CN108565229A - 一种新型集成电路封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型集成电路封装设备，包括安装架，所述安装架中设置有开端朝下的空腔，所述空腔内壁设置有内螺纹，所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆，所述臂杆下端设置有钻头，所述臂杆上端与安装在所述安装架中的电机动力连接，所述空腔中设置有调距装置，所述调距装置包括外管套，所述外管套中设置有上下联通的第一通合孔，所述第一通合孔中安装有可上下活动的内管套，所述内管套中设置有上下联通的第二通合孔，所述外管套外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹，所述外管套筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽，所述第一导送槽前后相应设置有位于外管套外表面中的第一齿条。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体地说是一种新型集成电路封装设备。
背景技术
在集成电路封装领域中经常使用钻孔器械对封装部位进行钻孔操作，但是传统中的钻孔器械无法精准地控制钻孔或者打孔深度，其精准度偏低，严重影响封装操作，存在较大弊端，需要改进。
发明内容
针对上述技术的不足，本发明提出了一种新型集成电路封装设备。
本发明装置的一种新型集成电路封装设备，包括安装架，所述安装架中设置有开端朝下的空腔，所述空腔内壁设置有内螺纹，所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆，所述臂杆下端设置有钻头，所述臂杆上端与安装在所述安装架中的电机动力连接，所述电机外侧设有减缓装置，所述减缓装置包括减缓板与吸热薄片，所述空腔中设置有调距装置，所述调距装置包括外管套，所述外管套中设置有上下联通的第一通合孔，所述第一通合孔中安装有可上下活动的内管套，所述内管套中设置有上下联通的第二通合孔，所述外管套外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹，所述外管套筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽，所述第一导送槽前后相应设置有位于外管套外表面中的第一齿条，所述内管套外表面左右相应设置有第一导送块，所述第一导送块远离所述内管套的一端向外伸延并固定安装有定位板，所述第一导送块朝向所述内管套的一端与所述内管套固定连接，所述第一导送块上活动安装有可左右活动的滑推块，所述滑推块内侧端面固定前后相应设置有与所述第一齿条配合的第二齿条，所述滑推块外侧端面固定安装有滑推套，所述滑推套外侧端固定安装有拉环。
进一步的技术方案，所述定位板内侧端面固定安装有与所述滑推块固定连接的弹条。
进一步的技术方案，所述第一导送块外表面中上下相应设置有左右伸延的第二导送槽，所述第二导送槽中活动安装有第二导送块，所述第二导送块与所述滑推块固定连接。
进一步的技术方案，所述内管套下端设置有底臂，所述底臂与所述内管套下端面固定连接，所述底臂中心处设置有第三通合孔。
进一步的技术方案，所述第三通合孔的直径与所述第二通合孔的直径相等，所述底臂的直径与所述外管套的外径相等。
进一步的技术方案，所述减缓板设置在所述电机的上端和下端且与所述电机固定连接，所述吸热薄片设置在所述电机的前端和后端且与所述电机的外壳固定连接，所述吸热薄片的上端和下端均与所述减缓板固定连接，所述电机的前端和后端分别设有两片以上的所述吸热薄片。
本发明的有益效果是：
本发明装置在初始状态时，所述第一导送块与位于所述第一导送槽顶端，所述底臂与所述外管套相抵，在所述弹条的作用下，所述滑推块被向内侧顶压而使所述第二齿条与所述第一齿条啮合，从而所述内管套与所述外管套相对固定；
需要调节钻孔深度时，将所述外管套螺纹配合安装在所述空腔中，并利用两侧的拉环将所述滑推块向外侧拉动而使所述第二齿条与所述第一齿条脱离啮合，而后再将所述内管套向下调节，由此可调节所述钻头到所述底臂的距离，松开所述调节环后，在所述弹条的作用下，所述第二齿条合与所述第一齿条再一次啮合，由此可使所述钻头到所述底臂的距离保持固定，从而在所述钻头对电路板钻孔操作时可控制钻孔的深度；
当需要深钻且无需考虑钻孔深度时，可将所述外管套从所述空腔中取下，由此可进行深钻；
本发明装置结构简单，使用方便，可精确控制钻孔的加工深度，从而可确保钻孔精准性。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种新型集成电路封装设备的结构示意图。
图2为图1中滑推块处的放大结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1至图2所示，本发明装置的一种新型集成电路封装设备，包括安装架11，所述安装架11中设置有开端朝下的空腔，所述空腔内壁设置有内螺纹，所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆12，所述臂杆12下端设置有钻头23，所述臂杆12上端与安装在所述安装架11中的电机121动力连接，所述电机121外侧设有减缓装置，所述减缓装置包括减缓板1214与吸热薄片1215，所述空腔中设置有调距装置，所述调距装置包括外管套25，所述外管套25中设置有上下联通的第一通合孔13，所述第一通合孔13中安装有可上下活动的内管套24，所述内管套24中设置有上下联通的第二通合孔22，所述外管套25外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹，所述外管套25筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽21，所述第一导送槽21前后相应设置有位于外管套25外表面中的第一齿条20，所述内管套24外表面左右相应设置有第一导送块18，所述第一导送块18远离所述内管套24的一端向外伸延并固定安装有定位板16，所述第一导送块18朝向所述内管套24的一端与所述内管套24固定连接，所述第一导送块18上活动安装有可左右活动的滑推块14，所述滑推块14内侧端面固定前后相应设置有与所述第一齿条20配合的第二齿条，所述滑推块14外侧端面固定安装有滑推套19，所述滑推套19外侧端固定安装有拉环17。
有益地或示例性地，其中，所述定位板16内侧端面固定安装有与所述滑推块14固定连接的弹条15，所述弹条15用以将所述滑推块14向内侧顶压而使所述第二齿条与所述第一齿条20啮合。
有益地或示例性地，其中，所述第一导送块18外表面中上下相应设置有左右伸延的第二导送槽27，所述第二导送槽27中活动安装有第二导送块26，所述第二导送块26与所述滑推块14固定连接，从而可使所述第二齿条与所述第一齿条20在同一竖直线上。
有益地或示例性地，其中，所述内管套24下端设置有底臂28，所述底臂28与所述内管套24下端面固定连接，所述底臂28中心处设置有第三通合孔29。
有益地或示例性地，其中，所述第三通合孔29的直径与所述第二通合孔22的直径相等，所述底臂28的直径与所述外管套24的外径相等。
有益地或示例性地，其中，所述减缓板1214设置在所述电机121的上端和下端且与所述电机121固定连接，所述吸热薄片1215设置在所述电机121的前端和后端且与所述电机121的外壳固定连接，所述吸热薄片1215的上端和下端均与所述减缓板1214固定连接，所述电机121的前端和后端分别设有两片以上的所述吸热薄片1215，所述吸热薄片1215用以吸收并散发所述电机121运行时产生的热量，所述减缓板1214用以减少所述电机121在运行时产生的震动力，防止震动力过大而影响本装置的正常运行。
初始状态时，所述第一导送块18与位于所述第一导送槽21顶端，所述底臂28与所述外管套25相抵，在所述弹条15的作用下，所述滑推块14被向内侧顶压而使所述第二齿条与所述第一齿条20啮合，由此，所述内管套24与所述外管套24相对固定；
需要调节钻孔深度时，将所述外管套25螺纹配合安装在所述空腔中，并利用两侧的拉环17将所述滑推块14向外侧拉动而使所述第二齿条与所述第一齿条20脱离啮合，而后再将所述内管套24向下调节，由此可调节所述钻头23到所述底臂28的距离，从而在所述钻头23对电路板钻孔操作时可控制钻孔的深度；
当需要深钻且无需考虑钻孔深度时，可将所述外管套25从所述空腔中取下，由此可进行深钻。
本发明的有益效果是：本发明装置在初始状态时，所述第一导送块与位于所述第一导送槽顶端，所述底臂与所述外管套相抵，在所述弹条的作用下，所述滑推块被向内侧顶压而使所述第二齿条与所述第一齿条啮合，从而所述内管套与所述外管套相对固定；
需要调节钻孔深度时，将所述外管套螺纹配合安装在所述空腔中，并利用两侧的拉环将所述滑推块向外侧拉动而使所述第二齿条与所述第一齿条脱离啮合，而后再将所述内管套向下调节，由此可调节所述钻头到所述底臂的距离，松开所述调节环后，在所述弹条的作用下，所述第二齿条合与所述第一齿条再一次啮合，由此可使所述钻头到所述底臂的距离保持固定，从而在所述钻头对电路板钻孔操作时可控制钻孔的深度；
当需要深钻且无需考虑钻孔深度时，可将所述外管套从所述空腔中取下，由此可进行深钻；
本发明装置结构简单，使用方便，可精确控制钻孔的加工深度，从而可确保钻孔精准性。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种新型集成电路封装设备，包括安装架，其特征在于：所述安装架中设置有开端朝下的空腔，所述空腔内壁设置有内螺纹，所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆，所述臂杆下端设置有钻头，所述臂杆上端与安装在所述安装架中的电机动力连接，所述电机外侧设有减缓装置，所述减缓装置包括减缓板与吸热薄片，所述空腔中设置有调距装置，所述调距装置包括外管套，所述外管套中设置有上下联通的第一通合孔，所述第一通合孔中安装有可上下活动的内管套，所述内管套中设置有上下联通的第二通合孔，所述外管套外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹，所述外管套筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽，所述第一导送槽前后相应设置有位于外管套外表面中的第一齿条，所述内管套外表面左右相应设置有第一导送块，所述第一导送块远离所述内管套的一端向外伸延并固定安装有定位板，所述第一导送块朝向所述内管套的一端与所述内管套固定连接，所述第一导送块上活动安装有可左右活动的滑推块，所述滑推块内侧端面固定前后相应设置有与所述第一齿条配合的第二齿条，所述滑推块外侧端面固定安装有滑推套，所述滑推套外侧端固定安装有拉环。
2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装设备，其特征在于：所述定位板内侧端面固定安装有与所述滑推块固定连接的弹条。
3.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装设备，其特征在于：所述第一导送块外表面中上下相应设置有左右伸延的第二导送槽，所述第二导送槽中活动安装有第二导送块，所述第二导送块与所述滑推块固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装设备，其特征在于：所述内管套下端设置有底臂，所述底臂与所述内管套下端面固定连接，所述底臂中心处设置有第三通合孔。
5.根据权利要求4所述的一种新型集成电路封装设备，其特征在于：所述第三通合孔的直径与所述第二通合孔的直径相等，所述底臂的直径与所述外管套的外径相等。
6.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装设备，其特征在于所述减缓板设置在所述电机的上端和下端且与所述电机固定连接，所述吸热薄片设置在所述电机的前端和后端且与所述电机的外壳固定连接，所述吸热薄片的上端和下端均与所述减缓板固定连接，所述电机的前端和后端分别设有两片以上的所述吸热薄片。
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