CN108631814A - 基于pifa天线和匹配网络的物联网射频电路及终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC；PIFA天线包括辐射体、第一馈电单元和第二馈电单元，辐射体设置于所述主板的收容腔内，第一馈电单元和第二馈电单元设置于主板的第一侧面，第一侧面为收容腔的开口面，第一馈电单元和第二馈电单元覆盖收容腔的开口，且第一馈电单元和第二馈电单元可移动且移动后可完全暴露收容腔的开口，以此，能够在一定程度上降低信号处理电路产生的噪声，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

Description

基于PIFA天线和匹配网络的物联网射频电路及终端

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种基于PIFA天线开关和匹配网络的物联网射频电路及终端。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，现有的物联网终端抗干扰能力较弱，在遇到干扰时，噪声信号较大，同时若开关电路自身噪声过大，均会降低调制解调器对信号的处理效果。

发明内容

本发明实施例提供了一种基于PIFA天线开关和匹配网络的物联网射频电路及终端，能够在一定程度上降低信号处理电路产生的噪声，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

本发明实施例的第一方面提供了一种信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC；

所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述PGA的输入端相连接，所述PGA的输出端与所述ADC的输入端相连接；

所述PIFA天线包括辐射体、第一馈电单元和第二馈电单元，所述辐射体设置于所述主板的收容腔内，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元设置于所述主板的第一侧面，所述第一侧面为所述收容腔的开口面，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元覆盖所述收容腔的开口，且所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可移动且移动后可完全暴露所述收容腔的开口；

所述开关电路包括匹配电路，所述匹配电路用于降低所述开关电路产生的噪声信号；

所述低噪声放大电路包括优化网络，所述优化网络用于调节所述低噪声放大电路的匹配度。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述滤波电路包括：第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件、第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件、第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件、第十五滤波器件和第十六滤波器件；

所述第一电感的第一端与所述第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第二电感的第一端、所述第二电容的第一端相连接，所述第一电容的第二端与所述第三电容的第一端、所述第三电感的第一端相连接，所述第三电容的第二端与所述第四电容的第二端、所述第十三滤波器件的第二端、所述第十四滤波器件的第二端、所述第十五滤波器件的第二端、所述第十六滤波器件的第二端相连接，所述第三电感的第二端与所述第二电容的第二端、所述第四电容的第一端、所述第四电感的第一端相连接，所述第二电感的第二端与所述第一滤波器件的第一端、所述第二滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第四电感的第二端、所述第七滤波器件的第一端、所述第十三滤波器件的第一端相连接，所述第二滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端、所述第四滤波器件的第一端、所述第六滤波器件的第一端相连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第二端、所述第十四滤波器件的第一端、所述第五滤波器件的第二端、所述第十一滤波器件的第一端相连接，所述第四滤波器件的第二端与所述第五滤波器件的第一端、所述第八滤波器件的第一端、所述第九滤波器件的第一端相连接，所述第八滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端、所述第十一滤波器件的第二端、所述第十二滤波器件的第一端、所述第十五滤波器件的第一端相连接，所述第九滤波器件的第二端与所述第十滤波器件的第一端相连接，所述第十滤波器件的第二端与所述第十二滤波器件的第二端、所述第十六滤波器件的第一端相连接，所述滤波电路的输入端与所述第一电容的第一端和所述第一电容的第二端相连接，所述滤波电路的输出端与所述第十滤波器件的第一端和所述第十六滤波器件的第二端相连接。

结合本发明实施例的第一方面和第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，开关电路包括2路收发电路和9路接收电路，所述2路收发电路中的每一路均支持信号的接收和发送，所述9路接收电路中的每路接收信号仅支持信号接收。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述优化网络包括：第一电阻、第二电阻、第五电感、第六电感、第七电感、第五电容、第六电容、第七电容和第一MCU；

所述第五电感的第二端与所述第二电阻的第一端、所述第五电容的第一端相连接，所述第二电阻的第二端与所述第六电感的第一端、所述第六电容的第一端相连接，所述第五电容的第二端与所述第六电容的第二端、所述第七电容的第二端、所述第一电阻的第二端相连接，所述第六电感的第二端与所述第七电容的第一端、所述第一电阻的第一端相连接，所述第一MCU分别与所述第一电阻、所述第二电阻、所述第五电感、所述第六电感、所述第七电感、所述第五电容、所述第六电容、所述第七电容相连接。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述辐射体在所述第一馈电单元和所述第二馈电单元移动后且完全暴露所述收容腔的开口时，移动到所述主板的第一侧面。

结合本发明实施例的第一方面、第一方面的第三种可能的实现方式或第一方面的第四种可能的实现方式，匹配电路包括：第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电容、第九电容、第十电容和第二MCU；

所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端、所述第八电容的第一端相连接，所述第八电容的第二端接地，所述第四电阻的第二端与所述第五电阻的第一端、所述第九电容的第一端相连接，所述第九电容的第二端接地，所述第五电阻的第二端与所述第六电阻的第一端、所述第十电容的第一端相连接，所述第十电容的第二端接地，所述第六电阻的第二端与所述第七电阻的第一端相连接，所述第七电阻的第二端接地，所述第二MCU分别与所述第三电阻、所述第四电阻、所述第五电阻、所述第六电阻、所述第七电阻、所述第八电容、所述第九电容和所述第十电容相连接。

结合本发明实施例的第一方面和第一方面的任一项可能的实施方式，在本发明实施例第一方面的第六种可能的实现方式中，所述电路还包括保护电路，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述电路提供保护。

本发明实施例的第二方面提供了一种芯片，该芯片包括处理器、电源电路和上述任第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所提供的信号处理电路。

本发明实施例的第三方面提供了一种电路板，该电路板包括调制解调器、信号处理器和本发明实施例第二方面提供的芯片。

本发明实施例的第四方面提供了一种物联网终端，该物联网终端包括壳体和本发明实施例第三方面提供的电路板。

本发明实施例具有如下有益效果：

可以看出，通过实施本发明实施例，PIFA天线包括辐射体、第一馈电单元和第二馈电单元，辐射体设置于所述主板的收容腔内，第一馈电单元和第二馈电单元设置于主板的第一侧面，第一侧面为收容腔的开口面，第一馈电单元和第二馈电单元覆盖所述收容腔的开口，且第一馈电单元和第二馈电单元可移动且移动后可完全暴露收容腔的开口，同时开关电路包括匹配电路，匹配电路用于降低开关电路产生的噪声信号，以及低噪声放大电路包括优化网络，优化网络用于调节低噪声放大电路的匹配度，以此，将天线集成到主板可减少器件接触时的噪声，优化电路和匹配电路可以降低信号处理电路的噪声，从而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例提供了一种信号处理电路的结构示意图；

图2A为本发明实施例提供了一种PIFA天线的结构示意图；

图2B为本发明实施例提供了一种PIFA天线的结构示意图；

图3为本发明实施例提供了一种滤波电路的结构示意图；

图4为本发明实施例提供了一种优化电路的结构示意图；

图5为本发明实施例提供了一种匹配电路的结构示意图；

图6为本发明实施例提供了一种保护电路的结构示意图；

图7为本发明实施例提供了芯片的一种可能的结构示意图；

图8为本发明实施例提供了电路板的一种可能的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本发明中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本发明所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本发明实施例中滤波器件例如可以是声表面波滤波器件，声表面波滤波器将信号通过电信号转化为声波信号，然后再将声波信号转化为电信号，从而具有良好选频特性能够滤除信号中的噪声信号，在一定程度上增强了滤波效果，从而能够在一定程度上提升了经过滤波电路后信号的信号质量。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供了一种信号处理电路的结构示意图。如图1所示，信号处理电路应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线101、滤波电路102、开关电路103、低噪声放大电路104、混频电路105、PGA 106和ADC 107；

PIFA天线101的输出端与滤波电路102的输入端相连接，滤波电路102的输出端与开关电路103的输入端相连接，开关电路103的输出端与低噪声放大电路104的输入端相连接，低噪声放大电路104的输出端与混频电路105的输入端相连接，混频电路105的输出端与PGA 106的输入端相连接，PGA 106的输出端与ADC 107的输入端相连接；

PIFA天线101包括辐射体、第一馈电单元和第二馈电单元，辐射体设置于主板的收容腔内，第一馈电单元和第二馈电单元设置于主板的第一侧面，第一侧面为收容腔的开口面，第一馈电单元和第二馈电单元覆盖收容腔的开口，且第一馈电单元和第二馈电单元可移动且移动后可完全暴露收容腔的开口；

开关电路103包括匹配电路，匹配电路用于降低开关电路103产生的噪声信号；

低噪声放大电路104包括优化网络，优化网络用于调节低噪声放大电路104的匹配度。

可以看出，通过实施本发明实施例，PIFA天线包括辐射体、第一馈电单元和第二馈电单元，辐射体设置于所述主板的收容腔内，第一馈电单元和第二馈电单元设置于主板的第一侧面，第一侧面为收容腔的开口面，第一馈电单元和第二馈电单元覆盖所述收容腔的开口，且第一馈电单元和第二馈电单元可移动且移动后可完全暴露收容腔的开口，同时开关电路包括匹配电路，匹配电路用于降低开关电路产生的噪声信号，以及低噪声放大电路包括优化网络，优化网络用于调节低噪声放大电路的匹配度，以此，将天线集成到主板可减少器件接触时的噪声，优化电路和匹配电路可以降低信号处理电路的噪声，从而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

一个可能的实例中，请参阅图2A和图2B，图2A和图2B为本发明实施例提供了一种PIFA天线的结构示意图。如图2A和图2B所示，PIFA天线101包括辐射体204、第一馈电单元202和第二馈电单元203，辐射体204设置于主板201的收容腔内，第一馈电单元202和第二馈电单元203设置于主板的第一侧面，第一侧面为收容腔的开口面，第一馈电单元202和第二馈电单元203覆盖收容腔的开口，且第一馈电单元202和第二馈电单元203可移动且移动后可完全暴露所述收容腔的开口；辐射体204在第一馈电单元202和第二馈电单元203移动后且完全暴露收容腔的开口时，移动到主板的第一侧面，其中，辐射体204移动方向为图中箭头所指的方向。

通过上述方式设置天线的辐射体，物联网终端可以在需要使用到该天线时，馈电单元移开，同时辐射体的一部分部分从主板内部移动到主板外部，馈电电源为辐射体馈电，从而使得天线工作，以此设置可以减少物联网终端在休眠时的能耗，同时，辐射体位于主板内部时，其辐射到外界的电磁波信号会减弱，也会一定程度上减少电磁波污染的发生。

一个可能的实例中，请参阅图3，图3为本发明实施例提供了一种滤波电路的结构示意图。如图3所示，滤波电路包括：第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第一滤波器件301、第二滤波器件302、第三滤波器件303、第四滤波器件304、第五滤波器件305、第六滤波器件306、第七滤波器件307、第八滤波器件308、第九滤波器件309、第十滤波器件310、第十一滤波器件311、第十二滤波器件312、第十三滤波器件313、第十四滤波器件314、第十五滤波器件315和第十六滤波器件316；

第一电感L1的第一端与第一电容C1的第一端相连接，第一电感L1的第二端与第二电感L2的第一端、第二电容C2的第一端相连接，第一电容C1的第二端与第三电容C3的第一端、第三电感L3的第一端相连接，第三电容C3的第二端与第四电C4容的第二端、第十三滤波器件313的第二端、第十四滤波器件314的第二端、第十五滤波器件315的第二端、第十六滤波器件316的第二端相连接，第三电感L3的第二端与第二电容C2的第二端、第四电容C4的第一端、第四电感L4的第一端相连接，第二电感L2的第二端与第一滤波器件301的第一端、第二滤波器件302的第一端相连接，第一滤波器件301的第二端与第四电感L4的第二端、第七滤波器件307的第一端、第十三滤波器件313的第一端相连接，第二滤波器件302的第二端与第三滤波器件303的第一端、第四滤波器件304的第一端、第六滤波器件306的第一端相连接，第三滤波器件303的第二端与第七滤波器件307的第二端、第十四滤波器件314的第一端、第五滤波器件305的第二端、第十一滤波器件311的第一端相连接，第四滤波器件304的第二端与第五滤波器件305的第一端、第八滤波器件308的第一端、第九滤波器件309的第一端相连接，第八滤波器件308的第二端与第六滤波器件306的第二端、第十一滤波器件311的第二端、第十二滤波器件312的第一端、第十五滤波器件315的第一端相连接，第九滤波器件309的第二端与第十滤波器件310的第一端相连接，第十滤波器件310的第二端与第十二滤波器件312的第二端、第十六滤波器件316的第一端相连接，滤波电路的输入端与第一电容C1的第一端和第一电容C2的第二端相连接，滤波电路的输出端与第十滤波器件310的第一端和第十六滤波器件316的第二端相连接。

通过设置多级滤波电路，能够很好的滤除带外噪声，从而能够一定程度上提升信号处理电路的性能。

一个可能的示例中，开关电路包括2路收发电路和9路接收电路，2路收发电路中的每一路均支持信号的接收和发送，9路接收电路中的每路接收信号仅支持信号接收。

一个可能的示例中，请参阅图4，图4为本发明实施例提供了一种优化电路的结构示意图。如图4所示，所述优化网络包括：第一电阻R1、第二电阻R2、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7和第一MCU；

第五电感L5的第二端与第二电阻R2的第一端、第五电容C5的第一端相连接，第二电阻R2的第二端与第六电感L6的第一端、第六电容C6的第一端相连接，第五电容C5的第二端与第六电容C6的第二端、第七电容C7的第二端、第一电阻R1的第二端相连接，第六电感L6的第二端与第七电容C7的第一端、第一电阻R1的第一端相连接，其中，优化电路的输入端与第五电感L5的第一端、第五电容C5的第二端相连接，优化电路的输出端与第一电阻R1的第一端、第一电阻R1的第二端相连接，第一MCU分别与第一电阻R1、第二电阻R2、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7，用于在低噪声放大电路出现不匹配时调节第一电阻R1、第二电阻R2、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7的值，使得低噪声放大电路再次匹配，从而可一定程度上降低由于不匹配而产生的噪声信号，其中，MCU为微控制单元(Microcontroller Unit)。

一个可能的示例中，请参阅图5，图5为本发明实施例提供了一种匹配电路的结构示意图。如图5所示，匹配电路包括：第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10和第二MCU；

第三电阻R3的第二端与第四电阻R4的第一端、第八电容C8的第一端相连接，第八电容C8的第二端接地，第四电阻R4的第二端与第五电阻C5的第一端、第九电容C9的第一端相连接，第九电容C9的第二端接地，第五电阻R5的第二端与第六电阻R6的第一端、第十电容C10的第一端相连接，第十电容C10的第二端接地，第六电阻R6的第二端与第七电阻R7的第一端相连接，第七电阻R7的第二端接地，第二MCU分别与第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10相连接，第二MCU用于在开关电路出现不匹配时，调节第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10的值，使之开关电路再次匹配，从而一定程度上降低由于不匹配而产生的噪声信号。

一个可能的示例中，请参阅图6，图6为本发明实施例提供了一种保护电路的结构示意图。如图6所示，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述电路提供保护，保护电路包括：第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第一稳压管D1、第二稳压管D2、第三稳压管D3、第四稳压管D4、第五稳压管D5、可控硅D6、第十一电容C11、第十二电容C12、第十三电容C13、第七电感L7、第八电感L8、第九电感L9、第十电感L10、第十一电感L11、第十二电感L12、带阻滤波器608、静电检测单元611、泄放单元610、MCU和晶体管T；

第八电阻R8的第一端通过带阻滤波器608与天线601的输出端相连接，第八电阻R8的第二端与第一稳压管的阳极D1、第九电阻R9的第一端相连接，第一稳压管D1的阴极接地，第九电阻R9的第二端与第二稳压管D2的阳极相连接，第二稳压管D2的阴极接地，第十电阻R10的第一端通过带阻滤波器608与天线601的输出端相连接，第十电阻R10的第二端与第十一电阻R11的第一端、第四稳压管D4的阳极相连接，第四稳压管D4的阴极接地，第十一电阻R11的第二端与第三稳压管D3的阳极相连接，第三稳压管D3的阴极接地，第十一电感L11的第一端与天线601的输出端相连接，第十一电感L11的第二端与第五稳压管D5的阳极相连接，第五稳压管D5的阴极与第十二电阻R12的第一端相连接，第十二电阻R12的第二端与第七电感L7的第一端、第十三电阻R13的第一端相连接，第十三电阻R13的第二端接地，第七电感L7的第二端与第十一电容C11的第一端、第十二电容C12的第一端、第八电感L8的第一端、晶体管T的栅极相连接，第十一电容C11的第二端接地，第十二电容C12的第二端与第八电感L8的第二端、MCU相连接，晶体管T的漏极与第十二电感L12的第二端相连接，第十二电感L12的第一端与电源609的输出端相连接，晶体管T的源极与可控硅D6的控制极相连接，可控硅D6的阳极与第十电感L10的第二端相连接，第十电感L10的第一端与开关电路603相连接，可控硅D6的阴极接地，MCU通过带阻滤波器608和静电检测单元611与滤波电路602的输出端相连接，MCU通过第十三电容C13和第九电感L9组成的滤波电路与开关电路603相连接，MCU通过静电检测单元811、带阻滤波器608与开关电路603的输出端、低噪声放大电路604的输出端、混频电路605的输出端、PGA 606的输出端相连接，泄放单元610的第一端与信号处理电路相连接，泄放单元610的第二端接地，MCU与泄放单元610相连接。

上述保护电路的工作原理为，在信号接收电路遇到高于预设电压时，预设电压为该信号接收电路能承受的最大电压，该电压由信号接收电路的电路本身所决定，保护电路中的D1的截止电压低于该预设电压，带阻滤波器的带阻为信号处理电路所能处理的信号的频段，设置此带阻滤波器主要用于防止信号处理电路的发射或接收信号从该支路通过，从而降低信号处理电路的性能，在处理电路中天线输出端的电压高于预设电压时，该电压使得D1、D2、D3、D4和D5导通，从而对该电压进行泄放，对信号处理电路做出保护，同时通过将D1、D2和D3、D4并联设置，在电路遭受到强电流时能够提升电路对该电流的泄放效果，提供第一级防护，避免R8、R9、R10、R11上的功率过大，而出现高放能现象，从而损坏保护电路。

在考虑到，可能前述泄放电路对电压未能完全泄放，有部分电流击穿滤波电路，到达开关电路，此处设置第二级防护，在D5导通后，MCU检测到晶体管的栅极处存在电压时，直接控制开关电路完全断开，完全断开为与所有的发射通路和接收通路均断开，同时电压通过L7和C11构成的滤波网络后，为晶体管T提供偏置电压，使得晶体管T的导通，从而晶体管的源极为可控硅D6提供控制电压使得可控硅导通，对电流进行泄放，从而实现第二级防护。

MCU还可控制静电检测单元对信号处理电路中的静电进行检测，在该静电达到预设电压时，该预设电压为静电可放电电压，控制泄放单元对信号处理电路中的静电进行泄放，从而达到对信号处理电路的保护。

MCU还可通过电荷检测传感器对物联网终端所处的环境中的电荷进行检测，当检测到密集电荷时，可判断出该区域可能具有强电场或者将会出现雷击现象，则直接控制开关电路完全断开，能够一定程度避免在强电压进入电路后对开关电路后的元器件的存在损坏的可能性，从而达到对物联网终端进行保护的目的。

本发明的另一实施例中提供了一种芯片，该芯片包含如图1所描述的信号处理电路、电源电路和处理器。请参阅图7，图7为本发明实施例提供了芯片的一种可能的结构示意图。如图7所示，芯片包括：电源电路701、处理器702和射频信号接收电路703。上述电源电路701其主要功能为给该芯片提供电源，上述处理器702例如可以是例如可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，通用处理器，数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)，专用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit，ASIC)，现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、硬件部件或者其任意组合，射频信号接收电路703为上述实施例中所描述的任一电路。

本发明实施例的另一实施例提供了一种电路板，该电路板包括调制解调器、基带信号处理器和上述实施例中提供的芯片。请参阅图8，图8为本发明实施例提供了电路板的一种可能的结构示意图。如图8所示，该电路板包括：调制解调器801、信号处理器802、芯片803和总线804。调制解调器801、信号处理器802、芯片803通过总线804连接。调制解调器801主要用于处理无线信号经过芯片803处理后的基带信号，信号处理器802主要用于处理经过调制解调器801解调后的信号，芯片803主要用于对无线射频信号进行处理得到基带信号。

本发明的另一实施例中提供了一种终端，该终端包含上述电路板和壳体。

以上的具体实施方式，对本发明实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本发明实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本发明实施例的保护范围，凡在本发明实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种信号处理电路，其特征在于，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、PGA和ADC；

所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述PGA的输入端相连接，所述PGA的输出端与所述ADC的输入端相连接；

所述PIFA天线包括辐射体、第一馈电单元和第二馈电单元，所述辐射体设置于所述主板的收容腔内，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元设置于所述主板的第一侧面，所述第一侧面为所述收容腔的开口面，所述第一馈电单元和所述第二馈电单元覆盖所述收容腔的开口，且所述第一馈电单元和所述第二馈电单元可移动且移动后可完全暴露所述收容腔的开口；

所述开关电路包括匹配电路，所述匹配电路用于降低所述开关电路产生的噪声信号；

所述低噪声放大电路包括优化网络，所述优化网络用于调节所述低噪声放大电路的匹配度。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述滤波电路包括：第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件、第六滤波器件、第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件、第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件、第十五滤波器件和第十六滤波器件；

所述第一电感的第一端与所述第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第二电感的第一端、所述第二电容的第一端相连接，所述第一电容的第二端与所述第三电容的第一端、所述第三电感的第一端相连接，所述第三电容的第二端与所述第四电容的第二端、所述第十三滤波器件的第二端、所述第十四滤波器件的第二端、所述第十五滤波器件的第二端、所述第十六滤波器件的第二端相连接，所述第三电感的第二端与所述第二电容的第二端、所述第四电容的第一端、所述第四电感的第一端相连接，所述第二电感的第二端与所述第一滤波器件的第一端、所述第二滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第四电感的第二端、所述第七滤波器件的第一端、所述第十三滤波器件的第一端相连接，所述第二滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端、所述第四滤波器件的第一端、所述第六滤波器件的第一端相连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第七滤波器件的第二端、所述第十四滤波器件的第一端、所述第五滤波器件的第二端、所述第十一滤波器件的第一端相连接，所述第四滤波器件的第二端与所述第五滤波器件的第一端、所述第八滤波器件的第一端、所述第九滤波器件的第一端相连接，所述第八滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端、所述第十一滤波器件的第二端、所述第十二滤波器件的第一端、所述第十五滤波器件的第一端相连接，所述第九滤波器件的第二端与所述第十滤波器件的第一端相连接，所述第十滤波器件的第二端与所述第十二滤波器件的第二端、所述第十六滤波器件的第一端相连接，所述滤波电路的输入端与所述第一电容的第一端和所述第一电容的第二端相连接，所述滤波电路的输出端与所述第十滤波器件的第一端和所述第十六滤波器件的第二端相连接。

3.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，开关电路包括2路收发电路和9路接收电路，所述2路收发电路中的每一路均支持信号的接收和发送，所述9路接收电路中的每路接收信号仅支持信号接收。

4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述优化网络包括：第一电阻、第二电阻、第五电感、第六电感、第七电感、第五电容、第六电容、第七电容和第一MCU；

所述第五电感的第二端与所述第二电阻的第一端、所述第五电容的第一端相连接，所述第二电阻的第二端与所述第六电感的第一端、所述第六电容的第一端相连接，所述第五电容的第二端与所述第六电容的第二端、所述第七电容的第二端、所述第一电阻的第二端相连接，所述第六电感的第二端与所述第七电容的第一端、所述第一电阻的第一端相连接，所述第一MCU分别与所述第一电阻、所述第二电阻、所述第五电感、所述第六电感、所述第七电感、所述第五电容、所述第六电容、所述第七电容相连接。

5.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述辐射体在所述第一馈电单元和所述第二馈电单元移动后且完全暴露所述收容腔的开口时，移动到所述主板的第一侧面。

6.根据权利要求1、4或5任一项所述的电路，其特征在于，匹配电路包括：第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电容、第九电容、第十电容和第二MCU；

所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端、所述第八电容的第一端相连接，所述第八电容的第二端接地，所述第四电阻的第二端与所述第五电阻的第一端、所述第九电容的第一端相连接，所述第九电容的第二端接地，所述第五电阻的第二端与所述第六电阻的第一端、所述第十电容的第一端相连接，所述第十电容的第二端接地，所述第六电阻的第二端与所述第七电阻的第一端相连接，所述第七电阻的第二端接地，所述第二MCU分别与所述第三电阻、所述第四电阻、所述第五电阻、所述第六电阻、所述第七电阻、所述第八电容、所述第九电容和所述第十电容相连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电路，其特征在于，所述电路还包括保护电路，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述电路提供保护。

8.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括处理器、电源电路和权利要求1-7任一项所述的信号处理电路。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括调制解调器、信号处理器和权利要求8所述的芯片。

10.一种物联网终端，其特征在于，所述物联网终端包括壳体和权利要求9所述的电路板。