CN108644639A - 一种防水led光源及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防水LED光源及其制作方法，所述防水LED光源包括光源板和透镜，所述透镜与光源板之间设有粘接层，所述透镜通过所述粘接层罩设于所述光源板上，所述光源板靠近透镜的一侧面上设有单组份有机硅涂层，所述单组份有机硅涂层的原料包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1‑甲基乙烯基)氧]硅烷。透镜与光源板之间通过粘接层进行密封，具有一定的防水性能，不需要打螺丝进行固定，在光源板上设置单组份有机硅涂层，可以对光源板进行二次防水保护，其防水效果好，可提高LED光源的使用可靠性，延长其使用寿命。

Description

一种防水LED光源及其制作方法
技术领域
本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种防水LED光源及其制作方法。
背景技术
单组份有机硅具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且其电气性能受温度和频率的影响很小，单组份有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电器设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
目前，防水灯具主要依靠玻璃或者PC灯罩加硅胶密封圈，采用螺丝卡扣固定的方式形成密封腔体，从而达到防水的目的，此方式的主要缺点是对材料一致性和工艺管控的要求高，如果硅胶密封圈存在缺陷或者打螺丝时工艺管控不到位，灯具在使用时都会出现轻微进水或严重进水的现象，进水后LED光源会因损坏而失效。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种防水LED光源及其制作方法，其防水效果好，使用寿命长。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种防水LED光源，包括光源板和透镜，所述透镜与光源板之间设有粘接层，所述透镜通过所述粘接层罩设于所述光源板上，所述光源板靠近透镜的一侧面上设有单组份有机硅涂层，所述单组份有机硅涂层的原料包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷。
本发明采用的另一技术方案为：
一种防水LED光源的制作方法，于光源板靠近透镜的一侧面上喷涂单组份有机硅，所述单组份有机硅为包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的混合物，形成单组份有机硅涂层；于所述单组份有机硅涂层上进行点胶，形成粘接层，将透镜粘接于所述粘接层上，得到防水LED光源。
本发明的有益效果在于：透镜与光源板之间通过粘接层进行密封，具有一定的防水性能，不需要打螺丝进行固定，在光源板上设置单组份有机硅涂层，可以对光源板进行二次防水保护，其防水效果好，可提高LED光源的使用可靠性，延长其使用寿命。在喷涂单组份有机硅时，可以根据需要选择喷涂的量，以达到理想的防水效果。本发明的防水LED光源可以达到IP68的防水等级，适用于在潮湿环境中使用。
附图说明
图1为本发明实施例一的防水LED光源的剖视图。
标号说明：
1、光源板；2、透镜；3、粘接层；4、单组份有机硅涂层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：在光源板上设置单组份有机硅涂层，可以对光源板进行二次防水保护，其防水效果好，可提高LED光源的使用可靠性，延长其使用寿命。
请参照图1，一种防水LED光源，包括光源板1和透镜2，所述透镜2与光源板1之间设有粘接层3，所述透镜2通过所述粘接层3罩设于所述光源板1上，所述光源板1靠近透镜2的一侧面上设有单组份有机硅涂层4，所述单组份有机硅涂层4的原料包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：透镜与光源板之间通过粘接层进行密封，不需要打螺丝进行固定，在光源板上设置单组份有机硅涂层，单组份有机硅涂层可以完全覆盖光源板的表面，对光源板进行二次防水保护，其防水效果好，可提高LED光源的使用可靠性，延长其使用寿命。聚二甲基硅氧烷的疏水效果好且透明度高，在起到防水作用的同时不会影响照明效果，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷可以提高单组份有机硅的粘度，并且还可以起到交联的作用，提高单组份有机硅涂层的防水效果。
进一步的，所述单组份有机硅涂层4中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为95～97％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为3～5％。
进一步的，所述单组份有机硅涂层4中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为96％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为4％。
由上述描述可知，可以根据需要调整聚二甲基硅氧烷的含量。
进一步的，所述粘接层3的材质为单组份有机硅。
由上述描述可知，当粘接层的组成与单组份有机硅涂层一致时，可提高粘接层与单组份有机硅涂层之间的粘接强度，提高密封性和防水性能。
本发明涉及的另一技术方案为：
一种防水LED光源的制作方法，于光源板1靠近透镜2的一侧面上喷涂单组份有机硅，所述单组份有机硅为包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的混合物，形成单组份有机硅涂层4；于所述单组份有机硅涂层4上进行点胶，形成粘接层3，将透镜2粘接于所述粘接层3上，得到防水LED光源。
由上述描述可知，在喷涂单组份有机硅时，可以根据需要选择喷涂的量，以达到理想的防水效果，粘接层的形状与透镜和光源板接触的形状一致。
进一步的，所述单组份有机硅中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为95～97％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为3～5％。
进一步的，所述单组份有机硅中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为96％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为4％。
进一步的，所述粘接层3的材质为单组份有机硅。
由上述描述可知，粘接层的组成可以与单组份有机硅涂层一致，也包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷。
进一步的，还包括对所述单组份有机硅涂层4进行干燥处理，所述干燥处理的温度为15～25℃，湿度为70～90％，时间为20～40min。
由上述描述可知，进行干燥处理有利于形成稳定的单组份有机硅涂层。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种防水LED光源及其制作方法，如图1所示，所述防水LED光源包括光源板1和透镜2，所述透镜2与光源板1之间设有粘接层3，所述透镜2通过所述粘接层3罩设于所述光源板1上，所述光源板1靠近透镜2的一侧面上设有单组份有机硅涂层4，所述单组份有机硅涂层4的原料包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷。本实施例中，所述粘接层3的材质可以为单组份有机硅，其组成可以与单组份有机硅涂层4一致。所述单组份有机硅涂层4中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为95～97％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为3～5％。优选的，所述单组份有机硅涂层4中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为96％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为4％。
本实施例中，所述防水LED光源的制作方法为：于光源板1靠近透镜2的一侧面上喷涂单组份有机硅，所述单组份有机硅为包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的混合物，形成单组份有机硅涂层4；对所述单组份有机硅涂层4进行干燥处理，所述干燥处理的温度为15～25℃、湿度为70～90％、时间为20～40min；于所述单组份有机硅涂层4上进行点胶，形成粘接层3，用贴装设备将透镜2粘接于所述粘接层3上。
本实施例中，将未喷涂单组份有机硅涂层的LED光源与喷涂了单组份有机硅涂层的LED光源进行防水性能测试，未喷涂单组份有机硅涂层的LED光源在遇水30min内烧坏，停止工作；而喷涂了单组份有机硅涂层的LED光源在放置于0.3m的水下30天后仍能正常工作，可达到IP68的防水等级。
综上所述，本发明提供的一种防水LED光源及其制作方法，可以对LED光源进行二次防水保护，可达到IP68的防水等级，提高LED光源的可靠性，大大延长其使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种防水LED光源，包括光源板和透镜，其特征在于，所述透镜与光源板之间设有粘接层，所述透镜通过所述粘接层罩设于所述光源板上，所述光源板靠近透镜的一侧面上设有单组份有机硅涂层，所述单组份有机硅涂层的原料包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷。
2.根据权利要求1所述的防水LED光源，其特征在于，所述单组份有机硅涂层中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为95～97％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为3～5％。
3.根据权利要求2所述的防水LED光源，其特征在于，所述单组份有机硅涂层中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为96％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为4％。
4.根据权利要求1所述的防水LED光源，其特征在于，所述粘接层的材质为单组份有机硅。
5.一种防水LED光源的制作方法，其特征在于，于光源板靠近透镜的一侧面上喷涂单组份有机硅，所述单组份有机硅为包括聚二甲基硅氧烷和乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的混合物，形成单组份有机硅涂层；于所述单组份有机硅涂层上进行点胶，形成粘接层，将透镜粘接于所述粘接层上，得到防水LED光源。
6.根据权利要求5所述的防水LED光源的制作方法，其特征在于，所述单组份有机硅中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为95～97％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为3～5％。
7.根据权利要求6所述的防水LED光源的制作方法，其特征在于，所述单组份有机硅中聚二甲基硅氧烷的重量百分比为96％，乙烯三[(1-甲基乙烯基)氧]硅烷的重量百分比为4％。
8.根据权利要求5所述的防水LED光源的制作方法，其特征在于，所述粘接层的材质为单组份有机硅。
9.根据权利要求5所述的防水LED光源的制作方法，其特征在于，还包括对所述单组份有机硅涂层进行干燥处理，所述干燥处理的温度为15～25℃，湿度为70～90％，时间为20～40min。
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