CN108565324A - 一种led灯的制作方法及led灯 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED灯的制作方法及LED灯，该LED灯的制作方法包括提供排布有多个LED晶圆的离型纸，LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，至少两个连接端子设置于晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各晶圆主体背离离型纸的一侧形成第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及填充相邻晶圆主体之间的区域；去除离型纸，以使晶圆主体的第二表面以及连接端子露出；在晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，驱动线路层包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆的连接端子电连接。本发明提供的方案，实现了可以方便灵活地排布LED晶圆，LED灯发光均匀性好的效果，提高了LED灯的性能。

Description

一种LED灯的制作方法及LED灯
技术领域
本发明实施例涉及LED照明技术，尤其涉及一种LED灯的制作方法及LED灯。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有高透明度、高亮度、寿命长以及稳定性好等优点，被广泛应用于社会生活中的多个领域。
图1是现有技术中的一种LED照明模块。参见图1，通常将LED晶圆设置在基板或者承接座2上，通过导线4将LED晶圆1中的正负电极分别与承接座2上的正负电极焊接起来，以便LED晶圆1与外部驱动芯片连接。但是，一般情况下，为了打线方便，将LED晶圆1中的正负极的打线垫设置在LED晶圆向外发光一侧，用于将LED晶圆1中的正负极与承接座2上的正负电极电连接的导线4会遮挡到LED晶圆1，使LED晶圆1向外发出的光不均匀。此外，基板或承接座会对LED晶圆的排布或者形状造成一定限制。
发明内容
本发明提供一种LED灯的制作方法及LED灯，以实现消除打线和基板等结构对LED灯的影响，提高LED灯的性能的目的。
第一方面，本发明实施例提供了一种LED灯的制作方法，包括：
提供排布有多个LED晶圆的离型纸，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体背离所述离型纸的表面为第一表面，所述晶圆主体靠近所述离型纸的表面为第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；
在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；
去除所述离型纸，以使所述晶圆主体的第二表面以及所述连接端子露出；
在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。
可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，包括：
利用印刷工艺在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层。
可选的，所述在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶之前，还包括：
在所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述晶圆主体的第一表面以及与所述第一表面和所述第二表面均相交的侧面。
可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：
在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成第二荧光胶，所述第二荧光胶覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。
可选的，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：
在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成遮光层，所述遮光层覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。
第二方面，本发明实施例还提供了一种LED灯，所述LED灯利用上述方案中任一所述的LED灯的制作方法制作形成；
所述LED灯包括：
多个LED晶圆，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；
形成在各所述晶圆主体背离所述第二表面一侧的第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；
形成在所述晶圆主体的所述第二表面的驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。
可选的，所述的LED灯，还包括荧光粉层；
所述荧光粉层位于所述第一荧光胶与所述晶圆主体之间，覆盖所述晶圆主体的第一表面以及与所述第一表面和所述第二表面均相交的侧面。
可选的，所述的LED灯，还包括第二荧光胶；
所述第二荧光胶设置在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧，且覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。
可选的，所述的LED灯，还包括遮光层；
所述遮光层设置在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧，且覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。
可选的，遮光层的材料为石墨烯。
本发明实施例提供通过排布多个LED晶圆的离型纸，LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，至少两个连接端子设置于晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各晶圆主体背离第二表面一侧形成第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及填充相邻晶圆主体之间的区域；在晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，驱动线路层包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆的连接端子电连接，不需要将LED晶圆上的连接端子通过打线的方式与承接座上的正负电极电连接，可以避免导线遮挡LED晶圆，解决了现有技术中基板或承接座对LED晶圆排布的限制，在LED晶圆发光一测导线影响其发光均匀性的问题，实现了可以方便灵活地排布LED晶圆，LED灯发光均匀性好的效果，提高了LED灯的性能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1是现有技术中的一种LED照明模块；
图2是本发明实施例一提供的一种LED灯的制作方法；
图3-图6是利用图2中提供的LED灯的制作方法制作LED灯时，LED灯各个状态的结构示意图；
图7是本发明实施例二提供的一种LED灯的结构示意图；
图8是沿图7中A1-A2的剖面结构示意图；
图9是本发明实施例三提供的一种LED灯的剖面结构示意图；
图10是本发明实施例四提供的一种LED灯的剖面结构示意图；
图11是本发明实施例五提供的一种LED灯的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图2是本发明实施例一提供的一种LED灯的制作方法。图3-图6是利用图2中提供的LED灯的制作方法制作LED灯时，LED灯各个状态的结构示意图。参见图2和图3-图6，该LED灯的制作方法，包括：
S10、提供排布有多个LED晶圆的离型纸。
参见图3，提供排布有多个LED晶圆100的离型纸200。LED晶圆100包括晶圆主体110和至少两个连接端子120，晶圆主体110背离离型纸200的表面为第一表面111，晶圆主体110靠近离型纸200的表面为第二表面112，至少两个连接端子120设置于晶圆主体110的第二表面112上，且彼此电绝缘。
其中，离型纸200为可剥离膜层，用于排布LED晶圆100。本申请对其材质不做限制，可以根据实际工艺选取适当材质。示例性地，离型纸200可以为LED晶圆100制作过程中形成的蓝膜。
连接端子120形成在晶圆主体110的第二表面112上，用作晶圆主体110的正负电极，以与外界电路电连接。
可选地，可以在离型纸上按照需求对LED晶圆进行排布，并且在排布好LED晶圆后，将驱动芯片晶圆、主被动元器件和焊盘接口等必要元器件放置在相应位置，其中，驱动芯片晶圆用于驱动LED晶圆发光；主动元器件可以包括其他各式各样的晶片，用于执行数据处理；被动元器件可以为电阻、电容和电感等元件，可以根据实际需要进行调整；焊盘接口为可以与外部电源电连接的接口。
S20、在各晶圆主体背离离型纸的一侧形成第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及填充相邻晶圆主体之间的区域。
参见图4，在各晶圆主体110背离离型纸200的一侧形成第一荧光胶300，第一荧光胶300覆盖晶圆主体110的第一表面111以及填充相邻晶圆主体110之间的区域。第一荧光胶300为荧光粉和硅胶的混合物，可以调节LED晶圆发出的光，并且使其发出的光较为均匀，柔和。第一荧光胶300覆盖LED晶圆中除与离型纸接触的第二表面的全部区域。
第一荧光胶300形成一段时间后会凝固，凝固的第一荧光胶300会形成硬质的膜层，可以对排布好的LED晶圆100进行一定程度的固定。
S30、去除离型纸，以使晶圆主体的第二表面以及连接端子露出。
对比图4和图5，将离型纸200从凝固的第一荧光胶300和晶圆主体110的第二表面112剥离，使晶圆主体110的第二表面112和连接端子120暴露出来。
S40、在晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，驱动线路层包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆的连接端子电连接。
参见图6，在晶圆主体110的第二表面112形成驱动线路层400，驱动线路层400包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆100的连接端子120电连接在晶圆主体110的第二表面112，即先前设置离型纸200的表面，形成驱动线路层400。驱动线路层400中的连接走线按照设定的连接方式，将各LED晶圆的连接端子电连接，并且将预先设置的驱动芯片晶圆、主被动元器件和焊盘接口等必要元器件与连接后的各LED晶圆电连接，确保各LED晶圆可以与外部电路相连通，形成的LED灯可以正常工作。
本发明实施例提供的一种LED灯的制作方法，通过提供排布有多个LED晶圆的离型纸，LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，至少两个连接端子设置于晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；在各晶圆主体背离第二表面一侧形成第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及填充相邻晶圆主体之间的区域；在晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，驱动线路层包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆的连接端子电连接，不需要将LED晶圆上的连接端子通过打线的方式与承接座的正负电极电连接，可以避免导线遮挡LED晶圆，LED灯中不再需要设置基板或承接座，解决了现有技术中基板或承接座对LED晶圆排布的限制，在LED晶圆发光一测导线影响其发光均匀性的问题，实现了可以方便灵活地排布LED晶圆，LED灯发光均匀性好的效果，提高了LED灯的性能。
可以理解的是，在实际制作过程中，可以在同一离型纸200上排布多个LED灯及其他必要元器件，每个LED灯包括至少一个LED晶圆。因此，在去除离型纸200、形成驱动线路层400后，可以根据需求，对第一荧光胶层进行切割，使其形成多个可以单独工作的LED灯，其中，需要说明的是，每个可以单独工作的LED灯中均包括至少一个LED晶圆、驱动芯片晶圆、主被动元器件和焊盘接口等必要元器件。
可以理解的是，S40中在晶圆主体110的第二表面112形成驱动线路层400的方法有很多中，示例性地，可以用印刷工艺在晶圆主体110的第二表面112形成驱动线路层400。例如，可以通过曝光显影或者干刻工艺等印刷工艺在第一荧光胶300和晶圆主体110的第二表面112上形成驱动线路层。
可选的，S20之前，还包括：在晶圆主体110背离离型纸200的一侧形成荧光粉层，荧光粉层覆盖晶圆主体110的第一表面111以及与所述第一表面111和第二表面112均相交的侧面。
由于第一荧光胶300为荧光粉和硅胶的混合物，因此，当在第一荧光胶中荧光粉的含量较少时，各LED晶圆100发出的光通过不同位置的荧光粉发生折射或反射，因此会导致各个角度的色温差异较大。由多个LED晶圆100组成的LED灯也会出现色温和亮暗差异大的问题。通过在晶圆主体110的第一表面111以及与第一表面111和第二表面112均相交的侧面喷涂一层荧光粉层，可以初步固化各个角度的光的色温和亮度，使晶圆主体110发出的光较为均匀。然后再在荧光粉层的外侧形成第一荧光胶300，以进一步调整LED晶圆100的色温。
晶圆主体110可以实现全方位发光，即晶圆主体110的第二表面112也是可以发光的。为了可以充分利用晶圆主体110发出的光，可选的，在S40之后，还包括：在驱动线路层400背离第一荧光胶300的一侧形成第二荧光胶，第二荧光胶覆盖晶圆主体110的第二表面112以及驱动线路层400。
第一荧光胶和第二荧光胶可以将LED晶圆100完全包裹，使晶圆主体110发出的光经过第一荧光胶和第二荧光胶后成为预设颜色的光。第一荧光胶和第二荧光胶的成分可以根据实际需要进行设置。示例性地，第一荧光胶和第二荧光胶的荧光粉成分、荧光粉与硅胶混合比例等参数可以各不相同，则LED晶圆在第一表面和第二表面的发光效果不同。
可选地，对应仅需要晶圆主体110第一表面111发光的情况，只设置第一荧光胶300时，晶圆主体110的第二表面112发出的光可能在LED灯正常工作时出现外泄。由于第二表面112发出的光没有经过第一荧光胶300的调节，可能会使LED灯在工作过程中出现发光不均匀或者发光颜色有差异等现象，对LED灯的正常工作造成影响。为了避免上述问题，可选的，在S40之后，还可以包括：在驱动线路层400背离第一荧光胶300的一侧形成遮光层，遮光层覆盖晶圆主体110的第二表面112以及驱动线路层400。遮光层可以遮盖住晶圆主体110第二表面112发出的光，使晶圆主体110发出的光只出现在设定方向，提高LED灯的发光性能。
实施例二
本发明实施例还提供了一种LED灯，该LED灯可以利用上述实施例中任意一种LED灯的制作方法制成。图7是本发明实施例二提供的一种LED灯的结构示意图。图8是沿图7中A1-A2的剖面结构示意图。参见图7和图8，该LED灯10包括：多个LED晶圆100，LED晶圆100包括晶圆主体110和至少两个连接端子120，晶圆主体110包括相对设置的第一表面111和第二表面112，至少两个连接端子120设置于晶圆主体110的第二表面112上，且彼此电绝缘；形成在各晶圆主体110背离第二表面112一侧的第一荧光胶300，第一荧光胶300覆盖晶圆主体110的第一表面111以及填充相邻晶圆主体110之间的区域；形成在晶圆主体110的第二表面112的驱动线路层400，驱动线路层400包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆100的连接端子120电连接。
本发明实施例中，LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，至少两个连接端子设置于晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；形成在各晶圆主体背离第二表面一侧的第一荧光胶，第一荧光胶覆盖晶圆主体的第一表面以及填充相邻晶圆主体之间的区域；形成在晶圆主体的第二表面的驱动线路层，驱动线路层包括多条连接走线，连接走线与各LED晶圆的连接端子电连接，不需要将LED晶圆上的连接端子通过打线的方式与承接座的正负电极电连接，可以避免导线遮挡LED晶圆，LED灯中不再需要设置基板或承接座，解决了现有技术中基板或承接座对LED晶圆排布的限制，在LED晶圆发光一测导线影响其发光均匀性的问题，实现了可以方便灵活地排布LED晶圆，LED灯发光均匀性好的效果，提高了LED灯的性能。
需要说明的是，LED灯10中设有驱动芯片晶圆11、主被动元器件12和焊盘接口13等必要元器件，以确保LED灯10可以正常工作。其中，驱动芯片晶圆11用于驱动LED晶圆100发光；主动元器件可以包括其他各式各样的晶片，用于执行数据处理；被动元器件可以为电阻、电容和电感等元件，可以根据实际需要进行调整；焊盘接口13为可以与外部电源电连接的接口。LED晶圆100中的连接端子120可以是晶圆主体110的正负电极，用于与外界电路电连接。
实施例三
图9是本发明实施例三提供的一种LED灯的剖面结构示意图。与实施例二相比，本实施例中，LED灯还包括荧光粉层。参见图9，该荧光粉层500位于第一荧光胶300与晶圆主体110之间，覆盖晶圆主体110的第一表面111以及与第一表面111和第二表面112均相交的侧面113。这样设置可以使得，LED晶圆100发出的光先经过荧光粉层500，荧光粉层500可以初步固化各个角度的色温和亮度，使晶圆主体110发出的光更为均匀，避免在LED晶圆100背离第二表面112一侧只覆盖第一荧光胶300而造成的发光不均匀的现象发生。
实施例四
图10是本发明实施例四提供的一种LED灯的剖面结构示意图。与实施例二相比，本实施例中，LED灯还包括第二荧光胶。参见图10，该LED灯中，第二荧光胶600设置在驱动线路层400背离第一荧光胶300的一侧，且覆盖晶圆主体110的第二表面112以及驱动线路层400。
