CN108690221A - 电缆用抗电磁屏蔽填料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电缆用抗电磁屏蔽填料及其制备方法,包括:1)将炭黑、聚多巴胺球与氟化氢混合后、干燥并进行煅烧得到氟掺杂碳;2)将云母粉、所述氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝进行混合、研磨后进行热处理。该电缆用抗电磁屏蔽填料作为点电缆抗电磁屏蔽护套的制备原料,能够大大提高制得的电缆护套的抗电磁屏蔽性能、导热性能和机械性能。
Description
技术领域
本发明涉及电缆制品制造领域,具体地,涉及一种电缆用抗电磁屏蔽填料及其制备方法。
背景技术
电缆护套作为一种重要的屏蔽材料,在日常生产中的应用极为广泛,且在很多领域中也广泛使用到,例如,在航空航天等领域。当然,因在航空航天领域的使用会使得对电缆护套的要求更高,因而,普通的电缆护套在用于航空航天领域时往往会出现使用寿命降低等问题,从而大大提高其使用成本,且一旦应用于航空航天领域中,则更换也变得极为复杂和不利。
因此,提供一种具有更好的屏蔽性能,进而使得在航空航天领域中使用依然能具有较好的使用寿命和电磁屏蔽能力的航天航空用抗电磁电缆屏蔽编织护套是本发明亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种电缆用抗电磁屏蔽填料,该电缆用抗电磁屏蔽填料作为电缆抗电磁屏蔽护套的制备原料,能够大大提高制得的电缆护套的抗电磁屏蔽性能、导热性能和机械性能。
为了实现上述目的,本发明提供了一种电缆用抗电磁屏蔽填料的制备方法,包括:
1)将炭黑、聚多巴胺球与氟化氢混合后、干燥并进行煅烧得到氟掺杂碳;
2)将云母粉、所述氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝进行混合、研磨后进行热处理。
上述技术方案中,所述炭黑、聚多巴胺球与氟化氢的用量可以在宽的范围内选择,但是为了提高氟掺杂率,优选地,所述炭黑、聚多巴胺球与氟化氢的用量比为100mg:20-50mg:3-5mL氟化氢溶液;
所述氟化氢溶液中含5-8质量%的HF。
上述技术方案中,各原料的用量可以在宽的范围内选择,但是为了提高氟掺杂率,优选地,以重量份计,所述云母粉、氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝的用量配比为100:5-10:15-30:3-8:5-10:6-10。
上述技术方案中,所述煅烧的条件可以在宽的范围内选择,但是为了制备效率,优选地,所述煅烧至少满足以下条件:在惰性气氛下,温度为900-1000℃,时间为1-2h。
上述技术方案中,所述热处理的条件可以在宽的范围内选择,但是为了制备效率,优选地,所述热处理至少满足以下条件:在惰性气氛下,温度为150-200℃,时间为4-6h。
在所述煅烧和热处理的过程中,所述惰性气氛由氮气或氩气提供。
上述技术方案中,所述云母粉的具体粒径大小可以在宽的范围内选择,但是为了提高各原料之间的混合、协同效果,优选地,所述云母粉的颗粒尺寸为200-800nm。
本发明还提供了一种上述制备方法制得得电缆用抗电磁屏蔽填料;上述制的得电缆用抗电磁屏蔽填料得颗粒尺寸为900-1000nm。
通过上述技术方案,本发明中先用炭黑、聚多巴胺球和氟化氢混合、煅烧制得氟掺杂碳;接着用云母粉、所述氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝进行混合、研磨后进行热处理制得电缆用抗电磁屏蔽填料。氟掺杂碳材料一方面能够提高材料得导热性能,同时氟得掺入会会降低导热材料得电导功能,再与云母粉、泡沫镍和泡沫铝进行混合进一步制得电缆用抗电磁屏蔽填料。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值,这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说,各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间,以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围,这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。
实施例1
1)将100mg炭黑、20mg聚多巴胺球加入到3mL氟化氢(5质量%的HF)混合后、干燥并在氮气氛下、900℃煅烧2h得到氟掺杂碳;
2)将云母粉(200nm)、所述氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝按照100:8:20:6:8:8的重量比进行混合、研磨后在150℃热处理6h,得到电缆用抗电磁屏蔽填料记作A1。
实施例2
1)将100mg炭黑、30mg聚多巴胺球加入到4mL氟化氢(8质量%的HF)混合后、干燥并在氮气氛下、950℃煅烧1h得到氟掺杂碳;
2)将云母粉(600nm)、所述氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝按照100:10:30:8:10:10的重量比进行混合、研磨后在180℃热处理5h,得到电缆用抗电磁屏蔽填料记作A2。
实施例3
1)将100mg炭黑、50mg聚多巴胺球加入到5mL氟化氢(5质量%的HF)混合后、干燥并在氮气氛下、1000℃煅烧1-2h得到氟掺杂碳;
2)将云母粉(800nm)、所述氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝按照100:5:15:3:5:6的重量比进行混合、研磨后在200℃热处理4h,得到电缆用抗电磁屏蔽填料记作A3。
对比例1
按照实施例1的方法制得电缆用抗电磁屏蔽填料D1,不同的是的步骤1)中未加入氟化氢直接混合煅烧。
对比例2
按照实施例1的方法制得电缆用抗电磁屏蔽填料D2,不同的是未加入泡沫银。
对比例3
按照实施例1的方法制得电缆用抗电磁屏蔽填料D3,不同的是未加入泡沫镍。
对比例4
按照实施例1的方法制得电缆用抗电磁屏蔽填料D4,不同的是未加入泡沫铝。
应用例1
将实施例和对比例制得的抗电磁屏蔽填料A1-A3及D1-D4与聚氯乙烯、丁苯橡胶、聚二甲基硅氧烷、甲苯、邻苯二甲酸二辛脂、肌醇六磷酸酯、环氧化甘油三酸酯、柠檬酸酯和硫化促进剂TMTD混合后经过捏合、挤出造粒加工制得对应的电缆护套,并且检测其在30MHz下的屏蔽衰减,同时,按照GB/T2951.12检测护套的抗老化实验并检测老化后的断裂伸长率,得到的结果如表1所示。
表1
编号 | 屏蔽衰减(db) | 断裂伸长率(%) |
A1 | 99 | 800 |
A2 | 94 | 810 |
A3 | 97 | 805 |
D1 | 85 | 350 |
D2 | 55 | 550 |
D3 | 57 | 550 |
D4 | 61 | 600 |
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (9)
1.一种电缆用抗电磁屏蔽填料的制备方法,其特征在于,包括:
1)将炭黑、聚多巴胺球与氟化氢混合后、干燥并进行煅烧得到氟掺杂碳;
2)将云母粉、所述氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝进行混合、研磨后进行热处理。
2.利要求1所述的制备方法,其中,所述炭黑、聚多巴胺球与氟化氢的用量比为100mg:20-50mg:3-5mL氟化氢溶液;
所述氟化氢溶液中含5-8质量%的HF。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其中,以重量份计,所述云母粉、氟掺杂碳、陶瓷纤维、泡沫银、泡沫镍和泡沫铝的用量配比为100:5-10:15-30:3-8:5-10:6-10。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述煅烧至少满足以下条件:在惰性气氛下,温度为900-1000℃,时间为1-2h。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述热处理至少满足以下条件:在惰性气氛下,温度为150-200℃,时间为4-6h。
6.根据权利要求4或5所述的制备方法,其中,所述煅烧、热处理步骤中所述惰性气氛各自独立由氮气或氩气提供。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述云母粉的颗粒尺寸为200-800nm。
8.一种由权利要求1-7中任意一项所述的制备方法制得的电缆用抗电磁屏蔽填料。
9.根据权利要求8所述的电缆用抗电磁屏蔽填料,其中,所述电缆用抗电磁屏蔽填料的颗粒尺寸为900-1000nm。
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Citations (3)
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CN103832021A (zh) * | 2014-01-09 | 2014-06-04 | 西南交通大学 | 一种钛基底上制备有机分子杂化TiO2纳米复合薄膜的方法 |
CN107163457A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-15 | 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 | 航天航空用抗电磁电缆屏蔽编织护套及其制备方法 |
CN107722519A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-02-23 | 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 | 抗电磁电缆护套及其制备方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103832021A (zh) * | 2014-01-09 | 2014-06-04 | 西南交通大学 | 一种钛基底上制备有机分子杂化TiO2纳米复合薄膜的方法 |
CN107163457A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-15 | 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 | 航天航空用抗电磁电缆屏蔽编织护套及其制备方法 |
CN107722519A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-02-23 | 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 | 抗电磁电缆护套及其制备方法 |
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---|
贾瑛 等著: "《轻质碳材料的应用》", 30 November 2013, 国防工业出版社 * |
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