CN108566769A - 散热装置和变频器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种散热装置和变频器。其中，散热装置，用于变频器，包括：基板；多个流道，设置在基板内，互不重叠地分别贯通基板的第一侧壁和第二侧壁；进口导流组件，连接第一侧壁，与多个流道相连通；出口导流组件，连接第二侧壁，与多个流道相连通。本发明的多个流道以并联式的方式设置在基板内，增大流道的布置密度，进而增大了总的散热面积，大大提升产品的散热性能，同时，由于多个流道分别贯通基板的第一侧壁和第二侧壁，即，每个流道的流路较短，这样，流道两端的冷却液的温差较小，缩小了位于流道两端的待散热器件间的温差，保证了散热装置各位置处的散热效果的均衡性，提升了待散热器件的使用可靠性、稳定性。

Description

散热装置和变频器

技术领域

本发明涉及电子电器技术领域，具体而言，涉及一种散热装置和变频器。

背景技术

随着技术不断发展，市场对变频器的性能、功率密度等要求越来越苛刻，进而使得对变频器的功率模块的散热要求变得极高。其中，功率模块的绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，简称IGBT)和二极管(整流桥)为高频大功率器件，对其进行散热的方式主要有风冷和液体冷却(主要是水冷)，相关技术中，用于液体冷却的散热装置的流道为串联式结构或是为了延长流道使得冷却液的入口和出口位于散热装置的同一侧，上述流道的结构设置主要有以下几方面缺陷：

1、流道长、阻力大，致使相同驱动压力下散热能力差，从流道进口到出口，冷却剂温度不断升高，影响处于流道后方的功率模块的散热，易造成功率模块间温差较大从而影响产品的使用可靠性；

2、为避让功率模块的安装孔和保证流道间的结构强度，致使流道的密度过小，使得总的流道面积小，即与功率模块接触散热面积小，散热效果差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面提出了一种散热装置。

本发明的第二方面提出了一种变频器。

有鉴于此，本发明提出了一种散热装置，用于变频器，包括：基板；多个流道，设置在基板内，互不重叠地分别贯通基板的第一侧壁和第二侧壁；进口导流组件，连接第一侧壁，与多个流道相连通；出口导流组件，连接第二侧壁，与多个流道相连通。

本发明提供的一种散热装置包括：基板、多个流道、进口导流组件及出口导流组件。冷却液在散热装置的流动路径为由进口导流组件流入后流经基板的多个流道，再由出口导流组件流出；进一步地，由于多个流道互不重叠且分别贯通基板的第一侧壁和第二侧壁，即，多个流道以并联式的方式设置在基板内，使得可根据具体实际情况调整多个流道的设置位置，这样增大流道的布置密度，进而增大了总的散热面积，大大提升产品的散热性能，同时，由于多个流道分别贯通基板的第一侧壁和第二侧壁，即，冷却液由基板的第一侧的多个流道的入口流入，由基板的第二侧的多个流道的出口流出，每个流道的流路较短，这样，流道两端的冷却液的温差较小，缩小了位于流道两端的待散热器件间的温差，保证了散热装置各位置处的散热效果的均衡性，避免因各处的冷却液的温差过大而降低待散热器件的使用性能的情况发生，提升了待散热器件的使用可靠性、稳定性，延长了待散热器件的使用寿命；进一步地，多个流道的并联式结构设置可以抵消冷却液流经流道时产生的流动压力，具体地，可增大流道的布置密度而减小流道的横截面积，这样进一步减小了冷却液流动时产生的压力，故，可在保证冷却液流动的顺畅性及稳定性的同时减小流道的壁厚，进而进一步增大了单位时间内冷却液流经的流道的面积，即，增大了散热装置与待散热器件的接触面积，提升了产品的工作效率，降低了能耗，同时，并联式的结构设置减小了多个流道弯折的面积，便于流道间的合理布局，降低了加工难度，且可降低因流动压力过大而导致折弯处发生损坏的概率，进而延长了散热装置的使用寿命；进一步地，可根据具体实际情况调节进口导流组件和出口导流组件的设置位置，这样，在保证冷却液流动的顺畅性的情况下便于变频器其他部件的合理布局，降低了散热装置对变频器的空间占用率，减小了变频器的外形尺寸和重量，提升了产品的使用性能及市场竞争力。

根据本发明上述的散热装置，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，进口导流组件包括：集流管，第一侧壁插设在集流管的第一开口处；分配管，分配管的一端贯穿集流管；多个分配口，设置在分配管上，与第一开口相对而设；第一端盖，盖设在集流管的一端，分配管的一端抵设在第一端盖的内底壁；第二端盖，穿过分配管的另一端，盖设在集流管的另一端。

在该技术方案中，进口导流组件包括：集流管、分配管、多个分配口、第一端盖和第二端盖。通过将多个分配口设置在分配管上，与第一开口相对而设，这样冷却液由分配管进入进口导流组件后，冷却液由多个分配口喷出分配管，进而流入基板的多个流道，多个分配口与第一开口相对而设，缩短了冷却液在分配管与基板的流动路径，使得分配管中的冷却液可以第一时间、及时地流入多个流道，降低了冷却液的能量损耗，提升了产品的散热效率；进一步地，通过设置集流管，使得第一开口设置在集流管上，这样，当基板的第一侧壁插入第一开口后，可利用焊接的方式密封集流管与第一侧壁的连接处，该结构设置增大了集流管与第一侧壁的连接处的面积，便于焊料的堆砌，降低了装配的难度，且由于第一侧壁插入第一开口，起到限位的作用，增大了第一侧壁与集流管连接处的材料厚度，提升了连接处的结构强度，保证了产品的使用可靠性及稳定性，同时，集流管可以起到集流及泄压的作用，减缓冷却液的流速，使得冷却液可顺利及较平缓的流入基板的多个流道，减小了冷却液流动过程中作用在进口导流组件的作用力，延长了产品的使用寿命；进一步地，借由第一端盖和第二端盖实现了集流管和分配管装配的同步性、稳步性及可靠性，且第一端盖和第二端盖起到密封集流管和分配管的作用，避免了冷却液的外泄。具体地，通过设置多个分配口使得冷却液可进行全方位、多角度及多维度地喷射，即，使得多个流道几乎同时流入冷却液，进而保证多个流道流入冷却液的均匀性及一致性，以及保证位于散热装置不同位置处的待散热器件的均匀散热。

在上述任一技术方案中，优选地，第一端盖设置有沿背离集流管方向凹陷的二级阶梯槽，集流管的一端的端面抵设在二级阶梯槽的阶梯面上，分配管的一端的端面抵设在二级阶梯槽的二级凹槽的内底壁上；第二端盖的外壁与分配管的连接处设置有翻边。

在该技术方案中，通过在第一端盖内设置二级阶梯槽，使得集流管的一端的端面抵设在二级阶梯槽的阶梯面上，分配管的一端的端面抵设在二级阶梯槽的二级凹槽的内底壁上，避免了冷却液由集流管的一端及分配管的一端外泄的情况发生，同时，二级阶梯槽的结构设置实现了第一端盖同时限位分配管和集流管的作用，减小了分配管相对于集流管的晃动量，保证了装配结构的稳固性及可靠性。同时，二级阶梯槽的结构设置，便于加工及量产，生产成本低。通过在第二端盖的外壁与分配管的连接处设置翻边，增强了第二端盖与分配管连接处的结构强度，降低了分配管发生折损的概率，同时，翻边的结构设置便于第二端盖与分配管的焊接，保证了焊料的堆积面积，提升了装配的稳固性及可靠性。具体地，二级阶梯槽起到限位及扩大焊接面积的作用，提高了后续焊接装配的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，出口导流组件包括：导流管，第二侧壁插设在导流管的第二开口处；第三端盖，盖设在导流管的一端。

在该技术方案中，出口导流组件包括：导流管和第三端盖。通过在导流管上设置第二开口，这样，当基板的第二侧壁插入第二开口后，可利用焊接的方式密封导流管与第二侧壁的连接处，该结构设置增大了导流管与第二侧壁的连接处的面积，便于焊料的堆砌，降低了装配的难度，且由于第二侧壁插入第二开口，对第二侧壁起到限位的作用，且增大了第二侧壁与导流管连接处的材料厚度，提升了连接处的结构强度，保证了产品的使用可靠性及稳定性，同时，导流管可以起到导流及泄压的作用，减缓冷却液的流速，使得冷却液可顺利及较平缓由多个流道流入导流管，进而由出口导流组件流出，该结构设置减小了冷却液流动过程中作用在出口导流组件的作用力，延长了产品的使用寿命；进一步地，通过设置第三端盖，使得第三端盖盖设在导流管的一端，起到密封导流管的作用，避免冷却液外泄的情况发生。

在上述任一技术方案中，优选地，基板和多个流道为一体式结构。

在该技术方案中，基板和多个流道为一体式结构，一体式结构的力学性能好，因而能够确保基板和多个流道之间的连接强度，此外，还可将基板和多个流道一体制成，批量生产，以提高产品的生产效率，降低产品的生产加工成本。

相关技术中，基板为分体式结构设置，利用铣削的方式在基板的上盖上加工出流道，然后通过焊接的方式将基板的上盖和下盖焊接在一起，该结构设置铣削加工量大，浪费材料，加工工时长，且焊接的区域大，对焊接的质量要求高，生产成本高，当冷却液流经该流道时易造成因压力大而导致冷却液泄漏的情况，且铣削加工的流道易残留毛刺及杂质，这样，易阻塞散热装置的过滤网，致使维护成本高，同时，基板的结构设置使得基板与进口导流组件和出口导流组件要利用紧固件进行装配，这样，就会增大基板与进口导流组件和出口导流组件的连接处的厚度，增大了产品的重量。

而本技术方案通过合理设置使得利用挤出成型的工艺方法，在基板上加工出多个流道，使得基板和多个流道为一体式结构，无需铣削流道及后续的焊接装配，加工工艺简单，耗材少，降低了生产成本，且挤出成型的流道内的残留物少，降低了后续阻塞滤网的可能性，进一步地，该一体式结构设置使得流道与基板的连接处结构强度高，不会出现因冷却剂的流动压力大而使得冷却液冲破流道与基板的连接处的情况，避免了冷却液的外泄；具体地，基板与进口导流组件和出口导流组件通过插接及焊接的方式进行装配，减薄了基板与进口导流组件和出口导流组件连接处的厚度，减轻了产品的重量，提升了产品的使用性能及市场竞争力。

在上述任一技术方案中，优选地，散热装置还包括：波纹，均布于多个流道的内侧壁或部分内侧壁。

在该技术方案中，通过设置波纹，使得波纹均布于多个流道的内侧壁或部分内侧壁，这样增大了冷却剂与散热装置的换热面积，进而提升了产品的散热效率，具体地，当流道的外壁的横截面为方形时，凹凸波纹设置在方形流道的相对两侧的内壁上，当然，凹凸波纹亦可均布于方形流道的内壁，再如，流道的外壁的横截面为五边形，凹凸波纹均布于五边形流道的任两个内侧壁上等等。

在上述任一技术方案中，优选地，散热装置还包括：导流槽，设置在基板的顶端；其中，顶端为散热装置与待散热器件连接的一端。

在该技术方案中，通过在基板的顶端设置导流槽，待散热器件装配在散热装置的顶端，使得变频器工作时，在极限工况下会出现凝露，此时，凝露就会顺着待散热器件流入导流槽，进而凝露会在导流槽的导流作用下流出散热装置，导流槽的结构设置限制了凝露的流动路径，使得凝露可有序地按照预设路径流出散热装置，以保证待散热器件的干燥的工作环境。

在上述任一技术方案中，优选地，散热装置还包括：第一连接孔，设置在顶端上，第一紧固件穿过待散热器件锁紧在第一连接孔内，将散热装置与待散热器件装配在一起；第二连接孔，设置在顶端上，第二紧固件穿过第二连接孔锁紧在变频器的机箱内，将散热装置与机箱装配在一起。

在该技术方案中，通过在基板的顶端设置第一连接孔和第二连接孔，利用第一紧固件穿过待散热器件锁紧在第一连接孔内，将散热装置与待散热器件装配在一起，利用第二紧固件穿过第二连接孔锁紧在变频器的机箱内，将散热装置与机箱装配在一起，进而实现机箱、散热装置及待散热器件的稳固且牢靠的装配，同时，该结构设置便于安装及后续的拆卸、维护。具体地，第一连接孔为第一螺纹孔，第二连接孔为第二螺纹孔。

在上述任一技术方案中，优选地，第一侧壁和第二侧壁分别位于基板的相对两侧。

在该技术方案中，通过合理设置第一侧壁和第二侧壁的设置位置，使得第一侧壁和第二侧壁分别位于基板的相对两侧，这样，简化了流道的加工工艺，减少了流道的折弯，便于增大流道的密度。

本发明的第二方面提出了一种变频器，包括：功率模块；及如第一方面中任一技术方案所述的散热装置，功率模块与散热装置的顶端相连接。

本发明提供的变频器，因包括功率模块和如第一方面中任一项所述的散热装置，因此具有上述散热装置的全部有益效果，在此不做一一陈述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明一个实施例的散热装置的结构示意图；

图2是本发明一个实施例的散热装置的主视图；

图3为图2所示实施例的散热装置沿A-A的剖视图；

图4为图3所示实施例的散热装置的C处局部放大图；

图5为图2所示实施例的散热装置沿B-B的剖视图；

图6是本发明一个实施例的散热装置的分解图；

图7是本发明一个实施例的散热装置和功率模块的结构示意图。

其中，图1至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1散热装置，10基板，102第一侧壁，104第二侧壁，20流道，30进口导流组件，302集流管，304第一开口，306分配管，308分配口，310第一端盖，312第二端盖，314二级阶梯槽，40出口导流组件，402导流管，404第二开口，406第三端盖，50波纹，60导流槽，70第一连接孔，80第二连接孔，2功率模块。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图7描述根据本发明一些实施例所述散热装置1和变频器。

如图1和图2所示，本发明的实施例提出了一种散热装置1，用于变频器，包括：基板10；多个流道20，设置在基板10内，互不重叠地分别贯通基板10的第一侧壁102和第二侧壁104；进口导流组件30，连接第一侧壁102，与多个流道20相连通；出口导流组件40，连接第二侧壁104，与多个流道20相连通。

本发明提供的一种散热装置1包括：基板10、多个流道20、进口导流组件30及出口导流组件40。冷却液在散热装置1的流动路径为由进口导流组件30流入后流经基板10的多个流道20，再由出口导流组件40流出；进一步地，由于多个流道20互不重叠且分别贯通基板10的第一侧壁102和第二侧壁104，即，多个流道20以并联式的方式设置在基板10内，使得可根据具体实际情况调整多个流道20的设置位置，这样增大流道20的布置密度，进而增大了总的散热面积，大大提升产品的散热性能，同时，由于多个流道20分别贯通基板10的第一侧壁102和第二侧壁104，即，冷却液由基板10的第一侧的多个流道20的入口流入，由基板10的第二侧的多个流道20的出口流出，每个流道20的流路较短，这样，流道20两端的冷却液的温差较小，缩小了位于流道20两端的待散热器件间的温差，保证了散热装置1各位置处的散热效果的均衡性，避免因各处的冷却液的温差过大而降低待散热器件的使用性能的情况发生，提升了待散热器件的使用可靠性、稳定性，延长了待散热器件的使用寿命；进一步地，多个流道20的并联式结构设置可以抵消冷却液流经流道20时产生的流动压力，具体地，可增大流道20的布置密度而减小流道20的横截面积，这样进一步减小了冷却液流动时产生的压力，故，可在保证冷却液流动的顺畅性及稳定性的同时减小流道20的壁厚，进而进一步增大了单位时间内冷却液流经的流道20的面积，即，增大了散热装置1与待散热器件的接触面积，提升了产品的工作效率，降低了能耗，同时，并联式的结构设置减小了多个流道20弯折的面积，便于流道20间的合理布局，降低了加工难度，且可降低因流动压力过大而导致折弯处发生损坏的概率，进而延长了散热装置1的使用寿命；进一步地，可根据具体实际情况调节进口导流组件30和出口导流组件40的设置位置，这样，在保证冷却液流动的顺畅性的情况下便于变频器其他部件的合理布局，降低了散热装置1对变频器的空间占用率，减小了变频器的外形尺寸和重量，提升了产品的使用性能及市场竞争力。