本实施例适用于需要LED灯双侧发光的情况。考虑到晶圆主体110可以实现全方位发光，为了充分利用晶圆主体110发出的光，可以在将晶圆主体110的第二表面112一侧设置第二荧光胶600，使晶圆主体110发出的光均可以经过荧光胶调节色温。
可以理解的是，LED灯发出的光是晶圆主体110发出的光经过荧光胶的调节后的结果，因此，可以通过设置第一荧光胶和第二荧光胶中荧光粉的成分、荧光粉与硅胶的混合比例等参数，使LED灯设置第一荧光胶和第二荧光胶的两面分别发出效果不同的灯光。
实施例五
图11是本发明实施例五提供的一种LED灯的剖面结构示意图。与实施例二相比，本实施例中，LED灯还包括遮光层。参见图11，该LED灯中，遮光层700设置在驱动线路层400背离第一荧光胶300的一侧，且覆盖晶圆主体110的第二表面112以及驱动线路层400。
本实施例适用于只需要LED灯单侧发光的情况。可以理解的是，只设置第一荧光胶的情况时，晶圆主体的第二表面发出的光并不经过荧光胶的调节，与经过第一荧光胶调节后的光并不相同。因此，若晶圆主体等二表面发出的光发成外泄时，会使LED灯在工作过程中出现发光不均匀或者发光颜色有差异等现象。通过在在驱动线路层400背离第一荧光胶300的一侧设置遮光层700，可以有效避免晶圆主体等二表面发出的光发成外泄，致使LED灯在工作过程中出现发光不均匀或者发光颜色有差异等不良现象出现。
考虑到遮光层要求遮光效果好，且可以完全覆盖晶圆主体110的第二表面112发出的光，且可以增强驱动线路层的散热性能，示例性地，遮光层700的材料可以为石墨烯。
可选的，石墨烯等材质形成的遮光层700和驱动线路层400之间通过高导热胶连接。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种LED灯的制作方法，其特征在于，包括：
提供排布有多个LED晶圆的离型纸，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体背离所述离型纸的表面为第一表面，所述晶圆主体靠近所述离型纸的表面为第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；
在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；
去除所述离型纸，以使所述晶圆主体的第二表面以及所述连接端子露出；
在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层，包括：
利用印刷工艺在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层。
3.根据权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述在各所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成第一荧光胶之前，还包括：
在所述晶圆主体背离所述离型纸的一侧形成荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述晶圆主体的第一表面以及与所述第一表面和所述第二表面均相交的侧面。
4.根据权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：
在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成第二荧光胶，所述第二荧光胶覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。
5.根据权利要求1所述的LED灯的制作方法，其特征在于，所述在所述晶圆主体的第二表面形成驱动线路层之后，还包括：
在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧形成遮光层，所述遮光层覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。
6.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯利用权利要求1-5中任一所述的LED灯的制作方法制作形成；
所述LED灯包括：
多个LED晶圆，所述LED晶圆包括晶圆主体和至少两个连接端子，所述晶圆主体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述至少两个连接端子设置于所述晶圆主体的第二表面上，且彼此电绝缘；
形成在各所述晶圆主体背离所述第二表面一侧的第一荧光胶，所述第一荧光胶覆盖所述晶圆主体的第一表面以及填充相邻所述晶圆主体之间的区域；
形成在所述晶圆主体的所述第二表面的驱动线路层，所述驱动线路层包括多条连接走线，所述连接走线与各所述LED晶圆的所述连接端子电连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，还包括荧光粉层；
所述荧光粉层位于所述第一荧光胶与所述晶圆主体之间，覆盖所述晶圆主体的第一表面以及与所述第一表面和所述第二表面均相交的侧面。
8.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，还包括第二荧光胶；
所述第二荧光胶设置在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧，且覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。
9.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，还包括遮光层；
所述遮光层设置在所述驱动线路层背离所述第一荧光胶的一侧，且覆盖所述晶圆主体的第二表面以及所述驱动线路层。
10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，所述遮光层的材料为石墨烯。
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