CN108548830A - 一种基于x射线成像的pcb检测系统 - Google Patents

一种基于x射线成像的pcb检测系统 Download PDF

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廖义勇
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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
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    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明公开了一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，包括X射线发射器、X射线探测器、PCB、计算机、工作台、运动执行模块，所述X射线发射器安装于工作台Z轴方向上，所述X射线探测器置于工作台水平面上，所述X射线探测器与计算机连接，所述PCB置于X射线探器上，所述X射线发射器、PCB、X射线探测器在一条铅直线上，所述运动执行模块与计算机连接。本发明利用X射线无损检测成像，针对PCB裸板设计了一套在线缺陷检测系统，其检测效率高、速度快、操作简单。

Description

一种基于X射线成像的PCB检测系统
技术领域
本发明属于X射线成像领域，尤其涉及一种基于X射线成像的PCB检测系统。
背景技术
随着信息产业突飞猛进地发展，印制电路板（PCB）制造技术也随之不断提高。然而PCB结构复杂，生产工序繁多，不可避免地存在短路、断路、缺损、毛刺等缺陷。对PCB进行在线检测和及时差错纠正，可以避免废品，改善质量，降低损耗。目前对PCB的质量检测一般采用传统的人工目测、电子检测等方法，这些方法存在效率低、容易漏检、无法检测高精度PCB、接触检测易损伤PCB等诸多缺点，已不能满足PCB高效率、高精度、高性能的生产需求。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种基于X射线成像的PCB检测系统，具体的，包括X射线发射器、X射线探测器、PCB、计算机、工作台、运动执行模块，所述X射线发射器安装于工作台Z轴方向上，所述X射线探测器置于工作台水平面上，所述X射线探测器与计算机连接，所述PCB置于X射线探器上，所述X射线发射器、PCB、X射线探测器在一条铅直线上，所述运动执行模块与计算机连接。
进一步的，所述工作台包括X轴微型滚珠直线导轨、Y轴微型滚珠直线导轨、联轴器、X轴滚珠丝杆、Y轴滚珠丝杆、轴承座，所述X轴微型滚珠直线导轨、Y轴微型滚珠直线导轨与联轴器连接，所述X轴滚珠丝杆与X轴微型滚珠直线导轨连接，所述Y轴滚珠丝杆与Y轴微型滚珠直线导轨连接，所述X轴微型滚珠直线导轨和Y轴微型滚珠直线导轨置于轴承座上。
进一步的，所述运动执行模块包括第一步进电机、第一步进电机驱动器、第二步进电机、第二步进电机驱动器、控制器，所述第一步进电机安装于工作台X轴方向上，且与X轴滚珠丝杆连接；所述第二步进电机安装于工作台Y轴方向上，且与Y轴滚珠丝杆连接；所述第一步进电机通过第一步进电机驱动器与控制器连接，所述第二步进电机通过第二步进电机驱动器与控制器连接，所述控制器与计算机连接。
进一步的，所述控制器的主芯片采用PCI-7330系列四轴运动控制卡，用于对工作台进行运动控制。
进一步的，所述第一步进电机和第二步进电机都采用混合步进电机57BYH13。
进一步的，所述计算机包括控制单元、图像处理单元、图像显示单元、图像存储单元，所述图像处理单元、图像显示单元、图像存储单元均与控制单元连接。
进一步的，还包括散热装置，所述散热装置与X射线发射器连接，用于对X射线发射器进行散热。
进一步的，所述散热装置采用小型风扇冷却装置。
本发明的有益效果在于：本发明利用X射线无损检测成像，针对PCB裸板设计了一套在线缺陷检测系统，其检测效率高、速度快、操作简单。
附图说明
图1是一种基于X射线成像的PCB检测系统。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。
本发明提出一种基于X射线成像的PCB检测系统，具体的，包括X射线发射器、X射线探测器、PCB、计算机、工作台、运动执行模块，所述X射线发射器安装于工作台Z轴方向上，所述X射线探测器置于工作台水平面上，所述X射线探测器与计算机连接，所述PCB置于X射线探器上，所述X射线发射器、PCB、X射线探测器在一条铅直线上，所述运动执行模块与计算机连接。
进一步的，所述工作台包括X轴微型滚珠直线导轨、Y轴微型滚珠直线导轨、联轴器、X轴滚珠丝杆、Y轴滚珠丝杆、轴承座，所述X轴微型滚珠直线导轨、Y轴微型滚珠直线导轨与联轴器连接，所述X轴滚珠丝杆与X轴微型滚珠直线导轨连接，所述Y轴滚珠丝杆与Y轴微型滚珠直线导轨连接，所述X轴微型滚珠直线导轨和Y轴微型滚珠直线导轨置于轴承座上。
进一步的，所述运动执行模块包括第一步进电机、第一步进电机驱动器、第二步进电机、第二步进电机驱动器、控制器，所述第一步进电机安装于工作台X轴方向上，且与X轴滚珠丝杆连接；所述第二步进电机安装于工作台Y轴方向上，且与Y轴滚珠丝杆连接；所述第一步进电机通过第一步进电机驱动器与控制器连接，所述第二步进电机通过第二步进电机驱动器与控制器连接，所述控制器与计算机连接。
进一步的，所述控制器的主芯片采用PCI-7330系列四轴运动控制卡，用于对工作台进行运动控制。
进一步的，所述第一步进电机和第二步进电机都采用混合步进电机57BYH13。
进一步的，所述计算机包括控制单元、图像处理单元、图像显示单元、图像存储单元，所述图像处理单元、图像显示单元、图像存储单元均与控制单元连接。
进一步的，还包括散热装置，所述散热装置与X射线发射器连接，用于对X射线发射器进行散热。
进一步的，所述散热装置采用小型风扇冷却装置。
需要说明的是，对于前述的各个方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和单元并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、ROM、RAM等。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，包括X射线发射器、X射线探测器、PCB、计算机、工作台、运动执行模块，所述X射线发射器安装于工作台Z轴方向上，所述X射线探测器置于工作台水平面上，所述X射线探测器与计算机连接，所述PCB置于X射线探器上，所述X射线发射器、PCB、X射线探测器在一条铅直线上，所述运动执行模块与计算机连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，所述工作台包括X轴微型滚珠直线导轨、Y轴微型滚珠直线导轨、联轴器、X轴滚珠丝杆、Y轴滚珠丝杆、轴承座，所述X轴微型滚珠直线导轨、Y轴微型滚珠直线导轨与联轴器连接，所述X轴滚珠丝杆与X轴微型滚珠直线导轨连接，所述Y轴滚珠丝杆与Y轴微型滚珠直线导轨连接，所述X轴微型滚珠直线导轨和Y轴微型滚珠直线导轨置于轴承座上。
3.根据权利要求2所述的一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，所述运动执行模块包括第一步进电机、第一步进电机驱动器、第二步进电机、第二步进电机驱动器、控制器，所述第一步进电机安装于工作台X轴方向上，且与X轴滚珠丝杆连接；所述第二步进电机安装于工作台Y轴方向上，且与Y轴滚珠丝杆连接；所述第一步进电机通过第一步进电机驱动器与控制器连接，所述第二步进电机通过第二步进电机驱动器与控制器连接，所述控制器与计算机连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，所述控制器的主芯片采用PCI-7330系列四轴运动控制卡，用于对工作台进行运动控制。
5.根据权利要求3所述的一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，所述第一步进电机和第二步进电机都采用混合步进电机57BYH13。
6.根据权利要求1所述的一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，所述计算机包括控制单元、图像处理单元、图像显示单元、图像存储单元，所述图像处理单元、图像显示单元、图像存储单元均与控制单元连接。
7.根据权利要求1所述的一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，还包括散热装置，所述散热装置与X射线发射器连接，用于对X射线发射器进行散热。
8.根据权利要求7所述的一种基于X射线成像的PCB检测系统，其特征在于，所述散热装置采用小型风扇冷却装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109507214A (zh) * 2018-11-20 2019-03-22 深圳市纳研科技有限公司 一种基于x光倾斜摄影原理的pcb板过孔质量检测方法
CN109856167A (zh) * 2018-12-05 2019-06-07 惠州市骏亚数字技术有限公司 一种无损检测装置及其检测方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109507214A (zh) * 2018-11-20 2019-03-22 深圳市纳研科技有限公司 一种基于x光倾斜摄影原理的pcb板过孔质量检测方法
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