CN108615745A - 显示面板及其制造方法和显示终端 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 33
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 7
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
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- Power Engineering (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制造方法和显示终端。该显示面板上设有凹槽；所述显示面板包括沿所述凹槽的槽壁向所述显示面板的显示区方向依次设置的预留区和封装区；所述预留区设置至少一层金属层。该显示面板，在凹槽的槽壁和封装层之间设置预留区，并在预留区设置金属层，可加强封装区边缘的封装强度，避免封装结构边缘受应力出现损伤致使封装失效的问题，从而提高了封装可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制造方法和显示终端。
背景技术
目前显示行业倾向于向全面屏发展，而实际应用中通常需要在屏体上预留用于安装前置摄像头、听筒以及起始键等硬件的安装孔，安装孔的设置限制了发光面积，因此可提高显示面板的发光区域的开槽屏(notch panel)顺应而生。业界制作notch panel，一般是对封装后的屏体采用激光切割实现屏体开槽。目前的封装技术如薄膜封装技术，薄膜封装的最外层为无机材料，其弹性较小，内应力比较大及切割时产生的热量容易导致薄膜封装结构产生裂缝和剥离，水氧容易侵入，致使封装不可靠，降低器件寿命。因此，开槽屏对封装性能提出了更高的要求。
发明内容
基于此，有必要提供一种封装性能更佳的显示面板及其制造方法和显示终端。
一种显示面板，所述显示面板上设有凹槽；
所述显示面板包括沿所述凹槽的槽壁向所述显示面板的显示区方向依次设置的预留区和封装区；
所述预留区设置至少一层金属层。
该显示面板，在凹槽的槽壁和封装层之间设置预留区，并在预留区设置金属层，可加强封装区边缘的封装强度，避免封装结构边缘受应力出现损伤致使封装失效的问题，从而提高了封装可靠性。
在其中一个实施例中，所述金属层设置在靠近所述封装区的边界处。
在其中一个实施例中，所述预留区内还包括基板，所述金属层设置在所述基板的上方。
在其中一个实施例中，所述预留区内还包括发光层，所述发光层位于所述基板的上方，且所述发光层的上表面和下表面均设置有所述金属层。
在其中一个实施例中，位于所述发光层的上表面和下表面的所述金属层在远离所述封装区的边界的一侧相接触。
在其中一个实施例中，所述金属层材料选自铋、铅、锡及镉中的至少一种。
一种显示面板的制造方法，所述显示面板包括从所述显示面板的中部朝边缘依次设置的封装区、预留区及开槽区：
在所述预留区内形成金属层；
在所述开槽区开设凹槽。
在其中一个实施例中，
提供基板；
在位于预留区内的基板的上方形成第一金属层；
在所述第一金属层上形成发光层；
在位于预留区内的所述发光层上形成第二金属层。
在其中一个实施例中，在所述开槽区开设凹槽的同时，所述第一金属层和所述第二金属层熔融相接触。
一种显示终端，包括显示面板，所述显示面板上设有凹槽；
所述显示面板包括沿所述凹槽的槽壁向所述显示面板的显示区方向依次设置的预留区和封装区；
所述预留区设置至少一层金属层。
在其中一个实施例中，所述开槽区的下方设置光敏模块。
附图说明
图1为一实施方式的显示面板在开设凹槽之后的局部结构示意图；
图2为又一实施方式的显示面板在开设凹槽之后的局部结构示意图；
图3为图2所示显示面板在开设凹槽之前的局部结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参照图1，本发明一实施方式的显示面板10。显示面板10上设有凹槽(图未示)。
显示面板10包括沿凹槽的槽壁向显示面板10的显示区依次设置的预留区102和封装区103。
预留区102设置至少一层金属层110。
该显示面板10，在凹槽的槽壁和封装区103之间设置预留区102，并在预留区102设置金属层110，可加强封装区103边缘的封装强度，避免封装结构120边缘受应力出现损伤致使封装失效的问题，从而提高了封装可靠性。
在其中一个实施例中，金属层110设置在靠近封装区103的边界104处。如此金属层110与封装区103的封装结构120之间密封，在切割凹槽时，金属层110能够吸收切割所产生的热量，金属材料110本身能够熔融，相当于在封装区103的封装结构120的基础上进行二次封装，进一步提高显示面板10的封装性能。封装区103的封装结构120可为frit封装结构或薄膜封装结构，优选薄膜封装结构。
进一步地，预留区102内还包括基板130。金属层110设置在基板130的上方。金属层110可加强封装区103边缘的封装强度，避免封装结构120边缘受应力出现损伤致使封装失效的问题，从而提高了封装可靠性。
请参阅图2，进一步地，预留区102内还包括发光层140，发光层140位于基板130的上方，且发光层140的上表面和下表面均设置有金属层110。采用上下两层金属层110将发光层140夹在中间进行密封，从而进一步提高了封装可靠性。如此一方面可适用于封装区103及封装边缘需要显示的显示面板10，另一方面可不改变发光层140的蒸镀工艺。可理解，预留区102内的发光层140可不用于显示，预留区102内的发光层140在切割凹槽时沿激光切割路线被金属层110熔融并封装。
更进一步地，位于发光层140的上表面和下表面的金属层110在远离封装区103的边界104的一侧相接触。也就是位于发光层140的上表面和下表面的金属层110在靠近凹槽的槽壁的一侧相接触，从而便于采用激光切割形成凹槽时同时将两层金属层110相熔融。
在其中一个实施例中，金属层110的材料选自铋、铅、锡及镉中的至少一种。也就是说，金属层110的材料可为铋、铅、锡及镉中的一种形成的纯金属或其中的至少两种形成的合金。
进一步地，金属层110的材料的熔点为350℃以下。低熔点金属在激光切割过程中能够更好地熔融。优选地，金属层110的材料为熔程在80℃～100℃的合金。
具体地，金属层110可为第一合金、第二合金及第三合金中一种。其中，第一合金由质量含量52％的铋、40％的铅及8％的镉组成，其熔点为92℃；第二合金由质量含量53％的铋、32％的铅及15％的锡组成，其熔点为96℃；第三合金由质量含量50％的铋、27％的铅、13％的锡及10％的镉组成，其熔点为70℃。
本发明还提供了一实施方式的显示面板10的制造方法。
显示面板10包括从显示面板10的中部朝边缘依次设置的封装区103、预留区102及开槽区101，如图3所示。
该制造方法包括以下步骤：在预留区102内形成金属层110；及在开槽区101开设凹槽。
在其中一个实施例中，在预留区102内形成金属层110具体包括以下步骤：
提供基板130；
在位于预留区102内的基板130的上方形成第一金属层；
在第一金属层上形成发光层140；
在位于预留区102内的发光层140上形成第二金属层。
在其中一个实施例中，在开槽区101开设凹槽的同时，第一金属层和第二金属层熔融相接触。开槽区101开设凹槽一般采用激光切割形成。在开槽区101的切割线105处采用激光切割并形成凹槽的同时，利用激光切割的能量将第一金属层和第二金属层沿激光切割路线相互熔合，不仅切割方便，且熔融吸收了激光的部分能量，也在一定程度上减少了激光能量对封装结构120带来的不利影响。
可理解，开槽区101的切割线105可与第一金属层和第二金属层的边缘直接相邻，也可与该边缘具有一定间隙使基板130切割后能够承接熔合后的金属。只要激光切割过程中的能量能够将第一金属层和第二金属层相互熔合即可。
该制造方法可将封装和开槽同步完成，生产效率高；且避免了开槽区101采用frit封装胶易扩散不利于切割及薄膜封装易产生裂缝封装不可靠的问题，切割方便，封装性能佳。此外，该制造方法给开槽屏、全面屏的生产和应用提供了很好的性能保障。
本发明还提供了一实施方式的显示终端，包括上述显示面板10。显示面板10上设有凹槽；显示面板10包括沿凹槽的槽壁向显示面板的显示区方向依次设置的预留区102和封装区103；预留区102设置至少一层金属层110。
在其中一个实施例中，开槽区101的下方设置光敏模块(图未示)。可理解，凹槽还可于安装前置摄像头、听筒以及起始键等硬件。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板上设有凹槽；
所述显示面板包括沿所述凹槽的槽壁向所述显示面板的显示区方向依次设置的预留区和封装区；
所述预留区设置至少一层金属层。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层设置在靠近所述封装区的边界处。
3.如权利要求1所述显示面板，其特征在于，所述预留区内还包括基板，所述金属层设置在所述基板的上方。
4.如权利要求3所述显示面板，其特征在于，所述预留区内还包括发光层，所述发光层位于所述基板的上方，且所述发光层的上表面和下表面均设置有所述金属层。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，位于所述发光层的上表面和下表面的所述金属层在远离所述封装区的边界的一侧相接触。
6.如权利要求1～5任一项所述的显示面板，其特征在于，所述金属层材料选自铋、铅、锡及镉中的至少一种。
7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述显示面板包括从所述显示面板的中部朝边缘依次设置的封装区、预留区及开槽区：
在所述预留区内形成金属层；
在所述开槽区开设凹槽。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
提供基板；
在位于预留区内的基板的上方形成第一金属层；
在所述第一金属层上形成发光层；
在位于预留区内的所述发光层上形成第二金属层。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述开槽区开设凹槽的同时，所述第一金属层和所述第二金属层熔融相接触。
10.一种显示终端，其特征在于，包括显示面板，所述显示面板上设有凹槽；
所述显示面板包括沿所述凹槽的槽壁向所述显示面板的显示区方向依次设置的预留区和封装区；
所述预留区设置至少一层金属层。
优选地，所述开槽区的下方设置光敏模块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810379437.9A CN108615745B (zh) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 显示面板及其制造方法和显示终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810379437.9A CN108615745B (zh) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 显示面板及其制造方法和显示终端 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108615745A true CN108615745A (zh) | 2018-10-02 |
| CN108615745B CN108615745B (zh) | 2020-11-17 |
Family
ID=63660723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810379437.9A Active CN108615745B (zh) | 2018-04-25 | 2018-04-25 | 显示面板及其制造方法和显示终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108615745B (zh) |
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2018
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |