CN108543734A - 一种单晶硅片的清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单晶硅片的清洗装置,它包括机架,机架上设有两条水平分布且传送方向相反的传送带;机架的底部设置有废液槽,废液槽位于两条传送带下方;每条传送带上方的两侧分别设置有电机和脱胶液储存槽,每个电机的底端均连接有刷盘,每个脱胶液储存槽的下方均设置有多个喷头,每个脱胶液储存槽和下方的多个喷头之间均连接有导管;所述两条传送带之间对应脱胶液储存槽的一侧设置有翻面板,翻面板两侧对应两条传送带的位置处均设有槽口;翻面板上连接有转轴,转轴与传送带的传送方向相互平行;转轴上连接有步进电机,步进电机与机架固定连接。本发明不仅能够方便操作,还具有工作效率较高和清洗效果较好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种清洗装置,特别是一种单晶硅片的清洗装置。
背景技术
目前,市场上常见的单晶硅片清洗都是通过人工清洗的,但此类清洗方式的劳动强度较大且工作效率较低;因此,市场上出现了一些清洗装置,此类清洗装置通过夹具将单晶硅片夹持后,先用脱胶剂将单晶硅片进行喷洗,再进行物理清洁,但此类清洗装置中单晶硅片夹持部位无法清理,需要手动转换位置再进行清理,操作较麻烦且工作效率较低;同时此类清洗装置的长度较长,占地面积较广。因此,现有的清洗装置存在着操作较麻烦、工作效率较低和占地面积较广的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种单晶硅片的清洗装置。本发明不仅能够方便操作,还具有工作效率较高和占地面积较小的优点。
本发明的技术方案:一种单晶硅片的清洗装置,包括机架,机架上设有两条水平分布的传送带,两条传送带的传送方向相反;机架的底部设置有废液槽,废液槽位于两条传送带下方;每条传送带上方的两侧分别设置有电机和脱胶液储存槽,电机和脱胶液储存槽均与机架固定连接;每个电机的底端均连接有刷盘,每个脱胶液储存槽的下方均设置有多个排状分布的喷头,每个脱胶液储存槽和下方的多个排状分布的喷头之间均连接有导管;所述两条传送带之间对应脱胶液储存槽的一侧设置有翻面板,翻面板两侧对应两条传送带的位置处均设有槽口;翻面板上连接有转轴,转轴与传送带的传送方向相互平行;转轴上连接有步进电机,步进电机与机架固定连接。
前述的一种单晶硅片的清洗装置中,所述传送带上设有多个均匀分布的通孔。
前述的一种单晶硅片的清洗装置中,所述废液槽的底部的一侧连接有排液管,废液槽底部设置有倾斜的导板,导板较低的一端设置在排液管一侧。
前述的一种单晶硅片的清洗装置中,所述翻面板呈圆柱状,转轴与翻面板一侧的中部固定连接,翻面板上设有多个沿着翻面板圆周分布的槽口。
前述的一种单晶硅片的清洗装置中,所述槽口上朝向刷盘一侧的位置处设有导向口。
前述的一种单晶硅片的清洗装置中,所述槽口内设置有位置传感器,导向口内设置有电动夹板。
前述的一种单晶硅片的清洗装置中,所述电动夹板上连接有防滑层。
前述的一种单晶硅片的清洗装置中,所述刷盘和喷头之间设置有隔板。
与现有技术相比,本发明改进了现有的清洗装置通过在机架内设置有两条水平分布的传送带,且两条传送带的传送方向相反,并在两条传送带之间设置有翻面板,翻面板的两侧对应传送带的位置处设有槽口,使得单晶硅片经过翻面板时会卡入槽口内,再通过转动翻面板来完成单晶硅片的翻面,同时将单晶硅片传送至另一条传送方向相反的传送带上,使得设备的占地面积较小;同时在传送带上方的两侧分别设置有喷头和刷盘,翻面板设置在传送带上位于喷头下方的一侧,使得单晶硅片被传送带传送时能先物理清洗,再经过脱胶液进行化学清洗,翻面后再经过化学清洗后又经过物理清洗,单晶硅片的每面都经过物理和化学清洗,操作简单、清洗效果较好,且清洗效率较高。此外,本发明的传送带上设有多个均匀分布的通孔,方便脱胶液和杂质的掉落,防止其粘结在单晶硅片上,进一步提高了清洗效果;废液槽的底端设有倾斜的导板,废液槽上对应导板较低的一侧连接有排液管,方便废液槽中废液的排出;翻面板呈圆柱状,翻面板上设有多个沿着翻面板圆周分布的槽口,通过调整步进电机的转速和传送带的传送速度,能使得单晶硅片能逐个卡入槽口,翻面效率较高;槽口上朝向刷盘的一侧位置处设有导向口,方便单晶硅片进入槽口内;且槽口内设置有位置传感器,且导向口内设置有电动夹板,电动夹板上连接与防滑层,能确保单晶硅片在槽口内传送时的稳定性;刷盘和喷头之间设置有隔板,隔板能防止脱胶液飞溅沾湿刷盘上的毛刷,使得毛刷只与单晶硅片上的脱胶液接触,延长了毛刷的更换周期,提高了工作效率。因此,本发明不仅能够方便操作,还具有工作效率较高和清洗效果较好的优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是两条传送带和翻面板之间的结构示意图;
图3是翻面板的结构示意图;
图4是槽口的结构示意图。
附图中的标记为:1-机架,2-传送带,3-废液槽,4-电机,5-脱胶液储存槽,6-刷盘,7-喷头,8-导管,9-翻面板,10-槽口,11-转轴,12-步进电机,13-通孔,14-排液管,15-导板,16-导向口,17-位置传感器,18-电动夹板,19-防滑层,20-隔板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明,但并不作为对本发明限制的依据。
实施例。一种单晶硅片的清洗装置,构成如图1至4所示,包括机架1,机架1上设有两条水平分布的传送带2,两条传送带2的传送方向相反;机架1的底部设置有废液槽3,废液槽3位于两条传送带2下方;每条传送带2上方的两侧分别设置有电机4和脱胶液储存槽5,电机4和脱胶液储存槽5均与机架1固定连接;每个电机4的底端均连接有刷盘6,每个脱胶液储存槽5的下方均设置有多个排状分布的喷头7,每个脱胶液储存槽5和下方的多个排状分布的喷头7之间均连接有导管8;所述两条传送带2之间对应脱胶液储存槽5的一侧设置有翻面板9,翻面板9两侧对应两条传送带2的位置处均设有槽口10;翻面板9上连接有转轴11,转轴11与传送带2的传送方向相互平行;转轴11上连接有步进电机12,步进电机12与机架1固定连接。
所述传送带2上设有多个均匀分布的通孔13;所述废液槽3的底部的一侧连接有排液管14,废液槽3底部设置有倾斜的导板15,导板15较低的一端设置在排液管14一侧;所述翻面板9呈圆柱状,转轴11与翻面板9一侧的中部固定连接,翻面板9上设有多个沿着翻面板9圆周分布的槽口10;所述槽口10上朝向刷盘6一侧的位置处设有导向口16;所述槽口10内设置有位置传感器17,导向口16内设置有电动夹板18;所述电动夹板18上连接有防滑层19;所述刷盘6和喷头7之间设置有隔板20。
工作原理:将单晶硅片放置在机架1中的一条传送带2上,且单晶硅片的一侧设置在两条传送带2之间,随着传送带2的传送,单晶硅片先经过刷盘6的下方,当单晶硅片经过刷盘6时,刷盘6上的电机4带动刷盘6转动使得刷盘6对单晶硅片进行物理清洁;随着传送带2的传送,单晶硅片经过隔板20的下方达到多个排状分布的喷头7的下方,此时脱胶液储存槽5中的脱胶液通过导管8进入喷头7内,使得脱胶液在喷头7的作用下喷淋在单晶硅片上对单晶硅片进行化学清洗;随着传送带2的继续传送,单晶硅片位于两条传送带2之间的一侧卡入了翻面板9一侧的槽口10内,由于槽口10上朝向刷盘6一侧的位置处设有导向口16,使得单晶硅片能较方便地进入槽口10内;位置传感器17感应到单晶硅片,并将信号传递给控制器(型号可以为FX2N-32MRD、FX2N-48MRD和FX2N-80MRD),控制器控制槽口10内的电动夹板18将单晶硅片夹紧,由于电动夹板18上连接有防滑层19,能有效地将沾湿的单晶硅片夹稳;然后步进电机12通过转轴11带动翻面板9转动,控制步进电机12的转速和传送带2的传送速度,能将单晶硅片逐个卡入翻面板9上的槽口10内,翻面的效率较高;翻面板9转动时,槽口10将单晶硅片卡住并带动单晶硅片一起转动,从而完成单晶硅片的翻面和在两条传送带2之间的传送;单晶硅片被翻面后与传送带2接触,控制器控制电动夹板18松开单晶硅片,然后传送带2将单晶硅片从槽口10内送出,接着单晶硅片上方的多个排状分布的喷头7继续对单晶硅片喷射脱胶液进行化学清洗,随着传送带2的传送单晶硅片被传送至刷盘6的下方,电机4带动刷盘6转动并对单晶硅片进行物理清洁,从而完成单晶硅片的清洁。
两条传送带2上均设有多个均匀分布的通孔13,方便单晶硅片上杂质和脱胶液的渗漏,防止其粘结在单晶硅片上影响清洗效果;刷盘6和排状分布的喷头7之间设有隔板20,隔板20能防止脱胶液飞溅到刷盘6上,从而延长了刷盘6的更换周期,提高了工作效率。
机架1的底部设置有废液槽3,废液槽3设置在两条传送带2下方,使得单晶硅片在物理和化学清洗时产生的废液和杂质能掉落进废液槽3内,废液槽3底部设有倾斜的导板15,能将废液导向废液槽3一侧的排液管14,从而方便废液的排出。
Claims (8)
1.一种单晶硅片的清洗装置,其特征在于:包括机架(1),机架(1)上设有两条水平分布的传送带(2),两条传送带(2)的传送方向相反;机架(1)的底部设置有废液槽(3),废液槽(3)位于两条传送带(2)下方;每条传送带(2)上方的两侧分别设置有电机(4)和脱胶液储存槽(5),电机(4)和脱胶液储存槽(5)均与机架(1)固定连接;每个电机(4)的底端均连接有刷盘(6),每个脱胶液储存槽(5)的下方均设置有多个排状分布的喷头(7),每个脱胶液储存槽(5)和下方的多个排状分布的喷头(7)之间均连接有导管(8);所述两条传送带(2)之间对应脱胶液储存槽(5)的一侧设置有翻面板(9),翻面板(9)两侧对应两条传送带(2)的位置处均设有槽口(10);翻面板(9)上连接有转轴(11),转轴(11)与传送带(2)的传送方向相互平行;转轴(11)上连接有步进电机(12),步进电机(12)与机架(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的清洗装置,其特征在于:所述传送带(2)上设有多个均匀分布的通孔(13)。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的清洗装置,其特征在于:所述废液槽(3)的底部的一侧连接有排液管(14),废液槽(3)底部设置有倾斜的导板(15),导板(15)较低的一端设置在排液管(14)一侧。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的清洗装置,其特征在于:所述翻面板(9)呈圆柱状,转轴(11)与翻面板(9)一侧的中部固定连接,翻面板(9)上设有多个沿着翻面板(9)圆周分布的槽口(10)。
5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片的清洗装置,其特征在于:所述槽口(10)上朝向刷盘(6)一侧的位置处设有导向口(16)。
6.根据权利要求4所述的一种单晶硅片的清洗装置,其特征在于:所述槽口(10)内设置有位置传感器(17),导向口(16)内设置有电动夹板(18)。
7.根据权利要求6所述的一种单晶硅片的清洗装置,其特征在于:所述电动夹板(18)上连接有防滑层(19)。
8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的一种单晶硅片的清洗装置,其特征在于:所述刷盘(6)和喷头(7)之间设置有隔板(20)。
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CN (1) | CN108543734A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111618005A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-09-04 | 江西福昌发电路科技有限公司 | 一种电路板电镀加工用清洗装置及其使用方法 |
-
2018
- 2018-06-29 CN CN201810697678.8A patent/CN108543734A/zh not_active Withdrawn
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