CN108581245A - 一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法 - Google Patents

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周宇超
林国栋
赵盛宇
张松岭
胡文喜
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Shenzhen Hymson Laser Intelligent Equipment Co Ltd
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Abstract

一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，该方法包括以下步骤：绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入，本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法使得通过极耳废料与Mark孔废料保持连接的方法，让极耳废料自动带出Mark孔废料，从而解决了Mark孔废料易被吸入切割口的技术问题。

Description

一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法
技术领域
本发明涉及电芯极片加工领域，具体涉及一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法。
背景技术
电芯极片在生产加工过程中，需要使用激光进行无废料边的极耳切割，切割后的极耳还需上Mark孔标识，这样便会在极耳顶部位置切割一个凹陷，用来给后到的卷绕工序提供识别标识，但无废料边的极耳在切割Mark孔时，因废料处于废料口中间位置，而容易导致废料被切割口吸入。
发明内容
本发明为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，以解决现有Mark孔切割，容易导致切割废料被切割口吸入的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，包括以下步骤：
S1、绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；
S2、切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；
S3、回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入。
作为本发明的进一步优选技术方案，所述步骤S1中绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，其图形采用激光软件绘制而成。
作为本发明的进一步优选技术方案，所述切割极耳及Mark的切割工具为激光振镜切割器。
作为本发明的进一步优选技术方案，所述切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料链接成整体，以形成呈到L形的废料块或M形的废料块。
作为本发明的进一步优选技术方案，所述废料块呈L形时，所述Mark孔位于到L的顶端。
作为本发明的进一步优选技术方案，所述废料块呈M形时，所述Mark孔位于M的中部。
作为本发明的进一步优选技术方案，所述Mark孔的形状为半圆形、梯形、三角形或四方形。
本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法可以达到如下有益效果：
本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，通过包括步骤：绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入，使得本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法可通过极耳废料与Mark孔废料保持连接的方法，让极耳废料自动带出Mark孔废料，从而解决了Mark孔废料易被吸入切割口的技术问题。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明应用于电芯极片的Mark孔切割方法提供的一实例的方法流程图；
图2为极耳与对应切割废料块的第一形状示意图；
图3为极耳与对应切割废料块的第二形状示意图；
图4为极耳与对应切割废料块的第三形状示意图；
图5为极耳与对应切割废料块的第四形状示意图。
图中：1、极耳，2、Mark孔，3、废料块。
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
为解决现有技术的Mark孔切割，容易导致切割废料被切割口吸入的技术问题，本发明提供了一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，如图1所示，该方法包括以下步骤：
步骤S1、绘制电芯极片上用于极耳1切割和Mark孔2切割的图形，且Mark孔2呈凹槽状设置于极耳1的边缘上；
步骤S2、切割极耳1及Mark孔2，并使切割极耳1所产生的废料与切割Mark孔2所产生的废料保持链接成一个整体的废料块3；
步骤S3、回收切割后的废料块3，并通过切割极耳1所产生的废料带出切割Mark孔2所产生的废料，以避免Mark孔2的废料被切割口吸入。
具体实施中，所述步骤S1中绘制电芯极片上用于极耳1切割和Mark孔2切割的图形，其图形采用激光软件绘制而成。
具体实施中，所述切割极耳1及Mark的切割工具为激光振镜切割器，当然还可以采用其它激光切割工具。
具体实施中，所述切割极耳1所产生的废料与切割Mark孔2所产生的废料链接成整体，以形成呈到L形的废料块3或M形的废料块3，如图2至5所示，分别对应不同的Mark孔2的形状，所述废料块3呈L形时，所述Mark孔2位于到L的顶端，所述废料块3呈M形时，所述Mark孔2位于M的中部，所述Mark孔2的形状为半圆形、梯形、三角形或四方形。
本发明应用于电芯极片的Mark孔切割方法针对了现有技术中无废料边的极耳1在切割Mark孔2时，废料易被吸入切割口，提供了一个很好的解决方法，即通过极耳1废料与Mark孔2废料保持连接的方法，让极耳1废料自动带出Mark孔2废料，从而解决Mark孔2废料易被吸入切割口的技术问题。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本发明的原理和实质，本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (7)

1.一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；
S2、切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；
S3、回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入。
2.根据权利要求1所述的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，所述步骤S1中绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，其图形采用激光软件绘制而成。
3.根据权利要求2所述的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，所述切割极耳及Mark的切割工具为激光振镜切割器。
4.根据权利要求3所述的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，所述切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料链接成整体，以形成呈到L形的废料块或M形的废料块。
5.根据权利要求4所述的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，所述废料块呈L形时，所述Mark孔位于到L的顶端。
6.根据权利要求5所述的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，所述废料块呈M形时，所述Mark孔位于M的中部。
7.根据权利要求1至6任一项所述的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，所述Mark孔的形状为半圆形、梯形、三角形或四方形。
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