CN108616623A - 唇边组件，组装定位治具和电子设备 - Google Patents

唇边组件，组装定位治具和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108616623A
CN108616623A CN201810400689.5A CN201810400689A CN108616623A CN 108616623 A CN108616623 A CN 108616623A CN 201810400689 A CN201810400689 A CN 201810400689A CN 108616623 A CN108616623 A CN 108616623A
Authority
CN
China
Prior art keywords
superpolyester
film
shell
layer
lip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810400689.5A
Other languages
English (en)
Inventor
许祥
蒋虎虎
林坚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Original Assignee
Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huaqin Telecom Technology Co Ltd filed Critical Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Priority to CN201810400689.5A priority Critical patent/CN108616623A/zh
Publication of CN108616623A publication Critical patent/CN108616623A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/06—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions for securing layers together; for attaching the product to another member, e.g. to a support, or to another product, e.g. groove/tongue, interlocking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种唇边组件，组装定位治具和电子设备，唇边组件用于连接在壳体上，唇边组件包括有金属层和高聚酯膜，金属层连接于高聚酯膜的内侧，且高聚酯膜的内侧用于连接在壳体上。组装定位治具用于制作如上的唇边组件，高聚酯膜上具有至少一个第一定位孔和至少一个第二定位孔，金属层的侧壁上具有至少一个第一定位柱，组装定位治具包括有基板，基板的顶部设有至少一个凹槽部和至少一个凸起部，凸起部穿过第二定位孔，第一定位柱穿过第一定位孔并插入凹槽部内。电子设备包括壳体和如上的唇边组件，壳体连接于高聚酯层的内侧。本发明能够完全满足搭接定位需求；同时，能够实现不同厚度异性设计，且加工不易变形，可有效降低了加工成本。

Description

唇边组件，组装定位治具和电子设备
技术领域
本发明涉及一种唇边组件，组装定位治具和电子设备。
背景技术
目前，手机趋于向小型化、轻量化的方向发展，整机厚度逐渐从8mm、7mm系列向6mm厚度系列的趋势减薄，如何在现有空间条件下进行整机零部件设计都是一个非常大的挑战，其中超薄金属件唇边搭接密封定位设计是一大难题。同时，用户对手机的期望需求逐渐趋于低成本、多功能、高品质，ID需求的多元化对整机实现增加了不少难度，其中手机的低成本特质是提升市场占有率和引导用户消费理念的重要因素，如何实现手机的低成本设计还有很大发展空间。
零部件唇边主要为听筒金属装饰件以及手机侧键部位，传统的零部件唇边材料为金属，加工方式主要有CNC或冲压等传统机加工工艺。由于对金属唇边最小壁厚要求严苛，最小厚度需要0.3mm，唇边厚度过薄影响加工精度和良率，有变形风险，不具量产性。同时，金属唇边与壳体本体设计为一体式，这类设计方案措施单一。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有唇边加工易变形等缺陷，提供一种唇边组件，组装定位治具和电子设备。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种唇边组件，用于连接在壳体上，其特点在于，所述唇边组件包括有金属层和高聚酯膜，所述金属层连接于所述高聚酯膜的内侧，且所述高聚酯膜的内侧用于连接在所述壳体上。
在本方案中，采用上述结构形式，采用高聚酯膜与金属层相结合的方式，通过高聚酯膜具有耐高温、耐疲劳、耐摩擦等特性，且有较高硬度和韧性，能够完全满足搭接定位需求，即实现超薄裙边结构。同时，能够实现不同厚度异性设计，且加工不易变形。
另外，采用高聚酯膜可有效降低了唇边组件的加工成本，具有可量产性。
较佳地，所述高聚酯膜上具有至少一个第一定位孔，所述金属层的侧壁上具有至少一个第一定位柱，所述第一定位孔与所述第一定位柱一一对应，且所述第一定位柱穿过所述第一定位孔。
在本方案中，采用上述结构形式，通过第一定位孔与第一定位柱起到定位作用，使得高聚酯膜与金属层之间贴合精度高，从而提高了唇边组件的精度。
较佳地，所述高聚酯膜上具有至少一个第二定位孔，所述壳体上设有至少一个第二定位柱，所述第二定位孔与所述第二定位柱一一对应，且所述第二定位孔用于套设在所述第二定位柱上。
在本方案中，采用上述结构形式，通过第二定位孔与第二定位柱起到定位作用，使得高聚酯膜与壳体之间贴合精度高，从而提高了唇边组件的安装精度。
较佳地，所述第二定位孔的数量为两个，两个所述第二定位孔分别位于所述高聚酯膜的两端。
较佳地，所述高聚酯膜包括有高聚酯层和背胶层，所述背胶层的两侧分别粘接于所述高聚酯层和所述金属层，且所述背胶层用于粘接在所述壳体上。
在本方案中，采用上述结构形式，通过背胶层使得高聚酯层与金属层之间实现可靠粘贴，且连接方便。
较佳地，所述高聚酯层为PET膜层。
一种组装定位治具，其特点在于，所述组装定位治具用于制作如上所述的唇边组件，所述高聚酯膜上具有至少一个第一定位孔和至少一个第二定位孔，所述金属层的侧壁上具有至少一个第一定位柱，所述组装定位治具包括有基板，所述基板的顶部设有至少一个凹槽部和至少一个凸起部，所述凸起部与所述第二定位孔一一对应，且所述凸起部穿过所述第二定位孔，所述第一定位柱、所述第一定位孔和所述凹槽部一一对应，且所述第一定位柱穿过所述第一定位孔并插入所述凹槽部内。
在本方案中，采用上述结构形式，通过凹槽部和凸起部使得唇边组件在组装时起到定位作用，防止过定位，同时具有防呆功能，从而实现组装定位治具在组装唇边组件的过程中精度非常高。
一种电子设备，其特点在于，其包括壳体和如上所述的唇边组件，所述壳体连接于所述高聚酯层的内侧。
在本方案中，采用上述结构形式，将壳体与唇边组件之间设计为分体式，唇边组件能够实现不同厚度异性设计，且加工不易变形，提高了电子设备的精度和良率。
较佳地，所述壳体上具有缺口，所述金属层位于所述缺口内，所述高聚酯膜的外缘延伸出所述金属层并连接于所述壳体上。
在本方案中，采用上述结构形式，通过高聚酯膜连接在壳体上，高聚酯膜适应能力很强，与金属层和壳体配合时可以根据表面平整状况调整自身形状实现柔性贴合，具有非常好密封效果。同时，解决了平面度问题。
在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于：
本发明的唇边组件，组装定位治具和电子设备，采用高聚酯膜与金属层相结合的方式，通过高聚酯膜具有较高硬度和韧性，能够完全满足搭接定位需求；同时，能够实现不同厚度异性设计，且加工不易变形，可有效降低了加工成本。同时，具有可量产性。
附图说明
图1为本发明实施例的电子设备的内部结构示意图。
图2为本发明实施例的电子设备的唇边组件的结构示意图。
图3为本发明实施例的电子设备的唇边组件的另一结构示意图。
图4为本发明实施例的电子设备的唇边组件的分解结构示意图。
图5为本发明实施例的组装定位治具的结构示意图。
图6为本发明实施例的组装定位治具以及唇边组件的结构示意图。
附图标记说明：
金属层1
第一定位柱11
高聚酯膜2
高聚酯层21
背胶层22
第一定位孔23
第二定位孔24
唇边组件10
壳体20
缺口201
组装定位治具30
基板301
凹槽部302
凸起部303
具体实施方式
下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本发明，但并不因此将本发明限制在的实施例范围之中。
如图1、图2、图3和图4所示，本发明实施例的电子设备包括唇边组件10和壳体20，唇边组件10连接于壳体20。该唇边组件10包括有金属层1和高聚酯膜2，金属层1连接于高聚酯膜2的内侧，且高聚酯膜2的内侧用于连接在壳体20上。
在电子设备中空间尺寸有限的情况下，采用高聚酯膜2与金属层1相结合的方式，由于高聚酯膜2具有耐高温、耐疲劳、耐摩擦等特性，且有较高硬度和韧性，能够完全满足搭接定位需求，使得唇边组件10的厚度可以小于0.3mm，即能够满足超薄裙边结构。同时，高聚酯膜2冲切成型，其轮廓可以做异形设计，从而实现不同厚度异性设计，且加工不易变形。将壳体20与唇边组件10之间设计为分体式，提高了电子设备的精度和良率。同时，高聚酯膜2成本低，有效降低了电子设备的加工成本，具有可量产性。
高聚酯膜2上可以具有至少一个第一定位孔23，金属层1的侧壁上可以具有至少一个第一定位柱11，第一定位孔23与第一定位柱11一一对应，且第一定位柱11穿过第一定位孔23。通过第一定位孔23与第一定位柱11起到定位作用，使得高聚酯膜2与金属层1之间贴合精度高，从而提高了唇边组件10的精度。
高聚酯膜2上可以具有至少一个第二定位孔24，壳体20上可以设有至少一个第二定位柱，第二定位孔24与第二定位柱一一对应，且第二定位孔24用于套设在第二定位柱上。通过第二定位孔24与第二定位柱起到定位作用，使得高聚酯膜2与壳体20之间贴合精度高，从而提高了唇边组件10的安装精度。
高聚酯膜2通过第一定位孔23和第二定位孔24实现组装定位，高聚酯膜2上第一定位孔23的数量可以为两个，第二定位孔24的数量也可以为两个，两个第二定位孔24分别位于高聚酯膜2的两端。第一定位孔23和第二定位孔24的形状可以呈圆形、椭圆形等形状均可，配合定位，防止过定位。高聚酯膜2的轮廓可以做异形设计，具有防呆功能，同时，组装精度非常高。
高聚酯膜2可以包括有高聚酯层21和背胶层22，背胶层22的两侧分别粘接于高聚酯层21和金属层1，且背胶层22用于粘接在壳体20上。通过背胶层22使得高聚酯层21与金属层1之间实现可靠粘贴，且连接方便。高聚酯膜2的内侧通过背胶层22连接于壳体20，高聚酯膜2为柔性平面搭接结构，单体贴合自适应能力很强，与金属层1和壳体20配合时可以实现柔性贴合，具有非常好密封效果。优选地，高聚酯层21可以为PET膜层。
壳体20上可以具有缺口201，金属层1位于缺口201内，高聚酯膜2的外缘延伸出金属层1并连接于壳体20上。通过高聚酯膜2连接在壳体20上，高聚酯膜2适应能力很强，与金属层1和壳体20配合时可以根据表面平整状况调整自身形状实现柔性贴合，具有非常好密封效果。同时，解决了电子设备平面度问题。其中，高聚酯膜2通过背胶层22粘接在壳体20上，具有组装方便的效果。
如图4、图5和图6所示，本发明实施例还揭示了一种组装定位治具30，该组装定位治具30用于制作如上的唇边组件10，唇边组件10包括有金属层1和高聚酯膜2，高聚酯膜2上具有至少一个第二定位孔24，组装定位治具30包括有基板301，基板301的顶部设有至少一个凸起部303，凸起部303与第二定位孔24一一对应，且凸起部303穿过第二定位孔24。高聚酯膜2可以包括有高聚酯层21和背胶层22，在组装高聚酯膜2时，将高聚酯层21的第二定位孔24套设在凸起部303上，使得高聚酯层21定位在基板301上，然后将背胶层22的第二定位孔24套设在凸起部303上，高聚酯层21与背胶层22相互粘接，从而实现高聚酯膜2的组装。
高聚酯膜2上还具有至少一个第一定位孔23，金属层1的侧壁上具有至少一个第一定位柱11，基板301的顶部还设有至少一个凹槽部302，第一定位柱11、第一定位孔23和凹槽部302一一对应，且第一定位柱11穿过第一定位孔23并插入凹槽部302内。在组装完成高聚酯膜2之后，此时高聚酯膜2上的第一定位孔23与基板301上的凹槽部302一一对应并相连通，第一定位柱11将穿过第一定位孔23并插入凹槽部302内，使得金属层1与背胶层22相互粘接，从而实现唇边组件10的组装。
通过凹槽部302和凸起部303使得唇边组件10在组装时起到定位作用，具有防止过定位，同时具有防呆功能，从而实现组装定位治具30在组装唇边组件10的过程中精度非常高。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种唇边组件，用于连接在壳体上，其特征在于，所述唇边组件包括有金属层和高聚酯膜，所述金属层连接于所述高聚酯膜的内侧，且所述高聚酯膜的内侧用于连接在所述壳体上。
2.如权利要求1所述的唇边组件，其特征在于，所述高聚酯膜上具有至少一个第一定位孔，所述金属层的侧壁上具有至少一个第一定位柱，所述第一定位孔与所述第一定位柱一一对应，且所述第一定位柱穿过所述第一定位孔。
3.如权利要求1所述的唇边组件，其特征在于，所述高聚酯膜上具有至少一个第二定位孔，所述壳体上设有至少一个第二定位柱，所述第二定位孔与所述第二定位柱一一对应，且所述第二定位孔用于套设在所述第二定位柱上。
4.如权利要求3所述的唇边组件，其特征在于，所述第二定位孔的数量为两个，两个所述第二定位孔分别位于所述高聚酯膜的两端。
5.如权利要求1所述的唇边组件，其特征在于，所述高聚酯膜包括有高聚酯层和背胶层，所述背胶层的两侧分别粘接于所述高聚酯层和所述金属层，且所述背胶层用于粘接在所述壳体上。
6.如权利要求5所述的唇边组件，其特征在于，所述高聚酯层为PET膜层。
7.一种组装定位治具，其特征在于，所述组装定位治具用于制作如权利要求1所述的唇边组件，所述高聚酯膜上具有至少一个第一定位孔和至少一个第二定位孔，所述金属层的侧壁上具有至少一个第一定位柱，所述组装定位治具包括有基板，所述基板的顶部设有至少一个凹槽部和至少一个凸起部，所述凸起部与所述第二定位孔一一对应，且所述凸起部穿过所述第二定位孔，所述第一定位柱、所述第一定位孔和所述凹槽部一一对应，且所述第一定位柱穿过所述第一定位孔并插入所述凹槽部内。
8.一种电子设备，其特征在于，其包括壳体和如权利要求1-6中任意一项所述的唇边组件，所述壳体连接于所述高聚酯层的内侧。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体上具有缺口，所述金属层位于所述缺口内，所述高聚酯膜的外缘延伸出所述金属层并连接于所述壳体上。
CN201810400689.5A 2018-04-28 2018-04-28 唇边组件，组装定位治具和电子设备 Pending CN108616623A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810400689.5A CN108616623A (zh) 2018-04-28 2018-04-28 唇边组件，组装定位治具和电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810400689.5A CN108616623A (zh) 2018-04-28 2018-04-28 唇边组件，组装定位治具和电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108616623A true CN108616623A (zh) 2018-10-02

Family

ID=63661265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810400689.5A Pending CN108616623A (zh) 2018-04-28 2018-04-28 唇边组件，组装定位治具和电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108616623A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109570717A (zh) * 2018-12-29 2019-04-05 重庆全能电器有限公司 机壳自铆焊接结构

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101471194A (zh) * 2007-12-24 2009-07-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 按键模组及应用该按键模组的便携式电子装置
CN102594954A (zh) * 2012-02-24 2012-07-18 广东步步高电子工业有限公司 移动终端装置的home键
CN102632585A (zh) * 2012-04-05 2012-08-15 广东步步高电子工业有限公司 金属侧键装置及其注塑成型工艺
CN202502925U (zh) * 2012-02-28 2012-10-24 深圳天珑移动技术股份有限公司 一种非对称按键以及移动终端
CN105599524A (zh) * 2016-01-21 2016-05-25 东莞市汇诚塑胶金属制品有限公司 具有新型结构的电子产品金属外壳装饰件及其制作工艺
CN205901895U (zh) * 2016-08-08 2017-01-18 广州三星通信技术研究有限公司 摄像头装饰件及包括该摄像头装饰件的电子设备
CN206117791U (zh) * 2016-09-30 2017-04-19 杭州九爱科技有限公司 一种电子产品、其壳体和设置于壳体上的侧键结构
CN107650470A (zh) * 2017-09-14 2018-02-02 西安易朴通讯技术有限公司 背胶、背胶装配夹具及装配方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101471194A (zh) * 2007-12-24 2009-07-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 按键模组及应用该按键模组的便携式电子装置
CN102594954A (zh) * 2012-02-24 2012-07-18 广东步步高电子工业有限公司 移动终端装置的home键
CN202502925U (zh) * 2012-02-28 2012-10-24 深圳天珑移动技术股份有限公司 一种非对称按键以及移动终端
CN102632585A (zh) * 2012-04-05 2012-08-15 广东步步高电子工业有限公司 金属侧键装置及其注塑成型工艺
CN105599524A (zh) * 2016-01-21 2016-05-25 东莞市汇诚塑胶金属制品有限公司 具有新型结构的电子产品金属外壳装饰件及其制作工艺
CN205901895U (zh) * 2016-08-08 2017-01-18 广州三星通信技术研究有限公司 摄像头装饰件及包括该摄像头装饰件的电子设备
CN206117791U (zh) * 2016-09-30 2017-04-19 杭州九爱科技有限公司 一种电子产品、其壳体和设置于壳体上的侧键结构
CN107650470A (zh) * 2017-09-14 2018-02-02 西安易朴通讯技术有限公司 背胶、背胶装配夹具及装配方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109570717A (zh) * 2018-12-29 2019-04-05 重庆全能电器有限公司 机壳自铆焊接结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105611134A (zh) 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN102006738A (zh) 壳体
CN105870104A (zh) 一种具有电磁屏蔽功能的封装结构
CN108616623A (zh) 唇边组件，组装定位治具和电子设备
CN101355190A (zh) 电波接收用变频器和卫星广播接收用天线装置
CN201383873Y (zh) 增大后腔的硅电容麦克风
CN105655301A (zh) 摄像头模组芯片的封装底座及其加工方法
CN206658293U (zh) 扬声器模组
CN209659359U (zh) 一种电子设备
CN107919290A (zh) 一种双引线框架固定方法
CN209217623U (zh) 一种管线过孔防水密封结构
CN207124659U (zh) 一种移动终端
US11290808B2 (en) Horn mounting structure and electronic device having same
CN206878886U (zh) 后盖组件及移动终端
CN202711226U (zh) 一种电容式触摸屏口子胶结构
CN105292013B (zh) 一种多功能异形双层钣金孔堵件及其安装方法
CN112637753B (zh) 一种扬声器模组的制备方法
CN211251097U (zh) 一种pu天窗包边模具用密封条及其安装结构
CN102338118B (zh) 水泵密封件组件结构
CN207310953U (zh) 一种外观壳的装饰构件
CN205769618U (zh) 汽车的轮眉与车身的安装结构以及具有它的汽车
CN219248333U (zh) 一种显示屏面板防水结构
CN219106149U (zh) 一种芯片封装结构
US20020181220A1 (en) Sealed housing for an electronic device and the respective seal
CN205812532U (zh) 一种可控制锡膏厚度的smt载具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181002

RJ01 Rejection of invention patent application after publication