CN108566730B - 复合电路板 - Google Patents
复合电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108566730B CN108566730B CN201810542764.1A CN201810542764A CN108566730B CN 108566730 B CN108566730 B CN 108566730B CN 201810542764 A CN201810542764 A CN 201810542764A CN 108566730 B CN108566730 B CN 108566730B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- connecting piece
- main board
- tin
- connecting sheet
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本发明公开了一种复合电路板,包括一电路主板,电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块,相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱,其中电路主板一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套,转动轴套的一侧均设置一元件固定带,所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片,首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽,相邻两连接片之间均安装一连接件,连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中;本发明将所有的电子元件与电路主板进行接触式连接,可随意对电子元件进行更换,增加电路主板的使用寿命,拆装方便,减少电子元件引脚断裂问题,增加了主板的抗冲击能力以及散热性能,而且体积小,方便调节与使用。
Description
技术领域
本发明涉及电路板,具体涉及一种复合电路板。
背景技术
电路板是各种电子产品的主要核心元件,电路板大致包括了主板以及焊接在主板上的电子元件,电子元件通过焊锡将引进焊接在电路板的指定位置。由于引脚与电路板直接焊死,因此,存在诸多的问题,第一、电子元件焊死后,很难将其取下,取下后焊锡留在主板上,如果想要更换元件,则必须先清除主板上的焊锡,非常的不便,而且耗时;第二、引进通过焊锡焊接,很容易出现脱落,导致后期需要拆机再焊接,各电子元件的使用寿命短;第三、电子元件直接焊接在主板上,受到冲击时,直接冲击在各电子元件上,导致电子元件损坏,引进断裂,抗缓冲能力差;第四、电子元件底部会产生大量的热,特别是主板的中心处,散热性能差导致主板的使用寿命降低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种复合电路板,采用一种非常简单的结构即可解决现有技术中的不足。
本发明是通过以下技术方案来实现的:一种复合电路板,包括一电路主板,电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块,相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱,其中电路主板一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套,转动轴套的一侧均设置一元件固定带,所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片,首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽,相邻两连接片之间均安装一连接件,连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中,末端连接片的尾端设置一钩部,钩部自连接柱底部勾住另一根连接柱;
所述连接件的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔,引脚插孔内均套装一铜套,铜套中间开设一个上下端开口的注锡孔,电子元件的引脚均插入于注锡孔内,并在注锡孔内灌入液体焊锡,引脚通过焊锡固定于铜套的注锡孔内,每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。
作为优选的技术方案,所述电路主板上端的导电点上均焊接一锡点,锡点呈弧形凸起状,锡点均扣入于铜套底部的开口端内,并与铜套外壁导电接触。
作为优选的技术方案,所述铜套的底部呈喇叭开口结构,其内壁与凸起的锡点接触导电。
作为优选的技术方案,所述卡槽的上下端分别开设一限位槽,所述连接件的下端均设置一凸部,凸部下端面与各连接片的下端面平齐,连接件的两侧上下端正对着限位槽均设置一限位块,连接件自连接片的前端插入于两侧的卡槽中。
作为优选的技术方案,所述连接件为塑料材质,所述首端连接片、中间连接片以及末端连接片均采用弹性金属材料制成,首端连接片一端与转动轴套焊接连接,首端连接片、中间连接片以及末端连接片的底部均覆盖一层导热绝缘膜。
本发明的有益效果是:一、本发明的电子元件与主板之间是接触式连接的,不会出现引脚断裂问题,方便电子元件的拆装与更换,只要更换连接件即可实现对电子元件的快速拆装;
二、本发明将具有非常好的散热性能,能够吸收电路板的热量,增加电路主板的使用寿命,而且体积小,方便调节与使用;
三、本发明可对主板进行回收,只要更换新的电子元件即可重新使用,无除锡动作,增加主板的经济效益,以及可回收利用价值。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的局部组装示意图;
图3为图2中A处的局部放大图。
图中的编码分别为:1为连接柱,2为转动轴套,3为金属固定块,4为电路主板,5为连接件,6为中间连接片,7为引脚插孔,8为钩部,9为限位槽,11为卡槽,12为引脚,13为电子元件,15为限位块,16为锡点,17为铜套,18为注锡孔,33为首端连接片,34为末端连接片。
具体实施方式
