CN108513500A - 用于使用连续冷却进行计算节点维护的系统 - Google Patents

Abstract

用于使用连续冷却进行计算节点维护的系统。一种计算系统包括底盘、耦接到所述底盘的一个或多个底板。计算装置耦接到一个或多个底板。一个或多个底板包括允许空气从底板的一侧传递到底板的另一侧的底板开口。空气通道由计算装置的相邻电路板组合件和一个或多个底板组成。通道加盖元件至少部分地封闭空气通道。

Description

用于使用连续冷却进行计算节点维护的系统

本申请是申请号为201480048124.5、发明名称为“用于使用连续冷却进行计算节点维护的系统”、国际申请日为2014年8月1日的专利申请的分案申请，其全部内容通过引用合并于此。

背景技术

组织(诸如在线零售商、互联网服务提供者、搜索提供者、金融机构、高校和其它计算密集型组织)常常从大规模计算设施进行计算操作。这些计算设施收容和容纳大量服务器、网络和计算机设备以处理、存储和交换如实行组织操作所需的数据。.通常，计算设施的计算机室包括许多服务器机柜。每个服务器机柜转而包括许多服务器和相关联计算机设备。

计算机系统通常包括生成废热的多个组件。这些组件包括印刷电路板、大容量存储装置、电力供应器和处理器。例如，具有多个处理器的一些计算机可以生成250瓦特的废热。一些已知计算机系统包括被配置成机架安装组件且随后定位在机架系统中的多个这种较大的多处理器计算机。

一些已知数据中心包括促进来自机柜系统的废热移除的方法和设备。然而，许多现存方法和设备可以不将用于以有效方式冷却的空气提供到最需要冷却的地方。此外，一些已知数据中心包括具有相对于组件密度和使用不均匀的配置的机柜系统，使得不同机柜部件以不同于其它机柜部件的速率生成废热。

在许多机柜系统中，风扇用来使空气移动通过机柜安装计算机系统以从计算机系统中的组件移除热。例如，空气可以从机柜前方移动到后方。通常，给出的计算机系统内的一些区域比其它区域接收更多冷却空气。在计算机系统的区域中未进行良好冷却的组件可能易于出故障。

正如其它组件，服务器在服务中时有时会出故障。为了使系统恢复全面操作，服务器可能需要断电且从机柜移除使得可取代或修复损坏的组件。在其中许多服务器安装在共同底盘上的系统中，底盘的所有服务器必须从机柜撤出以便服务一个故障服务器。在这种情况下，错过到所述底盘上的所有服务器的冷却空气，其可以影响性能或在所述底盘上的服务器中造成额外故障。

附图说明

图1说明了具有其中通道加盖元件安装在共同底板上的计算节点的计算系统的一个实施方案，其中气流从底板下方引入到通道中。

图2说明了收容其中滑道安装计算节点具有通道加盖元件的计算系统的机柜的一个实施方案。

图3说明了其中滑道安装计算节点从机柜部分地撤出的计算系统的一个实施方案。

图4是说明了在两个单独底板上具有两排计算节点的计算系统的一个实施方案的俯视图。

图5是说明了其中多排计算节点具有连接到彼此的内节点通道的计算系统的一个实施方案的侧视图。

图6是说明了被重新配置来在三个单独底板上包括三排计算节点的计算系统的一个实施方案的俯视图。

图7说明了可耦接计算系统中的相邻排上的内节点通道的连接器元件。

图8A和图8B说明了其中滑道安装计算节点安装在机柜中的计算系统的俯视图和侧视图。

图9A和图9B说明了其中滑道安装计算节点与滑道从机柜部分地撤出的计算系统的俯视图和侧视图，其中连续气流通过计算节点之间的通道。

图10A和图10B说明了其中移除一个计算节点且连续气流通过其它剩余计算节点之间的通道的计算系统的俯视图和侧视图。

图11A和图11B说明了其中仿真板覆盖其中已移除计算节点的间隙的计算系统的俯视图和侧视图。

图12说明了其中用于计算节点的状态指示器灯安装在底板上的计算系统的一个实施方案。

图13说明了围封计算节点之间的多个通道的加盖元件的正视图。

图14说明了其中计算节点安装在底板上的机柜可安装支架单元的一个实施方案。

图15说明了安装在底板组合件上的计算节点的一个实施方案。

图16说明了具有通道加盖板的计算节点的一个实施方案的部分分解视图。

图17说明了用于具有底板安装板的计算支架的底盘的一个实施方案。

图18说明了用于具有划分多排计算节点的横拉条的计算节点支架的底盘的一个实施方案。

图19是其中箭头指示通道支架的气流的计算支架的侧视图。

图20说明了冷却安装在一个或多个底板上的计算装置，其中气流通过电路板组合件之间的通道。

图21说明了改变计算系统的配置，其包括移除具有一个节距的排中的一组计算节点和用具有不同节距的排中的一组计算节点取代上述计算节点。

图22说明了冷却计算装置，其包括将空气从底板下方移动到通道中使得空气沿着通道长度流动。

图23说明了使用连续冷却进行计算节点维护。

图24说明了具有后安装风扇的机柜系统的一个实施方案的后视图。

虽然本发明可具有各种修改和替代形式，但其特定实施方案已在附图中通过实例示出且将在本文中作详述。然而，应了解，附图和其详述并非旨在将本发明限于所公开的特定形式，但相反，本发明将涵盖落在如由所附权利要求书界定的本发明的精神和范围内的所有修改、等效物和替代物。本文中所使用的标题仅用于组织目的且并非意在用来限制具体实施方式或权利要求书的范围。如遍及本申请所使用，在许可意义上(即，意指可能)而非在强制性意义上(即，意指必须)使用字词“可以”。相似地，字词“包括(include、including和includes)”意指包括但不限于。

具体实施方式

公开用于执行计算操作的计算机系统、和系统方法的各种实施方案。根据一个实施方案，一种计算系统包括底盘、空气入口端、空气出口端、耦接到底盘的一个或多个底板。计算装置耦接到一个或多个底板。计算装置可以包括电路板组合件和一个或多个处理器。计算系统包括相邻于底板的空气通路和空气通道。空气通道可引导多对相邻电路板组合件之间的空气。空气通路从系统的空气入口端接收空气。一个或多个底板包括允许空气从空气通路传递到空气通道的开口。开口中的一个或多个比开口中的至少另一个更远离空气入口端。

根据一个实施方案，一种冷却底盘上的计算装置的方法包括将系统的第一端处的空气引入到一个或多个底板的一侧(例如，底部侧)上的空气通路中。使来自空气通路的空气通过底板和形成在安装在底板的另一侧(例如，顶部)上的相邻电路板组合件之间的通道中的开口。在与第一端相对的系统的第二端处排出空气。开口中的一个或多个比开口中的至少另一个更远离空气入口端。

根据一个实施方案，一种改变计算机系统的配置的方法包括从计算系统的底盘移除第一组底板以在底盘中产生开放空间。将第二组底板安装在底盘的开放空间中。第二组底板支撑在底盘的一端与另一端之间且排间具有某个节距的两排或更多排中的第二组计算装置，所述节距不同于第一组计算装置的节距。

根据一个实施方案，一种计算系统包括底盘、耦接到底盘的一个或多个底板。计算装置耦接到一个或多个底板。所述一个或多个底板包括允许空气从所述底板的一侧传递到所述底板的另一侧的底板开口。空气通道由所述计算装置的相邻电路板组合件和所述一个或多个底板组成。通道加盖元件至少部分地封闭所述空气通道。

根据一个实施方案，一种冷却计算装置的方法包括使空气通过底板中的一个或多个开口从底板下方移动到由底板上的相邻电路板组合件形成的一个或多个空气通道。沿着空气通道移动空气以从电路板组合件上的产热组件移除热。

根据一个实施方案，一种系统包括机柜和耦接到机柜的计算系统。计算系统可以包括底盘、耦接到底盘的计算装置和形成在计算装置中的至少两者之间的空气通道。机柜支撑计算系统，同时计算系统从机柜部分地撤出。计算系统可以保持操作，同时计算系统从机柜部分地撤出。可以引导空气通过空气通道，同时计算系统从机柜部分地撤出且保持操作。

根据一个实施方案，一种对计算系统执行维护的方法包括从机柜至少部分地撤出计算系统，使空气移动通过计算系统中的相邻电路板之间的空气通道同时计算系统位于撤出位置中。执行用来维护计算系统的操作，同时计算系统在撤出位置中且空气移动通过电路板之间的空气通道。

如本文中所使用，“空气处理系统”意指将空气提供或移动到一个或多个系统或组件或者从一个或多个系统或组件移除空气的系统。

如本文中所使用，“空气移动装置”包括可移动空气的任何装置、元件、系统或其组合。空气移动装置的实例包括风扇、风箱和压缩空气系统。

如本文中所使用，“过道”意指紧挨着一个或多个元件、装置或机柜的空间。

如本文中所使用，“底板”意指可安装其它电子组件(诸如大容量存储装置、电路板)的板(plate或board)。在一些实施方案中，硬盘驱动器沿相对于底板面的大体上垂直定向插入到底板中。在一些实施方案中，底板包括可将功率传输到底板上的组件的一个或多个功率总线和可将数据传输到安装在底板上的组件和从安装在底板上的组件传输数据的一个或多个数据总线。

如本文中所使用，关于系统或设施，“环境”意指环绕系统或设施的至少部分的空气。例如，关于数据中心，环境空气可以是数据中心外的空气，例如，在数据中心的空气处理系统的进气罩之处或附近。

如本文中所使用，“电缆”包括携带一个或多个导体且在其长度的至少部分内易弯的任何电缆、管道或线路。电缆可以在其端中的一个或多个处包括连接器部分，诸如栓。

如本文中所使用，“电路板”意指任何板(board或plate)，其具有将功率、数据或信号从在电路板上或耦接到电路板的组件传输到所述板上的其它组件或外部组件的一个或多个导电体。在某些实施方案中，电路板是其中具有一个或多个导电层的环氧玻璃板。然而，电路板可以由任何合适材料组合制成。

如本文中所使用，“底盘”意指支撑另一元件或可安装其它组件的结构或元件。底盘可以具有任何形状或构造，包括框架、薄片、板、匣、通道或其组合。在一个实施方案中，底盘由一个或多个薄片金属部件制成。计算系统的底盘可以支撑电路板组合件、电力供应单元、数据存储装置、风扇、电缆和计算系统的其它组件。

如本文中所使用，“封闭”开放通道意指至少部分地围封通道使得禁止空气逃离通道。

如本文中所使用，“计算”包括可由计算机执行的任何操作，诸如计算、数据存储、数据检索或通信。

如本文中所使用，“计算系统”包括其中可实行计算操作的各种系统或装置中的任一个，诸如计算系统或其组件。计算系统的一个实例是包括一个或多个计算装置的机柜安装服务器。如本文中所使用，术语计算装置不仅仅限于在所属领域中称为计算机的所述集成电路，但在广义上指代处理器、服务器、微控制器、微计算机、可编程逻辑控制器(PLC)、特定应用集成电路和其它可编程电路，且这些术语可在本文中互换地使用。计算装置的一些实例包括电子商务服务器、网络装置、电信设备、医疗设备、电源管理和控制装置、和专业音响设备(数字、模拟或其组合)。在各种实施方案中，存储器可以包括但不限于计算机可读介质，诸如随机访问存储器(RAM)。或者，还可以使用光盘–只读存储器(CD-ROM)、磁光盘(MOD)和/或数字多功能光盘(DVD)。再者，额外输入通道可以包括与操作者接口相关联的计算机周边装置，诸如鼠标和键盘。或者，还可以使用其它计算机周边装置，其可以包括例如扫描仪。此外，在一些实施方案中，额外输出通道可以包括操作者接口监控器和/或打印机。

如本文中所使用，“数据中心”包括其中实行计算机操作的任何设施或设施的部分。数据中心可以包括专用于特定功能或作多个功能之用的服务器。计算机操作的实例包括信息处理、通信、测试、模拟、电力分配和控制、和操作控制。

如本文中所使用，“引导”空气包括将空气引导(directing或channeling)诸如到空间中的区域或点。在各种实施方案中，可以通过产生高压区域、低压区域或两者的组合来引发用于引导空气的空气移动。例如，通过在底盘底部处产生低压区域，可以在底盘内向下引导空气。在一些实施方案中，使用叶片、面板、板、隔板、管子或其它结构元件引导空气。

如本文中所使用，“构件”包括单个元件、或两个或更多个元件的组合，例如，构件可包括紧固到彼此的两个或更多个薄片金属部件。

如本文中所使用，“模块”是物理地耦接到彼此的组件或组件组合。模块可以包括功能元件和系统，诸如计算机系统、电路板、机柜、风箱、导管、和电力分配单元以及结构元件，诸如基座、框架、外壳或容器。

如本文中所使用，“开放通道”意指沿通道长度的至少部分开放的通道。

如本文中所使用，“主要水平”意指水平多于垂直。在安装元件或装置的背景下，“主要水平”包括其安装高度大于其安装宽度的元件或装置。

如本文中所使用，“主要垂直”意指垂直多于水平。在硬盘驱动器的背景下，“主要垂直”包括安装硬盘驱动器使得硬盘驱动器的安装高度大于硬盘驱动器的安装宽度。在硬盘驱动器的背景下，“主要垂直”包括安装硬盘驱动器使得硬盘驱动器的安装高度大于硬盘驱动器的安装宽度。

如本文中所使用，“机柜”意指可容纳或物体地支撑一个或多个计算机系统的机柜、容器、框架、或其它元件或元件组合。

如本文中所使用，“室”意指建筑物的室或空间。如本文中所使用，“计算机室”意指其中操作计算机系统(诸如机柜安装服务器)的建筑物的室。

如本文中所使用，“空间”意指空间、区域或体积。

如本文中所使用，“支架”意指上面可搁置有物体的任何元件或元件组合。支架可以包括例如板、薄片、托盘、盘、区块、格子或匣。支架可以是矩形、正方形、圆形或另一形状。在一些实施方案中，支架可以是一个或多个轨道。

如本文中所使用，如施加于用于另一元件的支撑元件的“震动吸收”意指支撑元件吸收机械能量和/或抑制震动和/或振动载荷。震动吸收材料可以是弹性的、粘弹性的、粘性的或其组合。

