CN108572486A - 阵列基板及显示面板 - Google Patents

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    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract

本发明涉及一种阵列基板及显示面板。该阵列基板包括位于集成电路输入引脚区域由第一金属层形成的集成电路输入引脚，位于柔性电路板输出引脚区域由第一金属层形成的柔性电路板输出引脚，还包括：第一金属层虚设金属图案，其设于所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚之间以分隔所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚，并且连接至第二金属层金属走线；第二金属层金属走线，其连接至所述第一金属层虚设金属图案，并且跨接至外围地线。本发明还提供了相应的显示面板。本发明阵列基板及显示面板的集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚之间抗静电能力明显加强，很好地解决了切割制程所带来的静电释放不良的困扰。

Description

阵列基板及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。如：液晶电视、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本屏幕等，在平板领域占主导地位。
目前，随着液晶显示器的不断发展，轻薄已经成为主要的发展方向。现有技术中，为了使液晶显示面板变得轻薄，使得面板周围的走线距离玻璃切割边的距离减小，同时也降低了走线静电释放(Electrostatic Discharge，ESD)能力。而显示面板在各个制程中，会不同程度产生静电；比如在面板切割时，由于刀轮和面板之间摩擦产生的静电击伤柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)引脚(pin)和集成电路绑定引脚(IC bonding pin)等集成电路(IC)侧器件的风险越来越大，从而使产品产生不良，降低产品品质。
目前，因柔性电路板输出引脚(FPC Output Pin)与集成电路输入引脚(IC InputPin)较近，在切割制程过程中，因剧烈摩擦而产生瞬间的大电流，通过柔性电路板输入引脚(FPC Input Pin)传输至输出引脚(Output Pin)，电流过大时会进一步跳变至集成电路输入引脚，由于集成电路转接孔为氧化铟锡(ITO)跨接，不耐高温易受热熔融，导致集成电路转接孔线路断路，引起触控面板(TP)功能不良。
参见图1，其为现有集成电路输入引脚与柔性电路板输出引脚设计俯视示意图。在低温多晶硅阵列基板的集成电路输入引脚区域设有由源漏极金属形成的集成电路输入引脚10，在低温多晶硅阵列基板的柔性电路板输出引脚区域设有由源漏极金属形成的柔性电路板输出引脚20，集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20与阵列基板的源漏极为同层金属制作，集成电路输入引脚10向上连接至数据线，柔性电路板输出引脚20向下连接至柔性电路板引线。由于集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20空间上位置接近，因此切割制程可能引起集成电路转接孔静电释放(ESD)不良。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种阵列基板及显示面板，解决切割制程引起的集成电路转接孔静电释放不良的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种阵列基板，包括位于集成电路输入引脚区域由第一金属层形成的集成电路输入引脚，位于柔性电路板输出引脚区域由第一金属层形成的柔性电路板输出引脚，还包括：
第一金属层虚设金属图案，其设于所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚之间以分隔所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚，并且连接至第二金属层金属走线；
第二金属层金属走线，其连接至所述第一金属层虚设金属图案，并且跨接至外围地线。
其中，所述阵列基板可以为低温多晶硅阵列基板，包括位于集成电路输入引脚区域由源漏极金属形成的集成电路输入引脚，位于柔性电路板输出引脚区域由源漏极金属形成的柔性电路板输出引脚，还包括：
源漏极金属图案，其设于所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚之间以分隔所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚，并且连接至下方的遮光层金属走线；
遮光层金属走线，其连接至上方的所述源漏极金属图案，并且跨接至外围地线。
其中，所述源漏极金属图案包括一行源漏极金属块。
其中，所述一行源漏极金属块中每个源漏极金属块分别设置于相对的一集成电路输入引脚和一柔性电路板输出引脚之间。
其中，所述源漏极金属图案包括两行源漏极金属块，其中第一行源漏极金属块临近所述集成电路输入引脚，第二行源漏极金属块临近所述柔性电路板输出引脚。
其中，所述第一行源漏极金属块中每个源漏极金属块分别与一集成电路输入引脚相对设置。
其中，所述第二行源漏极金属块中每个源漏极金属块分别与一柔性电路板输出引脚相对设置。
其中，包括两条遮光层金属走线，所述两条遮光层金属走线分别连接第一行源漏极金属块和第二行源漏极金属块。
其中，所述两条遮光层金属走线跨接至同一外围地线。
其中，所述源漏极金属图案通过层间介质层的过孔连接至下方的遮光层金属走线。
本发明还提供了一种显示面板，包括上述任一项所述的阵列基板。
综上，本发明阵列基板及显示面板的集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚之间抗静电能力明显加强，很好地解决了切割制程所带来的静电释放不良的困扰。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有集成电路输入引脚与柔性电路板输出引脚设计俯视示意图；
图2为本发明阵列基板一较佳实施例的俯视示意图。
具体实施方式
参见图2，其为本发明阵列基板一较佳实施例的俯视示意图。该较佳实施例的阵列基板具体为低温多晶硅阵列基板，低温多晶硅阵列基板的集成电路输入引脚区域设有由源漏极金属形成的集成电路输入引脚10，在低温多晶硅阵列基板的柔性电路板输出引脚区域设有由源漏极金属形成的柔性电路板输出引脚20，集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20与阵列基板的源漏极为同层金属制作，集成电路输入引脚10向上连接至数据线，柔性电路板输出引脚20向下连接至柔性电路板引线。本发明改进了现有集成电路输入引脚10与柔性电路板输出引脚20的设计，主要包括：
源漏极金属图案30，其设于集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20之间以分隔集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20，并且连接至下方的遮光层金属走线40；
遮光层金属走线40，其连接至上方的源漏极金属图案30，并且跨接至外围地线50。
源漏极金属图案30，集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20与阵列基板的源漏极为同层金属制作。在此较佳实施例中，源漏极金属图案30包括两行源漏极金属块31和32，其中第一行源漏极金属块31临近集成电路输入引脚10，第二行源漏极金属块32临近柔性电路板输出引脚20。第一行源漏极金属块31中每个源漏极金属块31分别与一集成电路输入引脚10相对设置；第二行源漏极金属块32中每个源漏极金属块32分别与一柔性电路板输出引脚20相对设置。在遮光金属层设有两条遮光层金属走线41和42，两条遮光层金属走线41和42分别连接第一行源漏极金属块31和第二行源漏极金属块32；并且两条遮光层金属走线41和42跨接至同一外围地线50。
源漏极金属图案30可以通过层间介质层的过孔连接至下方的遮光层金属走线40。根据一般的低温多晶硅阵列基板结构，为使源漏极金属图案30与下方的遮光层金属走线40连接，栅极绝缘层和缓冲层也设有相应的过孔。制备本发明的低温多晶硅阵列基板时，预先设计好源漏极金属图案30及相应的遮光层金属走线40，并且在层间介质层,栅极绝缘层和缓冲层等设置相应的过孔，使源漏极金属图案30连接至遮光层金属走线40。
在此较佳实施例中，在集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20两者之间设计两组单独的源漏极金属块31和32，分别位于集成电路输入引脚10下方和柔性电路板输出引脚20上方，通过层间介质层(ILD)过孔连接下方的遮光层(LS)金属走线41和42进行导通，再与外围地(GND)线进行跨接，形成GND环。如此，在集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20之间形成双重保护，利用导电性强的离集成电路输入引脚10和柔性电路板输出引脚20非常近的源漏极金属块31和32，十分容易吸引大电流，从下方遮光层金属导走至GND环内，则集成电路转接孔不会有大电流经过，从而大大削弱了切割制程的静电影响。
源漏极金属图案30也可以为其他形式，例如可以仅包括一行源漏极金属块，该行源漏极金属块中每个源漏极金属块分别设置于相对的一集成电路输入引脚10和一柔性电路板输出引脚20之间；源漏极金属块的数量，形状，位置，大小等也可以为其他适合的设计。
根据本发明上述实施例的低温多晶硅阵列基板，本发明还提供了相应的显示面板，包括上述的低温多晶硅阵列基板。
上面仅以低温多晶硅阵列基板为例说明了本发明，本发明不限定阵列基板的类型。对于一般的阵列基板，集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚可以由其它层的金属形成，例如可由栅极层、遮光层、源漏极层的金属或者多层金属的组合来形成引脚；同样的，除了如上述实施例一样采用遮光层的金属形成走线来接地，与形成引脚的金属层不同层的其它层的金属也可以用来形成接地的走线，并与引脚连接。
综上，本发明阵列基板及显示面板的集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚之间抗静电能力明显加强，很好地解决了切割制程所带来的静电释放不良的困扰。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板，包括位于集成电路输入引脚区域由第一金属层形成的集成电路输入引脚，位于柔性电路板输出引脚区域由第一金属层形成的柔性电路板输出引脚，其特征在于，包括：
第一金属层虚设金属图案，其设于所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚之间以分隔所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚，并且连接至第二金属层金属走线；
第二金属层金属走线，其连接至所述第一金属层虚设金属图案，并且跨接至外围地线。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板为低温多晶硅阵列基板，所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚由源漏极金属形成；
所述第一金属层虚设金属图案为源漏极金属图案，其设于所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚之间以分隔所述集成电路输入引脚和柔性电路板输出引脚；
所述第二金属层金属走线为遮光层金属走线，其连接至上方的所述源漏极金属图案，并且跨接至外围地线。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述源漏极金属图案包括一行源漏极金属块。
4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述一行源漏极金属块中每个源漏极金属块分别设置于相对的一集成电路输入引脚和一柔性电路板输出引脚之间。
5.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述源漏极金属图案包括两行源漏极金属块，其中第一行源漏极金属块临近所述集成电路输入引脚，第二行源漏极金属块临近所述柔性电路板输出引脚。
6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第一行源漏极金属块中每个源漏极金属块分别与一集成电路输入引脚相对设置；所述第二行源漏极金属块中每个源漏极金属块分别与一柔性电路板输出引脚相对设置。
7.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，包括两条遮光层金属走线，所述两条遮光层金属走线分别连接第一行源漏极金属块和第二行源漏极金属块。
8.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述两条遮光层金属走线跨接至同一外围地线。
9.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述源漏极金属图案通过层间介质层的过孔连接至下方的遮光层金属走线。
10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述的阵列基板。
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