CN108546524A - 电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，该铜箔泡棉组件包括一铜箔本体，该铜箔本体一端延伸形成有一对呈开口式的铜箔条，两铜箔条的上表面内边缘分别附着有一条亦呈弧形的导电泡棉；在铜箔本体的上表面依次设有单面胶带和第一离型膜；于铜箔本体的下表面依次附着有第一双面胶带、PI膜、第二双面胶带、泡棉层以及第二离型膜；泡棉层为与边框胶条呈对应形状的呈断开状布置在铜箔本体下表面边缘部位的若干个条状泡棉。本发明通过铜箔本体以及导电泡棉等起到良好的导静电、防干扰的效果，而且通过设置若干条间断式的泡棉条，隔离在铜箔本体与主板之间，起到良好的缓冲保护效果，能提高主板的工作效果以及使用寿命。

Description

电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件
技术领域：
本发明涉及模切产品技术领域，具体涉及电子产品用的泡棉组件，特指一种电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件。
背景技术：
在某些电子产品的线路板需要进行防静电和防干扰等措施，不同的产品需要不同的防静电、防干扰结构。对music主板而言，现有的防静电、防干扰性能不佳，而且没有缓冲保护效果，容易对主板产生损坏。
发明内容：
本发明的目的是克服现有技术的上述不足之处，提供一种电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件。
本发明采用的技术方案是：一种电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，该铜箔泡棉组件包括一铜箔本体，该铜箔本体的中段呈细长条状，铜箔本体的一端形成有第一封闭式铜箔框，铜箔本体的另一端成型有第二封闭式铜箔框，且第二封闭式铜箔框的外端处还延伸形成有一对呈开口式的铜箔条，两铜箔条的内边缘呈弧形，两铜箔条的上表面内边缘分别附着有一条亦呈弧形的导电泡棉；在铜箔本体的上表面依次设有单面胶带和第一离型膜，单面胶带的粘性面与铜箔本体的上表面粘结且单面胶带未覆盖铜箔本体的边缘部位；于铜箔本体的下表面依次附着有第一双面胶带、PI膜、第二双面胶带、泡棉层以及第二离型膜；其中，第一双面胶带和PI膜的形状与铜箔本体的形状一致；第二双面胶带包括覆盖铜箔本体下表面边缘部位的呈断开状的布置的若干条边框胶条、覆盖铜箔本体下表面内部区域的内环胶带；所述泡棉层为与边框胶条呈对应形状的呈断开状布置在铜箔本体下表面边缘部位的若干个条状泡棉。
于所述第一封闭式铜箔框、第二封闭式铜箔框的内边缘转角处分别设有开设有通孔，且每个通孔与内框之间形成有连通的切割缝隙。
于其中一铜箔条的末端处开设有导接孔。
于铜箔本体上、第一封闭式铜箔框和第二封闭式铜箔框的外侧分别设有第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部、第二延伸部上分别开设有定位孔。
本发明通过铜箔本体以及导电泡棉等起到良好的导静电、防干扰的效果，而且通过设置若干条间断式的泡棉条，隔离在铜箔本体与主板之间，起到良好的缓冲保护效果，能提高主板的工作效果以及使用寿命。
附图说明：
图1是本发明铜箔泡棉组件的分解示意图；
图2是图1中A处的局部放大图。
具体实施方式：
如图1所示，本发明所述的是一种电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，该铜箔泡棉组件包括一铜箔本体1，该铜箔本体1的中段呈细长条状，铜箔本体1的一端形成有第一封闭式铜箔框11，铜箔本体1的另一端成型有第二封闭式铜箔框12，第一封闭式铜箔框11的宽度大于铜箔本体1中段的宽度；第二封闭式铜箔框12的宽度亦大于铜箔本体1中段的宽度；且第二封闭式铜箔框12的外端处还延伸形成有一对呈开口式的铜箔条13，两铜箔条13的内边缘呈弧形，两铜箔条13的上表面内边缘分别附着有一条亦呈弧形的导电泡棉2，导电泡棉2下表面自带导电粘胶与铜箔条13粘接，于其中一铜箔条13的末端处开设有导接孔130。通过导电泡棉2外露在电子元件所在空间的空气中，将空气中的静电导接到铜箔本体1并导入线路板接地或通过导线接地，从而起到防静电、抗干扰的效果，确保电子元件正常工作和延长其使用寿命；在铜箔本体1的上表面依次设有单面胶带3和第一离型膜4，单面胶带3的粘性面与铜箔本体1的上表面粘结且单面胶带3未覆盖铜箔本体1的边缘部位；于铜箔本体1的下表面依次附着有第一双面胶带5、PI膜6、第二双面胶带7、泡棉层8以及第二离型膜9；其中，第一双面胶带5和PI膜6的形状与铜箔本体1的形状一致，通过PI膜6起到绝缘作用，避免铜箔本体1与所覆盖范围的其他线路板元件接触，使铜箔本体起到更好的屏蔽防干扰效果；第二双面胶带7包括覆盖铜箔本体1下表面边缘部位的呈断开状的布置的若干条边框胶条71、覆盖铜箔本体1下表面内部区域的内环胶带72；所述泡棉层8为与边框胶条71呈对应形状的呈断开状布置在铜箔本体1下表面边缘部位的若干个条状泡棉，泡棉层8为两面带胶，附着在边框胶条71的下表面，泡棉层8的下表面再附着第二离型膜9。通过断开状的若干条条状泡棉起到良好的缓冲保护效果。此外，单面胶带3、第一双面胶带5、PI膜6、第二双面胶带7上开设有与铜箔本体1上的导接孔130对应的通孔。
结合图2所示，于所述第一封闭式铜箔框11、第二封闭式铜箔框12的内边缘转角处分别设有开设有通孔14，且每个通孔14与内框之间形成有连通的切割缝隙15，这种结构有利于提高防干扰性能。
于铜箔本体1上、第一封闭式铜箔框11和第二封闭式铜箔框12的外侧分别设有第一延伸部111和第二延伸部121，第一延伸部111、第二延伸部121上分别开设有定位孔101。通过第一延伸部111和第二延伸部121处的定位孔101便于整个泡棉组件与线路板粘接时定位准确，同时该定位孔101也作为模切加工的套位孔。
本发明，使用时剥离上下表面的第一离型膜4和第二离型膜9，利用泡棉层8自带胶粘附在线路板上，通过铜箔本体1以及导电泡棉2等起到良好的导静电效果，铜箔本体1还起到屏蔽、防干扰的效果，而且通过设置若干条间断式的泡棉条构成的泡棉层8，隔离在铜箔本体1与主板之间，起到良好的缓冲保护效果，能提高主板上各电子元件的工作效果以及使用寿命。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，其特征在于：该铜箔泡棉组件包括一铜箔本体，该铜箔本体的中段呈细长条状，铜箔本体的一端形成有第一封闭式铜箔框，铜箔本体的另一端成型有第二封闭式铜箔框，且第二封闭式铜箔框的外端处还延伸形成有一对呈开口式的铜箔条，两铜箔条的内边缘呈弧形，两铜箔条的上表面内边缘分别附着有一条亦呈弧形的导电泡棉；在铜箔本体的上表面依次设有单面胶带和第一离型膜，单面胶带的粘性面与铜箔本体的上表面粘结且单面胶带未覆盖铜箔本体的边缘部位；于铜箔本体的下表面依次附着有第一双面胶带、PI膜、第二双面胶带、泡棉层以及第二离型膜；其中，第一双面胶带和PI膜的形状与铜箔本体的形状一致；第二双面胶带包括覆盖铜箔本体下表面边缘部位的呈断开状的布置的若干条边框胶条、覆盖铜箔本体下表面内部区域的内环胶带；所述泡棉层为与边框胶条呈对应形状的呈断开状布置在铜箔本体下表面边缘部位的若干个条状泡棉。
2.根据权利要求1所述的电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，其特征在于：于所述第一封闭式铜箔框、第二封闭式铜箔框的内边缘转角处分别设有开设有通孔，且每个通孔与内框之间形成有连通的切割缝隙。
3.根据权利要求1所述的电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，其特征在于：于其中一铜箔条的末端处开设有导接孔。
4.根据权利要求1所述的电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，其特征在于：于铜箔本体上、第一封闭式铜箔框和第二封闭式铜箔框的外侧分别设有第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部、第二延伸部上分别开设有定位孔。
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