具体实施例中，基板10为矩形基板，基板10的厚度小于基板10的宽度，实现了基板10的扁平化，进而在保证散热装置1的散热效果的同时，实现了微流道的结构设置，减小了散热装置1的外形尺寸，降低了对变频器的空间的占用率，提升了产品的使用性能及市场竞争力。当然，基板10亦可为多边形扁平基板，如五边形基板，六边形基板等等。

具体实施例中，可根据具体情况增大散热装置1中心位置处的流道20密度，而减小散热装置1边缘的流道20密度，提高了产品的适应性，丰富了产品的使用功能。

具体实施例中，可根据具体实际情况设置流道20的形状，如流道20的外壁的横截面为圆形、三角形、矩形、正方形、五边形等等。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图2至图6所示，进口导流组件30包括：集流管302，第一侧壁102插设在集流管302的第一开口304处；分配管306，分配管306的一端贯穿集流管302；多个分配口308，设置在分配管306上，与第一开口304相对而设；第一端盖310，盖设在集流管302的一端，分配管306的一端抵设在第一端盖310的内底壁；第二端盖312，穿过分配管306的另一端，盖设在集流管302的另一端。

在该实施例中，进口导流组件30包括：集流管302、分配管306、多个分配口308、第一端盖310和第二端盖312。通过将多个分配口308设置在分配管306上，与第一开口304相对而设，这样冷却液由分配管306进入进口导流组件30后，冷却液由多个分配口308喷出分配管306，进而流入基板10的多个流道20，多个分配口308与第一开口304相对而设，缩短了冷却液在分配管306与基板10的流动路径，使得分配管306中的冷却液可以第一时间、及时地流入多个流道20，降低了冷却液的能量损耗，提升了产品的散热效率；进一步地，通过设置集流管302，使得第一开口304设置在集流管302上，这样，当基板10的第一侧壁102插入第一开口304后，可利用焊接的方式密封集流管302与第一侧壁102的连接处，该结构设置增大了集流管302与第一侧壁102的连接处的面积，便于焊料的堆砌，降低了装配的难度，且由于第一侧壁102插入第一开口304，起到限位的作用，增大了第一侧壁102与集流管302连接处的材料厚度，提升了连接处的结构强度，保证了产品的使用可靠性及稳定性，同时，集流管302可以起到集流及泄压的作用，减缓冷却液的流速，使得冷却液可顺利及较平缓的流入基板10的多个流道20，减小了冷却液流动过程中作用在进口导流组件30的作用力，延长了产品的使用寿命；进一步地，借由第一端盖310和第二端盖312实现了集流管302和分配管306装配的同步性、稳步性及可靠性，且第一端盖310和第二端盖312起到密封集流管302和分配管306的作用，避免了冷却液的外泄。具体地，通过设置多个分配口308使得冷却液可进行全方位、多角度及多维度地喷射，即，使得多个流道20几乎同时流入冷却液，进而保证多个流道20流入冷却液的均匀性及一致性，以及保证位于散热装置1不同位置处的待散热器件的均匀散热。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图6所示，第一端盖310设置有沿背离集流管302方向凹陷的二级阶梯槽314，集流管302的一端的端面抵设在二级阶梯槽314的阶梯面上，分配管306的一端的端面抵设在二级阶梯槽314的二级凹槽的内底壁上；第二端盖312的外壁与分配管306的连接处设置有翻边。

在该实施例中，通过在第一端盖310内设置二级阶梯槽314，使得集流管302的一端的端面抵设在二级阶梯槽314的阶梯面上，分配管306的一端的端面抵设在二级阶梯槽314的二级凹槽的内底壁上，避免了冷却液由集流管302的一端及分配管306的一端外泄的情况发生，同时，二级阶梯槽314的结构设置实现了第一端盖310同时限位分配管306和集流管302的作用，减小了分配管306相对于集流管302的晃动量，保证了装配结构的稳固性及可靠性。同时，二级阶梯槽314的结构设置，便于加工及量产，生产成本低。通过在第二端盖312的外壁与分配管306的连接处设置翻边，增强了第二端盖312与分配管306连接处的结构强度，降低了分配管306发生折损的概率，同时，翻边的结构设置便于第二端盖312与分配管306的焊接，保证了焊料的堆积面积，提升了装配的稳固性及可靠性。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图3和图6所示，出口导流组件40包括：导流管402，第二侧壁104插设在导流管402的第二开口404处；第三端盖406，盖设在导流管402的一端。

在该实施例中，出口导流组件40包括：导流管402和第三端盖406。通过在导流管402上设置第二开口404，这样，当基板10的第二侧壁104插入第二开口404后，可利用焊接的方式密封导流管402与第二侧壁104的连接处，该结构设置增大了导流管402与第二侧壁104的连接处的面积，便于焊料的堆砌，降低了装配的难度，且由于第二侧壁104插入第二开口404，对第二侧壁104起到限位的作用，且增大了第二侧壁104与导流管402连接处的材料厚度，提升了连接处的结构强度，保证了产品的使用可靠性及稳定性，同时，导流管402可以起到导流及泄压的作用，减缓冷却液的流速，使得冷却液可顺利及较平缓由多个流道20流入导流管402，进而由出口导流组件40流出，该结构设置减小了冷却液流动过程中作用在出口导流组件40的作用力，延长了产品的使用寿命；进一步地，通过设置第三端盖406，使得第三端盖406盖设在导流管402的一端，起到密封导流管402的作用，避免冷却液外泄的情况发生。

具体地，第三端盖406与导流管402为一体式结构，一体式结构的力学性能好，因而能够确保第三端盖406和导流管402之间的连接强度，此外，还可将第三端盖406与导流管402一体制成，批量生产，以提高产品的生产效率，降低产品的生产加工成本。

在本发明的一个实施例中，优选地，基板10和多个流道20为一体式结构。

在该实施例中，基板10和多个流道20为一体式结构，一体式结构的力学性能好，因而能够确保基板10和多个流道20之间的连接强度，此外，还可将基板10和多个流道20一体制成，批量生产，以提高产品的生产效率，降低产品的生产加工成本。

相关技术中，基板10为分体式结构设置，利用铣削的方式在基板10的上盖上加工出流道20，然后通过焊接的方式将基板10的上盖和下盖焊接在一起，该结构设置铣削加工量大，浪费材料，加工工时长，且焊接的区域大，对焊接的质量要求高，生产成本高，当冷却液流经该流道20时易造成因压力大而导致冷却液泄漏的情况，且铣削加工的流道20易残留毛刺及杂质，这样，易阻塞散热装置1的过滤网，致使维护成本高，同时，基板10的结构设置使得基板10与进口导流组件30和出口导流组件40要利用紧固件进行装配，这样，就会增大基板10与进口导流组件30和出口导流组件40的连接处的厚度，增大了产品的重量。

而本实施例通过合理设置使得利用挤出成型的工艺方法，在基板10上加工出多个流道20，使得基板10和多个流道20为一体式结构，无需铣削流道20及后续的焊接装配，加工工艺简单，耗材少，降低了生产成本，且挤出成型的流道20内的残留物少，降低了后续阻塞滤网的可能性，进一步地，该一体式结构设置使得流道20与基板10的连接处结构强度高，不会出现因冷却剂的流动压力大而使得冷却液冲破流道20与基板10的连接处的情况，避免了冷却液的外泄；具体地，基板10与进口导流组件30和出口导流组件40通过插接及焊接的方式进行装配，减薄了基板10与进口导流组件30和出口导流组件40连接处的厚度，减轻了产品的重量，提升了产品的使用性能及市场竞争力。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图4所示，散热装置1还包括：波纹50，均布于多个流道20的内侧壁或部分内侧壁。

在该实施例中，通过设置波纹50，使得波纹50均布于多个流道20的内侧壁或部分内侧壁，这样增大了冷却剂与散热装置1的换热面积，进而提升了产品的散热效率，具体地，当流道20的外壁的横截面为方形时，凹凸波纹设置在方形流道的相对两侧的内壁上，当然，凹凸波纹亦可均布于方形流道的内壁，再如，流道20的外壁的横截面为五边形，凹凸波纹均布于五边形流道的任两个内侧壁上等等。

具体实施例中，波纹50的截面形状呈波浪形或波纹50的截面形状呈锯齿形。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图1和图2所示，散热装置1还包括：导流槽60，设置在基板10的顶端；其中，顶端为散热装置1与待散热器件连接的一端。

在该实施例中，通过在基板10的顶端设置导流槽60，待散热器件装配在散热装置1的顶端，使得变频器工作时，在极限工况下会出现凝露，此时，凝露就会顺着待散热器件流入导流槽60，进而凝露会在导流槽60的导流作用下流出散热装置1，导流槽60的结构设置限制了凝露的流动路径，使得凝露可有序地按照预设路径流出散热装置1，以保证待散热器件的干燥的工作环境。当然，可根据具体实际情况进行导流槽60的设置，其设置位置不限于上述举例，亦可不在基板10上设置导流槽60。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图1和图2所示，散热装置1还包括：第一连接孔70，设置在顶端上，第一紧固件穿过待散热器件锁紧在第一连接孔70内，将散热装置1与待散热器件装配在一起；第二连接孔80，设置在顶端上，第二紧固件穿过第二连接孔80锁紧在变频器的机箱内，将散热装置1与机箱装配在一起。

具体实施例中，第一连接孔70为第一螺纹孔，第二连接孔80为第二螺纹孔。

具体实施例中，机箱、散热装置1及待散热器件的装配形式也可为：基板10的顶端和待散热器件中一个上设置有第一卡扣，另一个上设置有第一卡槽，利用第一卡扣和第一卡槽的卡合实现散热装置1与待散热器件的装配；基板10的顶端和机箱中一个上设置有第二卡扣，另一个上设置有第二卡槽，利用第二卡扣和第二卡槽的卡合实现散热装置1与机箱的装配。该结构设置实现机箱、散热装置1及待散热器件的稳固且牢靠的装配，同时，该结构设置便于安装及后续的拆卸、维护。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图1和图6所示，第一侧壁102和第二侧壁104分别位于基板10的相对两侧。

在该实施例中，通过合理设置第一侧壁102和第二侧壁104的设置位置，使得第一侧壁102和第二侧壁104分别位于基板10的相对两侧，这样，简化了流道20的加工工艺，减少了流道20的折弯，便于增大流道20的密度。

具体实施例中，基板10为矩形基板，基板10的厚度小于基板10的宽度，实现了基板10的扁平化，第一侧壁102和第二侧壁104为基板10的宽度方向上的相对两侧壁，减小了与第一侧壁102和第二侧壁104相连接的进口导流组件30和出口导流组件40的尺寸，减少了材料的投入，降低了生产成本。当然亦可，第一侧壁102和第二侧壁104为基板10的相邻两侧壁，具体地，可根据变频器的其他器件的设置位置合理布局第一侧壁102和第二侧壁104的设置位置，以最大化地合理利用变频器的空间，进而实现减小变频器的尺寸，减轻变频器的重量的目的。

具体实施例中，倒角，设置在基板10的第一侧壁102上和基板10的第二侧壁104上，这样，避免了应力的集中，且避免基板10的边缘挂伤装配人员的情况发生，同时，倒角的设置，减小了基板10插入集流管302的第一开口304的尺寸，同时，减小了基板10插入导流管402的第二开口404的尺寸，便于基板10、进口导流组件30及出口导流组件40的焊接，增大了焊料的堆积面积，提升了装配的稳固性及可靠性。

具体实施例中，基板10为扁平基板，流道20为方形通孔，多个方形通孔互不重叠地分别贯通扁平基板10的第一侧壁102和第二侧壁104；方形通孔的内壁均布有凹凸波纹，以此增加冷却剂与散热装置1的换热面积，波纹50形状不受限制，优选地，方形通孔的相对两侧的内壁上，当然波纹50亦可均布于方形通孔的内壁。

具体实施例中，进口导流组件30和出口导流组件40的形状可以是圆形，亦可为方形。

具体实施例中，分配口308可为圆形分配口，这样便于加工，当然，分配口308亦可为方形分配口。多个流道20沿横向方向并列设置；多个分配口308沿横向方向并列设置；贯穿多个分配口308的中心线的平面平行于贯穿多个流道20的中心线的平面；其中，横向方向垂直于冷却剂在多个流道20的流动方向。

具体实施例中，冷却剂可以是水、冷媒或其他，优选地，冷却剂为四氟乙烷。

具体实施例中，流道20为直线形流道。

如图7所示，根据本发明的第二方面实施例，还提出了一种变频器，包括功率模块2；及本发明的第一方面实施例所述的散热装置1，功率模块2与散热装置1的顶端相连接。

本发明提供的变频器，因包括第一方面实施例所述的散热装置1，因此具有上述散热装置1的全部有益效果，在此不做一一陈述。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于变频器，其特征在于，包括：

基板；

多个流道，设置在所述基板内，互不重叠地分别贯通所述基板的第一侧壁和第二侧壁；

进口导流组件，连接所述第一侧壁，与所述多个流道相连通；

出口导流组件，连接所述第二侧壁，与所述多个流道相连通。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，

所述进口导流组件包括：

集流管，所述第一侧壁插设在所述集流管的第一开口处；

分配管，所述分配管的一端贯穿所述集流管；

多个分配口，设置在所述分配管上，与所述第一开口相对而设；

第一端盖，盖设在所述集流管的一端，所述分配管的一端抵设在所述第一端盖的内底壁；

第二端盖，穿过所述分配管的另一端，盖设在所述集流管的另一端。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，

所述第一端盖设置有沿背离所述集流管方向凹陷的二级阶梯槽，所述集流管的一端的端面抵设在所述二级阶梯槽的阶梯面上，所述分配管的一端的端面抵设在所述二级阶梯槽的二级凹槽的内底壁上；

所述第二端盖的外壁与所述分配管的连接处设置有翻边。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，

所述出口导流组件包括：

导流管，所述第二侧壁插设在所述导流管的第二开口处；

第三端盖，盖设在所述导流管的一端。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，

所述基板和所述多个流道为一体式结构。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

波纹，均布于所述多个流道的内侧壁或部分内侧壁。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

导流槽，设置在所述基板的顶端；

其中，所述顶端为所述散热装置与待散热器件连接的一端。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

第一连接孔，设置在所述顶端上，第一紧固件穿过待散热器件锁紧在所述第一连接孔内，将所述散热装置与所述待散热器件装配在一起；

第二连接孔，设置在所述顶端上，第二紧固件穿过所述第二连接孔锁紧在所述变频器的机箱内，将所述散热装置与所述机箱装配在一起。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，

所述第一侧壁和所述第二侧壁分别位于所述基板的相对两侧。

10.一种变频器，其特征在于，包括：

功率模块；及

如权利要求1至9中任一项所述的散热装置，所述功率模块与所述散热装置的顶端相连接。