CN206977920U - 一种全方位铜箔超导电泡棉 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全方位铜箔超导电泡棉，包括：铜箔本体，铜箔本体的上表面涂覆有上导电胶层，上导电胶层的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条；铜箔本体的下表面涂覆有下导电胶层。该全方位铜箔超导电泡棉解决了现有技术中导电泡棉附着力不强、容易脱落的问题，具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性。

Description

一种全方位铜箔超导电泡棉

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种全方位铜箔超导电泡棉。

背景技术

电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)是从电子或电气设备中产生或辐射出来的不需要的电磁部分，其对电子或电气设备的正常操作构成干扰。为了有效地减少电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，一般可以在电磁干扰源或射频干扰源与需要保护的区域之间设置导电泡棉。这种导电泡棉既可以用于减少电磁能量从电磁干扰源或射频干扰源发射出来，也可以用于减少外部电磁能量进入到电磁干扰源或射频干扰源中。

目前业界所用的导电泡棉，其结构主要是由PU泡棉和包覆在该泡棉周围的导电布组成，经过一系列的处理后，使其具有良好的导电性，然后使用胶带固定在需屏蔽器件上，形成具有压缩弹性的导电泡棉。

但是现有的导电泡棉往往其附着力不强，容易脱落，全方位屏蔽效果及导电性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种全方位铜箔超导电泡棉，解决了现有技术中导电泡棉附着力不强、容易脱落的问题，具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种全方位铜箔超导电泡棉，包括：铜箔本体，所述铜箔本体的上表面涂覆有上导电胶层，所述上导电胶层的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条；所述铜箔本体的下表面涂覆有下导电胶层。

作为本实用新型的进一步改进，所述下导电胶层的下表面贴覆有一层离型膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述铜箔本体呈V形；所述铜箔本体的厚度为0.05mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述全方位导电泡棉条呈长条形，并且所述全方位导电泡棉条的内侧面与所述铜箔本体的V形的内侧面对齐，或者所述全方位导电泡棉条的外侧面与所述铜箔本体的V形的外侧面对齐。

作为本实用新型的进一步改进，所述上导电胶层的厚度为0.02mm～0.03mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述下导电胶层的厚度为0.02mm～0.03mm。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提出一种全方位铜箔超导电泡棉，在铜箔本体的上表面通过上导电胶层间隔粘接有多个全方位导电泡棉条，在铜箔本体的下表面涂覆用于将其粘接在电子元器件上的下导电胶层，从而改善了现有的导电泡棉不能全方位导电和全方位屏蔽导热的问题，具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性，粘接比较牢固。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种全方位铜箔超导电泡棉的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种全方位铜箔超导电泡棉的局部剖视图；

图3是本实用新型提供的一种全方位铜箔超导电泡棉的制备方法的流程图。

图中：1-铜箔本体；2-全方位导电泡棉本体；21-全方位导电泡棉条；3-上导电胶层；4-下导电胶层；5-离型膜。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1至3所示，一种全方位铜箔超导电泡棉，包括：铜箔本体1，铜箔本体1的上表面涂覆有上导电胶层3，上导电胶层3的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条21；铜箔本体1的下表面涂覆有下导电胶层4。

本实用新型提出的一种全方位铜箔超导电泡棉，通过多个全方位导电泡棉条21与V形的铜箔本体粘接的方式，有效改善了现有的导电泡棉不能全方位导电和全方位屏蔽导热问题，具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性。同时，还兼备PU泡棉的卓越的机构性能(复原性)，能够作为衬垫、LCD靠垫及各种I/O接口的厚度较小的衬垫使用。使用时，全方位铜箔超导电泡棉通过下导电胶层粘接固定在电子元器件上。

上述全方位铜箔超导电泡棉中，下导电胶层4的下表面贴覆有一层离型膜5。优选地，离型膜5为PET膜。使用时，先将该离型膜5撕去。

上述全方位铜箔超导电泡棉中，优选地，铜箔本体1呈V形；铜箔本体1的厚度为0.05mm。

上述全方位铜箔超导电泡棉中，全方位导电泡棉条21呈长条形，并且全方位导电泡棉条21的内侧面与铜箔本体1的V形的内侧面对齐，或者全方位导电泡棉条21的外侧面与铜箔本体1的V形的外侧面对齐。

上述全方位铜箔超导电泡棉中，优选地，上导电胶层3的厚度为0.02mm～0.03mm。

上述全方位铜箔超导电泡棉中，优选地，下导电胶层4的厚度为0.02mm～0.03mm。

上述全方位铜箔超导电泡棉中，优选地，上导电胶层及下导电胶层均采用各向同性导电胶，导电胶的基材可选自热硬化或热可塑性的树脂材料，基材内含有数个导电粒子。

上述全方位铜箔超导电泡棉中，全方位导电泡棉条的基材为片状高弹性的以聚酯、聚醚或PET为主要成分的发泡海绵。

该全方位铜箔超导电泡棉的制备方法，包括以下步骤：

步骤A：下料，制备铜箔本体1；

步骤B：在铜箔本体1的上表面涂覆上导电胶层3；

步骤C：冲切全方位导电泡棉料片，形成全方位导电泡棉本体2，且全方位导电泡棉本体2的冲切端面形成有间隔设置的多个条形的全方位导电泡棉条21；

步骤D：将步骤C中得到的全方位导电泡棉本体2粘接在铜箔本体1的上表面，对全方位导电泡棉本体2及铜箔本体1进行共同冲切，将全方位导电泡棉条21之间连接的部分及与该部分上下对应的铜箔本体1的部分同时切去，得到由铜箔本体1及间隔粘接在其上表面的多个全方位导电泡棉条21形成的全方位铜箔超导电泡棉半成品；

步骤E：将涂覆有导电胶层的离型膜5贴覆在步骤D中的铜箔本体1的下表面，从而得到全方位铜箔超导电泡棉。

进一步地，铜箔本体1呈V形，在步骤C中冲切全方位导电泡棉料片时，全方位导电泡棉本体2的冲切端具有与铜箔本体1的形状匹配的V形结构，以使全方位导电泡棉本体2的具有多个全方位导电泡棉条21的一端能够完全粘接在铜箔本体1的上表面。

该全方位铜箔超导电泡棉的制备方法，通过冲切设备冲切成具有V形的外侧面或内侧面的全方位导电泡棉本体2，并且全方位导电泡棉本体2的V形的外侧面或内侧面间隔设置有多个条形的全方位导电泡棉条21，将全方位导电泡棉本体2粘接在铜箔本体1的上表面，并通过冲切设备进行共同冲切，得到由铜箔本体1及间隔粘接在其上表面的多个全方位导电泡棉条21形成的全方位铜箔超导电泡棉半成品，最后将涂覆有下导电胶层4的离型膜5贴覆在铜箔本体1的下表面，从而得到全方位铜箔超导电泡棉。采用该方法制备的产品的加工精度高，全方位导电泡棉条与铜箔本体之间及产品与电子元器件之间粘接比较牢固、生产效率高。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种全方位铜箔超导电泡棉，其特征在于，包括：铜箔本体(1)，所述铜箔本体(1)的上表面涂覆有上导电胶层(3)，所述上导电胶层(3)的上表面间隔粘接有多个全方位导电泡棉条(21)；所述铜箔本体(1)的下表面涂覆有下导电胶层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种全方位铜箔超导电泡棉，其特征在于，所述下导电胶层(4)的下表面贴覆有一层离型膜(5)。

3.根据权利要求1所述的一种全方位铜箔超导电泡棉，其特征在于，所述铜箔本体(1)呈V形；所述铜箔本体(1)的厚度为0.05mm。

4.根据权利要求3所述的一种全方位铜箔超导电泡棉，其特征在于，所述全方位导电泡棉条(21)呈长条形，并且所述全方位导电泡棉条(21)的内侧面与所述铜箔本体(1)的V形的内侧面对齐，或者所述全方位导电泡棉条(21)的外侧面与所述铜箔本体(1)的V形的外侧面对齐。

5.根据权利要求1所述的一种全方位铜箔超导电泡棉，其特征在于，所述上导电胶层(3)的厚度为0.02mm～0.03mm。

6.根据权利要求1所述的一种全方位铜箔超导电泡棉，其特征在于，所述下导电胶层(4)的厚度为0.02mm～0.03mm。