如图1和图2所示,本复合电路板,包括一电路主板4,电路主板4的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块3,相邻两金属固定块3之间均焊接一连接柱1,其中电路主板一侧的连接柱1上均布安装一个以上的转动轴套2,转动轴套2的一侧均设置一元件固定带,元件固定带均包括一首端连接片33、中间连接片6以及末端连接片34,首端连接片33、中间连接片6以及末端连接片34的相对面均设置一个卡槽11,相邻两连接片之间均安装一连接件5,连接件5的两端分别插入于连接片的卡槽11中,末端连接片34的尾端设置一钩部8,钩部8自连接柱底部勾住另一根连接柱1;
如图3所示,连接件5的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔7,引脚插孔7内均套装一铜套17,铜套17中间开设一个上下端开口的注锡孔18,电子元件13的引脚12均插入于注锡孔18内,并在注锡孔18内灌入液体焊锡,引脚12通过焊锡固定于铜套的注锡孔18内,每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。
电路主板4上端的导电点上均焊接一锡点16,锡点16呈弧形凸起状,锡点16均扣入于铜套17底部的开口端内,并与铜套17外壁导电接触,锡点需要事先进行独立的点焊,其形状最好是圆弧凸点的结构,能够与铜套外壁接触导电,增加使用时的接触稳定性。
其中,铜套17的底部呈喇叭开口结构,其内壁与凸起的锡点16接触导电,喇叭口的结构能够更加平稳的与锡点接触导电,使用过程更加的平稳。
其中,卡槽11的上下端分别开设一限位槽9,连接件1的下端均设置一凸部,凸部下端面与各连接片的下端面平齐,连接件5的两侧上下端正对着限位槽均设置一限位块15,连接件5自连接片的前端插入于两侧的卡槽11中。连接件可以通过该前后推动的结构,使得连接件可以相对各连接片进行左右位置的微调,以适应电路板上各焊接点的位置。
其中,连接件5为塑料材质,首端连接片、中间连接片以及末端连接片均采用弹性金属材料制成,首端连接片33一端与转动轴2套焊接连接,首端连接片34、中间连接片6以及末端连接片34的底部均覆盖一层导热绝缘膜(未图示)。
由于各连接片为弹性金属材料,因此在末端连接片的钩部勾住连接柱后,可以使得各连接片微变形,使得各连接片中间的连接件能够下压在电路主板上,更好的接触,如果放大,各连接片的结构应该是拱形状的。由于各连接片的底部设置了导热绝缘膜,因此不会与电路主板之间发生短路情况,而且可以有效吸收电路主板上的热量,并将热量传递给各连接片进行快速散热。
图1、2、3中只是示意了一种标准的结构,而实际根据电路板的布局,各连接片的长度、宽度、数量均可根据需要进行更换,各元件固定带之间的间距、长短都是可以调节的,因此本发明能应用于大部分电路板中,只要携带配件即可实现灵活安装,非常的方便。
本发明的有益效果是:一、本发明的电子元件与主板之间是接触式连接的,不会出现引脚断裂问题,方便电子元件的拆装与更换,只要更换连接件即可实现对电子元件的快速拆装;
二、本发明将具有非常好的散热性能,能够吸收电路板的热量,增加电路主板的使用寿命,而且体积小,方便调节与使用;
三、本发明可对主板进行回收,只要更换新的电子元件即可重新使用,无除锡动作,增加主板的经济效益,以及可回收利用价值。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种复合电路板,其特征在于:包括一电路主板,电路主板的四个角的位置各插拔式的安装一金属固定块,相邻两金属固定块之间均焊接一连接柱,其中电路主板一侧的连接柱上均布安装一个以上的转动轴套,转动轴套的一侧均设置一元件固定带,所述元件固定带均包括一首端连接片、中间连接片以及末端连接片,首端连接片、中间连接片以及末端连接片的相对面均设置一个卡槽,相邻两连接片之间均安装一连接件,连接件的两端分别插入于连接片的卡槽中,末端连接片的尾端设置一钩部,钩部自连接柱底部勾住另一根连接柱;
所述连接件的上端均设置有对应电子元件型号设置的引脚插孔,引脚插孔内均套装一铜套,铜套中间开设一个上下端开口的注锡孔,电子元件的引脚均插入于注锡孔内,并在注锡孔内灌入液体焊锡,引脚通过焊锡固定于铜套的注锡孔内,每个引脚底部正对着电路主板上端的导电点。
2.如权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述电路主板上端的导电点上均焊接一锡点,锡点呈弧形凸起状,锡点均扣入于铜套底部的开口端内,并与铜套外壁导电接触。
3.如权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述铜套的底部呈喇叭开口结构,其内壁与凸起的锡点接触导电。
4.如权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述卡槽的上下端分别开设一限位槽,所述连接件的下端均设置一凸部,凸部下端面与各连接片的下端面平齐,连接件的两侧上下端正对着限位槽均设置一限位块,连接件自连接片的前端插入于两侧的卡槽中。
5.如权利要求1所述的复合电路板,其特征在于:所述连接件为塑料材质,所述首端连接片、中间连接片以及末端连接片均采用弹性金属材料制成,首端连接片一端与转动轴套焊接连接,首端连接片、中间连接片以及末端连接片的底部均覆盖一层导热绝缘膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810542764.1A CN108566730B (zh) | 2018-05-30 | 2018-05-30 | 复合电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810542764.1A CN108566730B (zh) | 2018-05-30 | 2018-05-30 | 复合电路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108566730A CN108566730A (zh) | 2018-09-21 |
CN108566730B true CN108566730B (zh) | 2020-09-08 |
Family
ID=63540354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810542764.1A Active CN108566730B (zh) | 2018-05-30 | 2018-05-30 | 复合电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108566730B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201576013U (zh) * | 2009-11-19 | 2010-09-08 | 河北理工大学 | 柔性插孔试验板 |
CN103547071A (zh) * | 2013-10-22 | 2014-01-29 | 徐梁冰 | 一种电路板 |
JP2014203966A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | レイアウト変更順位決定ユニット及び表面実装機 |
CN206948733U (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-30 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种用于生产led柔性电路板的表面贴装装置 |
CN107835585A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-23 | 湖北兆元科技有限公司 | 用于连接器和pcb板回流焊接的载具装置及方法 |
-
2018
- 2018-05-30 CN CN201810542764.1A patent/CN108566730B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201576013U (zh) * | 2009-11-19 | 2010-09-08 | 河北理工大学 | 柔性插孔试验板 |
JP2014203966A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | レイアウト変更順位決定ユニット及び表面実装機 |
CN103547071A (zh) * | 2013-10-22 | 2014-01-29 | 徐梁冰 | 一种电路板 |
CN206948733U (zh) * | 2017-07-31 | 2018-01-30 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 一种用于生产led柔性电路板的表面贴装装置 |
CN107835585A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-03-23 | 湖北兆元科技有限公司 | 用于连接器和pcb板回流焊接的载具装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108566730A (zh) | 2018-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI438969B (zh) | 電連接器 | |
CN109327958B (zh) | 柔性电路板、电路板组件及移动终端 | |
US20040033717A1 (en) | Connecting device for connecting electrically a flexible printed board to a circuit board | |
WO2021103725A1 (zh) | 一种电路板组件和电子设备 | |
CN201213333Y (zh) | 一种散热器件、电路板组合装置及通信设备 | |
CN203536500U (zh) | 一种纽扣电池固定结构 | |
CN108566730B (zh) | 复合电路板 | |
US9774120B2 (en) | Electrical connector assembly | |
CN106028628A (zh) | 电路板和具有其的移动终端 | |
CN101325842A (zh) | 柔性电路板治具 | |
CN208387054U (zh) | 用于贴装元器件的贴片治具 | |
CN202907341U (zh) | 通孔回流焊接器件的焊接结构 | |
KR102557923B1 (ko) | 플러그 일체형 어댑터 | |
US7316571B1 (en) | Support structure of circuit module | |
US7393217B2 (en) | Surface mount connector and circuit board assembly with same | |
CN211090145U (zh) | 电路板及电子设备 | |
CN108173019A (zh) | 通讯接口结构及电子设备 | |
CN102364995A (zh) | Fpc的金手指 | |
US20090023314A1 (en) | Electrical connector and electrical connecting device using the same | |
CN210007982U (zh) | 焊接式fpc | |
CN214254793U (zh) | 一种线路板的接线结构 | |
CN213845579U (zh) | 一种拼装式电路板 | |
CN217933936U (zh) | 一种电池 | |
CN212786024U (zh) | 一种新型pcb结构 | |
CN217116508U (zh) | 一种显示屏与主板的连接结构及终端 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20200812 Address after: Floor 4, block 3, No. 16, Xinfa Road, Ronggui Rongli neighborhood committee, Shunde District, Foshan City, Guangdong Province Applicant after: FOSHAN SHUNDE DISTRICT BOWEI ELECTRIC APPLIANCE Co.,Ltd. Address before: 322112 No. 68, long Dai village, Zuo Cun town, Dongyang City, Jinhua, Zhejiang Applicant before: Jin Qingbo |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |