CN108682753A - Oled显示面板及其制作方法 - Google Patents

Oled显示面板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108682753A
CN108682753A CN201810469311.0A CN201810469311A CN108682753A CN 108682753 A CN108682753 A CN 108682753A CN 201810469311 A CN201810469311 A CN 201810469311A CN 108682753 A CN108682753 A CN 108682753A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
quantum dot
scattering layer
thin
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810469311.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108682753B (zh
Inventor
黄辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201810469311.0A priority Critical patent/CN108682753B/zh
Priority to US16/307,139 priority patent/US11239447B2/en
Priority to PCT/CN2018/105908 priority patent/WO2019218555A1/zh
Publication of CN108682753A publication Critical patent/CN108682753A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108682753B publication Critical patent/CN108682753B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/877Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/854Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/331Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/351Thickness
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种OLED显示面板及其制作方法。该OLED显示面板的制作方法通过在所述薄膜封装层上形成第一散射层,在所述第一散射层上形成量子点层,在所述量子点层上形成第二散射层;第一散射层将OLED器件发光光线进行光提取,使得OLED器件经薄膜封装层而全反射的光线尽可能的出射;第一散射层提取出来的光线到达量子点层,激发量子点进行光色调配,发出需要的颜色的光线;由于量子点层激发出的光线比较无序且分散,第二散射层将量子点层激发出的光线进行有序的光提取,使得OLED显示面板均匀出光,提高发光效率。

Description

OLED显示面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置,由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。
由于界面折射率的关系,OLED器件在发光过程中会发生全反射,大部分的光由于在OLED显示面板内部进行折射或反射,而无法有效的提取出来,导致光损失较多,而现有的使用较多光提取的方法,大多是在OLED器件内部及玻璃基板内部进行改进,但是这种方法实现较难,OLED器件内部的发光色度得不到有效保证;或者直接增加外置的光提取装置,而加入外置的光提取装置,会增加整个OLED显示面板的厚度,不利于未来商业化生产。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED显示面板的制作方法,能够使得OLED显示面板均匀出光,提高发光效率。
本发明的目的还在于提供一种OLED显示面板,出光均匀性好,发光效率高。
为实现上述目的,本发明提供了一种OLED显示面板的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供基板,在所述基板上形成OLED器件,在所述基板上形成覆盖OLED器件的薄膜封装层;
步骤S2、在所述薄膜封装层上形成第一散射层;
步骤S3、在所述第一散射层上形成量子点层;
步骤S4、在所述量子点层上形成第二散射层。
所述步骤S1中,采用真空成膜的方法在所述基板上形成覆盖OLED器件的薄膜封装层;所述步骤S2中,采用原子层沉积或者涂布的方法在所述薄膜封装层上形成第一散射层。
所述步骤S3中,采用溶液法在所述第一散射层上形成量子点层。
所述步骤S4中,采用离子交换自组装的方法在所述量子点层上形成纳米网状薄膜结构的第二散射层。
所述薄膜封装层的材料为氧化硅或氮化硅;所述薄膜封装层的厚度为2um-10um;所述第一散射层的材料为无机氧化物颗粒;所述第一散射层的厚度小于20um;所述量子点层的材料为硫化镉或硒化镉;所述量子点层的厚度小于10um;所述第二散射层的材料为多臂二氧化钛或多臂硫化镉纳米棒;所述第二散射层的厚度小于10um。
本发明还提供一种OLED显示面板,包括:基板、设于所述基板上的OLED器件、设于所述基板上并覆盖OLED器件的薄膜封装层、设于所述薄膜封装层上的第一散射层、设于所述第一散射层上的量子点层以及设于所述量子点层上的第二散射层。
采用真空成膜的方法在所述基板上形成覆盖OLED器件的薄膜封装层;采用原子层沉积或者涂布的方法在所述薄膜封装层上形成第一散射层。
采用溶液法在所述第一散射层上形成量子点层。
采用离子交换自组装的方法在所述量子点层上形成纳米网状薄膜结构的第二散射层。
所述薄膜封装层的材料为氧化硅或氮化硅;所述薄膜封装层的厚度为2um-10um;所述第一散射层的材料为无机氧化物颗粒;所述第一散射层的厚度小于20um;所述量子点层的材料为硫化镉或硒化镉;所述量子点层的厚度小于10um;所述第二散射层的材料为多臂二氧化钛或多臂硫化镉纳米棒;所述第二散射层的厚度小于10um。
本发明的有益效果:本发明的OLED显示面板的制作方法通过在所述薄膜封装层上形成第一散射层,在所述第一散射层上形成量子点层,在所述量子点层上形成第二散射层;第一散射层将OLED器件发光光线进行光提取,使得OLED器件经薄膜封装层而全反射的光线尽可能的出射;第一散射层提取出来的光线到达量子点层,激发量子点进行光色调配,发出需要的颜色的光线;由于量子点层激发出的光线比较无序且分散,第二散射层将量子点层激发出的光线进行有序的光提取,使得OLED显示面板均匀出光,提高发光效率。本发明的OLED显示面板,出光均匀性好,发光效率高。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为本发明的OLED显示面板的制作方法的流程图;
图2为本发明的OLED显示面板的制作方法的步骤S1的示意图;
图3为本发明的OLED显示面板的制作方法的步骤S2的示意图;
图4为本发明的OLED显示面板的制作方法的步骤S3的示意图;
图5为本发明的OLED显示面板的制作方法的步骤S4的示意图暨本发明的OLED显示面板的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1,本发明的OLED显示面板的制作方法包括如下步骤:
步骤S1、请参阅图2,提供基板10,在所述基板10上形成OLED器件20,在所述基板10上形成覆盖OLED器件20的薄膜封装层30;
步骤S2、请参阅图3,在所述薄膜封装层30上形成第一散射层41;
步骤S3、请参阅图4,在所述第一散射层41上形成量子点层42;
步骤S4、请参阅图5,在所述量子点层42上形成第二散射层43。
需要说明的是,本发明在所述薄膜封装层30上形成第一散射层41,在所述第一散射层41上形成量子点层42,在所述量子点层42上形成第二散射层43;第一散射层41将OLED器件20发光光线进行光提取,使得OLED器件20经薄膜封装层30而全反射的光线尽可能的出射;第一散射层41提取出来的光线到达量子点层42,激发量子点进行光色调配,发出需要的颜色的光线;由于量子点层42激发出的光线比较无序且分散,第二散射层43将量子点层42激发出的光线进行有序的光提取,使得OLED显示面板均匀出光,提高发光效率。
具体地,所述OLED器件20的发光光线为紫外光或蓝光,有利于降低OLED器件20的制备难度,且可激发波长范围较广,可调节光色幅度较大。当OLED器件20的发光光线为紫外光或蓝光时,量子点层42激发量子点发出白光。
具体地,所述步骤S1中,采用真空成膜的方法在所述基板10上形成覆盖OLED器件20的薄膜封装层30。
进一步地,所述薄膜封装层30的材料为氧化硅或氮化硅;所述薄膜封装层30的厚度为2um-10um。
进一步地,所述薄膜封装层30为多层阻挡层与多层缓冲层交替层叠设置的结构,提高阻挡水氧的能力。
具体地,所述步骤S2中,采用原子层沉积(ALD)或者涂布的方法在所述薄膜封装层30上形成第一散射层41。
具体地,所述第一散射层41的材料为无机氧化物颗粒,例如氧化锌(ZnO),二氧化锆(ZrO2),折射率较大,有利于进行光提取;所述第一散射层41的厚度小于20um。
具体地,所述步骤S3中,采用溶液法在所述第一散射层41上形成量子点层42,其溶液为乙醇、异丙醇或丙酮,加入乳化剂和分散剂形成的有机溶剂。
具体地,所述量子点层42的材料为硫化镉(CdS)或硒化镉(CdSe);所述量子点层42的厚度小于10um。
具体地,所述步骤S4中,采用离子交换自组装的方法在所述量子点层42上形成纳米网状薄膜结构的第二散射层43。该纳米网状薄膜结构均一性好且有序,有利于将量子点层42激发出的光线进行有序的光提取。
具体地,所述第二散射层43的材料为多臂二氧化钛或多臂硫化镉纳米棒;所述第二散射层43的厚度小于10um。
请参阅图5,基于上述的OLED显示面板的制作方法,本发明还提供一种OLED显示面板,包括:基板10、设于所述基板10上的OLED器件20、设于所述基板10上并覆盖OLED器件20的薄膜封装层30、设于所述薄膜封装层30上的第一散射层41、设于所述第一散射层41上的量子点层42以及设于所述量子点层42上的第二散射层43。
需要说明的是,本发明在所述薄膜封装层30上设置第一散射层41,在所述第一散射层41上设置量子点层42,在所述量子点层42上设置第二散射层43;第一散射层41将OLED器件20发光光线进行光提取,使得OLED器件20经薄膜封装层30而全反射的光线尽可能的出射;第一散射层41提取出来的光线到达量子点层42,激发量子点进行光色调配,发出需要的颜色的光线;由于量子点层42激发出的光线比较无序且分散,第二散射层43将量子点层42激发出的光线进行有序的光提取,使得OLED显示面板均匀出光,提高发光效率。
具体地,所述OLED器件20的发光光线为紫外光或蓝光,有利于降低OLED器件20的制备难度,且可激发波长范围较广,可调节光色幅度较大。当OLED器件20的发光光线为紫外光或蓝光时,量子点层42激发量子点发出白光。
具体地,采用真空成膜的方法在所述基板10上形成覆盖OLED器件20的薄膜封装层30。
进一步地,所述薄膜封装层30的材料为氧化硅或氮化硅;所述薄膜封装层30的厚度为2um-10um。
进一步地,所述薄膜封装层30为多层阻挡层与多层缓冲层交替层叠设置的结构,提高阻挡水氧的能力。
具体地,采用原子层沉积或者涂布的方法在所述薄膜封装层30上形成第一散射层41。
具体地,所述第一散射层41的材料为无机氧化物颗粒,例如氧化锌,二氧化锆,折射率较大,有利于进行光提取;所述第一散射层41的厚度小于20um。
具体地,采用溶液法在所述第一散射层41上形成量子点层42,其溶液为乙醇、异丙醇或丙酮,加入乳化剂和分散剂形成的有机溶剂。
具体地,所述量子点层42的材料为硫化镉或硒化镉;所述量子点层42的厚度小于10um。
具体地,采用离子交换自组装的方法在所述量子点层42上形成纳米网状薄膜结构的第二散射层43。该纳米网状薄膜结构均一性好且有序,有利于将量子点层42激发出的光线进行有序的光提取。
具体地,所述第二散射层43的材料为多臂二氧化钛或多臂硫化镉纳米棒;所述第二散射层43的厚度小于10um。
综上所述,本发明的OLED显示面板的制作方法通过在所述薄膜封装层上形成第一散射层,在所述第一散射层上形成量子点层,在所述量子点层上形成第二散射层;第一散射层将OLED器件发光光线进行光提取,使得OLED器件经薄膜封装层而全反射的光线尽可能的出射;第一散射层提取出来的光线到达量子点层,激发量子点进行光色调配,发出需要的颜色的光线;由于量子点层激发出的光线比较无序且分散,第二散射层将量子点层激发出的光线进行有序的光提取,使得OLED显示面板均匀出光,提高发光效率。本发明的OLED显示面板,出光均匀性好,发光效率高。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供基板(10),在所述基板(10)上形成OLED器件(20),在所述基板(10)上形成覆盖OLED器件(20)的薄膜封装层(30);
步骤S2、在所述薄膜封装层(30)上形成第一散射层(41);
步骤S3、在所述第一散射层(41)上形成量子点层(42);
步骤S4、在所述量子点层(42)上形成第二散射层(43)。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤S1中,采用真空成膜的方法在所述基板(10)上形成覆盖OLED器件(20)的薄膜封装层(30);所述步骤S2中,采用原子层沉积或者涂布的方法在所述薄膜封装层(30)上形成第一散射层(41)。
3.如权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤S3中,采用溶液法在所述第一散射层(41)上形成量子点层(42)。
4.如权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述步骤S4中,采用离子交换自组装的方法在所述量子点层(42)上形成纳米网状薄膜结构的第二散射层(43)。
5.如权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法,其特征在于,所述薄膜封装层(30)的材料为氧化硅或氮化硅;所述薄膜封装层(30)的厚度为2um-10um;所述第一散射层(41)的材料为无机氧化物颗粒;所述第一散射层(41)的厚度小于20um;所述量子点层(42)的材料为硫化镉或硒化镉;所述量子点层(42)的厚度小于10um;所述第二散射层(43)的材料为多臂二氧化钛或多臂硫化镉纳米棒;所述第二散射层(43)的厚度小于10um。
6.一种OLED显示面板,其特征在于,包括:基板(10)、设于所述基板(10)上的OLED器件(20)、设于所述基板(10)上并覆盖OLED器件(20)的薄膜封装层(30)、设于所述薄膜封装层(30)上的第一散射层(41)、设于所述第一散射层(41)上的量子点层(42)以及设于所述量子点层(42)上的第二散射层(43)。
7.如权利要求6所述的OLED显示面板,其特征在于,采用真空成膜的方法在所述基板(10)上形成覆盖OLED器件(20)的薄膜封装层(30);采用原子层沉积或者涂布的方法在所述薄膜封装层(30)上形成第一散射层(41)。
8.如权利要求6所述的OLED显示面板,其特征在于,采用溶液法在所述第一散射层(41)上形成量子点层(42)。
9.如权利要求6所述的OLED显示面板,其特征在于,采用离子交换自组装的方法在所述量子点层(42)上形成纳米网状薄膜结构的第二散射层(43)。
10.如权利要求6所述的OLED显示面板,其特征在于,所述薄膜封装层(30)的材料为氧化硅或氮化硅;所述薄膜封装层(30)的厚度为2um-10um;所述第一散射层(41)的材料为无机氧化物颗粒;所述第一散射层(41)的厚度小于20um;所述量子点层(42)的材料为硫化镉或硒化镉;所述量子点层(42)的厚度小于10um;所述第二散射层(43)的材料为多臂二氧化钛或多臂硫化镉纳米棒;所述第二散射层(43)的厚度小于10um。
CN201810469311.0A 2018-05-16 2018-05-16 Oled显示面板及其制作方法 Active CN108682753B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810469311.0A CN108682753B (zh) 2018-05-16 2018-05-16 Oled显示面板及其制作方法
US16/307,139 US11239447B2 (en) 2018-05-16 2018-09-17 OLED display panel and manufacturing method thereof
PCT/CN2018/105908 WO2019218555A1 (zh) 2018-05-16 2018-09-17 Oled显示面板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810469311.0A CN108682753B (zh) 2018-05-16 2018-05-16 Oled显示面板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108682753A true CN108682753A (zh) 2018-10-19
CN108682753B CN108682753B (zh) 2020-04-07

Family

ID=63806379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810469311.0A Active CN108682753B (zh) 2018-05-16 2018-05-16 Oled显示面板及其制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11239447B2 (zh)
CN (1) CN108682753B (zh)
WO (1) WO2019218555A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109360904A (zh) * 2018-11-05 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示基板的制备方法
CN109887978A (zh) * 2019-03-12 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、其制作方法及显示装置
WO2020181569A1 (zh) * 2019-03-08 2020-09-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及电子设备
CN114023789A (zh) * 2021-10-18 2022-02-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制备方法
WO2022077774A1 (zh) * 2020-10-14 2022-04-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103403892A (zh) * 2011-03-31 2013-11-20 松下电器产业株式会社 半导体发光装置
CN106848080A (zh) * 2017-03-02 2017-06-13 瑞声光电科技(常州)有限公司 一种白光oled发光器件
CN107731868A (zh) * 2016-08-12 2018-02-23 三星显示有限公司 有机发光显示装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2610361Y (zh) 2003-01-28 2004-04-07 中华映管股份有限公司 液晶皿结构
US7560747B2 (en) * 2007-05-01 2009-07-14 Eastman Kodak Company Light-emitting device having improved light output
KR20120115841A (ko) * 2011-04-11 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US9142732B2 (en) * 2013-03-04 2015-09-22 Osram Sylvania Inc. LED lamp with quantum dots layer
WO2014199839A1 (ja) 2013-06-11 2014-12-18 堺ディスプレイプロダクト株式会社 液晶パネル及び絶縁膜の溝部形成方法
JP6275418B2 (ja) 2013-09-03 2018-02-07 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
CN109254457A (zh) 2014-11-12 2019-01-22 群创光电股份有限公司 显示面板
CN204389840U (zh) 2015-01-04 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及光电显示装置
CN104821376A (zh) * 2015-04-24 2015-08-05 京东方科技集团股份有限公司 一种oled面板及其制造方法、显示装置
EP3408872A1 (en) * 2016-01-28 2018-12-05 Corning Incorporated Methods for dispensing quantum dot materials
US10121945B2 (en) * 2016-12-16 2018-11-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
CN109212655B (zh) * 2017-06-30 2020-01-24 京东方科技集团股份有限公司 背光源及其制造方法、显示装置
KR102523976B1 (ko) * 2017-11-21 2023-04-20 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
US10991856B2 (en) * 2017-12-21 2021-04-27 Lumileds Llc LED with structured layers and nanophosphors
CN108508667B (zh) 2018-04-20 2020-07-28 武汉华星光电技术有限公司 Tft阵列基板及液晶显示面板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103403892A (zh) * 2011-03-31 2013-11-20 松下电器产业株式会社 半导体发光装置
CN107731868A (zh) * 2016-08-12 2018-02-23 三星显示有限公司 有机发光显示装置
CN106848080A (zh) * 2017-03-02 2017-06-13 瑞声光电科技(常州)有限公司 一种白光oled发光器件

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109360904A (zh) * 2018-11-05 2019-02-19 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示基板的制备方法
WO2020181569A1 (zh) * 2019-03-08 2020-09-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及电子设备
CN109887978A (zh) * 2019-03-12 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、其制作方法及显示装置
CN109887978B (zh) * 2019-03-12 2021-01-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、其制作方法及显示装置
WO2022077774A1 (zh) * 2020-10-14 2022-04-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN114023789A (zh) * 2021-10-18 2022-02-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210083229A1 (en) 2021-03-18
WO2019218555A1 (zh) 2019-11-21
US11239447B2 (en) 2022-02-01
CN108682753B (zh) 2020-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108682753A (zh) Oled显示面板及其制作方法
CN106654046B (zh) Oled显示面板及其制作方法
CN105932039B (zh) Oled显示装置
CN104051672B (zh) Oled像素结构
US9276046B2 (en) Color display device structure
CN100576596C (zh) 具有定向发光的机械柔韧的有机场致发光器件
CN104576961B (zh) 一种基于量子点的oled白光器件及其制作方法
US10446790B2 (en) OLED encapsulating structure and manufacturing method thereof
CN107275514B (zh) 一种oled器件及其制备方法、显示装置
CN106684112A (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
US20140374697A1 (en) Light-emitting element, display panel and manufacturing method thereof
US20180374904A1 (en) Oled display device and manufacturing method thereof
CN102738403A (zh) 有机发光二极管显示器
US20190006627A1 (en) Top-emitting woled display device
CN108493351A (zh) 薄膜封装结构、显示装置及显示装置的制备方法
CN108666349A (zh) 彩色滤光基板及其制作方法与woled显示器
CN104241553A (zh) Oled器件的制备方法及其制得的oled器件
US10826016B2 (en) Organic light-emitting diode package, display panel and method for manufacturing the same
CN107331789B (zh) Oled显示面板及其制作方法
CN105449110A (zh) 基于有机无机复合传输层的量子点发光二极管及制备方法
CN106654042B (zh) 柔性oled显示器及其制作方法
CN110212104A (zh) 电致发光显示装置
CN107565059A (zh) Qled器件的封装方法及封装结构
CN109638055A (zh) 一种有机发光显示面板、制备方法及显示装置
US10403686B2 (en) Color film substrate and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder