CN108539465A - 一种大电流端子及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的一种大电流端子及其加工方法,包括端子、线鼻子和塑料外壳,端子的底部被封实以保证端子上的插针与线鼻子的插孔插合焊接的接触面积增大,一是连接的稳定性增加,插拔寿命延长,二是减小过电流密度,有效降低温升;而线鼻子的生产过程中则是去除了通过模具打压弯曲和冲出凹槽的工艺,节省模具成本,提高生产效率;最后在焊接牢固的端子和线鼻子外部整体注塑塑料外壳,减少将组件压接进塑料外壳的工艺,节省设备成本,进一步提高生产效率;本发明的大电流端子及其加工方法,组装简单,加工流程精简,但具有良好的电气性能和机械性能,具有推广和实用价值。
Description
技术领域
本发明涉及电气连接技术领域,具体是涉及一种大电流端子及其加工方法。
背景技术
在新能源领域,尤其是各类储能电池组之间需要进行各种串、并联连接,现有的技术中对这种高电压、大电流的之间的端子连接,多采用先注塑后压接的形式,这种方法存在以下缺陷:
1. 工序多、设备投入大、生产效率低;
2. 将端子压入塑料外壳的过程中,可能存在端子打偏和塑料件变形;
3. 端子在压入到塑料件后,底部无法保证与线鼻子完全接触,可能会存在接触不完全的情况,会导致接触面减小,接触电阻增大,温升增大,引发烧毁可能性;
4. 端子与线鼻子之间的接触面积约为80平方毫米(以通过电流为200A为例),此接触面积过电流密度较大,温升较大;
5. 端子压接进入塑料外壳后,靠配合公差进行固定,长期使用后,可能会存在端子松动或者与插针一起拔出的现象;
6. 线鼻子需要用铜板经过模具压切成型后,再通过模具卷成圆柱形状,最后用模具打压弯曲成型,以配合连接器整体的外形、体积,制作工艺复杂,模具多,冲压成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种大电流端子及其加工方法,以解决上述技术背景中提到的成本高、工序复杂、端子连接不稳定等问题。
本发明通过以下技术方案实现的:
一种大电流端子,其特征在于,包括端子、线鼻子和塑料外壳;所述端子包括封实部和插针,所述封实部位于所述端子的底部,所述封实部的厚度H1为0.85mm,所述插针安装在所述端子的中心位置,且所述插针的一端延伸到所述封实部的外部,所述插针的直径D1为5mm,所述插针的配合公差为正偏差0.02mm,所述插针的端部到所述封实部的距离H2为2mm;所述线鼻子包括接线端和卡线端,所述接线端和所述卡线端依次相连且为一体式结构,所述接线端为板体结构,所述卡线端为筒体结构,所述接线端上设有插孔,所述插孔的直径D2与所述插针的直径D1相同均为5mm,所述插孔的配合公差为负偏差为0.02mm,所述插孔的中心与所述接线端远离所述卡线端的一端的距离H3为9mm;所述插针竖直设置并固定在所述插孔内,所述塑料外壳包覆固定在所述端子和所述线鼻子的外部;
上述一种大电流端子,其中,在所述端子和所述线鼻子的表面进行镀银处理;
上述一种大电流端子,其中,所述接线端的厚度H4为2mm;
上述一种大电流端子,其中,所述接线端的端部为半圆结构;
上述一种大电流端子的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,通过冲压模具将所述端子冲压基本成型,其中,所述插针的配合公差为正偏差;
S2,通过激光焊接在所述端子的底部加工出所述封实部,并保证所述插针延伸出所述封实部的底部;
S3,通过将铜板压切卷型加工出所述接线端和所述卡线端,在所述接线端上通过冲压模具冲压出所述插孔,其中,所述插孔为配合公差为负偏差且与所述插针的配合公差相配合;
S4,将所述插针插入所述插孔内,靠配合公差进行固定,并通过超声波焊接将所述插针和所述插孔的接触部位完整焊接实现紧密牢固接触;
S5,对固定连接后的所述端子和所述线鼻子进行整体镀银;
S6,通过注塑模具在所述端子和所述线鼻子外部整体注塑加工出所述塑料外壳。
本发明的突出有益效果:
1.在机械性能方面,采用焊接方式将端子与线鼻子紧密连接,有效地提高了插拔寿命;
2.在电气性能方面,端子底部通过封实部封实后,与线鼻子整体接触面积增大,减小了过电流密度,有效地降低了温升,且通过焊接方式连接的端子与线鼻子,其接触电阻不会因为外力因素产生变动,电气性能十分稳定;
3.在线鼻子制作工艺方面,去除了通过模具打压弯曲和冲出凹槽的工艺,节省了模具成本,提高了生产效率;
4.在组装流程方面,去除了端子压接进入塑料外壳这道工艺,节省了设备成本,提高了生产效率。
附图说明
图1 本发明的结构示意图。
图2 本发明的端子结构立体图。
图3 本发明的端子正面示意图。
图4 本发明的线鼻子结构立体图。
图5 本发明的线鼻子侧面实体图。
图6 本发明的端子和线鼻子组装示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
由附图可知的一种大电流端子,其特征在于,包括端子1、线鼻子2和塑料外壳3;所述端子1包括封实部4和插针5,所述封实部4位于所述端子1的底部,所述封实部4的厚度H1为0.85mm,所述插针5安装在所述端子1的中心位置,且所述插针5的一端延伸到所述封实部4的外部,所述插针5的直径D1为5mm,所述插针5的配合公差为正偏差0.02mm,所述插针5的端部到所述封实部4的距离H2为2mm;所述线鼻子2包括接线端6和卡线端7,所述接线端6和所述卡线端7依次相连且为一体式结构,所述接线端6为板体结构,所述卡线端7为筒体结构,所述接线端6上设有插孔8,所述插孔8的直径D2与所述插针的直径D1相同均为5mm,所述插孔8的配合公差为负偏差为0.02mm,所述插孔8的中心与所述接线端6远离所述卡线端7的一端的距离H3为9mm;所述插针6竖直设置并固定在所述插孔8内,所述塑料外壳3包覆固定在所述端子1和所述线鼻子2的外部;
上述一种大电流端子,其中,在所述端子1和所述线鼻子2的表面进行镀银处理;
上述一种大电流端子,其中,所述接线端6的厚度H4为2mm;
上述一种大电流端子,其中,所述接线端6的端部为半圆结构;
上述一种大电流端子的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,通过冲压模具将所述端子1冲压基本成型,其中,所述插针6的配合公差为正偏差;
S2,通过激光焊接在所述端子1的底部加工出所述封实部4,并保证所述插针6延伸出所述封实部4的底部;
S3,通过将铜板压切卷型加工出所述接线端6和所述卡线端7,在所述接线端6上通过冲压模具冲压出所述插孔8,其中,所述插孔8为配合公差为负偏差且与所述插针6的配合公差相配合;
S4,将所述插针6插入所述插孔8内,靠配合公差进行固定,并通过超声波焊接将所述插针6和所述插孔8的接触部位完整焊接实现紧密牢固接触;
S5,对固定连接后的所述端子1和所述线鼻子2进行整体镀银;
S6,通过注塑模具在所述端子1和所述线鼻子2外部整体注塑加工出所述塑料外壳3。
本发明的突出有益效果:
1. 在机械性能方面,采用焊接方式将端子与线鼻子紧密连接,有效地提高了插拔寿命;
2.在电气性能方面,端子底部通过封实部封实后,与线鼻子整体接触面积增大,减小了过电流密度,有效地降低了温升,且通过焊接方式连接的端子与线鼻子,其接触电阻不会因为外力因素产生变动,电气性能十分稳定;
3.在线鼻子制作工艺方面,去除了通过模具打压弯曲和冲出凹槽的工艺,节省了模具成本,提高了生产效率;
4.在组装流程方面,去除了端子压接进入塑料外壳这道工艺,节省了设备成本,提高了生产效率。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种大电流端子,其特征在于,包括端子、线鼻子和塑料外壳;所述端子包括封实部和插针,所述封实部位于所述端子的底部,所述封实部的厚度H1为0.85mm,所述插针安装在所述端子的中心位置,且所述插针的一端延伸到所述封实部的外部,所述插针的直径D1为5mm,所述插针的配合公差为正偏差0.02mm,所述插针的端部到所述封实部的距离H2为2mm;所述线鼻子包括接线端和卡线端,所述接线端和所述卡线端依次相连且为一体式结构,所述接线端为板体结构,所述卡线端为筒体结构,所述接线端上设有插孔,所述插孔的直径D2与所述插针的直径D1相同均为5mm,所述插孔的配合公差为负偏差为0.02mm,所述插孔的中心与所述接线端远离所述卡线端的一端的距离H3为9mm;所述插针竖直设置并固定在所述插孔内,所述塑料外壳包覆固定在所述端子和所述线鼻子的外部。
2.根据权利要求1所述的一种大电流端子,其特征在于,在所述端子和所述线鼻子的表面进行镀银处理。
3.根据权利要求1所述的一种大电流端子,其特征在于,所述接线端的厚度H4为2mm。
4.根据权利要求1所述的一种大电流端子,其特征在于,所述接线端的端部为半圆结构。
5.根据权利要求1所述的一种大电流端子的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,通过冲压模具将所述端子冲压基本成型,其中,所述插针的配合公差为正偏差;
S2,通过激光焊接在所述端子的底部加工出所述封实部,并保证所述插针延伸出所述封实部的底部;
S3,通过将铜板压切卷型加工出所述接线端和所述卡线端,在所述接线端上通过冲压模具冲压出所述插孔,其中,所述插孔为配合公差为负偏差且与所述插针的配合公差相配合;
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