CN108662453A - 一种led灯泡及led灯泡的组装工艺 - Google Patents

一种led灯泡及led灯泡的组装工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN108662453A
CN108662453A CN201810484372.4A CN201810484372A CN108662453A CN 108662453 A CN108662453 A CN 108662453A CN 201810484372 A CN201810484372 A CN 201810484372A CN 108662453 A CN108662453 A CN 108662453A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led bulb
diffuser
packaging technology
holder base
lamp holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201810484372.4A
Other languages
English (en)
Inventor
熊开富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Bowen Lighting Technology Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Bowen Lighting Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Bowen Lighting Technology Co Ltd filed Critical Kunshan Bowen Lighting Technology Co Ltd
Priority to CN201810484372.4A priority Critical patent/CN108662453A/zh
Publication of CN108662453A publication Critical patent/CN108662453A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90Methods of manufacture
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00Gas-tight or water-tight arrangements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED灯泡及其LED灯泡的组装工艺。该LED灯泡的组装工艺,按以下步骤进行:首先,预先加工组装LED灯泡零部件,所述零部件包括透光罩(11)、灯芯柱(13)、灯头底座(14)、LED灯条(12)、灯头(16);其次,固定灯芯柱(13)于灯头底座(14)相应位置;最后,直接安装透光罩(11)于灯头底座(14)上;本文中LED灯泡的组装工艺打破了传统意义上的球形LED灯泡的制造方法和观点,省略了将灯芯柱和透光罩熔融以及向透光罩内部充惰性气体的步骤,简化了LED灯泡的组装工艺流程,提高了生产效率,降低LED灯泡的使用成本,且实验证明,通过本发明工艺组装的LED灯泡在使用时,LED灯条的散热效率与现有技术组装工艺生产的LED灯泡的散热效率基本相当。

Description

一种LED灯泡及LED灯泡的组装工艺
技术领域
本发明涉及灯泡技术领域,特别涉及一种LED灯泡及LED灯泡的组装工艺。
背景技术
灯泡具有很多种类,根据发光体的不同分为:钨丝灯泡和LED灯泡等,其中钨丝灯泡和LED灯泡是目前常用的两种灯泡,并且因LED 灯泡具有节能减排的优势,故有取代传统钨丝灯泡的趋势。
目前,LED灯泡的生产工艺一般沿用传统钨丝灯泡的生产工艺, 首先预先加工组装LED灯泡的相关零部件:透光罩、灯芯柱、灯头底 座、LED灯条、灯头等,其中上述工艺中透光罩、灯芯柱、灯头底座的组装按以下步骤进行:先将LED灯条安装于灯芯柱上,再将灯芯柱熔合与透光罩上,然 后从灯芯柱的中空管中项透光罩内通入惰性气体,通入气体后将中空管的上部封装,再将透光罩和灯芯柱的组合体安装于灯头底座上。
由上述描述可以看出,现有技术中透光罩和灯芯柱的装配需进行熔合工艺,以达到封装气体和散热的目的,但是在透光罩和灯芯柱一般通过火烤高温将两者熔合在一起,局部高温将影响灯芯柱上的LED 灯条的寿命,降低LED灯泡的使用寿命,甚至破坏LED灯条。
并且,由上述工艺加工的灯泡透光罩和灯芯柱只能使用玻璃,不能使用其他材料,局限性比较强。
因此,如何改善现有技术中LED灯泡的生产工艺,使用该生产工艺生产的灯泡可提高产品的成品率,且工艺比较简单,降低产品的成本,是本领域内技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的为提供一种LED灯泡及LED灯泡的组装工艺,使用该生产工艺生产的灯泡可提高产品的成品率,且工艺比较简单,降低产品的成本。
为解决上述技术问题,本发明提供一种LED灯泡的组装工艺,上 述LED灯泡的组装按以下步骤进行:
S1、预先加工组装LED灯泡零部件,所述零部件包括透光罩、灯芯柱、灯头底座、LED灯条、灯头;
S2、固定所述灯芯柱于所述灯头底座相应位置;
S3、直接安装所述透光罩于所述灯头底座上。
优选地,在所述步骤S1和步骤S2之间增加以下步骤:
S11、将步骤S1中预先加工的LED灯条组装于所述灯芯柱上。
优选地,所述步骤S2和步骤S3之间增加以下步骤:
S12、将步骤S1中预先加工的LED灯条组装于所述灯芯柱上。
优选地,所述步骤S2和步骤S3之间增加以下步骤:
S21、安装与所述LED灯条连接的电器元件于所述灯头底座的相应位置;
S22、安装灯头于所述灯头底座上,并将所述电器元件扣合于所述灯头与所述灯头底座围成的空间内部。
优选地,所述透光罩和所述灯芯柱均通过胶粘工艺或卡接安装于所述灯头底座上。
优选地,所述透光罩与所述灯头底座周边密封配合。
优选地,所述透光罩为透光塑料。
本发明还提供了一种LED灯泡,包括透光罩、灯芯柱、灯头底座、 LED灯条,所述LED灯泡由上述任一项所述的LED灯泡的组装工艺组装而成。
本发明中LED灯泡安装工艺中先将灯芯柱安装于灯头底座上,然后再将透光罩直接套装灯芯柱,安装于灯头底座上,与现有技术中的生产工艺相比,本文中LED灯泡的组装工艺,省略了将灯芯柱和透光罩熔融以及向透光罩内部充惰性气体的步骤,直接将灯芯柱、透光罩 直接安装于灯头底座上,简化了LED灯泡的组装工艺流程,提高了生 产效率,降低LED灯泡的使用成本。
并且,实验证明,通过本发明工艺组装的LED灯泡在使用时, LED灯条的散热效率与现有技术组装工艺生产的LED灯泡的散热效率基本相当。也就是说,本发明中的LED灯泡的组装工艺打破了传统意义上的球形LED灯泡的制造方法和观点,具有非常重要的意义。
附图说明
图1为本发明一种具体实施例中LED灯泡的组装工艺的流程图;
图2为本发明一种具体实施例中LED灯泡的结构示意图;
图3为本发明一种实施例中LED灯泡的组装工艺的流程图;
图4为本发明另一种实施例中LED灯泡的组装工艺的流程图。
其中,图2中部件名称和附图标记之间的一一对应关系如下所示:
透明罩11、LED灯条12、灯芯柱13、灯头底座14、电器元件15、 灯头16。
具体实施方式
本发明的核心为提供一种LED灯泡及LED灯泡的组装工艺,使用该生产工艺生产的灯泡可提高产品的成品率,且工艺比较简单,降低产品的成本。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合产品、方法、附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1和图2,图1为本发明一种具体实施例中LED灯泡的组装工艺的流程图;图2为本发明一种具体实施例中LED灯泡的结构示意图。
本发明中LED灯泡的组成零部件主要包括透光罩11、灯芯柱13、 灯头底座14、LED灯条12、灯头16、电器部件,其中LED灯条12 可以为由高导热玻璃基板封装颗粒,这样导热率比较高,LED灯条12 发光时灯条温度也相对比较低。LED灯条12的数量可以为一根,也 可以为多根,LED灯条12安装于灯芯柱13上,可以焊接于灯芯柱13 上。另外,电器部件只要是用于控制LED灯条12发光工作,灯头16 主要用于与外部安装座配合安装。
本发明还提供了一种LED灯泡的组装工艺,上述LED灯泡的组 装按以下步骤进行:
S1、预先加工透光罩11、灯芯柱13、灯头底座14、LED灯条12、 灯头16等组装LED灯泡所需零部件;
S2、固定所述灯芯柱13于所述灯头底座14相应配合位置;
灯芯柱13可以通过胶粘或卡接方式安装于灯头底座14的相应配合位置,胶粘方式比较简单,卡接方式固定比较可靠。
S3、直接安装所述透光罩11于所述灯头底座14上。
透光罩11与灯头底座14的安装方式可以采用胶粘方式,也可以 采用卡接方式,只要能满足使用时的要求即可。
本发明中LED灯泡安装工艺中先将灯芯柱13安装于灯头底座14 上,然后再将透光罩11直接套装灯芯柱13,安装于灯头底座14上, 与现有技术中的生产工艺相比,本文中LED灯泡的组装工艺,省略了 将灯芯柱13和透光罩11熔融以及向透光罩11内部充惰性气体的步骤,直接将灯芯柱13、透光罩11直接安装于灯头底座14上,简化了 LED灯泡的组装工艺流程,提高了生产效率,降低LED灯泡的使用成本。
并且,实验证明,通过本发明工艺组装的LED灯泡在使用时, LED灯条12的散热效率与现有技术组装工艺生产的LED灯泡的散热效率基本相当。也就是说,本发明中的LED灯泡的组装工艺打破了传统意义上的球形LED灯泡的制造方法和观点,具有非常重要的意义。
对于其他零部件的组装顺序,可以根据实际情况选择,以下给出了两种具体的实施方式,主要区别在于LED灯条12的安装顺序不同, 详见以下描述。
请参考图3,图3为本发明一种实施例中LED灯泡的组装工艺的流程图。
在一种具体的实施方式中,在所述步骤S1和步骤S2之间可以增加以下步骤:
S11、将步骤S1中预先加工的LED灯条12组装于所述灯芯柱13 上。
预先将LED灯条12组装于灯芯柱13上,然后再将组装为一体的灯条和灯芯柱13一起安装到灯头底座14上。这样可以提高LED灯泡 的组装效率,并且LED灯条12一般会焊接于灯芯柱13上,采用以上组装方式LED灯条12焊接热量不会影响灯芯柱13与灯头底座14的 连接质量。
在另一种具体的实施方式中,所述步骤S2和步骤S3之间可以增加以下步骤:
S12、将步骤S1中预先加工的LED灯条12组装于所述灯芯柱13 上。
请参考图4,图4为本发明另一种实施例中LED灯泡的组装工艺的流程图。
上述各实施例中,所述步骤S2和步骤S3之间还可以增加以下步骤:
S21、安装与所述LED灯条12连接的电器元件15于所述灯头底 座14的相应位置;
S22、安装灯头16于所述灯头底座14上,并将所述电器元件15 扣合于所述灯头16于所述灯头底座14围成的空间内部。
当然,上述电器元件15的组装和灯头16的安装也可以在步骤S3 之后进行。
上述各实施例中,透光罩11包括罩体和设于所述罩体上端部的缩口,所述缩口与灯头底座14周边密封配合。
上述各实施例中的透光罩11可以为透光塑料或玻璃等其他材质; 灯头16可以为螺旋灯头或卡口灯头。
另外,因上述实施例中所述的LED灯泡是由上述组装工艺加工而成,故本发明中的LED灯泡也具有上述有益效果。

