CN108665806A - 柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法。所述柔性显示装置的制造方法包括：提供一衬底基板，其内部设有多个表面为平面、底面为凹面的折射区，所述折射区的折射率小于衬底基板的除折射区之外区域的折射率；在衬底基板上形成柔性基板；在柔性基板上形成显示面板；激光照射将衬底基板和柔性基板分离。基于此，本申请能够有利于提升LLO工序的良率。

Description

柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法
技术领域
本申请涉及显示面板制造技术领域，具体涉及一种柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法。
背景技术
随着显示技术的进步，柔性(Flexible)显示装置已成为显示领域的主流，其中LLO(Laser Lift Off,激光剥离)工序是其极为关键的一道制程。在此之前，FPC(FlexiblePrinted Circuit,柔性电路板)、驱动IC，POL(Polarizer,偏光片)贴附等工序已经完成，如果LLO工序的良率低，则成本损失较大，因此LLO工序的良率十分重要。
如图1所示，LLO工序是利用激光的高能量使衬底基板11与柔性基板12之间的分子键断裂，从而将衬底基板11与柔性基板12分离。但是在此过程中，衬底基板11表面的颗粒(Particle)111会影响激光能量的透过，从而导致颗粒111遮挡处(图中虚线所示区域)的激光能量不足，在该区域衬底基板11与柔性基板12之间的分子键没有完全断裂，在后续的分离过程中，柔性基板12表面受到应力撕扯，容易扯动其上层的电子器件，例如TFT(ThinFilm Transistor,薄膜晶体管)，造成电子器件的损坏，产生显示不良，从而降低LLO工序的良率。
发明内容
鉴于此，本申请提供一种柔性显示装置的制造方法及制造装置、基板分离方法，能够有利于提升LLO工序的良率。
本申请一实施例的柔性显示装置的制造方法，包括：
提供一衬底基板，其内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率；
在所述衬底基板上形成柔性基板；
在所述柔性基板上形成显示面板；
自所述衬底基板背向所述显示面板的一侧进行激光照射，以使所述衬底基板和所述柔性基板分离。
本申请一实施例的柔性显示装置的制造装置，包括衬底基板和激光发射器，所述衬底基板的内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率，所述激光发射器朝向所述折射区的表面设置。
本申请一实施例的基板分离方法，包括：
提供一衬底基板，其内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率；
在所述衬底基板上形成柔性基板；
自所述衬底基板背向所述柔性基板的一侧进行激光照射，以使所述衬底基板和所述柔性基板分离。
有益效果：本申请设计衬底基板内部设有多个折射区，该折射区的表面为平面、底面为凹面，且该折射区的折射率小于衬底基板的除折射区之外区域的折射率，激光在穿射衬底基板后会发散，同一区域受到的激光能量是多个区域的激光散射后能量的叠加，因此能够增大颗粒遮挡区的激光能量，可使得衬底基板与柔性基板之间的分子键完全断裂，有利于衬底基板与柔性基的分离，从而能够提升LLO工序的良率。
附图说明
图1是现有技术的LLO工序一实施例的场景示意图；
图2是本申请一实施例的柔性显示装置的制造方法的流程示意图；
图3是基于图2所示方法制造柔性显示装置的场景示意图；
图4是激光在图1所示的衬底基板中的传输示意图；
图5是激光在图3所示的衬底基板中的传输示意图；
图6是本申请一实施例的基板分离方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本申请的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述实施例及其技术特征可相互组合。并且，本申请全文所采用的方向性术语，例如“上”、“下”等，均是为了更好的描述，并非用于限制本申请的保护范围。
图2是本申请一实施例的柔性显示装置的制造方法的流程示意图。如图2所示，所述柔性显示装置的制造方法包括步骤S21～S24。
S21：提供一衬底基板，其内部设有沿平行于衬底基板方向排布的多个折射区，折射区的表面为平面、底面为凹面，折射区的折射率小于衬底基板的除折射区之外区域的折射率。
请参阅图3，所述衬底基板30可以为透明玻璃基板、透明塑料基板或者其他透光基板，其内部开设有多个折射区301，这些折射区301的结构可以相同，且沿着平行于所述衬底基板30的方向依次设置。每一折射区301的表面为平面、底面为凹面，沿垂直于衬底基板30的截面方向，折射区301可视为扇形结构，或者碗状结构。
衬底基板30可以为一体成型结构，也可以为组装结构。对于组装结构的设计，所述衬底基板30可视为包括第一板体302和第二板体303，第一板体302设置有凹槽，该凹槽的底面为凹面，而第二板体303为实体结构，将第二板体303固定于第一板体302上，且第二板体303覆盖第一板体302的凹槽，即可形成所述衬底基板30，此时，一个凹槽和其所对应的第二板体303的底面构成一个折射区301，第二板体303的底面成为折射区301的表面，凹槽的底面成为折射区301的底面。
所述折射区301可视为衬底基板30的中空区域，该中空区域可以填充有空气，以此使得折射区301的折射率小于衬底基板30的其他区域(即，除折射区301之外的区域)的折射率。当然，所述折射区301内也可以填充有其他物质，例如其他惰性气体或者其他透光材料，只需该填充物的折射率小于衬底基板30本体的折射率即可。
S22：在衬底基板上形成柔性基板。
如图3所示，所述柔性基板31的材质包括但不限于为PI(Polyimide,聚酰亚胺)。以PI为例，本申请可以在所述衬底基板30上，例如在第二板体303的表面，涂布一层含有聚酰亚胺的树脂溶液，然后对所述树脂溶液进行烘烤，烘烤的温度高于树脂分解所需的温度，使得树脂热解，PI沉积并固化在衬底基板30上，从而形成所述柔性基板31。
S23：在柔性基板上形成显示面板。
该显示面板32可以为AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)面板。如图3所示，所述显示面板32可以包括依次设置于柔性基板31上的缓冲层(Buffer layer)321、TFT层322、OLED器件层323以及TP(Touch Panel,触控层)324，其中，所述TFT层322包括栅极、源极、漏极、有源层等，OLED器件层323包括阳极、发光层、阴极以及电子传输层、空穴传输层，阳极设置于TFT层322上，发光层、电子传输层和空穴传输层设置于阳极和阴极之间，OLED器件层323的阳极与TFT层322的漏极接触，TFT层322通过ACF(Anisotropic Conductive Film,异方性导电胶)325与COF(Chip On Film,覆晶薄膜)326连接，而COF 326与FPC(Flexible PrintedCircuit,柔性电路板)327连接，于此，TFT层322通过COF 326和FPC 327接收驱动信号。
本申请对TFT层322中TFT的结构设计和制造材料并不予以限定，例如，TFT可以采用LTPS(Low Temperature Poly-silicon,低温多晶硅)技术；再例如，TFT可以采用底栅型设计，也可以采用顶栅型设计；又例如，TFT中的金属走线或导电图案的材质可以为ITO，或者Mo(钼)、Al(铝)、Ti(钛)、Cu(铜)等中的其中一种或多种混合。
S24：自衬底基板背向显示面板的一侧进行激光照射，以使所述衬底基板和柔性基板分离。
请继续参阅图3，激光发射器33沿平行于衬底基板30的方向移动，其发出的激光依次对衬底基板30的不同区域进行照射。在此过程中，激光依次经由衬底基板30的本体、折射区301的底面、折射区301的表面，再经由衬底基板30的本体出射至柔性基板31。
结合图1和图4所示，在现有技术中，激光在衬底基板11的本体内并未发生折射，衬底基板11的被颗粒111所遮挡区域所受到的能量是照射至该区域内激光的能量。而结合图3和图5所示，在激光由所述衬底基板30的本体进入折射区301时，激光发生折射，且折射角大于入射角，可视为激光发散，激光光束变宽，而在激光由折射区301进入衬底基板30的本体时，激光再次发生折射，此时折射角小于入射角，可视为激光聚拢，于此，衬底基板30的被颗粒304所遮挡区域所受到的能量是照射至该区域内激光的能量与来自其他区域激光的能量组合，该区域所受到的激光能量增大，从而能够使得衬底基板30与柔性基板31之间的分子键完全断裂，有利于衬底基板30与柔性基板31的分离，以此能够有利于提升LLO工序的良率。
本申请还提供一实施例的柔性显示装置的制造装置。该制造装置包括衬底基板和激光发射器，所述衬底基板的内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率，所述激光发射器朝向所述折射区的表面设置。其中，所述衬底基板可以与上述衬底基板30的结构相同，所述激光发射器可以与上述激光发射器33的结构相同，于此，所述制造装置也具有上述有益效果。
基于图2所述LLO工序的原理，本申请还可以将具有与图5所示衬底基板30相同结构的元件用于其他基板剥离场景，也就是说，本申请并非仅用于柔性显示装置的制造，还可以用于透光基板(即衬底基板)与其他柔性板体(即柔性基板)之间的激光剥离。即，本申请还提供图6所示实施例的基板分离方法。
如图6所示，所述基板分离方法包括如下步骤S61～S63。
S61：提供一衬底基板，其内部设有沿平行于衬底基板方向排布的多个折射区，折射区的表面为平面、底面为凹面，折射区的折射率小于衬底基板的除折射区之外区域的折射率。
S62：在衬底基板上形成柔性基板。
S63：自衬底基板背向柔性基板的一侧进行激光照射，以使所述衬底基板和柔性基板分离。
其中，所述衬底基板可以与上述衬底基板30的结构相同，于此，所述基板分离方法也具有上述有益效果。
应理解，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种柔性显示装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供一衬底基板，其内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率；
在所述衬底基板上形成柔性基板；
在所述柔性基板上形成显示面板；
自所述衬底基板背向所述显示面板的一侧进行激光照射，以使所述衬底基板和所述柔性基板分离。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述折射区为中空区域，且其内部填充有空气。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述衬底基板为玻璃基板或透明塑料基板。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，在所述衬底基板上形成柔性基板的步骤，包括：
在所述衬底基板上涂布一层含有聚酰亚胺的树脂溶液；
烘烤所述树脂溶液以使所述聚酰亚胺固化在所述衬底基板上。
5.一种柔性显示装置的制造装置，其特征在于，所述制造装置包括衬底基板和激光发射器，所述衬底基板的内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率，所述激光发射器朝向所述折射区的表面设置。
6.根据权利要求5所述的制造装置，其特征在于，所述衬底基板为玻璃基板或透明塑料基板。
7.根据权利要求5所述的制造装置，其特征在于，所述折射区为中空区域，且其内部填充有空气。
8.一种基板分离方法，其特征在于，所述基板分离方法包括：
提供一衬底基板，其内部设有沿平行于所述衬底基板方向排布的多个折射区，所述折射区的表面为平面、底面为凹面，所述折射区的折射率小于所述衬底基板的除所述折射区之外区域的折射率；
在所述衬底基板上形成柔性基板；
自所述衬底基板背向所述柔性基板的一侧进行激光照射，以使所述衬底基板和所述柔性基板分离。
9.根据权利要求8所述的基板分离方法，其特征在于，所述衬底基板为玻璃基板或透明塑料基板。
10.根据权利要求8所述的基板分离方法，其特征在于，所述折射区为中空区域，且其内部填充有空气。
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