在一些实施方案中，计算系统(例如，计算模块)包括底盘、沿水平定向的一个或多个底板和底板上的计算装置(例如，计算节点)。计算系统具有空气入口端和空气出口端。计算系统包括底板下方的空气通路和底板上的计算装置之间的空气通道。底板中的开口允许空气从底板下方的空气通路移动到计算装置之间的空气通道中。底板中的开口中的一些比其它开口更远离系统空气入口端(例如，在底盘中更深)。底板下方的空气通路和空气通道可以在系统空气入口与系统空气出口之间纵长地延伸(例如，纵长地从前到后)。在一些情况下，底盘容纳从底盘的前方到后方排列成排的多个底板(例如，一个底板在另一底板后方)。底板的数量和每个底板的深度可以取决于系统需要而变化。

图1说明了具有安装在共同底板上的计算节点的计算系统的一个实施方案，其中气流从底板下方引入到通道中。系统100包括机柜102和计算系统104。计算系统104安装在机柜102的轨道106上。轨道106可以固定在机柜102中的垂直柱子上(为了清楚起见未示出)。

计算系统104包括滑道108、上升管110、底板112和计算节点组合件114。滑道108可以用作用于计算系统104的组件的底盘。计算节点组合件114中的每个包括计算节点印刷电路板116、处理器118和通道加盖垫环120。

底板112包括底板电路板121、插件导轨122和开口124。计算节点组合件114中的每个安装在底板112上。底板开口124提供在底板电路板121中。从底板112的前方到后方，底板开口124与彼此成排隔开。

通道126形成在相邻计算节点组合件114之间。每个通道126由一对相邻计算节点印刷电路板116和所述两个相邻计算节点印刷电路板116之间的底板电路板121的部分形成。开口124可以位于每对相邻计算节点印刷电路板116之间的底板电路板121中的电路板121上。计算节点组合件114中的每个可以包括用来支撑计算节点组合件114的操作的网络I/O连接器、电源连接器和信号连接器。

计算系统104可以包括一个或多个电力供应单元。每个电力供应单元可以将电力供应给计算节点组合件114中的一个或多个。在一个实施方案中，电力供应单元安装在计算系统前方(例如，在计算节点印刷电路板116的排的前方)。

计算系统104可以包括一个或多个大容量存储装置，诸如硬盘驱动器。每个大容量存储装置可以由计算节点组合件114中的一个或多个访问。在某些实施方案中，大容量存储装置安装在具有用于一个或多个计算节点的印刷电路板的共同底盘上。

共享资源模块117安装在滑道108前方。共享资源模块117可以包括用来将资源提供到计算节点130的模块。计算节点组合件114可以共享共同资源装置，诸如电力供应单元、大容量存储装置(例如，硬盘驱动器)或网络交换机。共享资源模块114可以包括壳体或安装架。共享资源模块117可以阻止空气进入计算节点组合件电路板116之间的间隙中，使得进入系统的所有空气通过底板112中的开口引入到内节点通道。

底板112借助上升管110安装在滑道108上。上升管110在滑道108与底板112之间产生空间128。到空间124的前入口开口130在计算系统104前方的滑道108与底板112的前边缘之间。背板可以包括在滑道108和底板112的后边缘处以使滑道后方的空间128脱盖。

滑道108可以携带在机柜102的轨道106上。计算系统104可以在滑道108上的机柜102之内和之外滑动。在各种实施方案中，计算系统104可以支撑在其它类型的支撑系统上，诸如支架、板、吊架或可伸缩轨道。

在上文所述的各种实施方案中，电路板上的处理器中的每个可以操作为单独计算节点。然而，在某些实施方案中，双处理器板上的电路板组合件可以协作以用作单个计算节点。在某些实施方案中，多处理器电路板组合件上的两个或更多个处理器共享对计算模块中的一些或所有硬盘驱动器的访问。

通道加盖垫环120可以用作用于通道126的通道加盖和/或通道围封元件。在图1中所说明的实施方案中，通道加盖垫环120可以呈附接到计算节点印刷电路板116且在所述电路板顶部附近的角度的形式。然而，在各种实施方案中，可以由其它元件或构件封闭电路板之间的通道。其它封闭元件的实例包括各种尺寸的板、区块、垫环、珠或栓。

在一些实施方案中，相邻电路板之间的通道是完全封闭的。在某些实施方案中，附接到电路板的通道加盖垫环120的边缘可以密封在相邻电路板上。在一些实施方案中，通道围封元件包括密封元件。例如，通道加盖垫环120中的每个可以沿其边缘包括接触相邻电路板以围封通道126的橡胶密封件。

在一些实施方案中，空气移动装置在计算系统104的后方产生负压。空气可以通过前入口开口130吸入并到底板112下方的空间128中。空间128中的空气可以通过底板开口124吸入并到通道126中。通道126中的空气可以向上且朝向计算系统104的后方且横跨计算节点印刷电路板116上的产热组件流动。通道加盖元件120可以将移动空气容纳在通道126中。空间124中的空气可以保持不加热直到其传递到通道126中并从电路板上的产热组件接收热为止。因而，通过计算系统104后方附近的底板开口124进入通道126的空气可以与通过计算系统104后方附近的底板开口124进入通道126的空气一样冷。

出于说明目的，机柜102被示出为具有计算系统104中的仅一个。然而，在各种实施方案中，机柜可以保持任何数量的计算系统、计算节点、系统或组件。

图2说明了收容其中滑道安装计算节点具有通道加盖元件的计算系统的机柜的一个实施方案。系统140包括机柜142和计算系统144。计算系统144可以与上文关于图1所述的计算系统104相似。机柜142包括计算系统支架146。支架146包括匣148和后开口150。计算系统144支撑在支架146上。机柜142包括后风扇152。后风扇152可以通过前入口开口130将空气吸入到底板112下方的空间中，通过底板112中的底板开口124并到通道126中，通过通道126，且通过支架146的后开口150。移动通过通道126的空气可以从计算系统144的计算节点组合件114上的产热组件移除热。

出于说明目的，机柜142容纳计算系统144中的仅一个。然而，在各种实施方案中，机柜可以保持任何数量的计算系统、计算节点、系统或组件。

在一些实施方案中，一种计算系统包括底盘、一个或多个底板和其中电路板成一排或多排安装在底板上的计算装置。计算系统包括底板下方的空气通路和底板上的电路板之间的空气通道。底板中的开口允许空气从底板下方的空气通路移动到计算装置之间的空气通道中。通道加盖元件(例如，板)至少部分地封闭计算装置之间的空气通道。每个通道加盖元件可以封闭一对相邻电路板之间的空气通道。封闭的空气通道可以容纳冷却电路板上的组件的气流。通道加盖元件可附接到电路板组合件中的每个。

在一些实施方案中，一种系统包括机柜、计算系统和一个或多个空气移动装置。机柜可支撑撤出位置中的计算系统(例如，在轨道上从完全安装位置滑出)。计算系统保持操作，同时计算系统在从机柜撤出的位置中。计算系统包括计算装置(例如，电路板组合件上的计算节点)。空气可移动通过计算装置之间的空气通道同时计算系统在撤出位置中，使得计算装置可继续冷却同时计算系统被服务(例如，以修复或取代计算节点)。在一些情况下，计算节点安装在一个或多个底板上。用于冷却计算节点的空气可以通过底板中的开口引入。

图3说明了其中滑道安装计算节点从机柜部分地撤出的计算系统的一个实施方案。在图3中所示的实施方案中，滑道108已撤出在支架146上，但保持支撑在撤出位置中的支架146上。在一些实施方案中，计算系统144的一些或所有计算节点保持操作，同时计算系统144在撤出位置中。

在一些实施方案中，系统140包括电缆管理装置。电缆管理装置可以携带将计算系统144连接到计算系统外部的系统的电缆。在一个实施方案中，电缆管理装置包括关节臂(例如，在臂链路之间具有铰接的“Z型”链接)。臂的区段或链路可以在计算装置从机柜中的完全安装位置拉出时展开或张开。

在操作撤出位置中的计算系统144期间，后风扇152可以继续通过计算系统144吸入空气。特定来说，后风扇152可以通过前入口开口130将空气吸入到底板112下方的空间中，通过底板112中的开口并到通道126中，且到通道126后方。匣148可以用导管输送通过支架146的后开口150从通道126排出的空气。后风扇152可以将加热的空气移出机柜外。以这种方式，可以维持气流，同时计算系统144在部分撤出位置中。例如，可以在维护计算系统144的计算节点期间维持横跨计算系统144的组件的气流。

在一些实施方案中，计算系统包括多排计算节点。每排计算节点可以在不同底板上。图4是说明了在单独底板上具有两排计算节点的计算系统的一个实施方案的俯视图。图5是说明了图4中所示的计算系统的一个实施方案的侧视图。计算系统160包括滑道162、上升管164、底板166和计算节点组合件168。通道170形成在相邻对计算节点组合件168之间。

用于冷却计算节点组合件168的空气可以通过底板166中的开口吸入到通道170中。在一些实施方案中，空气沿由图4和5中的箭头所示的方向从通道前方抽到后方。空气移动装置的排列和操作方式可以与上文关于图2和3所述相似。通道加盖垫环172可以将空气容纳在通道170中。桥接板172可以用导管将空气从第二底板上的第一排排计算节点组合件输送到第二排计算节点组合件。

在一些实施方案中，计算系统可以被重新配置来增大或减小系统中的计算节点排的数量。在一些实施方案中，增大或减小从计算系统的前方到后方包括的底板的数量。例如，参考图4和5，计算节点的底板/排的数量可以从二增大到三。图6是说明了被重新配置来在三个单独底板上包括三排计算节点的计算系统的一个实施方案的俯视图。重新配置的系统180包括三排计算装置182。每排安装在单独底板164上。关于图4，底板之间的间隔已被调整来适应将安装的计算节点排的数量。在一些实施方案中，使用相同底板，而不管所述配置中的排的数量是多少。例如，可以在图6中所示的三排配置中使用与图4中所示的两排配置相同的底板。

在一些实施方案中包括用来维持通道间气流的连续性的元件。图7说明了可以用来耦接计算系统中的相邻排上的内节点通道的连接器元件。在图7中，连接器元件200连接形成在排204上的电路板之间的通道与形成在排208上的电路板之间的通道。

图8A、8B、9A、9B、10A、10B、11A和11B说明了计算系统的操作和维护，其中在对计算系统进行维护操作期间维持气流。图8A和图8B说明了其中滑道安装计算节点安装在机柜中的计算系统的俯视图和侧视图。系统240包括机柜242和计算系统244。计算系统244可以与上文关于图4所述的计算系统160相似。机柜242包括计算系统支架246。支架246包括匣248和后开口250。计算系统244支撑在支架246上。机柜242包括后风扇252。后风扇252可以通过前入口开口130将空气吸入到底板112下方的空间中，通过底板112中的开口并到通道126中，通过通道126，且通过支架246的后开口250。移动通过通道126的空气可以从计算系统244的计算节点组合件114上的产热组件移除热。

计算系统244在多排计算节点之间包括分隔器247。分隔器247可以用作相邻排之间的挡板。分隔器247可以禁止相邻排之间的气流升到分隔器247的高度。在分隔器247的顶部边缘上方，空气可以在排之间自由流动。因此，由每排计算节点加热的空气可以后吸且从242后方排出。

图9A和图9B说明了其中滑道安装计算节点与滑道从机柜部分地撤出的计算系统的俯视图和侧视图，其中连续气流通过计算节点之间的通道。滑道108已撤出在支架246上，但保持支撑在撤出位置中的支架246上。在滑道108位于撤出位置中的情况下，可接入计算节点组合件254以允许服务人员对计算系统244执行维护。在一些实施方案中，计算系统244的一些或所有计算节点254保持操作，同时计算系统244在撤出位置中。

图10A和图10B说明了其中移除一个计算节点且连续气流通过其它剩余计算节点之间的通道的计算系统的俯视图和侧视图。计算节点254a已从底板112移除。计算节点254a的移除使在电路板阵列顶部处的通道加盖元件中产生间隙。在移除计算节点254a的情况下，通道126a不再被围封来在相邻电路板之间用导管输送空气，使得在封闭通道气流排列中产生漏洞或缺口。因而，可以实质上减少通过底板开口124a的气流。此外，到空气通过底板开口124a吸入的程度，多数空气可以逃离到顶部开口外，如由流动箭头258a所说明。然而，在计算系统244的所有其它通道126中，空气可以从前到后继续流动通过通道，使得对于相邻于所述通道的所有计算节点组合件维持冷却。

在一些实施方案中，填隙元件可以被提供来填充或围封计算系统的电路板之间的通道。填隙元件可以采取仿真模块、填隙板、棒、条带和盖的形式。图11A和11B说明了其中填隙板覆盖其中已移除计算节点的间隙的计算系统的俯视图和侧视图。填隙板260安装在通道126a顶部处的开口位置处。填隙板260可以封闭通道126a使得在通道126a处恢复气流，其与计算系统244上的电路板之间的其它通道126相似。

在上文关于图11A和11B所述的系统中，在于维护计算节点中的一个或多个期间维护通过所述节点之间的通道的气流的背景下描述填隙元件。然而，在各种实施方案中，可以在计算系统的生命周期的任何部分中使用填隙元件。例如，仿真模块或填隙元件可以在最初建置计算系统时安装在计算系统的开放位置处。填隙元件可以由操作模块取代(例如，如果系统需要额外计算能力)。

在一些实施方案中，计算系统上的计算节点包括状态指示器。状态指示器可以在安装在共同滑道上的底板上的电路板阵列中的每个电路板上包括一个或多个发光二极管指示器。图12说明了其中用于计算节点的状态指示器灯安装在底板上的计算系统的一个实施方案。系统300包括计算节点组合件302。计算节点组合件302包括状态指示器灯304和通道加盖垫环306。状态指示器灯306安装在计算节点电路板308上。通道加盖垫环306可以是透明的或半透明的，使得来自计算节点电路板308上的状态指示器灯304的光照射通道加盖垫环306。可以用于通道加盖垫环306的材料的实例包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)。在某些实施方案中，用于计算节点的状态指示器灯可以安装在计算节点顶部上(例如，在附接到计算节点电路板的通道加盖垫环上)。

计算节点组合件302上的状态指示器灯304可以提供关于计算节点状态的信息。例如，红色状态指示器灯可以指示计算节点已出故障，而绿色状态指示器灯可以指示计算节点正确地工作。状态指示器灯可以对维护人员提供助视器以评估计算节点中的哪个需要服务。

在上文所述的各种实施方案中，通道加盖元件对单个通道加盖，且附接到相邻于通道的电路板中的一个。然而，在各种实施方案中，通道围封元件可以围封一个以上通道。此外，通道围封元件可以附接到两个或更多个电路板，或附接到除电路板外的结构元件。图13说明了围封计算节点之间的多个通道的加盖元件的正视图。系统320包括滑道322、底板324、计算节点组合件326和通道围封盖子328。通道围封盖子328可以附接到计算节点组合件326中的两个或更多个。通道围封盖子328可以围封计算节点组合件326之间的通道330。

图14说明了其中计算节点安装在底板上的机柜可安装支架单元的一个实施方案。计算支架400包括计算节点模块402、共享资源模块404、底盘406、横拉条408和通道加盖板410。计算支架400可以安装在支架中。计算节点模块402可以借助一个或多个底板安装在底盘406上。共享资源模块404可以安装在底盘406上。(出于说明目的，其中可安装通道加盖板的位置中的一些被示出为不具有板)。

共享资源模块404可以包括用来将资源提供到计算节点402的模块。例如，共享资源模块404包括电力供应单元412。计算节点402可以共享其它共同资源，诸如大容量存储装置(例如，硬盘驱动器)或网络交换机。

横拉条408可以细分计算节点模块402的排。在一些实施方案中，横拉条保持计算节点模块402的电路板的侧边缘。横拉条408的下部分可以用作禁止冷却空气在不同排计算节点模块402之间传递的挡板。横拉条408可以包括气体流动开口414。气体流动开口414可以允许空气从支架404的顶部附近的一排流动到另一排。通道加盖板410可以禁止在通道中流动的空气散逸到底盘406的顶部外。

图15说明了安装在底板组合件上的计算节点的一个实施方案。底板组合件418包括底板印刷电路板420和插件导轨421。计算节点模块402可以安装在插件导轨421中的每个中。底板印刷电路板420包括孔径422。孔径422允许气流通过底板印刷电路板420。

图16说明了具有通道加盖板的计算节点的一个实施方案的部分分解视图。计算节点模块402包括安装板423、计算节点印刷电路板424、处理器组合件425、存储器模块426和指示器灯427。处理器组合件425包括安装到计算节点印刷电路板424的处理器和散热片。安装板423包括突部428。通道加盖板410可以附接到突部428。在一些实施方案中，通道加盖板410是透明的或半透明的，使得维护人员可从支架上方看见指示器灯427的状态(开/关，颜色)。

图17说明了用于具有底板安装板的计算支架的底盘的一个实施方案。底盘406包括底盘壳体429和底部导管构件430。底部导管构件430安装在底盘壳体429底部处。底部导管构件430包括孔径431。孔径431允许空气从导管433流动(例如，通过安装在导管上的底板组合件)。

图18说明了用于具有划分多排计算节点的横拉条的计算节点支架的底盘的一个实施方案。横拉条408以定距间隔从前到后安装在底盘406中。横拉条408可以用作用于安装在相邻横拉条之间的底板上的计算节点模块的导轨或支撑件。壁432可以用作保持空气在给出排计算装置内流动(而非例如散逸到支架后方更远处的排中)的挡板。

图19是其中箭头指示通道支架的气流的计算支架的侧视图。空气移动装置(诸如风扇)可以使空气通过底部入口440移入并到下导管空间441中。下导管空间441可以用作用于使空气流入到计算节点之间的通道的充气室。空气可以从下导管空间441传递通过下导管构件430中的孔径431，通过底板组合件418中的孔径，且向上横跨计算节点模块402上的产热组件，如由图14和19中的箭头所示。一旦加热的空气到达通道的顶部部分，空气就可以经由上通道444朝向计算支架400后方(例如，如由图15和19中的箭头所示)移出支架(连续地通过气体流动开口414)。通道加盖板410可以将加热的空气容纳在上通道444内。在支架后方，空气可以通过排气孔446从上通道排出。

在上文所述的各种实施方案中，计算节点电路板沿垂直定向安装在沿水平定向安装的底板的顶部上。然而，在各种实施方案中，计算节点和具有交叉底板气流的底板可以沿任何定向安装。在一个实施方案中，计算节点水平地安装在沿垂直定向的底板。空气可以流动通过在底板侧上且与计算节点相对的导管，且然后传递通过底板以流入计算节点之间的通道。

在一些实施方案中，计算节点沿垂直定向安装到沿水平定向的底板的下侧。底板上方的空气通路可以使空气流入到计算节点之间的通道中。

图20说明了冷却安装在一个或多个底板上的计算装置，其中气流通过电路板组合件之间的通道。在450处，系统的第一端处的空气引入到相邻于一个或多个底板的一个或多个通路中。在一些实施方案中，通路在底板下方且电路板组合件在底板上方。

在452处，使来自一个或多个空气通路的空气移动通过底板中的开口。开口中的一个或多个可以比开口中的至少另一个更远离第一端。

在454处，使空气在形成在安装在底板上的相邻电路板组合件之间的通道中移动。在456处，使通道中的空气在系统的第二端处排出。

在一些实施方案中，通道被围封来容纳在通道中流动的气流。在一个实施方案中，通过将加盖元件(例如，上文关于图1所述的通道加盖垫环120)附接到相邻于通道的电路板组合件中的一个或多个来围封通道。

图21说明了改变计算系统的配置，其包括移除具有一个节距的一组排中的一组计算节点和用具有不同节距的一组排中的一组计算节点取代上述计算节点。在460处，从计算系统的底盘移除第一组底板以在底盘中产生开放空间。第一组底板可以支撑在底盘的一端与另一端之间且排间具有第一节距的两排或更多排中的计算装置。

在462处，第二组底板安装在底盘中的开放空间中。第二组底板支撑在底盘的一端与另一端之间且排间具有第二节距的两排或更多排中的第二组计算装置，第二组计算装置的排间的第二节距小于或大于第一组计算装置的排间的第一节距。例如，第一组计算装置可以排列成三排，三排中的每排安装在单独底板上，而取代组计算装置安装成两排，两排中的每排安装在单独底板上。计算装置的数量或计算装置排的数量或两者可以在重新配置计算装置期间变化。

图22说明了冷却计算装置，其包括将空气从底板下方移动到通道中使得空气沿着通道长度流动。在470处，使空气通过底板中的开口移动到底板下方并到由底板上的相邻电路板组合件形成的一个或多个空气通道中。

在472处，使空气沿着空气通道移动以从电路板组合件上的产热组件移除热。在一些实施方案中，通道被加盖来禁止空气离开通道。例如，通道加盖垫环可以附接到电路板以封闭电路板的一侧或两侧上的空气通道在一些实施方案中，空气连续地移动通过两排或更多排计算装置中的通道，诸如上文关于图4到6所示。

图23说明了使用连续冷却进行计算节点维护。在480处，从机柜部分地撤出计算系统。例如，可以在机柜的轨道上拉出计算系统使得计算系统保持支撑在轨道上。

在482处，使空气移动通过计算系统中的相邻电路板之间的空气通道，同时计算系统在撤出位置中。

在484处，执行用来维护计算系统的操作，同时计算系统在撤出位置中且空气流动通过电路板之间的空气通道。在一些实施方案中，计算装置是热插拔的，同时其它计算装置通过相邻电路板之间的空气通道中流动的空气而继续冷却。在一些实施方案中，空气从上面安装有机柜中的计算装置的底板下方移动。

在一些实施方案中，底板被安装来减小或最小化每个硬盘驱动器与底盘之间和系统内的硬盘驱动器之间的震动和/或振动载荷的传输。例如，底板电路板组合件可以安装在垫上。垫可以由震动吸收材料(诸如弹性材料)制成。垫可以减小支架或底盘与计算系统的计算节点电路板之间的震动和/或振动的传输。

在一些实施方案中，硬盘驱动器底板的元件和底盘可以组合以形成用于硬盘驱动器的匣区段安装。例如，图1中所说明的支架、间隔件和底板电路板组合件中的一个或多个可以组合以形成矩形匣区段。匣区段可以减小底盘的变形，诸如底盘底部板的下垂。在一些实施方案中，轨道、垫、托盘或相似结构元件可以作多个功能之用，包括形成匣区段结构、电缆线路空间和气流空间。

在一些实施方案中，底板中的开口的大小和数量可以被选择来调谐通过底盘的各种计算节点的气流。例如，在一个实施方案中，底盘后方附近的底板孔可以大于底盘前方附近的底板孔，因为由于底盘后方中的空气相对较暖和，所以可能在所述底盘部分附近需要较大气流。

在一些实施方案中，借助风扇门实施机柜级空气移动装置。图24说明了机柜系统的一个实施方案的后视图。系统500包括机柜502和后门504。后门504与铰链506上的机柜502耦接。风扇模块508与后门504耦接且由后门504支撑。

在一些实施方案中，风扇模块508包括交流(AC)风扇。在一个实施方案中，风扇具有约100V到120V的额定输入电压。在一个实施方案中，风扇具有约230V的额定输入电压。风扇模块300可以从机柜级电力分配单元接收电力。在一些实施方案中，机柜中的风扇模块508是可热插接的。在一些实施方案中，手动电源开关被提供用于风扇模块508中的每个。

在一个实施方案中，每个风扇以介于每分钟50与100立方英尺之间的流动速率操作。在一个实施方案中，风扇中的每个以约每分钟200立方英尺的流动速率操作。

在一些实施方案中，系统可以包括变速风扇。在某些实施方案中，可以自动地控制电源开关和/或风扇速度。可以个别地或者两个或更多个风扇一组而控制风扇。在一些实施方案中，基于传感器数据(例如，机柜中的温度传感器)控制风扇。

在一些实施方案中，可以经由控制系统控制机柜系统的一个或多个风扇。在某些实施方案中，控制系统包括至少一个可编程逻辑控制器。PLC可以接收机柜中或数据中心中的其它位置处的状况的测量。PLC可以接收对应于气流速率、温度、压力、湿度、或各种其它操作或环境状况的数据。

在一个实施方案中，PLC从测量机柜中的气流的一个或气流传感器接收数据。基于传感器数据，PLC可以控制如适于普遍操作状况的参数，诸如风扇速度。在另一实施方案中，PLC从测量机柜中或数据中心中的其它位置处的温度的一个或多个温度传感器接收数据。在某些实施方案中，PLC可以调制开放位置和闭合位置之间的风门以调制如适于普遍操作状况的气流。

在一些实施方案中，机柜安装计算模块通常通过将空气递送到机柜的冷却空气系统而冷却。为了从安装在机柜中的计算模块移除热，空气处理系统可以被操作来造成空气在计算机室中流动并通过机柜系统。随着空气到达计算模块中的每个前方，空气可以传递通过计算模块的底盘。在传递通过底盘之后，加热的空气可以离开机柜系统后方且流出计算机室。在某些实施方案中，除中心冷却系统外或代替中心冷却系统的是，计算模块还可以具有板上风扇。在某些实施方案中，机柜可以具有将冷却空气供应到机柜中的所有计算模块的风扇。

为了清楚起见，本文中的许多图中的模块或其它组件已被示出为在功能组件周围具有简单框轮廓。在各种实施方案中，模块或模块底盘可以包括壳体、托盘、安装板、其组合以及各种其它结构元件。

鉴于下述条款，可以更好地理解前述实施方案：

1.一种计算系统，其包括：

底盘；

空气入口端；

空气出口端，其与所述空气入口端相对；

一个或多个底板，其耦接到所述底盘；

多个计算装置，其耦接到所述至少一个底板，其中所述计算装置中的至少两个包括电路板组合件和耦接到所述电路板组合件的一个或多个处理器；

一个或多个空气通路，其相邻于所述底板中的至少一个，其中所述空气通路中的至少一个被配置来从所述系统的所述空气入口端接收空气；和

一个或多个空气通道，其中所述空气通道中的至少一个被配置来引导所述至少一个底板上的所述计算装置的两个或更多个相邻电路板组合件之间的空气，其中所述空气通道中的至少一个被配置来朝向所述空气出口端引导空气且在所述系统的所述空气出口端排出空气，

其中所述至少一个底板包括多个开口，其被配置来允许空气从所述空气通路中的至少一个传递到所述空气通道中的至少一个，其中所述开口中的至少一个比所述开口中的至少另一个更远离所述空气入口端。

2.根据条款1所述的计算系统，其中所述空气通道中的至少一个处的空气在所述系统的所述空气入口端与所述空气出口端之间纵长地延伸。

3.根据条款1所述的计算系统，其中所述通道中的至少一个被配置来横跨所述电路板组合件中的至少一个向上引导空气，且所述通道中的至少一个被配置来朝向所述系统的所述空气出口端引导空气。

4.根据条款1所述的计算系统，其中所述一个或多个底板包括耦接到所述底盘的两个或更多个底板，其中至少一排计算装置耦接到所述两个或更多个底板中的每个。

5.根据条款1所述的计算系统，其中所述一个或多个底板包括耦接到所述底盘的两个或更多个底板，其中从所述空气入口端到所述空气出口端连续地排列所述底板中的至少两个。

6.根据条款1所述的计算系统，其还包括一个或多个空气移动装置，所述空气移动装置被配置来使空气移动通过所述底板下方的所述一个或多个空气通路中的至少一个。

7.根据条款1所述的计算系统，其还包括一个或多个通道加盖元件，其中所述通道加盖元件中的至少一个被配置来至少部分地封闭所述通道中的至少一个。

8.根据条款1所述的计算系统，其还包括一个或多个空气移动装置，所述空气移动装置被配置来使空气通过所述一个或多个开口从所述至少一个底板的一侧上的一个或多个通路移动到所述通道中的至少一个中。

9.根据条款1所述的计算系统，其中所述计算系统安装在机柜中，其中所述计算系统被配置来在所述计算系统从所述机柜至少部分地撤出时保持操作，其中所述空气通道中的至少一个被配置来在所述计算系统从所述机柜至少部分地撤出时引导来自所述至少一个底板下方的空气。

10.根据条款1所述的计算系统，其中所述至少一个底板主要水平定向，其中所述至少一个底板被配置来允许空气从所述至少一个底板下方传递到相邻计算装置之间的一个或多个空气通道中。

11.根据条款1所述的计算系统，其中所述多个计算装置包括两排或更多排计算装置。

12.根据条款11所述的计算系统，其中所述计算系统还包括在所述排中的至少两个之间的一个或多个挡板，其中所述挡板中的至少一个被配置来禁止空气在所述计算装置的相邻排之间移动。

13.根据条款1所述的计算系统，其还包括耦接到所述底盘的一个或多个共享资源装置，其中所述共享资源装置中的至少一个被配置来将共享资源提供到计算装置中的两个或更多个。

14.一种冷却底盘上的计算装置的方法，其包括：

将系统的第一端处的空气引入到一个或多个底板的第一侧上的一个或多个通路；

使所述空气的至少部分通过所述底板中的至少一个中的多个开口从一个或多个空气通路移动，其中所述开口中的至少一个比所述开口中的至少另一个更远离所述第一端；和

使空气在形成在两个或更多个相邻电路板组合件之间的一个或多个通道中移动，所述电路板组合件安装在与所述第一侧相对的所述至少一个底板的侧上；和

在与所述第一端相对的所述系统的第二端处，从所述通道中的至少一个排出至少一部分所述空气。

15.根据条款14所述的方法，其还包括至少部分地围封所述通道中的至少一个以至少部分地容纳在所述至少一个通道中流动的气流。

16.根据条款14所述的方法，其中至少部分地围封所述通道中的至少一个包括将一个或多个加盖元件附接到所述电路板组合件中的一个或多个。

17.根据条款14所述的方法，其中在一个或多个通道中移动空气包括在形成在两个或更多个连续排计算装置中的每排中的通道中移动空气，所述计算装置排列在所述计算系统的所述第一端与所述第二端之间。

18.根据条款14所述的方法，其中引入空气包括：

通过支撑第一排计算装置的第一底板上的开口引入空气的第一部分；

和

通过支撑第二排计算装置的第二底板上的开口引入空气的第二部分。

19.一种改变计算机系统的配置的方法，其包括：

从所述计算系统的底盘移除第一组底板以在所述底盘中产生开放空间，其中所述第一组底板支撑在所述底盘的一端与另一端之间的排间第一节距的两排或更多排中的多个计算装置；

将第二组底板安装在所述底盘中的所述开放空间的至少一部分中，其中所述第二组底板支撑在所述底盘的一端与另一端之间的排间第二节距的两排或更多排中的第二组计算装置，

其中所述第二组计算装置的排间第二节距小于或大于所述第一组计算装置的排间第一节距。

20.根据条款19所述的方法，其中对于所述第一组底板和所述第二组底板中的至少一个，多排计算装置之间的间隔随排而变化。

21.根据条款19所述的方法，其中将第二组底板安装在所述底盘中的所述开放空间的至少一部分中包括增大所述开放空间中的底板的数量。

22.根据条款19所述的方法，其中将第二组底板安装在所述底盘中的所述开放空间的至少一部分中包括减小所述开放空间中的底板的数量。

23.根据条款19所述的方法，其中对于所述第一组底板和所述第二组底板中的至少一个，从所述底盘的前方到后方连续地排列所述多排计算装置。

鉴于下述条款，可以更好地理解前述实施方案：

1.一种计算系统，其包括：

底盘；

一个或多个底板，其耦接到所述底盘，其中所述底板中的至少一个包括一个或多个底板开口，其被配置来允许空气从所述底板的一侧传递到所述底板的另一侧；

多个计算装置，其耦接到所述至少一个底板，其中所述计算装置中的至少两个包括电路板组合件和耦接到所述电路板组合件的一个或多个处理器，

一个或多个空气通道，其由所述计算装置的两个或更多个相邻电路板组合件和所述至少一个底板形成；和

一个或多个通道加盖元件，其被配置来至少部分地封闭由所述计算装置的所述电路板组合件和所述至少一个底板形成的所述空气通道中的至少一个。

2.根据条款1所述的计算系统，其中所述通道加盖元件中的至少一个附接到所述计算装置中的至少一个的所述电路板组合件中的至少一个。

3.根据条款1所述的计算系统，其还包括一个或多个空气移动装置，所述空气移动装置被配置来使空气通过所述一个或多个底板开口从所述至少一个底板下方移动。

4.根据条款1所述的计算系统，其中所述多个计算装置包括两排或更多排计算装置，其中所述计算系统还包括在所述排中的至少两个之间的一个或多个挡板，其中所述挡板中的至少一个被配置来禁止空气在所述计算装置的相邻排之间移动。

5.根据条款1所述的计算系统，其中所述通道加盖元件中的至少一个附接到所述计算装置中的至少两个的电路板组合件。

6.根据条款1所述的计算系统，

其中所述一个或多个空气通道包括两个或更多个空气通道，其中所述空气通道中的至少两个中的每个由所述计算装置的相邻电路板组合件和所述至少一个底板形成，且

其中所述一个或多个通道加盖元件包括两个或更多个通道加盖元件，其中所述通道加盖元件中的至少两个中的每个被配置来至少部分地封闭由所述计算装置的所述电路板组合件和所述至少一个底板形成的所述空气通道中的至少一个。

7.根据条款1所述的计算系统，其中所述一个或多个底板包括第一底板和第二底板，其中在所述底盘上所述第一底板在所述第二底板前方。

8.根据条款1所述的计算系统，其还包括耦接到所述底盘的一个或多个共享资源装置，其中所述共享资源装置中的至少一个被配置来将共享资源提供到计算装置中的两个或更多个。

9.根据条款1所述的计算系统，其中所述计算系统安装在机柜中，其中所述计算系统被配置来在所述计算系统从所述机柜至少部分地撤出时保持操作，其中所述空气通道中的至少一个被配置来在所述计算系统从所述机柜至少部分地撤出位置时引导空气通过所述至少一个底板。

10.根据条款1所述的计算系统，其还包括一个或多个填隙板或仿真模块，其中所述仿真模块或填隙板中的至少一个被配置来至少部分地封闭所述电路板组合件中的至少两个之间的所述通道中的至少一个。

11.一种冷却计算装置的方法，其包括：

使空气通过底板中的一个或多个开口从底板的一侧移动到一个或多个空气通道中，所述空气通道至少部分地由所述底板的另一侧上的相邻电路板组合件形成；

使空气移动通过所述空气通道中的至少一个以从所述电路板组合件上的产热组件移除热。

12.根据条款11所述的方法，其中沿着所述空气通道中的至少一个移动空气以从所述电路板组合件上的产热组件移除热包括沿着两个或更多个空气通道移动空气。

13.根据条款12所述的方法，其还包括至少部分地加盖于所述空气通道中的至少一个，使得禁止空气沿所述通道的长度的至少一部分离开所述通道。

14.根据条款11所述的方法，其中沿着所述空气通道中的至少一个移动空气以从所述电路板组合件上的产热组件移除热包括将空气从两排或更多排计算装置移动到共同空气出口。

15.根据条款11所述的方法，其还包括从机柜至少部分地撤出所述计算系统同时所述计算系统保持操作，其中所述空气通道中的至少一个被配置来当所述计算系统在所述至少部分地撤出位置中操作时，引导来自所述至少一个底板的一侧的空气并通过所述通道中的一个。

16.一种系统，其包括：

机柜；

一个或多个计算系统，其耦接到所述机柜，其中所述计算系统中的至少一个包括：

底盘；

多个计算装置，其耦接到所述底盘；和

一个或多个空气通道，其形成在所述计算装置中的至少两个之间；

其中所述机柜被配置来支撑所述至少一个计算系统同时所述至少一个计算系统从所述机柜部分地撤出，

其中所述至少一个计算系统被配置来保持操作同时所述计算系统从所述机柜部分地撤出，且

其中所述一个或多个通道中的至少一个被配置来引导空气通过所述通道同时所述计算系统从所述机柜部分地撤出且保持操作。

17.根据条款16所述的系统，其中所述至少一个计算系统还包括耦接到所述底盘的一个或多个底板，其中所述底板中的至少一个包括一个或多个底板开口，其被配置来允许空气从所述底板的一侧传递到所述底板的另一侧。

18.根据条款16所述的系统，其还包括一个或多个通道加盖元件，所述通道加盖元件被配置来至少部分地封闭所述通道中的至少两个之间的一个或多个通道。

19.根据条款16所述的系统，其还包括电缆管理装置，所述电缆管理装置被配置来在所述底盘从所述机柜部分地撤出时保持一个或多个电缆。

20.根据条款16所述的系统，其中所述计算装置中的至少一个是热插拔的。

21.根据条款16所述的系统，其还包括一个或多个填隙板或仿真模块，所述填隙板或仿真模块被配置来在所述底盘从所述机柜部分地撤出时禁止空气从一个或多个通道泄漏。

22.根据条款16所述的系统，其还包括耦接到所述底盘的一个或多个共享资源装置，其中所述共享资源装置中的至少一个被配置来将共享资源提供到计算装置中的两个或更多个。

23.一种对计算系统执行维护的方法，其包括：

从机柜至少部分地撤出计算系统；

在所述计算系统位于撤出位置中时使空气移动通过所述计算系统中的相邻电路板之间的空气通道；和

执行用来维护所述计算系统的一个或多个操作同时所述计算系统位于所述撤出位置中且同时空气移动通过电路板之间的所述空气通道。

24.根据条款23所述的方法，其还包括将所述计算系统支撑在一个或多个轨道或支架上同时执行用来维护所述计算系统的操作。

25.根据条款23所述的方法，其中移动空气包括通过使空气从其上安装有至少一个计算装置的底板的一侧上的通路移动到所述底盘的另一侧来移动空气。

26.根据条款23所述的方法，其中执行用来维护所述计算系统的一个或多个操作包括移除和取代至少一个计算装置同时通过所述计算系统中的空气通道移动空气。

27.根据条款23所述的方法，其还包括在所述计算系统从所述机柜撤出时，将至少一个填隙板或至少一个仿真模块安装在所述底盘上的某个位置处以禁止来自所述通道中的至少一个的泄漏。

尽管上述实施方案已相当详细地作描述，但一旦所属领域技术人员完全明白上述公开内容，众多变化和修改就将对所属领域技术人员显而易见。下述权利要求书旨在被解释为涵盖所有这些变化和修改。

Claims (15)

1.一种计算系统，包括：

底盘；

空气入口端；

空气出口端，与空气入口端相对；

一个或多个底板，耦接到所述底盘；

多个计算装置，耦接到至少一个底板，其中所述计算装置中的至少两个包括电路板组合件以及耦接到所述电路板组合件的一个或多个处理器；

一个或多个空气通路，相邻于所述底板中的至少一个，其中所述空气通路中的至少一个被配置来从所述系统的所述空气入口端接收空气；和

一个或多个空气通道，其中所述空气通道中的至少一个被配置来引导所述至少一个底板上的所述计算装置的两个或更多个相邻电路板组合件之间的空气，其中所述空气通道中的至少一个被配置来朝向所述空气出口端引导空气并且在所述系统的所述空气出口端处排出空气，

其中所述至少一个底板包括多个开口，所述多个开口被配置来允许空气从所述空气通路中的至少一个传递到所述空气通道中的至少一个，其中所述开口中的至少一个比所述开口中的至少另一个更远离所述空气入口端。

2.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述空气通道中的至少一个处的空气在所述系统的所述空气入口端与所述空气出口端之间纵长地延伸。

3.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述通道中的至少一个被配置来横跨所述电路板组合件中的至少一个向上引导空气，并且所述通道中的至少一个被配置来朝向所述系统的所述空气出口端引导空气。

4.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述一个或多个底板包括耦接到所述底盘的两个或更多个底板，其中至少一排计算装置耦接到所述两个或更多个底板中的每个。

5.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述一个或多个底板包括耦接到所述底盘的两个或更多个底板，其中从所述空气入口端到所述空气出口端连续地排列所述底板中的至少两个。

6.根据权利要求1所述的计算系统，还包括一个或多个空气移动装置，所述空气移动装置被配置来使空气移动通过所述底板下方的所述一个或多个空气通路中的至少一个。

7.根据权利要求1所述的计算系统，还包括一个或多个通道加盖元件，其中所述通道加盖元件中的至少一个被配置来至少部分地封闭所述通道中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的计算系统，还包括一个或多个空气移动装置，所述空气移动装置被配置来使空气通过所述一个或多个开口从所述至少一个底板的一侧的一个或多个通路移动到所述通道中的至少一个中。

9.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述计算系统安装在机柜中，其中所述计算系统被配置来在所述计算系统从所述机柜至少部分地撤出时保持操作，其中所述空气通道中的至少一个被配置来在所述计算系统从所述机柜至少部分地撤出时引导来自所述至少一个底板下方的空气。

10.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述至少一个底板处于主要水平定向，其中所述至少一个底板被配置来允许空气从所述至少一个底板下方传递到相邻计算装置之间的一个或多个空气通道中。

11.根据权利要求1所述的计算系统，其中所述多个计算装置包括两排或更多排计算装置。

12.根据权利要求11所述的计算系统，其中所述计算系统还包括在所述排中的至少两个排之间的一个或多个挡板，其中所述挡板中的至少一个挡板被配置来禁止空气在所述计算装置的相邻排之间移动。

13.根据权利要求1所述的计算系统，还包括耦接到所述底盘的一个或多个共享资源装置，其中所述共享资源装置中的至少一个被配置来将共享资源提供到计算装置中的两个或更多个。

14.一种冷却底盘上的计算装置的方法，包括：

将系统的第一端处的空气引入到一个或多个底板的第一侧的一个或多个通路中；

使所述空气的至少一部分通过所述底板中的至少一个中的多个开口从一个或多个空气通路移动，其中所述开口中的至少一个比所述开口中的至少另一个更远离所述第一端；

使空气在形成在两个或更多个相邻电路板组合件之间的一个或多个通道中移动，所述电路板组合件安装在所述至少一个底板的与所述第一侧相对的侧上；和

在所述系统的与所述第一端相对的第二端处，从所述通道中的至少一个排出至少一部分空气。

15.根据权利要求14所述的方法，其中引入空气包括：

通过支撑第一排计算装置的第一底板上的开口引入空气的第一部分；和

通过支撑第二排计算装置的第二底板上的开口引入空气的第二部分。