照射方法作展示的流程图。
图27为对图26的基准位置调整处理作展示的流程图。
图28为对图26的基准位置调整处理作展示的其他的流程图。
图29为对由图16的激光加工装置所进行的其他的激光照射方法作展示的流程图。
图30为对图29的基准位置调整处理作展示的流程图。
图31为对图29的基准位置调整处理作展示的其他的流程图。
具体实施方式
以下,针对实施方式,参考附图作详细说明。另外,在各图中,针对相同或者是相当的部分,附加相同的元件符号,并省略重复的说明。
在实施方式的激光加工装置(激光照射装置)中,通过将激光聚光于加工对象物,来沿着切割预定线在加工对象物中形成改质区域。因此,首先,针对改质区域的形成,参考图1~图6来作说明。
如同图1中所示一般,激光加工装置100具备有:将激光L作脉冲震荡的激光光源101、以将激光L的光轴(光路)的方向作90°的改变的方式进行配置的二向分光镜103、和用于聚光激光L的聚光用透镜105。又,激光加工装置100具备有:用于将作为被照射有由聚光用透镜105聚光的激光L的对象物的加工对象物1作支撑的支撑台107、作为用于使支撑台107移动的移动机构的平台111、为了对激光L的输出或脉冲宽度、脉冲波形等作调节而对激光光源101进行控制的激光光源控制部102、以及对平台111的移动进行控制的平台控制部115。
在激光加工装置100中,从激光光源101所出射的激光L由二向分光镜103使其的光轴的方向作90°的改变,并由聚光用透镜105聚光于被载置在支撑台107上的加工对象物1的内部。与此同时地,使平台111移动,并使加工对象物1相对于激光L沿着切割预定线5作相对移动。由此,在加工对象物1中形成沿着切割预定线5的改质区域。另外,在此,虽为了使激光L作相对移动而使平台111作了移动,但是,亦可使聚光用透镜105移动,或者使这二者移动。
作为加工对象物1,使用包含有以半导体材料所形成的半导体基板或者是以压电材料所形成的压电基板等的板状的构件(例如,基板、晶圆等)。如同图2中所示一般,在加工对象物1中,被设定有用于切割加工对象物1的切割预定线5。切割预定线5为以直线状延伸的假想线。在加工对象物1的内部形成改质区域时,如图3中所示一般,在使聚光点(聚光位置)P对准于加工对象物1的内部的状态下,使激光L沿着切割预定线5(亦即是朝向图2的箭头A方向)作相对移动。由此,如同图4、图5以及图6中所示一般,改质区域7沿着切割预定线5被形成于加工对象物1中,沿着切割预定线5形成的改质区域7成为切割起点区域8。切割预定线5对应于照射预定线。
所谓聚光点P,是指激光L聚光的位置。切割预定线5并不被限定于直线状,亦可为曲线状,且亦可为将这些进行了组合的3维状,并且亦可为被进行了座标指定的线。切割预定线5并不被限定于假想线,亦可为在加工对象物1的表面3上实际所画出的线。改质区域7有被连续性形成的情况,亦有被断续性形成的情况。改质区域7可为列状,亦可为点状,也就是说,改质区域7只要至少被形成在加工对象物1的内部、表面3或者背面即可。会有以改质区域7作为起点被形成有龟裂的情况,龟裂以及改质区域7亦可露出于加工对象物1的外表面(表面3、背面、或者是外周面)。形成改质区域7时的激光入射面并不被限定于加工对象物1的表面3,亦可为加工对象物1的背面。
另外,在加工对象物1的内部形成改质区域7时,激光L透过加工对象物1,并且在位于加工对象物1的内部的聚光点P附近被特别吸收。由此,在加工对象物1中形成改质区域7(即,内部吸收型激光加工)。在此情况下,由于在加工对象物1的表面3激光L几乎不会被吸收,因此加工对象物1的表面3不会有熔融的情况。另一方面,在加工对象物1的表面3或者是背面形成改质区域7时,激光L在位于表面3或背面的聚光点P的附近会特别被吸收,并从表面3或背面起被熔融除去,形成孔或沟等的除去部(表面吸收型激光加工)。
改质区域7,是指在密度、折射率、机械性强度或其他的物理特性上与周围不同的状态的区域。作为改质区域7,例如,为熔融处理区域(指一旦熔融之后再度固化的区域、熔融状态中的区域以及从熔融进行再固化的状态中的区域中的至少任一者)、裂纹区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域等,且亦包含有这些区域混合存在的区域。进一步,作为改质区域7,亦存在有在加工对象物1的材料中改质区域7的密度相较于非改质区域的密度有所改变的区域、或者是被形成有晶格缺陷的区域。当加工对象物1的材料为单晶硅时,改质区域7亦可称为高密度转移区域。
关于熔融处理区域、折射率变化区域、改质区域7的密度相较于非改质区域的密度有所变化的区域、以及被形成有晶格缺陷的区域,也会有进一步在这些区域的内部或者是改质区域7和非改质区域之间的边界包含有龟裂(裂纹、微裂纹)的情况。被包含的龟裂,有涵盖改质区域7的整面的情况,或者是仅在一部分或在多部分形成的情况。加工对象物1包含由具有结晶构造的结晶材料所成的基板。例如,加工对象物1包含由氮化镓(GaN)、硅(Si)、碳化硅(SiC)、LiTaO3以及蓝宝石(Al2O3)的至少其中一者所形成的基板。换言之,加工对象物1,例如,包含氮化镓基板、硅基板、SiC基板、LiTaO3基板或者是蓝宝石基板。结晶材料可为各向异性结晶以及各向同性结晶的任一者。又,加工对象物1也可包含由具有非结晶构造(非晶质构造)的非结晶材料所成的基板,例如也可包含玻璃基板。
在实施方式中,可通过沿着切割预定线5形成多个改质点(加工痕迹),来形成改质区域7。在此情况下,通过使多个改质点集合,成为改质区域7。所谓改质点,是指由脉冲激光的1个脉冲的击射(即,1个脉冲的激光照射:激光击射)所形成的改质部分。作为改质点,可列举出裂纹点、熔融处理点或折射率变化点,又或是这些中的至少1个混合存在的情况。针对改质点,可对所要求的切割精确度、所要求的切割面的平坦性、加工对象物1的厚度、种类、结晶方位等作考虑,来对其的大小或所产生的龟裂的长度作适当的控制。又,在实施方式中,可沿着切割预定线5将改质点作为改质区域7来形成。
〔实施方式的激光加工装置〕
接着,针对实施方式的激光加工装置作说明。在以下的说明中,将在水平面内相互正交的方向作为X轴方向以及Y轴方向,并将垂直方向作为Z轴方向。
〔激光加工装置的全体构成〕
如同图7中所示一般,激光加工装置200具备有装置框体210、第1移动机构220、支撑台230、以及第2移动机构(移动机构)240。进一步,激光加工装置200具备有激光输出部300、激光聚光部400、以及控制部500。
第1移动机构220被安装在装置框体210上。第1移动机构220具备有第1轨单元221、第2轨单元222、以及可动基体223。第1轨单元221被安装在装置框体210上。在第1轨单元221中,设置有沿着Y轴方向延伸的一对轨221a、221b。第2轨单元222以能够沿着Y轴方向移动的方式,被安装在第1轨单元221的一对轨221a、221b上。在第2轨单元222中,设置有沿着X轴方向延伸的一对轨222a、222b。可动基体223以能够沿着X轴方向移动的方式,被安装在第2轨单元222的一对轨222a、222b上。可动基体223能够以与Z轴方向相平行的轴线作为中心线来旋转。
支撑台230被安装在可动基体223上。支撑台230支撑加工对象物1。加工对象物1,例如,为在由硅等的半导体材料所成的基板的表面侧以矩阵状形成有多个功能元件(发光二极管等的受光元件、激光二极管等的发光元件、或者是作为电路所形成的电路元件等)者。在将加工对象物1支撑于支撑台230时,如同图8中所示一般,在被张贴于环状的框架11的薄膜12上,例如贴附加工对象物1的表面1a(多个功能元件侧的面)。支撑台230由夹钳来保持框架11,并且由真空吸盘台来吸附薄膜12,由此支撑加工对象物1。在支撑台230上,于加工对象物1中,相互平行的多个切割预定线5a以及相互平行的多个切割预定线5b以通过相邻的功能元件之间的方式被设定为格子状。加工对象物1包含有其表面1a作为反射激光L的反射面。反射面为使激光L反射的面,并为当激光L入射至折射率不同的物质中时的边界面(边界层)。
如同图7中所示一般,通过使第2轨单元222在第1移动机构220中动作,支撑台230被沿着Y轴方向移动。又,通过使可动基体223在第1移动机构220中动作,支撑台230被沿着X轴方向移动。进一步,通过使可动基体223在第1移动机构220中动作,支撑台230以与Z轴方向相平行的轴线作为中心线被旋转。这样,支撑台230以能够沿着X轴方向以及Y轴方向移动并且能够以与Z轴方向相平行的轴线作为中心线作旋转的方式,被安装在装置框体210上。
激光输出部300被安装在装置框体210上。激光聚光部400经由第2移动机构240被安装在装置框体210上。通过使第2移动机构240动作,激光聚光部400被沿着Z轴方向移动。这样,激光聚光部400以能够相对于激光输出部300沿着Z轴方向移动的方式,被安装在装置框体210上。
控制部500由CPU(中央处理单元,Central Processing Unit)、ROM(只读存储器,Read Only Memory)以及RAM(随机存取存储器,Random Access Memory)等所构成。控制部500对激光加工装置200的各部的动作进行控制。
作为其中一例,在激光加工装置200中,如同下述一般,沿着各切割预定线5a、5b(参考图8)在加工对象物1的内部形成改质区域。
首先,以使加工对象物1的背面1b(参考图8)成为激光入射面的方式,来将加工对象物1支撑于支撑台230,并使加工对象物1的各切割预定线5a与和X轴方向相平行的方向相互对准。接着,以使激光L的聚光点在加工对象物1的内部位于从加工对象物1的激光入射面起离开了特定距离的位置的方式,由第2移动机构240使激光聚光部400移动。接着,一面使加工对象物1的激光入射面与激光L的聚光点之间的距离维持于一定,一面沿着各切割预定线5a使激光L的聚光点作相对移动。由此,沿着各切割预定线5a在加工对象物1的内部形成改质区域。
若是沿着各切割预定线5a的改质区域的形成结束,则由第1移动机构220旋转支撑台230,加工对象物1的各切割预定线5b与和X轴方向相平行的方向对准。接着,以使激光L的聚光点在加工对象物1的内部位于从加工对象物1的激光入射面起离开了特定距离的位置的方式,由第2移动机构240使激光聚光部400移动。接着,一面使加工对象物1的激光入射面与激光L的聚光点之间的距离维持于一定,一面沿着各切割预定线5b使激光L的聚光点作相对移动。由此,沿着各切割预定线5b在加工对象物1的内部形成改质区域。
这样,在激光加工装置200中,与X轴方向相平行的方向为加工方向(激光L的扫描方向)。另外,沿着各切割预定线5a的激光L的聚光点的相对移动、以及沿着各切割预定线5b的激光L的聚光点的相对移动通过由第1移动机构220使支撑台230沿着X轴方向移动而实施。又,在各切割预定线5a之间的激光L的聚光点的相对移动、以及在各切割预定线5b之间的激光L的聚光点的相对移动通过由第1移动机构220使支撑台230沿着Y轴方向移动而实施。
如同图9中所示一般,激光输出部300具备有安装基体301、罩302、以及多个反射镜303、304。进一步,激光输出部300具备有激光震荡器(激光光源)310、快门320、λ/2波长板单元330、偏光板单元340、光束扩展器350、以及反射镜单元360。
安装基体301支撑多个反射镜303、304、激光震荡器310、快门320、λ/2波长板单元330、偏光板单元340、光束扩展器350、以及反射镜单元360。多个反射镜303、304、激光震荡器310、快门320、λ/2波长板单元330、偏光板单元340、光束扩展器350、以及反射镜单元360被安装在安装基体301的主面301a。安装基体301为板状的构件,并相对于装置框体210(参考图7)可装卸。激光输出部300经由安装基体301被安装在装置框体210上。激光输出部300相对于装置框体210可装卸。
罩302在安装基体301的主面301a上,覆盖多个反射镜303、304、激光震荡器310、快门320、λ/2波长板单元330、偏光板单元340、光束扩展器350以及反射镜单元360。罩302相对于安装基体301可装卸。
激光震荡器310使直线偏光的激光L沿着X轴方向作脉冲震荡。从激光震荡器310所出射的激光L的波长包含于500~550nm、1000~1150nm或者是1300~1400nm的任一者的波带中。500~550nm的波带的激光L,例如适合于对由蓝宝石所成的基板所进行的内部吸收型激光加工。1000~1150nm以及1300~1400nm的各波带的激光L,例如适合于对由硅所成的基板所进行的内部吸收型激光加工。从激光震荡器310所出射的激光L的偏光方向,例如,为与Y轴方向相平行的方向。从激光震荡器310所出射的激光L被反射镜303所反射,并沿着Y轴方向入射至快门320。
激光震荡器310如同下述一般地对激光L的输出的开/关(ON/OFF)作切换。当激光震荡器310为由固体激光所构成时,通过对被设置在共振器内的Q开关(AOM(音响光学调制器)、EOM(电性光学调制器)等)的ON/OFF作切换,来将激光L的输出的ON/OFF作高速切换。当激光震荡器310为由光纤激光所构成时,通过对构成种激光、放大(激励用)激光的半导体激光的输出的ON/OFF作切换,来将激光L的输出的ON/OFF作高速切换。当激光震荡器310为使用有外部调制元件时,通过对被设置在共振器外的外部调制元件(AOM、EOM等)的ON/OFF作切换,来将激光L的输出的ON/OFF作高速切换。
快门320由机械式的机构来对激光L的光路作开闭。从激光输出部300来的激光L的输出的ON/OFF的切换,如同上述一般,由激光震荡器310的激光L的输出的ON/OFF的切换来实施,但是,通过设置有快门320,例如可防止从激光输出部300非预期性地出射激光L的情形。通过了快门320之后的激光L被反射镜304所反射,并沿着X轴方向依序入射至λ/2波长板单元330以及偏光板单元340。
λ/2波长板单元330以及偏光板单元340作为对激光L的输出(光强度)作调整的输出调整部起作用。又,λ/2波长板单元330以及偏光板单元340作为对激光L的偏光方向作调整的偏光方向调整部起作用。依序通过了λ/2波长板单元330以及偏光板单元340之后的激光L沿着X轴方向入射至光束扩展器350。
光束扩展器350一面对激光L的直径作调整,一面将激光L平行化。通过了光束扩展器350之后的激光L沿着X轴方向入射至反射镜单元360。
反射镜单元360具备有支撑基体361、多个反射镜362、363。支撑基体361支撑多个反射镜362、363。支撑基体361以能够沿着X轴方向以及Y轴方向进行位置调整的方式,被安装于安装基体301。反射镜(第1反射镜)362将通过了光束扩展器350之后的激光L反射至Y轴方向。反射镜362以使其反射面例如能够在与Z轴相平行的轴线的周围进行角度调整的方式,被安装于支撑基体361。反射镜(第2反射镜)363将被反射镜362所反射了的激光L反射至Z轴方向。反射镜363以使其反射面例如能够在与X轴相平行的轴线的周围进行角度调整并且沿着Y轴方向进行位置调整的方式,被安装于支撑基体361。由反射镜363反射的激光L通过被形成于支撑基体361的开口361a,并沿着Z轴方向入射至激光聚光部400(参考图7)。由激光输出部300出射的激光L的出射方向与激光聚光部400的移动方向一致。如同上述一般,各反射镜362、363具备有用于调整反射面的角度的机构。在反射镜单元360中,通过实施相对于安装基体301的支撑基体361的位置调整、相对于支撑基体361的反射镜363的位置调整、以及各反射镜362、363的反射面的角度调整,使从激光输出部300所出射的激光L的光轴的位置以及角度相对于激光聚光部400对准。多个反射镜362、363为用于对从激光输出部300所出射的激光L的光轴进行调整的构成。
如同图10中所示一般,激光聚光部400具备有框体401。框体401呈现以Y轴方向作为长边方向的长方体状的形状。在框体401的一个侧面401e,安装有第2移动机构240(参考图11以及图13)。在框体401中,以在Z轴方向上与反射镜单元360的开口361a相对的方式,设置有圆筒状的光入射部401a。光入射部401a使从激光输出部300所出射的激光L入射至框体401内。反射镜单元360与光入射部401a以由第2移动机构240使激光聚光部400沿着Z轴方向移动时不会相互接触的距离,相互离开。
如同图11以及图12中所示一般,激光聚光部400具备有反射镜402和二向分光镜403。进一步,激光聚光部400具备有反射型空间光调制器410、4f透镜单元420、聚光透镜单元(物镜)430、驱动机构440、以及一对测距传感器450。
反射镜402以在Z轴方向上与光入射部401a相对的方式,被安装于框体401的底面401b。反射镜402将经由光入射部401a入射至框体401内的激光L反射至与XY平面相平行的方向。在反射镜402中,沿着Z轴方向入射有由激光输出部300的光束扩展器350进行了平行化的激光L。在反射镜402中,激光L作为平行光沿着Z轴方向入射。因此,就算是由第2移动机构240使激光聚光部400沿着Z轴方向移动,沿着Z轴方向入射至反射镜402的激光L的状态也被维持于一定。由反射镜402进行了反射的激光L入射至反射型空间光调制器410。
反射型空间光调制器410在使反射面410a面临框体401内的状态下,被安装于Y轴方向上的框体401的端部401c。反射型空间光调制器410,例如为反射型液晶(LCOS:LiquidCrystal on Silicon)的空间光调制器(SLM:Spatial Light Modulator),并一面将激光L调制,一面将激光L反射至Y轴方向。由反射型空间光调制器410调制并进行了反射的激光L沿着Y轴方向入射至4f透镜单元420。在此,在与XY平面相平行的平面内,入射至反射型空间光调制器410中的激光L的光轴、与从反射型空间光调制器410所出射的激光L的光轴,此两者间所成的角度α为锐角(例如,10~60°)。激光L在反射型空间光调制器410中沿着XY平面以锐角被反射。这是因为对激光L的入射角以及反射角作抑制从而抑制衍射效率的降低,使反射型空间光调制器410的性能充分地发挥。另外,在反射型空间光调制器410中,例如,由于使用有液晶的光调制层的厚度为数μm~数十μm程度为极薄,因此,反射面410a可视为与光调制层的光入射出射面实质性相同。
4f透镜单元420具备有支撑器421、反射型空间光调制器410侧的透镜422、聚光透镜单元430侧的透镜423、以及狭缝构件424。支撑器421保持一对透镜422、423以及狭缝构件424。支撑器421将沿着激光L的光轴的方向上的一对透镜422、423以及狭缝构件424的相互间的位置关系维持于一定。一对透镜422、423构成使反射型空间光调制器410的反射面410a与聚光透镜单元430的入射瞳面(瞳面)430a处于成像关系的两侧远心光学系统。由此,在反射型空间光调制器410的反射面410a的激光L的像(在反射型空间光调制器410中进行了调制的激光L的像)被转像(成像)于聚光透镜单元430的入射瞳面430a。在狭缝构件424中形成有狭缝424a。狭缝424a位于透镜422与透镜423之间,并位于透镜422的焦点面附近。由反射型空间光调制器410调制并进行了反射的激光L中的不必要的部分由狭缝构件424遮断。通过了4f透镜单元420之后的激光L沿着Y轴方向入射至二向分光镜403。
二向分光镜403使激光L的大部分(例如,95~99.5%)反射至Z轴方向,并使激光L的一部分(例如,0.5~5%)沿着Y轴方向透过。激光L的大部分在二向分光镜403中沿着ZX平面以直角被反射。由二向分光镜403进行了反射的激光L沿着Z轴方向入射至聚光透镜单元430。
聚光透镜单元430在Y轴方向上的框体401的端部401d(端部401c的相反侧的端部)经由驱动机构440被安装。聚光透镜单元430具备有支撑器431、多个透镜432。支撑器431保持多个透镜432。多个透镜432将激光L对被支撑于支撑台230的加工对象物1(参考图7)聚光。驱动机构440通过压电元件的驱动力,使聚光透镜单元430沿着Z轴方向移动。
一对测距传感器450以在X轴方向上位于聚光透镜单元430的两侧的方式,被安装于框体401的端部401d。各测距传感器450对被支撑于支撑台230的加工对象物1(参考图7)的激光入射面出射测距用的光(例如,激光),并通过将被该激光入射面所反射的测距用的光检测出来,来取得加工对象物1的激光入射面的位移数据。另外,在测距传感器450中,可利用三角测距方式、激光共焦方式、白色共焦方式、分光干涉方式、非点像差方式等的传感器。
在激光加工装置200中,如同上述一般,与X轴方向相平行的方向为加工方向(激光L的扫描方向)。因此,在沿着各切割预定线5a、5b使激光L的聚光点作相对移动时,一对测距传感器450中的对聚光透镜单元430相对地先行的测距传感器450取得沿着各切割预定线5a、5b的加工对象物1的激光入射面的位移数据。之后,以使加工对象物1的激光入射面与激光L的聚光点之间的距离被维持于一定的方式,使驱动机构440基于由测距传感器450所取得的位移数据使聚光透镜单元430沿着Z轴方向移动。
激光聚光部400具备有光束分离器461、一对透镜462、463、以及轮廓取得用摄像机464。光束分离器461将透过了二向分光镜403之后的激光L分成反射成分与透过成分。由光束分离器461进行了反射的激光L沿着Z轴方向依序入射至一对透镜462、463以及轮廓取得用摄像机464。一对透镜462、463构成使聚光透镜单元430的入射瞳面430a与轮廓取得用摄像机464的拍摄面处于成像关系的两侧远心光学系统。由此,在聚光透镜单元430的入射瞳面430a的激光L的像被转像(成像)于轮廓取得用摄像机464的拍摄面。如同上述一般,在聚光透镜单元430的入射瞳面430a的激光L的像为在反射型空间光调制器410中进行了调制的激光L的像。因此,在激光加工装置200中,可通过对由轮廓取得用摄像机464所进行的拍摄结果作监视,来对反射型空间光调制器410的动作状态进行掌握。
进一步,激光聚光部400具备有光束分离器471、透镜472、以及激光L的光轴位置监测用的摄像机473。光束分离器471将透过了光束分离器461之后的激光L分成反射成分与透过成分。由光束分离器471进行了反射的激光L沿着Z轴方向依序入射至透镜472以及摄像机473。透镜472将入射了的激光L聚光于摄像机473的拍摄面上。在激光加工装置200中,能够通过一面对由轮廓取得用摄像机464以及摄像机473的各者所得到的拍摄结果作监视,一面在反射镜单元360中,实施相对于安装基体301的支撑基体361的位置调整、相对于支撑基体361的反射镜363的位置调整、以及各反射镜362、363的反射面的角度调整(参考图9以及图10),来对入射至聚光透镜单元430中的激光L的光轴的偏移(相对于聚光透镜单元430的激光的强度分布的位置偏移、以及相对于聚光透镜单元430的激光L的光轴的角度偏移)作修正。
多个光束分离器461、471被配置在从框体401的端部401d起沿着Y轴方向所延伸的筒体404内。一对透镜462、463被配置在沿着Z轴方向立起设置于筒体404上的筒体405内,轮廓取得用摄像机464被配置在筒体405的端部。透镜472被配置在沿着Z轴方向立起设置于筒体404上的筒体406内,摄像机473被配置在筒体406的端部。筒体405与筒体406在Y轴方向上被相互并排设置。另外,透过了光束分离器471之后的激光L可以为被设置在筒体404的端部的缓冲构件等所吸收,或者是也可被利用于适当的用途。
如同图12以及图13中所示一般,激光聚光部400具备有可视光源481、多个透镜482、标线片(reticle)483、反射镜484、半反射镜485、光束分离器486、透镜487、以及观察用摄像机488。可视光源481沿着Z轴方向出射可视光V。多个透镜482将从可视光源481所出射的可视光V平行化。标线片483对可视光V赋予刻度线。反射镜484将由多个透镜482进行了平行化的可视光V反射至X轴方向。半反射镜485将被反射镜484所反射了的可视光V分成反射成分和透过成分。由半反射镜485进行了反射的可视光V沿着Z轴方向依序透过光束分离器486以及二向分光镜403,并经由聚光透镜单元430,被照射至被支撑于支撑台230上的加工对象物1(参考图7)。
被照射至加工对象物1的可视光V被加工对象物1的激光入射面所反射,并经由聚光透镜单元430入射至二向分光镜403,再沿着Z轴方向透过二向分光镜403。光束分离器486将透过了二向分光镜403之后的可视光V分成反射成分与透过成分。透过了光束分离器486之后的可视光V透过半反射镜485,并沿着Z轴方向依序入射至透镜487以及观察用摄像机488。透镜487将入射了的可视光V聚光于观察用摄像机488的拍摄面上。在激光加工装置200中,可通过对由观察用摄像机488所进行的拍摄结果作观察,来对加工对象物1的状态进行掌握。
反射镜484、半反射镜485以及光束分离器486被配置在被安装于框体401的端部401d上的支撑器407内。多个透镜482以及标线片483被配置在沿着Z轴方向立起设置于支撑器407的上的筒体408内,可视光源481被配置在筒体408的端部。透镜487被配置在沿着Z轴方向立起设置于支撑器407上的筒体409内,观察用摄像机488被配置在筒体409的端部。筒体408与筒体409在X轴方向上被相互并排设置。另外,沿着X轴方向透过了半反射镜485的可视光V、以及由光束分离器486被反射至X轴方向的可视光V可分别为被设置在支撑器407的壁部的缓冲构件等所吸收,或者是也可在适当的用途中利用。
在激光加工装置200中,对激光输出部300的交换有所考虑。这是因为,根据加工对象物1的规格、加工条件等,适于进行加工的激光L的波长有所不同。因此,准备所出射的激光L的波长互相不同的多个激光输出部300。在此,准备有:所出射的激光L的波长包含于500~550nm的波带中的激光输出部300、所出射的激光L的波长包含于1000~1150nm的波带中的激光输出部300、以及所出射的激光L的波长包含于1300~1400nm的波带中的激光输出部300。
另一方面,在激光加工装置200中,并未对激光聚光部400的交换有所考虑。这是因为,激光聚光部400对应于多波长(对应于不相互连续的多个波带)。具体而言,反射镜402、反射型空间光调制器410、4f透镜单元420的一对透镜422、423、二向分光镜403以及聚光透镜单元430的透镜432等对应于多波长。在此,激光聚光部400对应于500~550nm、1000~1150nm以及1300~1400nm的波带。这是通过在激光聚光部400的各构成中镀敷特定的介电质多层膜等并以满足所期望的光学性能的方式来对激光聚光部400的各构成进行设计而实现的。另外,在激光输出部300,λ/2波长板单元330具备有λ/2波长板,偏光板单元340具备有偏光板。λ/2波长板以及偏光板为波长依赖性高的光学元件。因此,λ/2波长板单元330以及偏光板单元340作为在各波带的每一者中互相不同的构成,被设置在激光输出部300。
〔在激光加工装置中的激光的光路以及偏光方向〕
在激光加工装置200中,对被支撑于支撑台230的加工对象物1聚光的激光L的偏光方向,如同图11中所示一般,为与X轴方向相平行的方向,并与加工方向(激光L的扫描方向)一致。在此,在反射型空间光调制器410中,激光L作为P偏光被反射。这是因为,在反射型空间光调制器410的光调制层使用有液晶时,当以在与包含有对反射型空间光调制器410入射出射的激光L的光轴的平面相平行的面内使液晶分子倾斜的方式,使该液晶取向时,在偏波面的旋转被抑制的状态下对激光L施加相位调制(例如,参考日本专利第3878758号公报)。另一方面,在二向分光镜403中,激光L作为S偏光被反射。这是因为,相较于将激光L作为P偏光来反射,以将激光L作为S偏光来反射时,能够使为了让二向分光镜403对应于多波长所需要的介电质多层膜的镀敷数量减少等二向分光镜403的设计变得容易。
因此,在激光聚光部400中,从反射镜402起经由反射型空间光调制器410以及4f透镜单元420到达二向分光镜403的光路被设定为沿着XY平面,从二向分光镜403起到达聚光透镜单元430的光路被设定为会沿着Z轴方向。
如同图9所示一般,在激光输出部300中,激光L的光路被设定为沿着X轴方向或者是Y轴方向。具体而言,从激光震荡器310起到达反射镜303的光路、以及从反射镜304起经由λ/2波长板单元330、偏光板单元340以及光束扩展器350到达反射镜单元360的光路被设定为沿着X轴方向,从反射镜303起经由快门320到达反射镜304的光路、以及在反射镜单元360的从反射镜362到达反射镜363的光路被设定为沿着Y轴方向。
在此,沿着Z轴方向从激光输出部300前进至激光聚光部400的激光L,如同图11中所示一般,由反射镜402反射至与XY平面相平行的方向,并入射至反射型空间光调制器410。此时,在与XY平面相平行的平面内,入射至反射型空间光调制器410中的激光L的光轴、与从反射型空间光调制器410所出射的激光L的光轴,形成为锐角的角度α。另一方面,如同上述一般,在激光输出部300中,激光L的光路被设定为沿着X轴方向或者是Y轴方向。
因此,在激光输出部300中,有必要使λ/2波长板单元330以及偏光板单元340不仅作为对激光L的输出作调整的输出调整部起作用,也作为对激光L的偏光方向作调整的偏光方向调整部起作用。
〔反射型空间光调制器〕
如同图14中所示一般,反射型空间光调制器410通过将硅基板213、驱动电路层914、多个像素电极214、介电质多层膜反射镜等的反射膜215、取向膜999a、液晶层(显示部)216、取向膜999b、透明导电膜217、以及玻璃基板等的透明基板218,依照上述顺序层叠来构成。
透明基板218具备有沿着XY平面的表面218a,该表面218a构成反射型空间光调制器410的反射面410a。透明基板218例如由玻璃等的光透过性材料所成,并使从反射型空间光调制器410的表面218a所入射的特定波长的激光L透射至反射型空间光调制器410的内部。透明导电膜217被形成于透明基板218的背面上,并由使激光L透过的导电性材料(例如ITO)构成。
多个像素电极214沿着透明导电膜217被以矩阵状来排列在硅基板213上。各像素电极214例如由铝等的金属材料所成,这些的表面214a被加工为平坦且平滑。多个像素电极214由被设置在驱动电路层914的主动矩阵电路驱动。
主动矩阵电路被设置在多个像素电极214和硅基板213之间,并根据欲从反射型空间光调制器410输出的光像,来控制对各像素电极214所施加的电压。此种主动矩阵电路例如具备有未图示的对在X轴方向上作并排的各像素列的施加电压进行控制的第1驱动电路、对在Y轴方向上作并排的各像素列的施加电压进行控制的第2驱动电路,并构成为通过控制部5000中的后述的空间光调制器控制部502(参考图16)由二者的驱动电路来对被指定的像素的像素电极214施加特定的电压。
取向膜999a、999b被配置在液晶层216的两端面,并使液晶分子群排列在一定的方向上。取向膜999a、999b例如由聚酰亚胺等的高分子材料所成并且对与液晶层216之间的接触面施加有摩擦(rubbing)处理等。
液晶层216被配置在多个像素电极214和透明导电膜217之间,并根据由各像素电极214和透明导电膜217所形成的电场,使激光L调制。即,若是由驱动电路层914的主动矩阵电路来对各像素电极214施加电压,则在透明导电膜217和各像素电极214之间形成有电场,根据被形成于液晶层216的电场的大小,液晶分子216a的排列方向改变。若是使激光L透过透明基板218以及透明导电膜217并入射至液晶层216中,则此激光L在通过液晶层216的期间中,由液晶分子216a调制,并在反射膜215中被反射,之后,再度由液晶层216调制,之后再出射。
此时,由后述的空间光调制器控制部502(参考图16)来对被施加于各像素电极214的电压进行控制,根据该电压,在液晶层216中,被透明导电膜217和各像素电极214所包夹的部分的折射率改变(与各像素相对应的位置的液晶层216的折射率改变)。由此折射率的改变,能够根据所施加的电压使激光L的相位在液晶层216的各像素的每一者分别改变。能够将与全息图图案相对应的相位调制由液晶层216对各像素的每一者分别作赋予。换言之,能够将赋予调制的作为全息图图案的调制图案显示于反射型空间光调制器410的液晶层216。入射至调制图案中并透过的激光L,其波面被调整,在构成该激光L的各光线中的与前进方向相正交的特定方向的成分的相位中,产生偏移。因此,通过对显示在反射型空间光调制器410上的调制图案适当作设定,能够使激光L调制(例如,使激光L的强度、振幅、相位、偏光等作调制)。
〔4f透镜单元〕
如同上述一般,4f透镜单元420的一对透镜422、423构成使反射型空间光调制器410的反射面410a与聚光透镜单元430的入射瞳面430a处于成像关系的两侧远心光学系统。具体而言,如同图15中所示一般,反射型空间光调制器410侧的透镜422的中心与反射型空间光调制器410的反射面410a之间的光路的距离为透镜422的第1焦距f1,聚光透镜单元430侧的透镜423的中心与聚光透镜单元430的入射瞳面430a之间的光路的距离为透镜423的第2焦距f2,透镜422的中心与透镜423的中心之间的光路的距离为第1焦距f1和第2焦距f2的和(f1+f2)。从反射型空间光调制器410起到达聚光透镜单元430的光路中的一对透镜422、423间的光路为一直线。
在激光加工装置200中,从使在反射型空间光调制器410的反射面410a的激光L的有效直径增大的观点来看,两侧远心光学系统的倍率M,满足0.5<M<1(缩小系)。若是在反射型空间光调制器410的反射面410a的激光L的有效直径越大,则能够以越高精细度的相位图案使激光L调制。从抑制反射型空间光调制器410起到达聚光透镜单元430的激光L的光路变长的情形的观点来看,以0.6≦M≦0.95为更理想。在此,(两侧远心光学系统的倍率M)=(在聚光透镜单元430的入射瞳面430a像的大小)/(在反射型空间光调制器410的反射面410a的物体的大小)。在激光加工装置200的情况下,两侧远心光学系统的倍率M、透镜422的第1焦距f1以及透镜423的第2焦距f2满足M=f2/f1。
另外,从使在反射型空间光调制器410的反射面410a的激光L的有效直径缩小的观点来看,两侧远心光学系统的倍率M也可满足1<M<2(扩大系)。若是在反射型空间光调制器410的反射面410a的激光L的有效直径越小,则光束扩展器350(参考图9)所需要的倍率会变得越小,在与XY平面相平行的平面内,入射至反射型空间光调制器410中的激光L的光轴与从反射型空间光调制器410所出射的激光L的光轴间所成的角度α(参考图11)变小。在抑制从反射型空间光调制器410起到达聚光透镜单元430的激光L的光路变长的情形的观点来看,以1.05≦M≦1.7为更理想。
接着,针对实施方式的激光加工装置200的重要部分作详细说明。
图16为对实施方式的激光加工装置200的重要部分作展示的概略构成图。如同图16中所示一般,入射至反射型空间光调制器410的液晶层216中并进行了反射的激光L在由4f透镜单元420的作为中继透镜的透镜422进行集束之后,由4f透镜单元420的作为中继透镜的透镜423准直,并入射至二向分光镜403中。由二向分光镜403进行了反射的激光L入射至聚光透镜单元430,并经由聚光透镜单元430被照射至加工对象物1。被照射至加工对象物1的激光L将表面1a作为反射面被反射。由表面1a进行了反射的激光L的反射光RL在通过了二向分光镜403之后,经由透镜487被入射至观察用摄像机488的拍摄面。
4f透镜单元420的一对透镜422、423将在液晶层216的反射面410a的激光L的波面,转像(中继)至聚光透镜单元430的入射瞳面430a。由此,液晶层216的反射面410a与聚光透镜单元430的入射瞳面430a相互构成共轭的关系。4f透镜单元420构成将在液晶层216的激光L的像转像至入射瞳面430a的转像光学系统。
观察用摄像机488构成将被表面1a所反射了的反射光RL检测出来的反射光检测器。观察用摄像机488拍摄作为包含有反射光RL的点像(也称作束点、表面反射像或者是聚光点)的图像的点像图像。观察用摄像机488将所拍摄的点像图像输出至控制部500。
控制部500对在反射型空间光调制器410的液晶层216所显示的相位图案进行控制。相位图案为上述的调制图案,并为将激光L作调制的相位分布。相位图案以被设定在液晶层216上的基准位置作为基准来设定的。在液晶层216中在显示相位图案时作为基准的位置被设定为基准位置(以下,单纯称作“基准位置”),并在基于此基准位置所制定的坐标系中,设定相位图案的位置。例如,相位图案的位置作为以液晶层216上的基准位置作为原点的2维坐标的坐标值来设定。在液晶层216中的坐标系具有X方向以及Y方向作为坐标轴方向,并能够将液晶层216的1个像素作为1个单位。
控制部500执行关于液晶层216的显示的控制的第1显示处理以及第2显示处理。第1显示处理为在由观察用摄像机488对反射光RL进行拍摄时,使液晶层216显示将由聚光透镜单元430所聚光的激光L的聚光位置作为第1聚光位置的第1相位图案的处理。第2显示处理为在由观察用摄像机488对反射光RL进行拍摄时,使液晶层216显示将由聚光透镜单元430所聚光的激光L的聚光位置作为第2聚光位置的第2相位图案的处理。第2聚光位置与第1聚光位置为在激光L的光轴方向(照射方向)上互相不同的位置。
第1相位图案为黑图案、第1失焦图案以及第2失焦图案中的其中一者。第2相位图案为黑图案、第1失焦图案以及第2失焦图案中的另外一者。
黑图案为将由聚光透镜单元430所聚光的激光L的聚光位置维持为聚光透镜单元430的焦点位置的相位图案。黑图案为将聚光点的位置作为并非可变的相位图案,并为在液晶层216上于全区域中均一的显示的图案。以下,将使液晶层216显示黑图案时的聚光位置,也称为“基准聚光位置”。
第1失焦图案为将由聚光透镜单元430所聚光的激光L的聚光位置作为相对于聚光透镜单元430的焦点位置更靠该聚光透镜单元430侧的位置(接近该聚光透镜单元430的位置)的相位图案。第1失焦图案为对应于凸透镜的相位图案、并为包含多个同心圆图形的图案。例如,第1失焦图案为对应于失焦量为+30μm的凸透镜的相位图案。以下,将使液晶层216显示第1失焦图案时的聚光位置,也称为“凸透镜DF聚光位置”。
第2失焦图案为将由聚光透镜单元430所聚光的激光L的聚光位置作为相对于聚光透镜单元430的焦点位置与该聚光透镜单元430相反侧的位置(从该聚光透镜单元430远离的位置)的相位图案。第2失焦图案为对应于凹透镜的相位图案、并为包含多个同心圆图形的图案。例如,第2失焦图案为对应于失焦量为-30μm的凹透镜的相位图案。例如,第1以及第2失焦图案的失焦量,绝对值互为相同并且符号互不同。以下,将使液晶层216显示第2失焦图案时的聚光位置,也称为“凹透镜DF聚光位置”。
因此,第1聚光位置为以下的(A)~(C)中的其中一者,第2聚光位置,为以下的(A)~(C)中的另外一者。
(A)基准聚光位置(聚光透镜单元430的焦点位置)
(B)凸透镜DF聚光位置
(相对于基准聚光位置为聚光透镜单元430侧的位置)
(C)凹透镜DF聚光位置
(相对于基准聚光位置为与聚光透镜单元430相反侧的位置)
或者是,控制部500执行关于液晶层216的显示的控制的第3显示处理(显示处理)。第3显示处理,为在由观察用摄像机488对反射光RL进行拍摄时,使液晶层216显示将由聚光透镜单元430所聚光的激光L沿着照射方向聚光于长条的聚光范围中的第3相位图案的处理。
第3相位图案为将从基准聚光位置起的朝向激光L的照射方向的其中一侧或另外一侧的一定长度的范围作为聚光范围,并在该聚光范围中使聚光直径与基准聚光直径(基准聚光位置的聚光直径)相同的图案。第3相位图案为使将在基准聚光位置的照射方向前侧或照射方向后侧的束直径与在基准聚光位置的束直径略相同的聚光直径的长条束的图案。第3相位图案在照射方向上作为像差的范围具备有较基准像差范围更长的长条范围。第3相位图案为在照射方向上的激光L的强度分布为在该长条范围中具有连续性的强弱的图案。第3相位图案为以在沿着照射方向近接并排的多位置形成激光L的聚光点的方式来对激光L赋予像差的图案。第3相位图案为赋予实现旋转三棱透镜(Axicon lens)的作用的由相位调制所进行的像差的图案。第3相位图案为第1轴棱镜图案或第2轴棱镜图案。另外,将第1轴棱镜图案以及第2轴棱镜图案中的其中一者,单纯称作“轴棱镜图案”。所谓激光L的聚光范围,是指激光L的在从聚光起直到辐散为止的期间中束直径不会扩张的范围。
第1轴棱镜图案以及第2轴棱镜图案为对应于旋转三棱透镜的相位图案。若依据第1轴棱镜图案以及第2轴棱镜图案,则由聚光透镜单元430所聚光的激光L,具有聚光范围。
第1轴棱镜图案,为对应于凹旋转三棱透镜的相位图案。第1轴棱镜图案,为从由聚光透镜单元430所聚光的激光L的聚光位置起直到与该聚光透镜单元430侧相反侧的位置(从该聚光透镜单元430远离的位置)为止束直径均不会扩张的图案。第2轴棱镜图案,为对应于凸旋转三棱透镜的相位图案。第2轴棱镜图案,为从由聚光透镜单元430所聚光的激光L的聚光位置起直到该聚光透镜单元430侧的位置(接近该聚光透镜单元430的位置)为止束直径均不会扩张的图案。
在使用第1轴棱镜图案时,第1聚光位置,为以下的(A)以及(B)中的其中一者,第2聚光位置为另外一者。
(A)基准聚光位置(聚光透镜单元430的焦点位置)
(B)作为束直径难以扩广的聚光位置并且为相对于基准聚光位置为与聚光透镜单元430相反侧的位置
在使用第2轴棱镜图案时,第1聚光位置为以下的(A)以及(B)中的其中一者,第2聚光位置为另外一者。
(A)基准聚光位置(聚光透镜单元430的焦点位置)
(B)作为束直径难以扩广的聚光位置并且为相对于基准聚光位置为聚光透镜单元430侧的位置
控制部500执行取得作为在第1执行显示处理时由观察用摄像机488所拍摄的点像图像的点像位置的第1位置的第1位置取得处理。点像的位置,例如为点像的重心位置,并可由由图像处理所进行的重心演算等的公知手法求取出来(以下也为相同)。控制部500使液晶层216上的第1相位图案的位置变化并将此第1位置取得处理执行1次或反复执行多次。由此,来取得液晶层216上的第1相位图案的每一位置的多个第1位置。具体而言,针对在X方向以及Y方向的至少一者使1或多个像素相互进行了位置偏移的多个第1相位图案的各者,取得作为点像的重心位置的第1位置。
控制部500执行取得作为在第2执行显示处理时由观察用摄像机488所拍摄的点像图像的点像位置的第2位置的第2位置取得处理。控制部500使液晶层216上的第2相位图案的位置变化并将此第2位置取得处理执行1次或反复执行多次。由此,来取得液晶层216上的第2相位图案的每一位置的多个第2位置。具体而言,针对在X方向以及Y方向的至少一者使1或多个像素相互进行了位置偏移的多个第2相位图案的各者,取得作为点像的重心位置的第2位置。
或者是,控制部500执行取得作为在第3执行显示处理时由观察用摄像机488所拍摄的点像图像的点像位置的第1位置的第1位置取得处理。控制部500使液晶层216上的第3相位图案的位置变化并将此第1位置取得处理执行1次或反复执行多次。由此,来取得液晶层216上的第3相位图案的每一位置的多个第1位置。具体而言,针对在X方向以及Y方向的至少一者使1或多个像素相互进行了位置偏移的多个第3相位图案的各者,取得作为点像的重心位置的第1位置。执行取得作为在照射方向的聚光透镜单元430的位置为与第1位置取得处理时的第3显示处理不同的第3执行显示处理时由观察用摄像机488所拍摄的点像图像的点像位置的第2位置的第2位置取得处理。控制部500使液晶层216上的第3相位图案的位置变化并将此第2位置取得处理执行1次或反复执行多次。由此,来取得液晶层216上的第3相位图案的每一位置的多个第2位置。具体而言,针对在X方向以及Y方向的至少一者使1或多个像素相互进行了位置偏移的多个第3相位图案的各者,取得作为点像的重心位置的第2位置。
控制部500对第2移动机构240的动作进行控制,使聚光透镜单元430沿着激光L的光轴方向来移动至在由第1位置取得处理来取得第1位置时能够由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作确认的位置。又,控制部500对第2移动机构240的动作进行控制,使聚光透镜单元430沿着激光L的光轴方向来移动至在由第2位置取得处理来取得第2位置时能够由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作确认的位置。
或者是,控制部500对第2移动机构240的动作进行控制,使聚光透镜单元430沿着激光L的光轴方向来移动至在由第1位置取得处理来取得第1位置时能够由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作确认的位置。又,控制部500对第2移动机构240的动作进行控制,使聚光透镜单元430沿着激光L的光轴方向来移动至在由第2位置取得处理来取得第2位置时能够由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作确认的其他的位置。
在此,在取得第1位置时的聚光透镜单元430的移动,相对于在取得第2位置时的聚光透镜单元430的移动移动量为略相等并且移动方向为反方向(移动的方向为相反方向)。所谓能够对反射光RL的点像作确认的位置,包含对该点像景深一定程度以上的相互对准并例如能够进行该点像的重心位置的辨识或者是该点像的图像处理的位置。
控制部500执行在使液晶层216显示了第1相位图案的状态下对激光输出部300的动作进行控制并从激光震荡器310(参考图9)产生激光L且照射至加工对象物1处理。控制部500执行从观察用摄像机488取得根据激光L的该照射由观察用摄像机488所拍摄的反射光RL的点像图像处理。
在此,控制部500基于在由观察用摄像机488所拍摄的点像图像中的点像的第1位置以及第2位置,来判定在入射瞳面430a的中心位置与由4f透镜单元420转向至入射瞳面430a的激光L的像的中心位置之间是否存在有偏移(以下,称作“转像位置偏移”)。又,控制部500以使转像位置偏移降低乃至于消失的方式,来对相位图案的基准位置作调整。以下,针对转像位置偏移的判定以及关于基准位置的调整的原理或现象作说明。
图17为对并未产生转像位置偏移的状态作说明的概略图。图20为对产生有转像位置偏移的状态作说明的概略图。如同图17中所示一般,在液晶层216上相位图案的基准位置为与光轴中心一致并未产生有转像位置偏移时,4f透镜单元420将被反射型空间光调制器410的液晶层216所反射的激光L直接转像至聚光透镜单元430。转像至入射瞳面430a的激光L的像39的中心位置C1,与入射瞳面430a的中心位置C2一致。在此情况下,发现到,在与激光L的光轴方向相正交的正交方向(图示上下方向)上,基准聚光位置P0和凸透镜DF聚光位置P1以及凹透镜DF聚光位置P2一致的状态。
图18以及图19为对并未产生转像位置偏移的状态作说明的其他的概略图。在图中,第1轴棱镜聚光位置P11为在使液晶层216显示了第1轴棱镜图案时的相对于基准聚光位置P10与聚光透镜单元430侧相反侧的激光束并不会过度扩张的位置(在激光L的聚光范围P100中与聚光透镜单元430侧相反侧的位置)。第2轴棱镜聚光位置P12为在使液晶层216显示了第2轴棱镜图案时的相对于基准聚光位置P10为聚光透镜单元430侧的激光束并不会过度扩张的位置(在激光L的聚光范围P200中为聚光透镜单元430侧的位置)。
若是使用第1轴棱镜图案,则如同图18中所示一般,在并未产生转像位置偏移时,发现到,基准聚光位置P10与第1轴棱镜聚光位置P11,在与激光L的光轴方向相正交的正交方向(图示上下方向)上一致的状态。若是使用第2轴棱镜图案,则如同图19中所示一般,在并未产生转像位置偏移时,发现到,基准聚光位置P10与第2轴棱镜聚光位置P12,在与激光L的光轴方向相正交的正交方向(图示上下方向)上一致的状态。
另一方面,如同图20中所示一般,若是在液晶层216上相位图案的基准位置与光轴中心为不一致,则转像至入射瞳面430a的激光L的像39的中心位置C1,相对于入射瞳面430a的中心位置C2有所偏移,即,产生有转像位置偏移。在此情况下,发现到,激光L并不会由聚光透镜单元430被适当地聚光,在与激光L的光轴方向相正交的正交方向上,基准聚光位置P0和凸透镜DF聚光位置P1以及凹透镜DF聚光位置P2为相互分离的状态。具体而言,发现到,凸透镜DF聚光位置P1和凹透镜DF聚光位置P2,在该正交方向上以基准聚光位置P0作为中心分别偏移至一者侧和另外一方侧。例如,若是在液晶层216相位图案的中心位置相对于光轴中心作1个像素的偏移,则会有产生20μm的转像位置偏移的情况,会有对加工品质造成影响的可能性。
图21以及图22为对产生有转像位置偏移的状态作说明的其他的概略图。若是使用第1轴棱镜图案,则如同图21中所示一般,在产生有转像位置偏移时,发现到,激光L并不会由聚光透镜单元430被适当地聚光,基准聚光位置P10与第1轴棱镜聚光位置P11在与激光L的光轴方向相正交的正交方向上为相互分离的状态。具体而言,发现到,基准聚光位置P10和第1轴棱镜聚光位置P11,在该正交方向上以基准聚光位置P10作为中心分别偏移至一者侧和另外一方侧。
若是使用第2轴棱镜图案,则如同图22中所示一般,在产生有转像位置偏移时,发现到,激光L并不会由聚光透镜单元430被适当地聚光,基准聚光位置P10与第2轴棱镜聚光位置P12,在与激光L的光轴方向相正交的正交方向上相互分离的状态。具体而言,发现到,基准聚光位置P10和第2轴棱镜聚光位置P12,在该正交方向上以基准聚光位置P10作为中心分别偏移至一者侧和另外一方侧。
图23为对在使液晶层216显示了第1失焦图案时的点像图像作例示的图。在此图23中,对在使第1失焦图案的位置进行了变化时的多个点像图像作扩大展示。图24为对在使液晶层216显示了第2失焦图案时的点像图像作例示的图。在此图24中,对在使第2失焦图案的位置进行了变化时的多个点像图像作扩大展示。
点像图像G0、G10为当基准位置被设定于光轴中心C4时的点像。点像图像G1、G11为当基准位置相对于光轴中心C4朝向液晶层216的坐标的X方向负侧进行了2个像素的偏移时的点像。点像图像G2、G12为当基准位置相对于光轴中心C4朝向液晶层216的坐标的X方向正侧进行了2个像素的偏移时的点像。点像图像G3、G13为当基准位置相对于光轴中心C4朝向液晶层216的坐标的Y方向负侧进行了2个像素的偏移时的点像。点像图像G4、G14为当基准位置相对于光轴中心C4朝向液晶层216的坐标的Y方向正侧进行了2个像素的偏移时的点像。又,点像图像G0、G10为并未产生转像位置偏移时的点像。点像图像G1~G4、G11~G14为产生有转像位置偏移时的点像。另外,在各点像图像G0~G4、G10~G14上所出现的十字线,为在由观察用摄像机488所进行的拍摄时被附加在图像上的标示,并非为代表液晶层216以及入射瞳面430a的坐标的标示。
如同图23中所示一般,产生有转像位置偏移的点像图像G1~G4的点像的重心位置相对于并未产生转像位置偏移的点像图像G0的点像的重心位置远离(有所偏移)。具体而言,点像图像G1的点像相对于点像图像G0的点像朝向图示下侧偏移,点像图像G2的点像相对于点像图像G0的点像朝向图示上侧偏移。点像图像G3的点像相对于点像图像G0的点像朝向图示右侧偏移,点像图像G4的点像相对于点像图像G0的点像朝向图示左侧偏移。
同样,如同图24中所示一般,产生有转像位置偏移的点像图像G11~G14的点像的重心位置相对于并未产生转像位置偏移的点像图像G10的点像的重心位置远离。具体而言,点像图像G11的点像相对于点像图像G10的点像朝向图示上侧偏移,点像图像G12的点像相对于点像图像G10的点像朝向图示下侧偏移。点像图像G13的点像相对于点像图像G10的点像朝向图示左侧偏移,点像图像G14的点像相对于点像图像G10的点像朝向图示右侧偏移。
另外,当代替第1失焦图案使用了轴棱镜图案时,也会得到与图23以及图24中所例示的结果相同的结果。
图25,为对点像的重心位置与相对于光轴中心的基准位置的偏移量之间的关作展示的图表。图25(a),对点像的在X坐标上的重心位置与基准位置的X方向上的偏移量作展示。图25(b),对点像的在Y坐标上的重心位置与基准位置的Y方向上的偏移量作展示。图中的「△」为第1位置(在使液晶层216显示第1失焦图案时的点像的重心位置),图中的「○」为第2位置(在使液晶层216显示第2失焦图案时的点像的重心位置)。
如同图25中所示一般,可以得知,第1位置,关于基准位置的偏移量,存在有正的比例常数的比例关系。可以得知,第2位置,关于基准位置的偏移量,存在有负的比例常数的比例关系。可以得知,在位于代表第1位置的比例关系的直线与代表第2位置的比例关系的直线之间的交点时的基准位置,作为与光轴中心一致的状态(基准位置的偏移量略0的状态)。
当第1位置以及第2位置为一致时,相对于光轴中心的基准位置的偏移量为0,并未产生转像位置偏移。换言之,当相对于光轴中心的基准位置的偏移量为0,并未产生转像位置偏移时,第1位置以及第2位置一致。另一方面,若是第1位置以及第2位置越相互分离,则基准位置的偏移量变得越大,转像位置偏移变大。换言之,若是相对于光轴中心的基准位置的偏移量的绝对值变得越大,则转像位置偏移变大,第1位置以及第2位置相互分离。
另外,所谓一致,并不仅是完全一致,也包含有略一致以及大致一致。所谓一致,是指实质性为相同,容许例如起因于观察用摄像机488的拍摄误差或限制以及在使液晶层216显示相位图案时的显示误差或解析度的限制所导致的差异。在一致中,包含在使基准位置的偏移量进行了变化时的第1位置与第2位置最为接近时的状态。例如,在一致中,包含在图25中的当基准位置的偏移量为0时的第1位置与第2位置之间的位置关系。
根据关于以上的原理或者是现象的知识,如同图16中所示一般,控制部500基于由观察用摄像机488所拍摄的点像图像,来判定是否存在有转像位置偏移。具体而言,控制部500,当第1位置(在使液晶层216显示第1相位图案时的点像的重心位置)和第2位置(在使液晶层216显示第2相位图案时的点像的重心位置)并未一致时,判定为存在有转像位置偏移。
又,控制部500基于由观察用摄像机488所拍摄的点像图像,来对在液晶层216的基准位置作调整。控制部500,基于由第1以及第2位置取得处理所取得的第1以及第2位置,来将在液晶层216的基准位置作偏置(偏移)。控制部500以会使在相同的基准位置的条件下执行第1以及第2位置取得处理所取得的第1以及第2位置一致的方式,来将该基准位置作偏置。例如,控制部500,利用图25中所示的关,来根据多个第1位置以及多个第2位置算出光轴中心。之后,使基准位置偏置至所算出的该光轴中心。
在控制部500,被连接有监视器。监视器,能够显示由观察用摄像机488所拍摄的反射光RL的点像图像。监视器,能够显示由空间光调制器控制部502所显示在液晶层216的相位图案。监视器,能够将由控制部500所进行的关于是否存在有转像位置偏移一事的判定结果,作为日志(log)来显示的。监视器,能够将由控制部500所进行的基准位置的调整结果,作为日志(log)来显示的。
接着,针对本实施方式的激光照射方法的其中一例,参照图26~图28的流程图作说明。
本实施方式的激光照射方法,为可作为激光加工装置200的检查方法或调整方法来利用,并例如作为定期检查时的检查模式被实施。在本实施方式的激光照射方法中,由控制部500执行下述处理。首先,使液晶层216显示黑图案(步骤S1)。由第2移动机构240使激光聚光部400沿着Z轴方向移动,并使聚光透镜单元430相对于加工对象物1来沿着光轴方向移动至能够对反射光RL的点像作确认的位置(步骤S2)。在上述步骤S2中,一面使聚光透镜单元430在光轴方向上移动,一面由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作探索。
在使液晶层216显示了黑图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。根据该照射由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S3)。在上述步骤S3中,以不会由激光L的照射在加工对象物1中形成改质区域7的方式,来对激光输出部300(特别是λ/2波长板单元330以及偏光板单元340)进行控制,将激光L的输出调整为较加工对象物1的加工临限值更小的输出。另外,将激光L的输出作为较加工临限值更小的调整,在后述的步骤S7、S13、S18、S23、S28中也同样被实施。对所拍摄的该点像图像的点像进行由图像处理所进行的重心演算等,并将该点像的重心位置作为第1位置算出(步骤S4)。
接着,使液晶层216显示第1失焦图案(步骤S5)。由第2移动机构240使激光聚光部400沿着Z轴方向移动,并使聚光透镜单元430相对于加工对象物1来沿着光轴方向移动至能够对反射光RL的点像作确认的位置(步骤S6)。在上述步骤S6中,一面使聚光透镜单元430在光轴方向上移动,一面由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作探索。
在使液晶层216显示了第1失焦图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。根据该照射由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S7)。对所拍摄的该点像图像的点像进行由图像处理所进行的重心演算等,并将该点像的重心位置作为第2位置算出(步骤S8)。
基于在上述步骤S4、S8中所算出的点像的重心位置,来判定转像位置偏移的有无(步骤S9)。具体而言,在使液晶层216显示黑图案时的点像的重心位置与在使液晶层216显示第1失焦图案时的点像的重心位置为一致时,在上述步骤S9中为否(NO),并判定为并不存在有转像位置偏移,直接结束处理。另一方面,当这些的重心位置并未一致时,在上述步骤S9中为是(YES),并判定为存在有转像位置偏移,执行对相位图案的基准位置作调整的基准位置调整处理(步骤S10)。
在基准位置调整处理中,首先,与上述步骤S5同样,使液晶层216显示第1失焦图案(步骤S11)。与上述步骤S6同样,由第2移动机构240使激光聚光部400沿着Z轴方向移动,并使聚光透镜单元430相对于加工对象物1来沿着光轴方向移动至能够对反射光RL的点像作确认的位置(步骤S12)。与上述步骤S7同样,在使液晶层216显示了第1失焦图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。根据该照射由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S13)。
与上述步骤S8同样,对该点像图像的点像进行由图像处理所进行的重心演算等,并将该点像的重心位置作为第1位置算出(步骤S14)。判定作为上述步骤S13处理次数的拍摄次数i是否到达了预先所设定了的特定次数(=2以上的整数)(步骤S15)。在上述步骤S15中为NO时,使液晶层216上的相位图案的位置沿着X方向作1个像素的量的变化,并回到上述步骤S13处理(步骤S16)。
在上述步骤S15中为YES时,使液晶层216上的第1失焦图案的位置沿着Y方向作1个像素的量的变化(步骤S17)。与上述步骤S13同样,在使液晶层216显示了第1失焦图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。根据该照射由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S18)。与上述步骤S14同样,对该点像图像的点像进行由图像处理所进行的重心演算等,并将该点像的重心位置作为第1位置算出(步骤S19)。判定作为上述步骤S18处理次数的拍摄次数j是否到达了预先所设定了的特定次数(=2以上的整数)(步骤S20)。在上述步骤S20中为NO时,回到上述步骤S17处理。
在上述步骤S20中为YES时,使液晶层216显示第2失焦图案(步骤S21)。由第2移动机构240使激光聚光部400沿着Z轴方向移动,并使聚光透镜单元430相对于加工对象物1来沿着光轴方向移动至能够对反射光RL的点像作确认的位置(步骤S22)。在上述步骤S22中,一面使聚光透镜单元430在光轴方向上移动,一面由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作探索。
在使液晶层216显示了第2失焦图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。根据该照射由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S23)。
对该点像图像的点像进行由图像处理所进行的重心演算等,并将该点像的重心位置作为第2位置算出(步骤S24)。判定作为上述步骤S23处理次数的拍摄次数i是否到达了预先所设定了的特定次数(=2以上的整数)(步骤S25)。在上述步骤S25中为NO时,使液晶层216上的相位图案的位置沿着X方向作1个像素的量的变化,并回到上述步骤S23处理(步骤S26)。
在上述步骤S25中为YES时,使液晶层216上的第2失焦图案的位置沿着Y方向作1个像素的量的变化(步骤S27)。与上述步骤S23同样,在使液晶层216显示了第2失焦图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。根据该照射由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S28)。与上述步骤S24同样,对该点像图像的点像进行由图像处理所进行的重心演算等,并将该点像的重心位置作为第2位置算出(步骤S29)。判定作为上述步骤S28处理次数的拍摄次数j是否到达了预先所设定了的特定次数(=2以上的整数)(步骤S30)。在上述步骤S30中为NO时,回到上述步骤S27处理。
接着,基于在上述步骤S14以及上述步骤S19中所算出的多个第1位置、在上述步骤S24以及上述步骤S29中所算出的多个第2位置,来算出液晶层216的光轴中心(步骤S31)。例如在上述步骤S31中,求取出关于相位图案的中心位置和第1位置的一次函数。求取出关于相位图案的中心位置和第2位置的一次函数。之后,根据当这些的一次函数相交叉时的相位图案的位置,来算出光轴中心。控制部500使液晶层216的基准位置偏置至所算出的该光轴中心(步骤S32)。由此,将转像至入射瞳面430a的激光L的像39的位置修正至使转像位置偏移被降低乃至于并未产生的状态。
在上述的激光照射方法的例中,在判定点像位置偏移时,将第1相位图案作为黑图案,并将第2相位图案作为第1失焦图案。在基准位置调整处理中,将第1相位图案作为第1失焦图案,并将第2相位图案作为第2失焦图案。但是,第1相位图案只要为黑图案、第1失焦图案以及第2失焦图案中的其中一者即可,第2相位图案只要为这些的图案中的另外一者即可。
在上述记载中,控制部500构成点像位置取得部、位置判定部以及位置调整部。上述步骤S11构成第1步骤。上述步骤S13、S18构成第2步骤。上述步骤S14、S19构成第3步骤。上述步骤S15~S17、S20构成第4步骤。上述步骤S21构成第5步骤。上述步骤S23、S28构成第6步骤。上述步骤S24、S29构成第7步骤。上述步骤S25~S27、S30构成第8步骤。上述步骤S31、S32构成第9步骤。
接着,针对本实施方式的激光照射方法的另外一例,参照图29~图31的流程图作说明。另外,将相对于关于图26~图28的流程图上述说明有所重复的部分的说明省略。
在本实施方式的激光照射方法的另外一例中,由控制部500执行下述处理。首先,使液晶层216显示第1轴棱镜图案(步骤S101)。使聚光透镜单元430相对于加工对象物1来沿着光轴方向移动至能够对反射光RL的点像作确认的位置(步骤S102)。从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S103)。将点像的重心位置作为第1位置算出(步骤S104)。
接着,使液晶层216继续显示第1轴棱镜图案(步骤S105)。使聚光透镜单元430相对于加工对象物1来沿着光轴方向移动至能够对反射光RL的点像作确认的其他的位置(步骤S106)。在使液晶层216显示了第1轴棱镜图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S107)。将点像的重心位置作为第2位置算出(步骤S108)。
基于在上述步骤S104、S108中所算出的点像的重心位置,来判定转像位置偏移的有无(步骤S109)。具体而言,在使液晶层216显示第1轴棱镜图案时的第1位置的点像的重心位置与在使液晶层216显示第1轴棱镜图案时第2位置的的点像的重心位置为一致时,在上述步骤S109中NO,并判定为并不存在有转像位置偏移,直接结束处理。另一方面,当这些的重心位置并未一致时,在上述步骤S109中为YES,并判定为存在有转像位置偏移,执行对相位图案的基准位置作调整的基准位置调整处理(步骤S110)。
在基准位置调整处理中,首先,使液晶层216显示第1轴棱镜图案(步骤S111)。使聚光透镜单元430相对于加工对象物1来沿着光轴方向移动至能够对反射光RL的点像作确认的位置(步骤S112)。另外,移动位置,设定于聚光范围P100的任一的位置。在使液晶层216显示了第1轴棱镜图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S113)。
将点像的重心位置作为第1位置算出(步骤S114)。判定作为上述步骤S113处理次数的拍摄次数i是否到达了预先所设定了的特定次数(=2以上的整数)(步骤S115)。在上述步骤S115中为NO时,使液晶层216上的相位图案的位置沿着X方向作1个像素的量的变化,并回到上述步骤S113处理(步骤S116)。
在上述步骤S15中为YES时,使液晶层216上的第1轴棱镜图案的位置沿着Y方向作1个像素的量的变化(步骤S117)。在使液晶层216显示了第1轴棱镜图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S118)。将点像的重心位置作为第1位置算出(步骤S119)。判定作为上述步骤S118处理次数的拍摄次数j是否到达了预先所设定了的特定次数(=2以上的整数)(步骤S120)。在上述步骤S120中为NO时,回到上述步骤S117处理。
在上述步骤S120中为YES时,使液晶层216继续显示第1轴棱镜图案(步骤S121)。使聚光透镜单元430相对于加工对象物1来沿着光轴方向移动至能够对反射光RL的点像作确认的其他的位置(作为聚光范围P100的任一的位置且为与步骤S112不同的位置)(步骤S122)。在使液晶层216显示了第1轴棱镜图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S123)。将点像的重心位置作为第2位置算出(步骤S124)。判定作为上述步骤S123处理次数的拍摄次数i是否到达了预先所设定了的特定次数(=2以上的整数)(步骤S125)。在上述步骤S125中为NO时,使液晶层216上的相位图案的位置沿着X方向作1个像素的量的变化,并回到上述步骤S123处理(步骤S126)。
在上述步骤S125中为YES时,使液晶层216上的第1轴棱镜图案的位置沿着Y方向作1个像素的量的变化(步骤S127)。在使液晶层216显示了第1轴棱镜图案的状态下,从激光震荡器310产生激光L且将激光L照射至加工对象物1。由观察用摄像机488拍摄反射光RL的点像图像(步骤S128)。将点像的重心位置作为第2位置算出(步骤S129)。判定作为上述步骤S128处理次数的拍摄次数j是否到达了预先所设定了的特定次数(=2以上的整数)(步骤S130)。在上述步骤S130中为NO时,回到上述步骤S127处理。
接着,基于在上述步骤S114以及上述步骤S119中所算出的多个第1位置、在上述步骤S124以及上述步骤S129中所算出的多个第2位置,来算出液晶层216的光轴中心(步骤S131)。由控制部500,使液晶层216的基准位置偏置至所算出的该光轴中心(步骤S132)。由此,来将转像至入射瞳面430a的激光L的像39的位置修正至使转像位置偏移被降低乃至于并未产生的状态。
在上述的激光照射方法的其他的例中,将第3相位图案作为第1轴棱镜图案,但是,也可作为第2轴棱镜图案。
以上,在本实施方式的激光加工装置200中,包含被加工对象物1的表面1a所反射的激光L的反射光RL的点像的点像图像,由观察用摄像机488进行拍摄。在拍摄点像图像时,由控制部500的第1显示处理,在液晶层216被显示有第1相位图案,由此第1相位图案,激光L的聚光位置为第1聚光位置。又,在拍摄点像图像时,由控制部500的第2显示处理,在液晶层216被显示有第2相位图案,由此第2相位图案,激光L的聚光位置为第2聚光位置。在此,如同在图17以及图20中也有所展示一般,发现到:当存在有转像位置偏移时,相较于并不存在有转像位置偏移的情况,会有激光L并未由聚光透镜单元430被适当地聚光的可能性,容易在激光L的光轴方向的正交方向上第1聚光位置和第2聚光位置为相互分离的状态。因此,能够基于在第1显示处理以及第2显示处理的各者的执行时的观察用摄像机488的拍摄结果,来对转像位置偏移进行掌握。
激光加工装置200,由控制部500,取得作为在第1执行显示处理时由观察用摄像机488所拍摄的反射光RL的点像位置的第1位置,并取得作为在第2执行显示处理时由观察用摄像机488所拍摄的反射光RL的点像位置的第2位置。由基于所取得的第1位置以及第2位置,根据上述的知识,能够对转像位置偏移进行掌握。
当所取得的第1位置以及第2位置并未一致时,激光加工装置200由控制部500判定存在有转像位置偏移。在此情况下,能够自动判定转像位置偏移的有无。
激光加工装置200由控制部500来基于第1位置以及第2位置将液晶层216的基准位置作偏置。在此情况下,能够将转像至入射瞳面430a的激光L的像39的位置,例如以使转像位置偏移被降低乃至于消失的方式来自动作调整。
在激光加工装置200中,于取得第1位置时,使聚光透镜单元430沿着Z轴方向来移动至能够由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作确认的位置。使液晶层216上的第1相位图案的位置改变,取得多个第1位置。又,于取得第2位置时,使聚光透镜单元430沿着Z轴方向来移动至能够由观察用摄像机488来对反射光RL的点像作确认的位置。使液晶层216上的第2相位图案的位置改变,取得多个第2位置。根据多个第1位置以及多个第2位置,来算出液晶层216的光轴中心,并使基准位置偏置至该光轴中心。由此,能够将转像至入射瞳面430a的激光L的像39的位置,以使转像位置偏移被降低乃至于消失的方式来自动作调整。
在激光加工装置200,第1聚光位置,为上述(A)~上述(C)中的其中一者,第2聚光位置,为上述(A)~上述(C)中的另外一者。由此,能够具体性地实现当存在有转像位置偏移时图20的第1聚光位置以及第2聚光位置相互分离的状态。
若依据使用有激光加工装置200的激光照射方法,则能够基于所取得的第1位置以及第2位置,来对转像位置偏移进行掌握。进一步,由基于多个第1位置以及多个第2位置使基准位置作偏置,能够将转像至入射瞳面430a的激光L的像39的位置,例如以使转像位置偏移被降低乃至于消失的方式作调整。
一般而言,采用有对加工对象物1实际实施激光加工并根据激光加工后的加工对象物1的加工品质(例如龟裂的延伸量)来对转像位置偏移作判断并对液晶层216的基准位置作调整的手法。在此点上,于本实施方式中,例如能够在定期性的状况确认时简易地进行运用。又,由于在执行基准位置调整处理的前先判定转像位置偏移的有无,因此,能够对就算是在并不存在有转像位置偏移时仍会执行基准位置调整处理的情形作抑制,能够进行有效率的运用。
在激光加工装置200中,包含被加工对象物1的表面1a所反射的激光L的反射光RL的点像的点像图像,由观察用摄像机488进行拍摄。在拍摄点像图像时,由控制部500的显示处理,在液晶层216被显示有第3相位图案,由此第3相位图案,被聚光的激光L被聚光于长条的聚光范围中。在此,如同在图18、图19、图21以及图22中也有所展示一般,当存在有转像位置偏移时,相较于并不存在有转像位置偏移的情况,会有激光L并未由聚光透镜单元430被适当地聚光的可能性。发现到:容易在与激光的照射方向相正交的方向上该聚光范围的聚光透镜单元430侧及其相反侧为相互分离的状态。因此,能够基于在执行显示处理时的观察用摄像机488的拍摄结果,来对转像位置偏移进行掌握。
以上,虽针对合适的实施方式进行了说明,但是,本发明并不被限定于上述的实施方式,在并不对各请求项中所述的要旨作变更的范围内,可任意作变形或者是适由其他的构成。
上述实施方式,并不被限定于将改质区域7形成在加工对象物1的内部者,也可为实施像是烧蚀(Ablation)等的其他的激光加工者。上述实施方式,并不被限定于被使用在将激光L聚光于加工对象物1的内部的激光加工中的激光加工装置,也可为被使用在将激光L聚光于加工对象物1的表面1a、3或者是背面1b的激光加工中的激光加工装置。本发明作适由的装置,并不被限定于激光加工装置,只要是将激光L对对象物进行照射者,则可对各种的激光照射装置作适由。在上述实施方式中,虽将切割预定线5作为照射预定线,但是,照射预定线并不被限定于切割预定线5,只要是使被照射的激光L沿着其自身来前进的线即可。
在上述实施方式中,构成使反射型空间光调制器410的反射面410a与聚光透镜单元430的入射瞳面430a成像关系的两侧远心光学系统的成像光学系统,并不被限定于一对透镜422、423,也可为包含反射型空间光调制器410侧的第1透镜(例如,接合透镜、3个以上的透镜等)以及聚光透镜单元430侧的第2透镜(例如,接合透镜、3个以上的透镜等)者等。
在上述实施方式中,透镜422、透镜423以及透镜463的中继倍率,也可为任意的倍率。上述实施方式,虽具备有反射型空间光调制器410,但是,空间光调制器并不被限定于反射型者,也可具备有透过型的空间光调制器。
在上述实施方式中,聚光透镜单元430以及一对测距传感器450,虽被安装于Y轴方向上的框体401的端部401d,但是,只要相较于Y轴方向上的框体401的中心位置更靠向端部401d侧地作安装即可。反射型空间光调制器410,虽被安装于Y轴方向上的框体401的端部401c,但是,只要相较于Y轴方向上的框体401的中心位置更靠向端部401c侧地作安装即可。又,测距传感器450,也能够在X轴方向上仅被配置于聚光透镜单元430的单侧。
在上述实施方式中,虽于控制部500执行了转像位置偏移的判定以及基准位置的调整(偏置)的二者,但是,也可作为仅执行转像位置偏移的判定,又或是也可作为仅执行基准位置的调整。进一步,也可代替由控制部500所进行的转像位置偏移的判定、或者是与此同时的进一步一步地在监视器上显示点像图像(反射光RL的检测结果),并使作业员基于点像图像来以目视对转像位置偏移作判断。也可代替由控制部500所进行的基准位置的调整、或者是与此同时的进一步一步地在监视器上显示点像图像,并使作业员基于点像图像来以目视对基准位置作调整。控制部500,可为1个的电子控制单元,也可由多个电子控制单元所构成。
在上述实施方式中,激光L的反射面虽为加工对象物1的表面1a,但是,也可为背面1b。在此情况下,反射光RL也可作为从表面1a入射至加工对象物1中并透过加工对象物1的内部且被背面1b所反射的激光L。在上述实施方式中,被照射有激光L的对象物,并不被限定于加工对象物1中只要是包含有反射面的物体即可。例如,对象物也可为包含反射面的反射镜。
【符号说明】
1:加工对象物(对象物)
1a、3:表面(反射面)
100、200:激光加工装置(激光照射装置)
216:液晶层(显示部)
240:第2移动机构(移动机构)
310:激光震荡器(激光光源)
410:反射型空间光调制器(空间光调制器)
420:4f透镜单元(转像光学系统)
430:聚光透镜单元(物镜)
430a:入射瞳面
488:观察用摄像机(摄像机)
500:控制部(点像位置取得部、位置判定部、位置调整部)
L:激光
P100:聚光范围
P200:聚光范围
RL:反射光

Claims (13)

1.一种激光照射装置,其为对包含反射面的对象物照射激光的激光照射装置,其特征为,
具备:
激光光源,其产生所述激光;
空间光调制器,其具有显示相位图案的显示部,并使由所述激光光源所产生的所述激光入射至所述显示部中,将该激光根据所述相位图案来调制并从所述显示部出射;
物镜,其将由所述空间光调制器所出射的所述激光聚光于所述对象物;
转像光学系统,其将在所述空间光调制器的所述显示部中的所述激光的像转像至所述物镜的入射瞳面;
摄像机,其对包含被照射于所述对象物并被所述反射面所反射了的所述激光的反射光的点像的图像进行拍摄;和
控制部,其至少对显示在所述显示部的所述相位图案进行控制,
并且所述控制部执行下述处理:
第1显示处理,在由所述摄像机对所述图像进行拍摄时,使所述显示部显示第1相位图案,该第1相位图案将由所述物镜聚光的所述激光的聚光位置作为第1聚光位置;和
第2显示处理,在由所述摄像机对所述图像进行拍摄时,使所述显示部显示第2相位图案,该第2相位图案将由所述物镜聚光的所述激光的聚光位置作为第2聚光位置,该第2聚光位置与所述第1聚光位置在所述激光的照射方向上不同。
2.如权利要求1所述的激光照射装置,其中,
具备点像位置取得部,其取得在由所述摄像机所拍摄了的所述图像中的所述反射光的点像的位置,
所述点像位置取得部执行下述处理:
取得第1位置的第1位置取得处理,所述第1位置为在执行所述第1显示处理时由所述摄像机所拍摄的所述图像中的所述反射光的点像的位置;和
取得第2位置的第2位置取得处理,所述第2位置为在执行所述第2显示处理时由所述摄像机所拍摄的所述图像中的所述反射光的点像的位置。
3.如权利要求2所述的激光照射装置,其中,具备有:
位置判定部,当由所述点像位置取得部所取得的所述第1位置以及所述第2位置并未相互一致的情况时,判定在所述入射瞳面的中心位置和由所述转像光学系统转像至所述入射瞳面的所述激光的像的中心位置之间存在有偏移。
4.如权利要求2或3所述的激光照射装置,其中,具备有:
位置调整部,将基准位置基于由所述点像位置取得部所取得的所述第1位置以及所述第2位置来进行偏置,所述基准位置是当在所述显示部显示所述相位图案时作为基准的位置。
5.如权利要求4所述的激光照射装置,其中,
具备有使所述物镜以及所述对象物中的至少一者移动的移动机构,并且
所述控制部在由所述点像位置取得部的所述第1位置取得处理取得所述第1位置时,由所述移动机构使所述物镜以及所述对象物中的至少一者向能够由所述摄像机确认所述反射光的点像的位置移动;并在由所述点像位置取得部的所述第2位置取得处理取得所述第2位置时,由所述移动机构使所述物镜以及所述对象物中的至少一者向能够由所述摄像机确认所述反射光的点像的位置移动,
所述点像位置取得部使所述显示部上的所述第1相位图案的位置变化而执行1次或反复多次执行所述第1位置取得处理,并使所述显示部上的所述第2相位图案的位置变化而执行1次或反复多次执行所述第2位置取得处理,
所述位置调整部基于多个所述第1位置以及多个所述第2位置来算出所述显示部中的光轴中心,并使所述基准位置向该光轴中心偏置。
6.如权利要求1~5中的任一项所述的激光照射装置,其中,
所述第1聚光位置为以下的(A)~(C)中的任一者,所述第2聚光位置为以下的(A)~(C)中的另外的任一者,
(A)所述物镜的焦点位置;
(B)相对于所述物镜的焦点位置而言在所述物镜一侧的位置;
(C)相对于所述物镜的焦点位置而言在与所述物镜相反的一侧的位置。
7.一种激光照射方法,为使用激光照射装置对包含反射面的对象物照射激光的激光照射方法,其特征为:
所述激光照射装置具备有:
激光光源,其产生所述激光;
空间光调制器,其具有显示相位图案的显示部,并使由所述激光光源所产生的所述激光入射至所述显示部中,将该激光根据所述相位图案来调制并从所述显示部出射;
物镜,其将由所述空间光调制器所出射的所述激光聚光于所述对象物;
转像光学系统,其将在所述空间光调制器的所述显示部中的所述激光的像转像至所述物镜的入射瞳面;和
摄像机,其对包含被照射于所述对象物并被所述反射面所反射的所述激光的反射光的点像的图像进行拍摄,
所述激光照射方法包括以下步骤:
第1步骤,使所述显示部显示第1相位图案,该第1相位图案将由所述物镜所聚光的所述激光的聚光位置作为第1聚光位置;
第2步骤,在由所述第1步骤使所述显示部显示所述第1相位图案的状态下,从所述激光光源产生所述激光并照射所述对象物,并由所述摄像机对包含有根据该照射而被所述反射面所反射的所述激光的反射光的点像的图像进行拍摄;
第3步骤,将在由所述第2步骤所拍摄的所述图像中的所述反射光的点像的位置,作为第1位置而取得;
第4步骤,使所述显示部上的所述第1相位图案的位置变化并将所述第2步骤以及所述第3步骤执行1次或反复执行多次;
第5步骤,使所述显示部显示第2相位图案,该第2相位图案将由所述物镜所聚光的所述激光的聚光位置作为在所述激光的照射方向上与所述第1聚光位置不同的第2聚光位置;
第6步骤,在由所述第5步骤使所述显示部显示所述第2相位图案的状态下,从所述激光光源产生所述激光并照射所述对象物,并由所述摄像机来对包含有根据该照射而被所述反射面所反射的所述激光的反射光的点像的图像进行拍摄;
第7步骤,将在由所述第6步骤所拍摄的所述图像中的所述反射光的点像的位置,作为第2位置而取得;
第8步骤,使所述显示部上的所述第2相位图案的位置变化并将所述第6步骤以及所述第7步骤执行1次或反复执行多次;和
第9步骤,将当在所述显示部显示所述相位图案时作为基准的基准位置,基于由所述第3步骤以及第4步骤所取得的多个所述第1位置和由所述第7步骤以及第8步骤所取得的多个所述第2位置进行偏置。
8.一种激光照射装置,为对包含反射面的对象物照射激光的激光照射装置,其特征为,
具备有:
激光光源,产生所述激光;
空间光调制器,具有显示相位图案的显示部,并使由所述激光光源所产生的所述激光入射至所述显示部中,将该激光根据所述相位图案来调制并从所述显示部出射;
物镜,将由所述空间光调制器所出射的所述激光聚光于所述对象物;
转像光学系统,将在所述空间光调制器的所述显示部的所述激光的像转像至所述物镜的入射瞳面;
摄像机,对包含被照射于所述对象物并被所述反射面所反射的所述激光的反射光的点像的图像进行拍摄;和
控制部,至少对被显示在所述显示部的所述相位图案进行控制,
所述控制部执行显示处理,该显示处理为在由所述摄像机对所述图像进行拍摄时,使所述显示部显示第3相位图案,该第3相位图案将由所述物镜聚光的所述激光沿着所述激光的照射方向聚光于长条的聚光范围中。
9.如权利要求8所述的激光照射装置,其中,
当将所述物镜的聚光位置作为基准聚光位置,并将所述基准聚光位置的所述激光的聚光直径作为基准聚光直径时,
所述第3相位图案为将从所述基准聚光位置起的朝向所述激光的照射方向的其中一侧或另外一侧的一定长度的范围作为所述聚光范围、并在该聚光范围中使聚光直径成为与所述基准聚光直径相同的图案。
10.如权利要求8或9所述的激光照射装置,其中,
具备有点像位置取得部,其取得在由所述摄像机所拍摄的所述图像中的所述反射光的点像的位置,
所述点像位置取得部执行下述处理:
取得第1位置的第1位置取得处理,该第1位置为在执行所述显示处理时由所述摄像机所拍摄的所述图像中的所述反射光的点像的位置;和
取得第2位置的第2位置取得处理,该第2位置为在执行光轴方向的所述物镜的位置与所述第1位置取得处理的所述显示处理不同的所述显示处理时、由所述摄像机所拍摄的所述图像中的所述反射光的点像的位置。
11.如权利要求10所述的激光照射装置,其中,具备有:
位置判定部,当由所述点像位置取得部所取得的所述第1位置以及所述第2位置并未相互一致时,判定在所述入射瞳面的中心位置和由所述转像光学系统转像至所述入射瞳面的所述激光的像的中心位置之间存在有偏移。
12.如权利要求10或11所述的激光照射装置,其中,具备有:
位置调整部,将在所述显示部显示所述相位图案时作为基准的基准位置,基于由所述点像位置取得部所取得的所述第1位置以及所述第2位置来进行偏置。
13.如权利要求12所述的激光照射装置,其中,
具备有使所述物镜以及所述对象物中的至少一者移动的移动机构,
所述控制部在由所述点像位置取得部的所述第1位置取得处理取得所述第1位置时,由所述移动机构使所述物镜以及所述对象物中的至少一者向能够由所述摄像机确认所述反射光的点像的位置移动;并在由所述点像位置取得部的所述第2位置取得处理取得所述第2位置时,由所述移动机构使所述物镜以及所述对象物中的至少一者向能够由所述摄像机确认所述反射光的点像的其他的位置移动,
所述点像位置取得部使所述显示部上的所述第3相位图案的位置变化而将所述第1位置取得处理执行1次或反复执行多次,并使所述显示部上的所述第3相位图案的位置变化而将所述第2位置取得处理执行1次或反复执行多次,
所述位置调整部基于多个所述第1位置以及多个所述第2位置来算出所述显示部中的光轴中心,并使所述基准位置向该光轴中心偏置。
CN201780016099.6A 2016-03-10 2017-03-10 激光照射装置及激光照射方法 Active CN108712938B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-047159 2016-03-10
JP2016047159 2016-03-10
PCT/JP2017/009764 WO2017155104A1 (ja) 2016-03-10 2017-03-10 レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108712938A true CN108712938A (zh) 2018-10-26
CN108712938B CN108712938B (zh) 2021-06-25

Family

ID=59790453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780016099.6A Active CN108712938B (zh) 2016-03-10 2017-03-10 激光照射装置及激光照射方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11471976B2 (zh)
JP (1) JP6896702B2 (zh)
KR (1) KR102410583B1 (zh)
CN (1) CN108712938B (zh)
DE (1) DE112017001209T5 (zh)
TW (1) TWI725133B (zh)
WO (1) WO2017155104A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109358030A (zh) * 2018-11-26 2019-02-19 浙江大学 一种具有自动对准功能的多色超分辨显微镜系统
CN109590606A (zh) * 2019-01-15 2019-04-09 北京理工大学 一种飞秒激光相位振幅协同整形加工蝶形纳米缝隙的方法
CN112817007A (zh) * 2020-12-31 2021-05-18 之江实验室 一种非视域扫描成像系统

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019040919A (ja) * 2017-08-22 2019-03-14 株式会社ディスコ 切削装置及び溝検出方法
JP6959073B2 (ja) * 2017-08-30 2021-11-02 株式会社ディスコ レーザー加工装置
KR102148929B1 (ko) * 2017-11-24 2020-08-28 주식회사 이오테크닉스 4f 앵글제어 광학계를 포함하는 레이저 가공 장치
KR102081199B1 (ko) * 2018-02-13 2020-02-25 주식회사 이오테크닉스 4f 앵글제어 광학계를 포함하는 레이저 가공 시스템
US10677588B2 (en) * 2018-04-09 2020-06-09 Kla-Tencor Corporation Localized telecentricity and focus optimization for overlay metrology
ES2938471T3 (es) * 2018-04-28 2023-04-11 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd Método de procesamiento de datos, dispositivo electrónico y medio de almacenamiento legible por ordenador
JP7285694B2 (ja) 2019-05-23 2023-06-02 株式会社ディスコ レーザー加工装置の光軸調整方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101403822A (zh) * 2007-10-01 2009-04-08 奥林巴斯株式会社 调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序
CN101772398A (zh) * 2007-08-03 2010-07-07 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置及其制造方法
JP2011031284A (ja) * 2009-08-03 2011-02-17 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
CN103917914A (zh) * 2011-10-26 2014-07-09 浜松光子学株式会社 光调制控制方法、控制程序、控制装置以及激光照射装置
CN105189025A (zh) * 2013-03-27 2015-12-23 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3878758B2 (ja) 1998-12-04 2007-02-07 浜松ホトニクス株式会社 空間光変調装置
US8268704B2 (en) * 2002-03-12 2012-09-18 Hamamatsu Photonics K.K. Method for dicing substrate
JP2005138143A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
TWI348408B (en) * 2004-04-28 2011-09-11 Olympus Corp Laser processing device
JP4749799B2 (ja) * 2005-08-12 2011-08-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
US8731013B2 (en) * 2007-01-24 2014-05-20 Raytheon Company Linear adaptive optics system in low power beam path and method
US20090212030A1 (en) * 2008-02-25 2009-08-27 Optisolar, Inc., A Delaware Corporation Autofocus for Ablation Laser
JP5775265B2 (ja) 2009-08-03 2015-09-09 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101772398A (zh) * 2007-08-03 2010-07-07 浜松光子学株式会社 激光加工方法、激光加工装置及其制造方法
CN101403822A (zh) * 2007-10-01 2009-04-08 奥林巴斯株式会社 调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序
JP2011031284A (ja) * 2009-08-03 2011-02-17 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
CN103917914A (zh) * 2011-10-26 2014-07-09 浜松光子学株式会社 光调制控制方法、控制程序、控制装置以及激光照射装置
CN105189025A (zh) * 2013-03-27 2015-12-23 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109358030A (zh) * 2018-11-26 2019-02-19 浙江大学 一种具有自动对准功能的多色超分辨显微镜系统
CN109590606A (zh) * 2019-01-15 2019-04-09 北京理工大学 一种飞秒激光相位振幅协同整形加工蝶形纳米缝隙的方法
CN109590606B (zh) * 2019-01-15 2020-01-21 北京理工大学 一种飞秒激光相位振幅协同整形加工蝶形纳米缝隙的方法
CN112817007A (zh) * 2020-12-31 2021-05-18 之江实验室 一种非视域扫描成像系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN108712938B (zh) 2021-06-25
DE112017001209T5 (de) 2018-12-13
TW201808504A (zh) 2018-03-16
JP6896702B2 (ja) 2021-06-30
US20190084089A1 (en) 2019-03-21
KR20180123473A (ko) 2018-11-16
KR102410583B1 (ko) 2022-06-17
TWI725133B (zh) 2021-04-21
US11471976B2 (en) 2022-10-18
JPWO2017155104A1 (ja) 2019-01-10
WO2017155104A1 (ja) 2017-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108712938A (zh) 激光照射装置及激光照射方法
CN108778605A (zh) 激光照射装置以及激光照射方法
CN112437709B (zh) 激光加工装置
US10525553B2 (en) Laser machining device and laser machining method
CN108602156B (zh) 激光照射装置
CN108698163A (zh) 激光照射装置及激光照射方法
CN207071747U (zh) 激光加工装置
CN109890554A (zh) 激光照射装置
CN108602159A (zh) 激光加工装置及激光输出装置
CN206622750U (zh) 激光加工装置
CN206598017U (zh) 激光加工装置
TWI736689B (zh) 雷射加工裝置及動作確認方法
CN206614138U (zh) 激光输出装置
CN206598016U (zh) 激光加工装置
CN206622751U (zh) 激光加工装置
JPWO2019093209A1 (ja) レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置
KR20240015615A (ko) 레이저 가공 장치
JP2023144825A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant