CN108623974A - 低介电树脂组合物及应用其的胶片及电路板 - Google Patents

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Abstract

一种低介电树脂组合物，其包括含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂，该含酸酐的低介电树脂选自马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种，其中，该含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数小于3。该低介电树脂组合物采用含酸酐的低介电树脂，该含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂可以更好的溶解于有机溶剂中，且含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂与其它有机组分的相容性更好，有助于获得介电常数更低、性能更好的低介电树脂组合物。另，本发明还提供一种应用所述低介电树脂组合物的胶片，一种应用所述低介电树脂组合物制得的电路板。

Description

低介电树脂组合物及应用其的胶片及电路板
技术领域
本发明涉及一种低介电树脂组合物、应用该低介电树脂组合物的胶片及电路板。
背景技术
在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子组件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的其中一种因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，胶层通常需要选择介电常数较低的材料。
而传统的电路板所使用的胶层中树脂组合物含有极性官能团，造成介电常数及介电损失偏大。例如，环氧树脂中环氧基因开环后形成有羟基，而导致介电常数高达3.4以上，介电损失高达0.02以上；聚酰亚胺因含有聚酰亚胺基，导致介电常数高达3.2以上，介电损失高达0.007以上；液晶高分子虽介电常数小于3.0，介电损失小于0.002，但是，由液晶高分子制成的胶片无法满足电路板制程中高温压合的要求，且液晶高分子的价格昂贵。为改善上述习知材料的介电常数及介电损失，需要选择较低极性的树脂材料。然而，一般的低极性材料无法与极性分子相混合，而用于制作胶片的树脂组合物制作过程需要将低极性树脂与极性溶剂或极性添加剂等混合。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种新的低介电树脂组合物，以解决上述问题。
另，还有必要提供一种应用所述低介电树脂组合物的胶片。
另，还有必要提供一种应用所述低介电树脂组合物制得的电路板。
一种低介电树脂组合物，其包括含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂，所述含酸酐的低介电树脂选自马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种，其中，该含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数小于3。
一种应用所述低介电树脂组合物的胶片，其包括树脂层及结合于该树脂层至少一表面的离型膜，该树脂层的材质为所述低介电树脂组合物。
一种应用所述低介电树脂组合物制得的电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的胶层，该胶层由所述低介电树脂组合物经烘烤后制得。
本发明的低介电树脂组合物采用含酸酐的低介电树脂，该含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂可以更好的溶解于有机溶剂中，且含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂与其它有机组分的相容性更好，有助于获得介电常数更低、性能更好的低介电树脂组合物，从而使由该低介电树脂组合物制得的电路板的胶层具有较低的介电常数，进而使该电路板具有高频化和高速数字化的信号传输性能。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的胶片的截面示意图。
图2是本发明一较佳实施例的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
胶片 100
离型膜 10
树脂层 20
电路板 200
电路基板 201
胶层 202
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明较佳实施方式提供一种低介电树脂组合物，其主要用于电路板的基材、胶层或覆盖膜中。该低介电树脂组合物包括含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂。
所述低介电树脂组合物中，该含酸酐的低介电树脂的含量范围为100重量份，该环氧树脂的含量范围为5～30重量份，该硬质交联剂的含量为5～50重量份，该软质交联剂的含量为5～50重量份，该促进剂的含量范围为0.1～5重量份。
所述低介电树脂组合物的介电常数Dk小于2.4，介电损失Df小于0.004。
所述含酸酐的低介电树脂包括但不限于马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种。其中，该马来酸酐接枝改质树脂包括但不限于马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS-g-MA)、马来酸酐接枝环烯烃共聚物(COC-g-MA)、及马来酸酐接枝三元乙丙橡胶(EPDM-g-MA)中的一种或几种。所述含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数Dk小于3。该含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂可以更好的溶解于有机溶剂中，且含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂与其它有机组分的相容性更好，有助于获得介电常数更低、性能更好的低介电树脂组合物。
所述马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS-g-MA)的结构式如下：
其中，w、x、y、z均为大于0的自然数。
所述马来酸酐接枝环烯烃共聚物(COC-g-MA)的结构式如下：
其中，X、Y均为大于0的自然数。
所述马来酸酐接枝三元乙丙橡胶(EPDM-g-MA)的结构式如下：
其中p、q均为大于0的自然数。
所述环氧树脂为特殊环氧树脂，该特殊环氧树脂为含有两个以上环氧基团的环氧树脂或含有乙烯基的环氧树脂。所述环氧树脂包括但不限于1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1-环氧乙烷基甲基-3,5-二-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮、N,N,N',N'-四(环氧乙烷基甲基)-1,3-苯二甲胺、及2,2',2”,2”'-[1,2-联二亚甲基四(4,1-亚苯基亚甲氧)]四环氧乙烷中的一种或几种。
其中，1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮的结构式为：
1-环氧乙烷基甲基-3,5-二-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮的结构式为：
1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮的结构式为：
N,N,N',N'-四(环氧乙烷基甲基)-1,3-苯二甲胺的结构式为：
2,2',2”,2”'-[1,2-联二亚甲基四(4,1-亚苯基亚甲氧)]四环氧乙烷的结构式为：
所述硬质交联剂可以为未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂。该未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂的分子量的范围为1500～2500g/mol。该硬质交联剂可以调整所述低介电树脂组合物所形成的胶层的硬度。
所述软质交联剂可以为马来酸化液态聚丁二烯。该马来酸化液态聚丁二烯的分子量的范围为2000～8000g/mol，其结构式为：
其中，x1、y1、z1均为大于0的自然数。该软质交联剂可以调整所述低介电树脂组合物所形成的胶层的柔软度。
所述环氧树脂中的环氧基可以与含酸酐的低介电树脂中的酸酐、硬质交联剂中的活性酯基、软质交联剂中的酸酐发生交联反应，从而将含酸酐的低介电树脂、硬质交联剂及软质交联剂串联起来，得到耐热性较高且交联密度较高的低介电树脂组合物。
所述促进剂为环氧与酸酐反应促进剂。该环氧与酸酐反应促进剂包括但不限于三级胺类促进剂及有机膦衍生物中的一种或两种。
所述三级胺类促进剂包括但不限于N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺及三乙胺中的一种或几种。
所述有机膦衍生物包括但不限于丙烯基三丁基鏻溴化物(Allyltri-n-butylphosphonium bromide，C15H32P.Br)、溴化三丁基(十二烷基)磷(Dodecyltributylphosphonium bromide，C24H52BrP)、乙基三正辛基溴化膦(ltrioctylphosphonium bromide，C26H56BrP)、十六烷基三丁基溴化鏻(Tributylhexadecylphosphonium bromide，C28H60BrP)、碘化三丁基甲基膦(Methyltributylphosphonium iodide，C13H30IP)、四乙基溴化膦(TetraethylphosphoniumBromide，C8H20BrP)、四乙基氢氧化膦溶液(Tetraethylphosphonium hydroxide，C8H21OP)、四丁基溴化膦(Tetrabutylphosphonium bromide，C16H36BrP)、四丁基氯化膦(Tetra-n-butylphosphonium chloride，C16H36ClP)、四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦(Tetra-n-butylphosphonium O,O-Diethylphosphorodithioate，C20H46O2P2S2)、四丁基苯并三唑盐(Tetra-n-butylphosphonium Benzotriazolate，C22H40N3P)、三(2-甲酰乙基)膦盐酸盐(Tris(2-carboxyethyl)phosphinehydrochloride，C9H16ClO6P)。
所述低介电树脂组合物还包括热起始剂。所述低介电树脂组合物中，该热起始剂的含量范围为0.1～5重量份。
所述热起始剂为利用示差扫描热卡计DSC所测定的发热峰在100～200℃范围内的有机过氧化物。该有机过氧化物选自二酰基过氧化物、过氧基缩酮、过氧化碳酸酯、过氧酯、酮过氧化物、二烷基过氧化物及氢过氧化物中的一种或几种。其中，该二酰基过氧化物包括但不限于异壬酰基过氧化物、癸酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、对氯苯甲酰基过氧化物及二(3,5,5-三甲基己酰基)过氧化物中的一种或几种。该过氧基缩酮包括但不限于2,2-二(4,4-二-(二-第三丁基过氧基)环己基)丙烷。该过氧化碳酸酯包括但不限于二-3-甲氧基丁基过氧二碳酸酯及二环己基过氧二碳酸酯中的一种或两种。该过氧酯包括但不限于第三丁基过氧苯甲酸酯、第三丁基过氧乙酸酯、第三丁基过氧-2-乙基己酸酯、第三丁基过氧异丁酸酯、第三丁基过氧戊酸酯、第三丁基二过氧己二酸酯、异丙苯基过氧新癸酸酯、第三丁基过氧苯甲酸酯、1,1,3,3-四甲基过氧基-2-乙基己酸酯及2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷中的一种或几种。该酮过氧化物包括但不限于甲基乙基酮过氧化物及环己酮过氧化物中的一种或两种。该二烷基过氧化物包括但不限于二-第三丁基过氧化物、二异丙苯基过氧化物、第三丁基异丙苯基过氧化物、1,1-二(第三己基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、二-第三己基过氧化物及二(2-第三丁基过氧基异丙基)苯中的一种或几种。该氢过氧化物包括但不限于异丙苯羟基过氧化物、第三丁基过氧化氢及对-薄荷烷过氧化氢中的一种或几种。在加热时，该热起始剂会分解产生自由基，该自由基与乙烯基作用进行起始反应。
优选的，所述有机过氧化物选自过氧酯及二烷基过氧化物中的一种或两种。更优选的，所述有机过氧化物选自第三丁基过氧基苯甲酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯及二(2-第三丁基过氧基异丙基)苯中的一种或几种。
可以理解的，所述低介电树脂组合物还可以包括常规应用于低介电树脂组合物的润滑剂、填充物、阻燃剂及离子捕捉剂等。
所述低介电树脂组合物还包括溶剂。所述低介电树脂组合物中，该溶剂的加入量可根据需要进行变更，只要使所述含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂、促进剂及热起始剂等能够完全溶解便可。该溶剂可以为常规应用于树脂组合物的甲苯等。
所述低介电树脂组合物的制备方法可以为：将含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂、促进剂及热起始剂等按照预定比例加入至反应瓶中，向反应瓶中加入适量的溶剂，混合搅拌，使含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂、促进剂及热起始剂溶解于溶剂中，即制得所述低介电树脂组合物。
请参阅图1，本发明还提供一种由上述低介电树脂组合物制得的胶片100，该胶片100包括树脂层20及结合于该树脂层20至少一表面的离型膜10。该树脂层20通过将所述低介电树脂组合物涂敷在离型膜10的表面后形成。
请参阅图2，本发明还提供一种由上述胶片100制得的电路板200，其包括电路基板201及结合于该电路基板201至少一表面的胶层202。该胶层202通过将所述胶片100的树脂层20贴合于电路基板201的表面，移除离型膜10，再经烘烤制得。因所述低介电树脂组合物具有较低的介电常数、介电损失、较高的交联密度及较高的耐热性，故由其制作的电路板200的胶层202也具有较低的介电常数、介电损失、较高的交联密度及较高的耐热性，因此，在后续的常规的电路板的焊锡制程中，该胶层202中的化学交联的网络结构不会失效，可适应电路板的耐热性需求。
下面通过实施例来对本发明进行具体说明。
实施例1
于1000ml反应瓶中依序加入100g COC-g-MA、20g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、15g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，搅拌溶解即配置得到低介电树脂组合物。
实施例2
于1000ml反应瓶中依序加入100g EPDM-g-MA、20g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、15g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，搅拌溶解即配置得到低介电树脂组合物。
实施例3
于1000ml反应瓶中依序加入100g含酸酐的聚酰亚胺树脂、20g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、15g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，搅拌溶解即配置得到低介电树脂组合物。
实施例4
于1000ml反应瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、20g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、15g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，搅拌溶解即配置得到低介电树脂组合物。
实施例5
于1000ml反应瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、30g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、15g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、608g甲苯，搅拌溶解即配置得到低介电树脂组合物。
实施例6
于1000ml反应瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、20g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、30g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、628g甲苯，搅拌溶解即配置得到低介电树脂组合物。
比较例1
于1000ml反应瓶中依序加入100g COC-g-MA、400g甲苯，搅拌溶解即配置得到树脂组合物。
比较例2
于1000ml反应瓶中依序加入100g EPDM-g-MA、400g甲苯，搅拌溶解即配置得到树脂组合物。
比较例3
于1000ml反应瓶中依序加100g含酸酐的聚酰亚胺树脂、400g甲苯，搅拌溶解即配置得到树脂组合物。
比较例4
于1000ml反应瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、400g甲苯，搅拌溶解即配置得到树脂组合物。
比较例5
于1000ml反应瓶中依序加入100g三元乙丙橡胶(EPDM)、20g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、15g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、568g甲苯，搅拌溶解即配置得到树脂组合物。
比较例6
于1000ml反应瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、60g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、15g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、728g甲苯，搅拌溶解即配置得到树脂组合物。
比较例7
于1000ml反应瓶中依序加入100g SEBS-g-MA、20g未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂(沙特基础工业公司(SABIC)，型号：SA9000)、60g马来酸化液态聚丁二烯(克雷威利化工有限公司(Cray valley Ricon)，型号：130MA13)、5g 1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1g第三丁基异丙苯基过氧化物、1g四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、748g甲苯，搅拌溶解即配置得到树脂组合物。
对实施例1～6所制备的低介电树脂组合物以及比较例1～7所制备的树脂组合物的介电常数Dk和介电损失Df分别进行测试。然后，使用铜箔和聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜制备包括铜箔和覆盖层的电路基板，使用实施例1～6所制备的低介电树脂组合物以及对比例1～7所制备的树脂组合物分别制备胶片，利用该胶片制备电路板的结合于电路基板的表面的胶层，然后对该具有胶层的电路板进行铜剥离强度测试、PI剥离强度测试、漂锡耐热性测试及弹性模量测试，检测结果请参照表一的性能检测数据。其中，若漂锡耐热性测试条件大于等于260℃10sec(秒)时，锡不脱落，则漂锡耐热性测试结果为“通过”，表明电路板达到耐热性的需求。
表一：胶层材质为实施例1～6所制备的低介电树脂组合物以及比较例1～7所制备的树脂组合物的电路板的性能检测数据
由表一可以看出：本发明实施例1～6中的低介电树脂组合物的介电常数Dk及介电损失Df较低，与比较例1～4中的树脂组合物的介电常数Dk及较低的介电损失Df大致相等；本案实施例1、4的低介电树脂组合物所制得的电路板的铜箔剥离强度以及PI剥离强度均高于比较例1～4中的树脂组合物所制得的电路板的铜箔剥离强度以及PI剥离强度；实施例2、5的低介电树脂组合物所制得的电路板的铜箔剥离强度高于比较例1～4中的树脂组合物所制得的电路板的铜箔剥离强度，且其实施例2、5的低介电树脂组合物所制得的电路板的PI剥离强度与比较例1～4中的树脂组合物所制得的电路板的PI剥离强度接近；实施例3、6的低介电树脂组合物所制得的电路板的PI剥离强度高于比较例1～4中的树脂组合物所制得的电路板的PI剥离强度，且其实施例3、6的低介电树脂组合物所制得的电路板的铜箔剥离强度与比较例1～4中的树脂组合物所制得的电路板的铜箔剥离强度接近；实施例1～6的低介电树脂组合物所制得的电路板的漂锡耐热性明显高于比较例1～4的树脂组合物所制得的电路板的漂锡耐热性。比较例5的树脂组合物因EPDM与其他物料无法兼容，导致液态树脂组合物溶液分层，无法测得相关性能。比较例6的树脂组合物所制得的胶层脆裂，无法测得相关性能。比较例7的树脂组合物所制得的胶层表面自粘，无法测得相关性能。综上可知，本发明的低介电树脂组合物在具有较低的介电常数及介电损失的同时，还具有较高的铜箔玻璃强度、PI剥离强度及漂锡耐热性。
此外，由实施例4与实施例5对比可知，在低介电树脂组合物中硬质交联剂含量较高时，由该低介电树脂组合物制得的电路板的弹性模量较大，即电路板的硬度较大。由实施例4与实施例6对比可知，在低介电树脂组合物中软质交联剂含量较高时，由该低介电树脂组合物制得的电路板的弹性模量较小，即电路板的硬度较小。因此，可以通过调整低介电树脂组合物中所添加的硬质交联剂与软质交联剂的含量，来调整由该低介电树脂组合物所制得的电路板软硬。
本发明的低介电树脂组合物的介电常数Dk低于2.4，介电损失Df低于0.004，从而使由该低介电树脂组合物制得的电路板的胶层具有较低的介电常数，进而使该电路板具有高频化和高速数字化的信号传输性能。此外，所述低介电树脂组合物采用含酸酐的低介电树脂，该含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂可以更好的溶解于有机溶剂中，且含酸酐的低介电树脂相较于不含酸酐的低介电树脂与其它有机组分的相容性更好，有助于获得介电常数更低、性能更好的低介电树脂组合物。此外，环氧树脂中的环氧基可以与含酸酐的低介电树脂中的酸酐、硬质交联剂中的活性酯基、软质交联剂中的酸酐发生交联反应，从而将含酸酐的低介电树脂、硬质交联剂及软质交联剂串联起来，得到耐热性较高且交联密度较高的低介电树脂组合物，可以使由该低介电树脂组合物制得的电路板的胶层具有较好的耐热性，可适应电路板的耐热性需求。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种低介电树脂组合物，其包括含酸酐的低介电树脂、环氧树脂、硬质交联剂、软质交联剂及促进剂，其特征在于：所述含酸酐的低介电树脂选自马来酸酐接枝改质树脂及含酸酐的聚酰亚胺树脂中的一种或两种，其中，该含酸酐的聚酰亚胺树脂的介电常数小于3。
2.如权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于：所述低介电树脂组合物中，含酸酐的低介电树脂的含量范围为100重量份，该环氧树脂的含量范围为5～30重量份，硬质交联剂的含量为5～50重量份，软质交联剂的含量为5～50重量份，该促进剂的含量范围为0.1～5重量份。
3.如权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于：所述低介电树脂组合物的介电常数小于2.4，介电损失小于0.004。
4.如权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于：所述马来酸酐接枝改质树脂包括马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝环烯烃共聚物及马来酸酐接枝三元乙丙橡胶中的一种或几种。
5.如权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于：所述硬质交联剂为未端含乙烯基与活性酯的聚苯醚树脂，所述软质交联剂为马来酸化液态聚丁二烯。
6.如权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂包括1,3-双(环氧乙烷基甲基)-5-(2-丙烯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1-环氧乙烷基甲基-3,5-二-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮、N,N,N',N'-四(环氧乙烷基甲基)-1,3-苯二甲胺、及2,2',2”,2”'-[1,2-联二亚甲基四(4,1-亚苯基亚甲氧)]四环氧乙烷中的一种或几种。
7.如权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于：所述促进剂包括三级胺类促进剂及有机膦衍生物中的一种或两种，该三级胺类促进剂包括N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺及三乙胺中的一种或几种，该有机膦衍生物包括丙烯基三丁基鏻溴化物、溴化三丁基(十二烷基)磷、乙基三正辛基溴化膦、十六烷基三丁基溴化鏻、碘化三丁基甲基膦、四乙基溴化膦、四乙基氢氧化膦溶液、四丁基溴化膦、四丁基氯化膦、四丁基O,O-二乙基二硫代磷酸膦、四丁基苯并三唑盐及三(2-甲酰乙基)膦盐酸盐中的一种或几种。
8.如权利要求1所述的低介电树脂组合物，其特征在于：所述低介电树脂组合物还包括热起始剂，所述低介电树脂组合物中，该热起始剂的含量范围为0.1～5重量份。
9.一种胶片，其包括树脂层及结合于该树脂层至少一表面的离型膜，其特征在于：该树脂层的材质为权利要求1～8任意一项所述的低介电树脂组合物。
10.一种电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的胶层，其特征在于：该胶层由权利要求1～8任意一项所述的低介电树脂组合物经烘烤后制得。
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