CN108603915A - 探针卡组件的热控制 - Google Patents

探针卡组件的热控制 Download PDF

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Abstract

本发明提供包括测试头和探针卡组件的示例测试系统，所述探针卡组件连接到测试头。探针卡组件包括：具有电触点的探针卡，连接到探针卡以向探针卡赋予刚性的加强件，以及对探针卡组件的至少一部分进行加热的加热器。探测器被配置为将待测设备(DUT)移动到与探针卡组件的电触点接触。

Description

探针卡组件的热控制
技术领域
本说明书整体涉及控制测试系统中的探针卡组件的温度。
背景技术
测试单元可包括在待测设备(DUT)(诸如晶圆)之间来回路由测试信号的测试头。测试头包括称为探针卡组件的接口以与DUT建立电和机械连接。探测器将DUT移动到与探针卡组件接触以执行测试。
通常，DUT处于比探针卡组件更高的温度。由于该温度差，探针卡组件中的探针卡在与DUT接触时可翅曲，这可对DUT的连接产生不利的影响。此前，为了降低DUT与探针卡组件之间的温度差，探针卡组件经受长时间的热空气浸泡。该浸泡可根据情况持续若干小时。该时长的浸泡可延迟测试。
发明内容
示例性测试系统包括测试头以及连接到测试头的探针卡组件。探针卡组件包括：具有电触点的探针卡、连接到探针卡以向探针卡赋予刚性的加强件、以及对探针卡组件的至少一部分进行加热的加热器。探测器被配置为将待测设备(DUT)移动到与探针卡组件的电触点接触。示例性测试系统可单独地或以任何适当的组合包括下列特征中的一者或多者。
加强件和探针卡可由具有不同热膨胀系数的材料制成。加热器可被配置为向加强件赋予足够热量，使得因加热引起的加强件的膨胀与因加热引起的探针卡的膨胀基本上匹配。加热器可安装在加强件上、加强件内部和/或探针卡上。加热器可为或包括电阻加热器。
示例性测试系统可包括温度传感器，该温度传感器感测探针卡的温度；以及控制器，该控制器从温度传感器接收表示探针卡的温度的信息，并且部分地基于该信息来输出控制信号以控制加热器，从而加热加强件。控制信号还可基于以下因素中的一者或多者：加强件的模量、加强件的厚度、加强件的形状、加强件的热膨胀系数、加强件的泊松比、探测器的接口的直径、探针卡的模量、探针卡的厚度、探针卡的泊松比或探针卡的温度。
控制信号可为或包括脉宽调制(PWM)控制信号。PWM控制信号的占空比可至少部分地基于表示探针卡的温度的信息。
温度传感器可为或包括热电偶、热敏电阻器或电阻式温度检测器中的一者或多者。温度传感器可在探针卡上和/或在加强件上。加热器可被配置为加热加强件以将探针卡的翘曲限制在预定量内。
示例性测试系统可包括温度传感器，该温度传感器在探针卡组件浸泡在热空气中期间感测探针卡组件的温度；以及控制器，该控制器从温度传感器接收表示探针卡组件的温度的信息，并且部分地基于该信息来输出控制信号以控制加热器，使得与探针卡组件相关联的温度和热流在一段时间内保持基本恒定。
示例性方法包括检测探针卡组件中的探针卡的温度，其中探针卡组件包括：具有电触点的探针卡、连接到探针卡以向探针卡赋予刚性的加强件、以及对加强件进行加热的加热器。示例性方法还包括检测加强件的温度；以及基于所检测到的探针卡和加强件的温度来控制加热器以向加强件赋予热量。示例性方法可单独地或以任何适当的组合包括下列特征中的一者或多者。
加热器可被配置为向加强件赋予足够热量，使得因加热引起的加强件的膨胀与因加热引起的探针卡的膨胀基本上匹配。示例性方法可包括输出控制信号以控制加热器。控制信号可基于所检测到的温度并且还基于以下因素中的一者或多者：加强件的模量、加强件的厚度、加强件的形状、加强件的热膨胀系数、加强件的泊松比、探测器的接口的直径、探针卡的模量、探针卡的厚度、探针卡的泊松比或探针卡的温度。控制加热器可包括向加热器提供脉宽调制(PWM)控制信号，其中PWM控制信号的占空比至少部分地基于所检测到的温度。
示例性方法包括检测探针卡组件的温度，其中探针卡组件包括：具有电触点的探针卡、连接到探针卡以向探针卡赋予刚性的加强件、以及对加强件进行加热的加热器。示例性方法还包括基于在探针卡组件浸泡在热空气中期间所检测到的温度来控制加热器以向探针卡组件赋予热量。示例性方法可单独地或以任何适当的组合包括下列特征中的一者或多者。
加热器可被控制，使得与探针卡组件相关联的温度和热流在一段时间内保持基本恒定。控制加热器可包括向加热器提供脉宽调制(PWM)控制信号，其中PWM控制信号的占空比至少部分地基于所检测到的温度。
本说明书(包括此发明内容部分)中所描述的特征中的任何两个或更多个可组合在一起以形成本文未具体描述的具体实施。
本文所述的系统和技术、或其一部分可被实现为计算机程序产品或被计算机程序产品控制，该计算机程序产品包括存储于一个或多个非暂态机器可读存储介质上的指令，并且所述指令可在一个或多个处理设备上执行以控制(例如，协调)本文所描述的操作。本文所述的系统和技术、或其一部分可被实现为装置、方法或电子系统，所述装置、方法或电子系统可包括一个或多个处理设备以及存储用于实现各种操作的可执行指令的存储器。
附图和以下具体实施方式中陈述了一个或多个具体实施的详细信息。通过所述具体实施和附图以及通过权利要求书，其他特征结构、对象和优点将显而易见。
附图说明
图1是示例性测试系统中的测试单元的部件的框图。
图2是探针卡组件的部件的顶部透视图。
图3是探针卡组件的部件的侧视图。
图4是控制系统的部件的示意图，该控制系统是示例性测试系统的一部分，以实现对探针卡组件的热控制。
不同图中的类似附图标记指示类似元件。
具体实施方式
本文描述了对其设备接口的全部或一部分提供主动热控制的自动测试设备(ATE，也称为一个或多个测试系统)的示例。正如所指出的，作为ATE一部分的测试单元可包括测试头以将测试信号路由到待测设备(DUT)(诸如晶圆)并从该待测设备路由测试信号。测试头包括称为探针卡组件的接口以与DUT建立电和机械连接。探测器将DUT移动到与探针卡组件接触以实施测试。一个或多个加热器包括在探针卡组件内，以在测试期间和测试前热空气浸泡期间主动地控制探针卡组件的加热，如本文所述。
图1示出了示例性测试系统10的部件。然而，除所示的那些以外，测试系统还可包括附加部件，所示的那些包括测试头11、探针卡组件12和探测器14。测试头11包括用于向DUT 15发送信号以及用于从DUT接收信号的内部电子器件(未示出)。向DUT发送的信号可在测试系统中的测试头或其他地方中生成，并且可包括但不限于应用于DUT的测试信号或其他刺激。由DUT输出以及从DUT接收的信号可包括但不限于对从测试头输出的信号或独立于向DUT发送的信号之外的信号的响应。
测试头包括DUT与之连接的接口。在该示例中，接口包括探针卡组件12。在图1的示例中，DUT 15尚未连接到探针卡组件12。还参见图2和图3，在该示例中，探针卡组件12包括探针卡17、加强件18以及连接到DUT的电触点19。由于图2中以一定角度呈现探针卡组件，因此电触点在该处不可见。
DUT 15在探测器14作用下沿着箭头20(图1)的方向移动而与电触点19配合。该配合在DUT与探针卡及其中所含的电气通路之间形成电连接，因此在DUT与测试头及其中所含的电气通路之间形成电连接。就这一点而言，探针卡17还可包括无源和/或有源电部件(未示出)及电气通路(未示出)以便在电触点与测试头之间路由信号。探针卡17可由任何适当的印刷电路板衬底(诸如FR-4)制成。FR-4是由织造玻璃纤维布与环氧树脂粘结剂构成的复合材料。可使用诸如铜的其他材料，作为FR-4的补充或替代。
加强件18在不包括电触点19的表面22(图3)上(例如，在面向测试头11的表面上)连接到探针卡17。加强件18连接到探针卡17以便向探针卡赋予刚性或增强的刚性。由于加强件18提供了增强的刚性，因此探针卡不易响应于所施加的力(诸如在探测器使DUT与探针卡组件配合时产生的力)而弯曲。
加强件18可具有任何适当的形状，并且不限于图2和图4所示的形状，所示形状包括由辐条26连接的两个同心圆24,25。加强件18可由任何一种或多种适当的材料制成，包括但不限于铝(AL)、不锈钢和/或合金42(可控膨胀合金，其由42％镍构成，其余部分包括铁)。在一些具体实施中，加强件可为如图所示的单一连续结构。在一些具体实施中，加强件可由单独的连接部件制成，包括在竖直方向28(图3)上堆叠的两个或更多个层。在一些具体实施中，加强件可包括不连接且处于探针卡上的不同位置的多个结构。
如图2(和图4)所示，示例性探针卡组件12还包括向探针卡组件施加热量的加热器30，以及分别感测探针卡和加强件的温度的温度传感器31和32。加热器和温度传感器是在浸泡期间和在测试期间主动地控制探针卡组件的温度的控制系统的一部分。参照图4描述控制系统的示例。
在测试期间，DUT可比探针卡更热。然而，在一些情况下，探针卡可比DUT更热。在任何情况下，当DUT与探针卡之间存在温度差时，探针卡与DUT之间的接触可引起探针卡的移动(例如，弯曲)。该移动通常朝向DUT，因此称为翘曲。更具体地讲，作为最底层的探针卡升温，从而使其膨胀。然而，加强件保持相对较冷，不会膨胀到探针卡那样大的程度。该膨胀差异引起探针卡向反翘曲，促使探针卡朝DUT移动。在一些情况下，翘曲度可为微米数量级。
所需的探针卡组件温度是在DUT与探针卡组件接触时所预测或所确定的稳态温度。探针卡组件的稳态温度通常低于DUT温度。因此，DUT与探针卡组件之间存在热阻。于是，在其Z轴中存在贯穿该组件的温度梯度。在进一步远离与DUT进行接触的探针头的区域时还在径向上存在温度梯度。
加强件和探针卡可具有不同的热膨胀系数，并且因此向探针卡组件施加热量可引起探针卡和加强件膨胀不同的量。所以，加强件未必能够减轻热引发的翘曲。
因此，本文所述的技术采用一个或多个温度传感器检测探针卡和/或加强件的温度，并且采用一个或多个加热器向探针卡和/或加强件施加热量。如本文所述，可根据需要施加热量，以便将探针卡组件的温度升高到DUT的温度，并且主动地控制加强件的温度，使得其热膨胀与探针卡的热膨胀匹配。在一个示例中，本文所述的技术包括在探测期间(例如，在测试期间)检测探针卡的温度，并且至少部分地基于该温度来在探测期间控制加热器以向加强件赋予热量。在另一个示例中，本文所述的技术包括在探针卡组件浸泡在热空气或其他气体中期间检测探针卡组件的温度，并且至少部分地基于在浸泡期间检测到的探针卡组件的温度来在浸泡期间控制加热器以向探针卡组件赋予热量。
在一些具体实施中，测试单元包括检测探针卡组件的温度的不同温度传感器，以及检测加强件的温度的不同温度传感器。虽然在每种情况下可使用多个温度传感器，但本文描述了执行每种功能的单个温度传感器。在图2和图4所示的示例中，第一温度传感器31被配置为感测和监测探针卡17随时间推移的温度。在一些示例中，温度传感器31位于探针卡17上，连接到探针卡17，或内置于探针卡17中。在其他示例中，温度传感器31可位于探针卡组件12的其他部件(诸如加强件18)或其他地方(诸如测试头11)上，连接到探针卡组件12的其他部件(诸如加强件18)或其他地方(诸如测试头11)，或内置于探针卡组件12的其他部件(诸如加强件18)或其他地方(诸如测试头11)中。在图2和图4的示例中，第二温度传感器32被配置为感测和监测加强件18随时间推移的温度。在一些示例中，温度传感器32位于加强件18上，连接到加强件18，或内置于加强件18中。在其他示例中，温度传感器32可位于探针卡组件12的其他部件(诸如探针卡17)或其他地方(诸如测试头11)上，连接到探针卡组件12的其他部件(诸如探针卡17)或其他地方(诸如测试头11)，或内置于探针卡组件12的其他部件(诸如探针卡17)或其他地方(诸如测试头11)中。
在一些具体实施中，每个温度传感器31,32包括以下的一者或多者：热电偶、热敏电阻器或电阻式温度检测器(RTD)。其他类型的温度传感器也可单独地使用或与这些类型的温度传感器中的一者或多者结合使用。每个温度传感器向控制回路提供反馈，如下所述，该控制回路包括一个或多个控制设备(例如，控制器、处理器等)以控制一个或多个加热器的操作，从而控制探针卡组件的全部或至少一部分的温度。参照图4提供示例性控制系统的描述。
正如所指出的，可存在用于加热探针卡组件的一个或多个加热器。虽然在每种情况下可使用多个加热器，但图2和图4中示出了加热加强件并加热探针卡的单个加热器30。加热器可为电阻加热设备，其可通过施加来自控制设备的脉宽调制(PWM)控制信号来控制。也可使用其他类型的加热器。加热器可位于加强件18上，连接到加强件18，或内置于加强件18中。或者，加热器可位于探针卡17上，连接到探针卡17，或内置于探针卡17中。
图4示出了用于主动地控制探针卡组件全部或一部分的温度的示例性控制系统35的部件。示例性控制系统包括一个或多个控制器38(称为控制器38)，该控制器可包括或为任何适当类型的处理设备，诸如本文所述的那些。控制器38无线地或通过线路与探针卡组件12中的温度传感器和加热器进行通信。例如，该通信可经过测试头中、探测器中或这两者中的电气通路。控制系统还可包括未在图4中描绘的其他部件。
在热空气浸泡期间，可存在探针卡的初始翘曲(在一些情况下，翘曲度约50至500微米，但其他量也是可能的)。需要一定时间，才能允许该初始翘曲发生。与达到基本稳态条件所用的时间相比，该初始翘曲的量值不太重要。在该上下文中，稳态包括这样的条件，其中与探针卡组件相关联的温度和热流在至少指定时间段内保持基本恒定。将加热器结合到探针卡组件中(例如，结合到加强件中)可减少达到稳态条件所需的浸泡时间。
在探针卡组件已达到稳态条件之后，可执行实际设备(DUT)的测试。此时，可发生探针卡的翘曲，如本文所述。即，探测器将DUT驱动到与探针卡接触。DUT的位置变化以及DUT与探针卡之间的热传导路径的反复建立和破坏可引起热引发的移动(例如，翘曲)。加热器可在主动意义上用于抵消探测时发生的温度变化，因此将所发生的翘曲度减少到可接受的限值内。
如本文所述，一个或多个温度感测设备(在该示例中，温度传感器31)可在探针卡上。由温度传感器31感测的温度是控制器38的输入值。探针卡加强件上还可存在一个或多个温度感测设备(在该示例中，温度传感器32)以闭合控制回路。因此，由温度传感器32感测的温度是由控制器38控制的参数。
在示例性操作中，在浸泡期间，控制器38从温度传感器31接收表示探针卡的温度的信息40。至少部分地基于表示探针卡的温度的该信息，控制器输出控制信号41以控制加热器，从而大体上向加强件和探针卡组件施加热量。控制可包括连续地或间歇地接通或断开加热器，以便达到指定温度。对温度的控制基于多个因素，包括但不限于：加强件的模量、加强件的厚度、加强件的形状、加强件的热膨胀系数、加强件的泊松比、探测器的接口的直径、探针卡的模量、探针卡的厚度、探针卡的泊松比和/或由传感器31感测的探针卡的温度。因此控制器38在生成控制信号(例如，PWM信号)以控制加热器时将这些因素考虑在内。
温度传感器31在浸泡期间感测探针卡组件的温度，并且控制加热器30以根据需要向加强件及因此探针卡组件施加热量。例如，可连续地或间歇地感测温度，并且可将有关该温度的信息中继到控制器。作为响应，控制器可输出控制信号以视情况控制加热器。在一些具体实施中，经由加热器和热空气浸泡来施加热量，直到探针卡组件的温度达到指定温度并且在该温度下保持指定的时间段。即，温度传感器31,32将表示探针卡组件的温度的信息输出到控制器，并且作为响应，控制器控制加热器直到探针卡组件达到稳态温度(在存在空气浸泡的情况下)。通过在浸泡期间使用加热器加热探针卡组件，可比不使用加热器时可达到目标温度的时间更快速地达到探针卡组件的目标温度。所以，可减少浸泡时间并因此减少总测试时间。例如，在一些具体实施中，可将浸泡时间从数小时减少到数分钟。
在探针卡组件达到指定温度之后，可执行测试，如本文所解释。作为测试过程的一部分，探测器使DUT与探针卡组件接触，从而使信号能够在这两者之间交换。在测试期间，探针卡17上的温度传感器31感测探针卡的温度。表示该温度的信息40被传输到控制器38。控制器38将控制信号41输出到加热器30。加热器30被控制以向加强件18赋予足够热量，使得因加热引起的加强件的膨胀与因加热引起的探针卡17的膨胀基本上匹配。探针卡组件的加热可由与DUT或测试系统中的其他热源的接触引起。
在一些具体实施中，向加强件18赋予足够热量使得因加热引起的加强件的膨胀与探针卡17的膨胀基本上匹配，意指使加强件的温度与探针卡的目标温度匹配或基本上匹配。然而，根据具体情况，探针卡的热膨胀系数可不同于加强件的热膨胀系数。在类似这些的情况下，加强件的温度可不被控制成与探针卡的温度匹配。相反，加热器不仅基于探针卡处检测到的温度，而且基于影响探针卡和加强件响应于热量而发生的膨胀的其他因素来控制。这些其他因素可包括但不限于以下：加强件的模量、加强件的厚度、加强件的形状、加强件的热膨胀系数、加强件的泊松比、探测器的接口的直径、探针卡的模量、探针卡的厚度和/或探针卡的泊松比。因此控制器38可在生成控制信号(例如，PWM信号)以在探测/测试期间控制加热器时将这些(及其他适当)因素考虑在内。
在探测/测试期间，温度传感器32感测加强件的温度。表示该温度的信息42被传输到控制器38。控制器38基于信息42来将控制信号41调节到加热器30，使得加强件18的温度接近基于有关探针卡17的温度的信息40的目标温度。由于探针卡和加强件可具有不同的热膨胀系数，因此目标温度可能不是探针卡的确切温度，而是可基于该温度以及本文所列的其他因素中的一个或多个因素。
在一些具体实施中，控制器可实现任何适当的控制过程以生成控制信号。例如，控制器可实现比例积分微分控制器(PID)。PID控制器连续地将误差值确定为被测变量(在此例中，探针卡的温度)与期望值(在此例中，加强件的温度目标)之间的差值。PID控制器尝试通过将提供给加热器的功率调节到由加权和确定的新值，而使随时间推移的误差最小化。在其他具体实施中，可实施其他类型的控制。
由本文所述的示例性测试系统执行的测试(包括加热控制)可使用硬件或硬件和软件的组合来实施。例如，类似本文所述测试系统的测试系统可包括各种控制器和/或处理设备，它们位于系统中的各点处以控制自动化元件的操作。中央计算机可协调在各种控制器或处理设备中的操作。中央计算机、控制器和处理设备可执行各种软件例程来实现对各种自动化元件的控制和协调。
本文所述的技术可由自动测试设备或任何其他适当的计算设备执行。这些技术可至少部分地通过使用一种或多种计算机程序产品来控制，所述计算机程序产品例如为一种或多种信息载体(如一种或多种非暂态机器可读介质)中有形地体现的一种或多种计算机程序，以用于由一个或多个控制器或控制设备执行或者控制一个或多个控制器或控制设备的操作，所述控制器或控制设备例如为可编程处理器、计算机、多台计算机和/或可编程逻辑部件。
计算机程序可采用任何形式的编程语言编写，包括编译或解释语言，并且其可以任何形式部署，包括作为独立程序或作为模块、部件、子程序或适用于计算环境中的其他单元。计算机程序可被部署成在一台计算机上或者在一个站点处或分布在多个站点并且通过网络互连的多台计算机上执行。
与实施全部或部分测试相关的操作可通过一个或多个可编程处理器进行，所述处理器执行一个或多个计算机程序来完成本文所述的一些功能。全部或部分测试可利用专用逻辑电路如FPGA(现场可编程门阵列)和/或ASIC(专用集成电路)来实现。
适用于计算机程序执行的处理器包括(举例来说)通用和专用微处理器两者，以及任何种类数字计算机的任何一个或多个处理器。通常，处理器将从只读存储区或随机存取存储区或这二者接收指令和数据。计算机(包括服务器)的元件包括用于执行指令的一个或多个处理器以及用于存储指令和数据的一个或多个存储区设备。通常，计算机还将包括(或者可操作地连接以从其接收数据或向其传输数据或这二者)一个或多个机器可读存储介质，例如用于存储数据的大容量存储设备，如，磁盘、磁光盘或光盘。适于体现计算机程序指令和数据的机器可读存储介质包括所有形式的非易失性存储区，包括(以举例的方式)半导体存储区设备，如，EPROM、EEPROM和快闪存储区装置；磁盘，如内部硬盘或可移动磁盘；磁光盘；以及CD-ROM和DVD-ROM盘。
如本文所用的任何“电连接”可暗指直接的物理连接，或包括中间部件但仍允许电信号在所连接的部件之间流动的有线或无线连接。除非另有说明，否则无论是否用“电”来修饰术语“连接”，本文中所提到的任何涉及电路的“连接”均为电连接，而不一定是直接的物理连接。
本文所述的不同具体实施的元件可组合在一起以形成未在上面具体阐明的其他实施方案。多个元件可被排除在本文所述的结构之外而不对其操作产生不利影响。此外，各单独元件可组合为一个或多个独立元件来执行本文所述的功能。

Claims (23)

1.一种测试系统，包括：
测试头；
连接到所述测试头的探针卡组件，所述探针卡组件包括：
具有电触点的探针卡；
加强件，所述加强件连接到所述探针卡以向所述探针卡赋予刚性；以及
加热器，所述加热器对所述探针卡组件的至少一部分进行加热；以及
探测器，所述探测器将待测设备移动到与所述探针卡组件的所述电触点接触。
2.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加强件和所述探针卡由具有不同热膨胀系数的材料制成。
3.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器被配置为向所述加强件赋予足够热量，使得因加热引起的所述加强件的膨胀与因加热引起的所述探针卡的膨胀基本上匹配。
4.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器安装在所述加强件上。
5.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器安装在所述加强件内部。
6.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器安装在所述探针卡上。
7.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器包括电阻加热器。
8.根据权利要求1所述的测试系统，还包括：
温度传感器，所述温度传感器感测所述探针卡的温度；以及
控制器，所述控制器从所述温度传感器接收表示所述探针卡的所述温度的信息，并且部分地基于所述信息来输出控制信号以控制所述加热器，从而加热所述加强件。
9.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述控制信号还基于以下因素中的一者或多者：所述加强件的模量、所述加强件的厚度、所述加强件的形状、所述加强件的热膨胀系数、所述加强件的泊松比、所述探测器的接口的直径、所述探针卡的模量、所述探针卡的厚度、所述探针卡的泊松比或所述探针卡的温度。
10.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述控制信号包括脉宽调制(PWM)控制信号。
11.根据权利要求10所述的测试系统，其中所述PWM控制信号的占空比至少部分地基于所述信息。
12.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述温度传感器包括热电偶、热敏电阻器或电阻式温度检测器中的一者。
13.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述温度传感器在所述探针卡上。
14.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述温度传感器在所述加强件上。
15.根据权利要求1所述的测试系统，其中所述加热器被配置为加热所述加强件以将所述探针卡的翘曲限制在预定量内。
16.根据权利要求1所述的测试系统，还包括：
温度传感器，所述温度传感器在所述探针卡组件浸泡在热空气中期间感测所述探针卡组件的温度；以及
控制器，所述控制器从所述温度传感器接收表示所述探针卡组件的所述温度的信息，并且部分地基于所述信息来输出控制信号以控制所述加热器，使得与所述探针卡组件相关联的温度和热流在一段时间内保持基本恒定。
17.一种方法，所述方法包括：
检测探针卡组件中的探针卡的温度，所述探针卡组件包括：
所述探针卡，所述探针卡具有电触点，
加强件，所述加强件连接到所述探针卡以向所述探针卡赋予刚性，以及
加热器，所述加热器对所述加强件进行加热；
检测所述加强件的温度；以及
基于所检测到的所述探针卡和所述加强件的所述温度来控制所述加热器以向所述加强件赋予热量。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述加热器被配置为向所述加强件赋予足够热量，使得因加热引起的所述加强件的膨胀与因加热引起的所述探针卡的膨胀基本上匹配。
19.根据权利要求16所述的方法，还包括输出控制信号以控制所述加热器，所述控制信号基于所检测到的所述温度并且还基于以下因素中的一者或多者：所述加强件的模量、所述加强件的厚度、所述加强件的形状、所述加强件的热膨胀系数、所述加强件的泊松比、所述探测器的接口的直径、所述探针卡的模量、所述探针卡的厚度、所述探针卡的泊松比或所述探针卡的温度。
20.根据权利要求16所述的方法，其中控制所述加热器包括向所述加热器提供脉宽调制(PWM)控制信号，并且其中所述PWM控制信号的占空比至少部分地基于所检测到的所述温度。
21.一种方法，所述方法包括：
检测探针卡组件的温度，所述探针卡组件包括：
具有电触点的探针卡，
加强件，所述加强件连接到所述探针卡以向所述探针卡赋予刚性，以及
加热器，所述加热器对所述加强件进行加热；以及
基于在所述探针卡组件浸泡在热空气中期间所检测到的所述温度来控制所述加热器以向所述探针卡组件赋予热量。
22.根据权利要求21所述的测试系统，其中所述加热器被控制，使得与所述探针卡组件相关联的温度和热流在一段时间内保持基本恒定。
23.根据权利要求16所述的方法，其中控制所述加热器包括向所述加热器提供脉宽调制(PWM)控制信号，并且其中所述PWM控制信号的占空比至少部分地基于所检测到的所述温度。
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