Claims (8)

1.一种LED灯泡的组装工艺,其特征在于,上述LED灯泡的组 装按以下步骤进行:
S1、预先加工组装LED灯泡零部件,所述零部件包括透光罩(11)、 灯芯柱(13)、灯头底座(14)、LED灯条(12)、灯头(16);
S2、固定所述灯芯柱(13)于所述灯头底座(14)相应位置;
S3、直接安装所述透光罩(11)于所述灯头底座(14)上。
2.如权利要求1所述的LED灯泡的组装工艺,其特征在于,在 所述步骤S1和步骤S2之间增加以下步骤:
S11、将步骤S1中预先加工的LED灯条(12)组装于所述灯芯柱 (13)上。
3.如权利要求1所述的LED灯泡的组装工艺,其特征在于,所 述步骤S1和步骤S2之间增加以下步骤:
S12、将步骤S1中预先加工的LED灯条(12)组装于所述灯芯 柱(13)上。
4.如权利要求1所述的LED灯泡的组装工艺,其特征在于,所 述步骤S2和步骤S3之间增加以下步骤:
S21、安装与所述LED灯条(12)连接的电器元件(15)于所述 灯头底座(14)的相应位置;
S22、安装所述灯头(16)于所述灯头底座(14)上,并将所述 电器元件(15)扣合于所述灯头(16)与所述灯头底座(14)围成的 空间内部。
5.如权利要求1至4任一项所述的LED灯泡的组装工艺,其特 征在于,所述透光罩(11)和所述灯芯柱(13)均通过胶粘工艺或卡 接安装于所述灯头底座(14)上。
6.如权利要求5所述的LED灯泡的组装工艺,其特征在于,所 述透光罩(11)与所述灯头底座(14)周边密封配合。
7.如权利要求1至4任一项所述的LED灯泡的组装工艺,其特 征在于,所述透光罩(11)为透光塑料。
8.一种LED灯泡,包括透光罩(11)、灯芯柱(13)、灯头底座 (14)、LED灯条(12),其特征在于,所述LED灯泡由上述权利要 求1至7任一项所述的LED灯泡的组装工艺组装而成。
CN201810484372.4A 2018-05-19 2018-05-19 一种led灯泡及led灯泡的组装工艺 Withdrawn CN108662453A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810484372.4A CN108662453A (zh) 2018-05-19 2018-05-19 一种led灯泡及led灯泡的组装工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810484372.4A CN108662453A (zh) 2018-05-19 2018-05-19 一种led灯泡及led灯泡的组装工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108662453A true CN108662453A (zh) 2018-10-16

Family

ID=63777077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810484372.4A Withdrawn CN108662453A (zh) 2018-05-19 2018-05-19 一种led灯泡及led灯泡的组装工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108662453A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102168817B (zh) 灯泡型灯以及照明器具
EP3190616B1 (en) A led light with omnidirectional light distribution
US6244737B1 (en) Electric lamp
US10228094B2 (en) Lighting device
CN104712935B (zh) Led灯丝球泡灯
US20230213152A1 (en) Highly waterproof and highly insulative simple plastic lamp bulb without conventional lamp cap
CN104763892B (zh) Led灯具制造方法
CN204534207U (zh) Led灯丝球泡灯
CN108662453A (zh) 一种led灯泡及led灯泡的组装工艺
CN105909996B (zh) 一种led玻璃灯泡的生产工艺和基于该生产工艺的led玻璃灯泡
CN104154451A (zh) 一种led灯泡及led灯泡的组装工艺
CN102777823B (zh) 一种采用双面散热器结构的led隧道灯
EP3190328B1 (en) A led light simulating the structure of incandescent light
CN105953102A (zh) 一种易散热低成本的led球泡灯
CN204127691U (zh) 灯及照明装置
CN216844192U (zh) 一种改进灯头结构的led灯
JP6271059B1 (ja) Ledガラス管ランプ
CN103939854B (zh) 照明用光源以及照明装置
CN208967497U (zh) 一种集成led灯
CN106439538B (zh) 一种结构新型的低功率led灯泡
CN204062532U (zh) 灯及照明装置
CN106402693B (zh) 一种结构新型的led灯泡
CN104864285A (zh) Led灯泡及组装工艺
CN107461623A (zh) 免点焊led灯丝、灯芯发光模组、led灯丝灯及生产工艺
CN205640356U (zh) 新型led灯的发光管构造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20181016

WW01 Invention patent application withdrawn after publication