CN108513378A - 一种薄膜电阻加热器及其制备方法 - Google Patents
一种薄膜电阻加热器及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108513378A CN108513378A CN201810207801.3A CN201810207801A CN108513378A CN 108513378 A CN108513378 A CN 108513378A CN 201810207801 A CN201810207801 A CN 201810207801A CN 108513378 A CN108513378 A CN 108513378A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- resistive heater
- tantalum
- thin resistive
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 47
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 30
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 12
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims description 7
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- 229910004479 Ta2N Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 206010068052 Mosaicism Diseases 0.000 abstract description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 210000003765 sex chromosome Anatomy 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- KRQUFUKTQHISJB-YYADALCUSA-N 2-[(E)-N-[2-(4-chlorophenoxy)propoxy]-C-propylcarbonimidoyl]-3-hydroxy-5-(thian-3-yl)cyclohex-2-en-1-one Chemical compound CCC\C(=N/OCC(C)OC1=CC=C(Cl)C=C1)C1=C(O)CC(CC1=O)C1CCCSC1 KRQUFUKTQHISJB-YYADALCUSA-N 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013102 re-test Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/04—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings of inorganic non-metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
本发明提供了一种薄膜电阻加热器及其制备方法,所述薄膜电阻加热器包括基底、电极层、加热层和绝缘层,所述加热层为溅射法或蒸发法得到的Ta、Ti、Al、钛的氮化物或钽的氮化物层,所述绝缘层为阳极氧化法形成的对应的氧化钽、氧化钛或氧化铝。本发明采用Ta、Ti、Al、钛的氮化物或钽的氮化物作为加热层,化学性能稳定,解决了传统薄膜电阻加热器不稳定的问题;采用阳极氧化的方法在加热层表面生成一层均匀、致密的绝缘层,可有效抵抗水分和大气的侵蚀,具有良好的稳定性,同时制备工艺简单,成本低,得到的加热层和绝缘层之间结合紧密,解决了两者之间的黏附性问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种薄膜电阻加热器及其制备方法。
背景技术
薄膜加热器主要有电阻丝型,厚膜电阻片式,TEC半导体式以及薄膜电阻型。其中,电阻丝型加热器传热效率较高,可以做成大面积的加热器(如电热水壶、热风机等);但由于其尺寸大,难以集成,无法适用于小型器件的封装。厚膜式电阻加热器如标准的SMD型厚膜电阻,其优点是尺寸小,适合块式贴装;但其发热表面为三维而并非单面发热,对于二维表面型受热元件的加热势必会造成传热效率及功率的降低,同时其两端焊接端(金属)的存在限制了受热元件的材料选择,与非金属受热材料的接合较差。温电控制器(TEC)尺寸小,结构设计灵活,但成本较高。
传统的薄膜电阻加热器,薄膜的精度可控制在0.01%,其电阻温度系数(TCR)较小且容易控制;而且其制造工艺灵活可控,不仅可调整金属薄膜的组分和膜厚,还能通过刻槽调整阻值,因此,可得到性能良好、阻值范围宽的电阻加热器。然而,薄膜电阻加热器中的加热薄膜层通常为镍铬合金,虽然镍铬合金具有很强的热稳定性,但其中的Cr氧化性较强,易受到化学腐蚀,如空气中的水分等;同时,加热薄膜层表面的绝缘层通常为采用化学气相沉积法(PECVD)生长的Si3N4、SiO2、AlN等,沉积工艺复杂且只能采用干法刻蚀实现图形化,操作复杂,得到的绝缘层的致密度和稳定性均较差。
发明内容
本发明的目的在于针对背景技术存在的缺陷,提出一种稳定性好、性能优良的薄膜电阻加热器及其制备方法。
本发明的技术方案如下:
一种薄膜电阻加热器,包括基底、电极层、加热层和绝缘层,其特征在于,所述加热层为溅射法或蒸发法得到的金属薄膜,所述绝缘层为阳极氧化法形成的与加热层金属对应的金属氧化物层。
进一步地,所述加热层为Ta、Ti、Al等金属,所述绝缘层为对应的氧化钽、氧化钛、氧化铝等金属氧化物。
进一步地,所述加热层还可以为TaN0.1、TaN0.8、Ta2N、Ta5N6、Ta4N5、Ta3N5、δ-TaN、ε-TaN等钽的氮化物,对应地,绝缘层为氧化钽。
进一步地,所述加热层还可以为钛的氮化物,对应地,绝缘层为氧化钛。
进一步地,所述绝缘层的厚度可根据不同的应用需求进行调整,通常其厚度大于10nm。
进一步地,所述电极层为Au、Pt、Ti、Cu、Al、Fe等导电性良好的材料,采用溅射或蒸发法沉积于基底上。
一种薄膜电阻加热器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在基底上形成电极层;
步骤2、采用溅射法或蒸发法在步骤1形成的电极层上制备Ta、Ti、Al、钛的氮化物或钽的氮化物层,作为加热层;
步骤3、采用阳极氧化法形成对应的金属氧化物(氧化钽、氧化钛或氧化铝),作为绝缘层。
进一步地,步骤1所述在基底上形成电极层的主要过程为:采用溅射法或蒸发法在基底上沉积一层导电金属,然后刻蚀形成所需电极图形,得到图形化的电极层。
进一步地,步骤2所述钽的氮化物为TaN0.1、TaN0.8、Ta2N、Ta5N6、Ta4N5、Ta3N5、δ-TaN、ε-TaN等。
进一步地,步骤2所述在电极层上制备Ta层的具体过程为:首先,将带电极层的基底放入溅射室内,抽真空至10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200~500℃时,打开射频源,预热,通入Ar气至压强为0.3~1Pa,在射频源加载30~70W的功率,起辉光开始溅射,直至达到所需厚度,停止溅射,得到Ta层。
进一步地,步骤2所述在电极层上制备钽的氮化物层的具体过程为:首先,将带电极层的基底放入溅射室内,抽真空至10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200~500℃时,打开射频源,预热,通入Ar气和N2的混合气体,其中,N2的分压为0.01~0.1;调节溅射压强为0.3~1Pa,射频源加载30~70W的功率,起辉光开始溅射,直至达到所需厚度,停止溅射,得到钽的氮化物层。
进一步地,当加热层为Ta或钽的氮化物时,步骤3所述阳极氧化法形成氧化钽的具体过程为:(1)配制电解液:将草酸和乙二醇加入去离子水中,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:(2~4):(1.5~2.5);(2)以步骤2得到的带电极层和加热层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,在电流密度为0.1~1mA/cm2、电压为100~300V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度大于100nm的氧化钽,作为绝缘层。
本发明还提供了上述薄膜电阻加热器在相变开关中的应用。
本发明的有益效果为:
本发明采用Ta、Ti、Al、钛的氮化物或钽的氮化物层作为加热层,化学性能稳定,解决了传统薄膜电阻加热器不稳定的问题;采用阳极氧化的方法在加热层表面生成一层均匀、致密的绝缘层,可有效抵抗水分和大气的侵蚀,具有良好的稳定性,同时制备工艺简单,成本低,得到的加热层和绝缘层之间结合紧密,解决了两者之间的黏附性问题。
附图说明
图1为本发明薄膜电阻加热器的剖面图;其中,1为基底,2为电极层,3为加热层,4为绝缘层;
图2为本发明薄膜电阻加热器的俯视图;
图3为本发明薄膜电阻加热器的电流分布示意图;
图4为本发明实施例6得到的薄膜电阻加热器应用于相变开关时,加热层的I-V曲线;
图5为本发明实施例6得到的薄膜电阻加热器应用于相变开关时,氧化钽绝缘层的I-V曲线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,详述本发明的技术方案。
一种薄膜电阻加热器,包括基底、电极层、Ta加热层和氧化钽绝缘层,制备过程具体为:
步骤1、在基底上形成电极层:采用溅射法或蒸发法在基底上沉积一层导电金属,然后刻蚀形成所需电极图形,得到图形化的电极层;
步骤2、采用溅射法在步骤1形成的电极层上制备Ta层,作为加热层;具体为,首先,将带电极层的基底放入溅射室内,抽真空至10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200℃时,打开射频源,预热,通入Ar气至压强为0.3~1Pa,在射频源加载30~70W的功率,起辉光开始溅射,直至达到所需厚度,停止溅射,得到Ta层;
步骤3、采用阳极氧化法形成氧化钽绝缘层:首先,配制电解液:将草酸和乙二醇加入去离子水中,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:(2~4):(1.5~2.5);然后,将配制的电解液转移至阳极氧化槽中,以步骤2得到的带Ta层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,阴极和阳极平行放置,阴极和阳极之间的距离为30~100mm,在电流密度为0.1~1mA/cm2、电压为100~300V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度大于100nm的氧化钽,作为绝缘层。
一种薄膜电阻加热器,包括基底、电极层、钽的氮化物加热层和氧化钽绝缘层,制备过程具体为:
步骤1、在基底上形成电极层:采用溅射法或蒸发法在基底上沉积一层导电金属,然后刻蚀形成所需电极图形,得到图形化的电极层;
步骤2、采用溅射法在步骤1形成的电极层上制备钽的氮化物层,作为加热层;具体为,首先,将带电极层的基底放入溅射室内,抽真空至10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200℃时,打开射频源,预热,通入Ar气和N2的混合气体,其中,N2的分压为0.01~0.1;调节溅射压强为0.3~1Pa,射频源加载30~70W的功率,起辉光开始溅射,直至达到所需厚度,停止溅射,得到钽的氮化物层;
步骤3、采用阳极氧化法形成氧化钽绝缘层:首先,配制电解液:将草酸和乙二醇加入去离子水中,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:(2~4):(1.5~2.5);然后,将配制的电解液转移至阳极氧化槽中,以步骤2得到的带钽的氮化物层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,阴极和阳极平行放置,阴极和阳极之间的距离为30~100mm,在电流密度为0.1~1mA/cm2、电压为100~300V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度大于100nm的氧化钽,作为绝缘层。
实施例1
一种薄膜电阻加热器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在基底上形成电极层:
选取绝缘性好、介电常数低、介电损耗小、化学性能稳定、热导率高的BeO基板作为基底,大小为10mm*15mm,然后采用溅射法或蒸发法在BeO基板上沉积Au层,光刻形成所需电极图形,得到图形化的Au电极层;
步骤2、采用溅射法在步骤1形成的电极层上制备Ta层,作为加热层;具体为,首先,将带电极层的基底放入磁控溅射室内,抽真空至5×10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200℃时,打开射频源,预热,通入Ar气至压强为0.5Pa,在射频源加载50W的功率,起辉光开始溅射,溅射30min,得到厚度约为500nm的Ta层,其电阻率为180μΩ·cm;最后,采用剥离的方式去掉多余的Ta层,留下位于Au电极中间的部分,即为加热层3,如图1所示;
步骤3、采用阳极氧化法形成氧化钽绝缘层:
3.1配制电解液:配制草酸和乙二醇的混合水溶液,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:3:2;
3.2将配制的电解液转移至阳极氧化槽中,以步骤2得到的带Ta层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,阴极和阳极平行放置,阴极和阳极之间的距离为40mm,在阳极电流密度为0.2mA/cm2、电压为200V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度约为300nm的氧化钽,作为绝缘层。
实施例2
本实施例与实施例1的区别为:步骤3.2中阳极氧化电压为100V,其余过程与实施例1相同。
实施例3
本实施例与实施例1的区别为:步骤3.2中阳极氧化电压为250V,其余过程与实施例1相同。
实施例4
选取稳定性好、机械强度高的蓝宝石作为基底,其余过程与实施例1相同。
实施例5
选取绝缘性好、化学性能稳定的玻璃基板作为基底,其余过程与实施例1相同。
实施例6
一种薄膜电阻加热器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在基底上形成电极层:
选取绝缘性好、介电常数低、介电损耗小、化学性能稳定、热导率高的BeO基板作为基底,大小为10mm*15mm,然后采用溅射法或蒸发法在BeO基板上沉积Au层,光刻形成所需电极图形,得到图形化的Au电极层;
步骤2、采用溅射法在步骤1形成的电极层上制备钽的氮化物层,作为加热层;具体为,首先,将带电极层的基底放入磁控溅射室内,抽真空至5×10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200℃时,打开射频源,预热,通入Ar气和N2的混合气体,其中,N2的分压为0.057;调节溅射压强为0.6Pa,射频源加载50W的功率,起辉光开始溅射,溅射40min,得到厚度约为800nm的钽的氮化物层,主相为Ta2N,其方阻为50Ω/□,TCR约为50ppm/℃;最后,采用剥离的方式去掉多余的钽的氮化物,留下位于Au电极中间的部分,即为加热层3,如图1所示;
步骤3、采用阳极氧化法形成氧化钽绝缘层:
3.1配制电解液:配制草酸和乙二醇的混合水溶液,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:3:2;
3.2将配制的电解液转移至阳极氧化槽中,以步骤2得到的带钽的氮化物层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,阴极和阳极平行放置,阴极和阳极之间的距离为40mm,在阳极电流密度为0.2mA/cm2、电压为200V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度约为400nm的氧化钽,作为绝缘层。
如图3所示,为本发明实施例1得到的薄膜电阻加热器的电流分布示意图;由图3可知,加热层部分有电流通过,而氧化钽绝缘层部分没有电流通过。
将实施例6得到的薄膜电阻加热器应用于相变开关中。图4为钽的氮化物加热层的I-V曲线;由图4可知,钽的氮化物加热层的两端电阻很稳定,斜率的数值为其电阻值,约为7.5Ω。图5为氧化钽绝缘层的I-V曲线;由图5可知,氧化钽绝缘层具有良好的绝缘性能。对得到的相变开关施加电压脉冲后,再测试钽的氮化物加热层和氧化钽绝缘层的I-V曲线,表明实施例6得到的薄膜电阻加热器具有良好的稳定性,可以承受至少300℃的高温。
Claims (10)
1.一种薄膜电阻加热器,包括基底、电极层、加热层和绝缘层,其特征在于,所述加热层为溅射法或蒸发法得到的金属薄膜,所述绝缘层为阳极氧化法形成的与加热层金属对应的金属氧化物层。
2.根据权利要求1所述的薄膜电阻加热器,其特征在于,所述加热层为Ta、Al或Ti,所述绝缘层为对应的氧化钽、氧化铝或氧化钛。
3.根据权利要求1所述的薄膜电阻加热器,其特征在于,所述加热层为TaN0.1、TaN0.8、Ta2N、Ta5N6、Ta4N5、Ta3N5、δ-TaN或ε-TaN,对应地,绝缘层为氧化钽。
4.根据权利要求1所述的薄膜电阻加热器,其特征在于,所述加热层为钛的氮化物,对应地,绝缘层为氧化钛。
5.根据权利要求1所述的薄膜电阻加热器,其特征在于,所述电极层为Au、Pt、Ti、Cu、Al或Fe,采用溅射或蒸发法沉积于基底上。
6.一种薄膜电阻加热器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在基底上形成电极层;
步骤2、采用溅射法或蒸发法在步骤1形成的电极层上制备Ta、Ti、Al、钛的氮化物层或者钽的氮化物层,作为加热层;
步骤3、采用阳极氧化法形成对应的金属氧化物,作为绝缘层。
7.根据权利要求6所述的薄膜电阻加热器的制备方法,其特征在于,步骤2所述在电极层上制备Ta层的具体过程为:首先,抽真空至10-4Pa以下;然后加热基片至200~500℃后,通入Ar至气体气压为0.3~1Pa,在溅射靶材为99.99wt%的Ta靶、溅射温度为200~500℃、溅射气压为0.3~1Pa、溅射功率为30~70W的条件下,在步骤1得到的电极层上形成Ta层。
8.根据权利要求6所述的薄膜电阻加热器的制备方法,其特征在于,步骤2所述在电极层上制备钽的氮化物层的具体过程为:首先,抽真空至10-4Pa以下;然后加热基片至200~500℃后,通入Ar气和N2的混合气体,其中,N2的分压为0.01~0.1,在溅射靶材为99.99wt%的Ta靶、溅射温度为200~500℃、溅射气压为0.3~1Pa、溅射功率为30~70W的条件下,在步骤1得到的电极层上形成钽的氮化物层。
9.根据权利要求6所述的薄膜电阻加热器的制备方法,其特征在于,当加热层为Ta或钽的氮化物时,步骤3所述阳极氧化法形成氧化钽的具体过程为:(1)配制电解液:配制草酸和乙二醇的混合水溶液,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:(2~4):(1.5~2.5);(2)以步骤2得到的带电极层和加热层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,在电流密度为0.1~1mA/cm2、电压为100~300V的条件下,进行阳极氧化形成氧化钽,作为绝缘层。
10.权利要求1至9中任一项所述薄膜电阻加热器在相变开关中的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810207801.3A CN108513378A (zh) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 一种薄膜电阻加热器及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810207801.3A CN108513378A (zh) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 一种薄膜电阻加热器及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108513378A true CN108513378A (zh) | 2018-09-07 |
Family
ID=63376544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810207801.3A Pending CN108513378A (zh) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 一种薄膜电阻加热器及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108513378A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112432720A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-03-02 | 浙江工业大学 | 用于潮湿水环境中的载荷传感器元件 |
EP4079172A4 (en) * | 2019-12-20 | 2023-10-25 | Shenzhen Smoore Technology Limited | FLEXIBLE HEATING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING ITS, ASSOCIATED FLEXIBLE HEATING ASSEMBLY, AND AEROSOL GENERATOR |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01291401A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 薄膜抵抗体及びその製造方法 |
US20050040494A1 (en) * | 1999-07-14 | 2005-02-24 | Lucent Technologies Inc. | Thin film resistor device and a method of manufacture therefor |
CN102314978A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-01-11 | 贵州大学 | 高性能薄膜电阻及其制备方法 |
CN102623510A (zh) * | 2012-03-19 | 2012-08-01 | 华南理工大学 | 基于氧化钽绝缘层的薄膜晶体管及其制备方法 |
CN104789928A (zh) * | 2014-01-16 | 2015-07-22 | 电子科技大学 | 一种低电阻温度系数、高电阻率氮化钽与钽多层膜的制备方法 |
-
2018
- 2018-03-14 CN CN201810207801.3A patent/CN108513378A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01291401A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 薄膜抵抗体及びその製造方法 |
US20050040494A1 (en) * | 1999-07-14 | 2005-02-24 | Lucent Technologies Inc. | Thin film resistor device and a method of manufacture therefor |
CN102314978A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-01-11 | 贵州大学 | 高性能薄膜电阻及其制备方法 |
CN102623510A (zh) * | 2012-03-19 | 2012-08-01 | 华南理工大学 | 基于氧化钽绝缘层的薄膜晶体管及其制备方法 |
CN104789928A (zh) * | 2014-01-16 | 2015-07-22 | 电子科技大学 | 一种低电阻温度系数、高电阻率氮化钽与钽多层膜的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
王超杰: "TaN薄膜材料及微波功率薄膜电阻器研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅱ辑》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4079172A4 (en) * | 2019-12-20 | 2023-10-25 | Shenzhen Smoore Technology Limited | FLEXIBLE HEATING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING ITS, ASSOCIATED FLEXIBLE HEATING ASSEMBLY, AND AEROSOL GENERATOR |
CN112432720A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-03-02 | 浙江工业大学 | 用于潮湿水环境中的载荷传感器元件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN207904392U (zh) | 一种加热用基板、加热板及湿化器 | |
US20220192267A1 (en) | Electronic baking cigarette device and heating apparatus thereof | |
CN104789928A (zh) | 一种低电阻温度系数、高电阻率氮化钽与钽多层膜的制备方法 | |
CN108513378A (zh) | 一种薄膜电阻加热器及其制备方法 | |
US9493906B2 (en) | Thin-film heating element | |
WO2021000806A1 (zh) | 发热体及其制备方法、电子烟具 | |
CN113087548B (zh) | 陶瓷真空镀膜工艺方法 | |
CN102522241B (zh) | 一种CuCr合金触头材料及其制备方法 | |
CN110224064A (zh) | 一种基于BN(Al)薄膜的电阻开关及制备方法 | |
WO2006065062A1 (en) | A heating apparatus of wafer deposition substrate | |
JP4859104B2 (ja) | 単斜晶型二酸化バナジウム薄膜製造装置、単斜晶型二酸化バナジウム薄膜製造方法、スイッチング素子製造方法、およびスイッチング素子 | |
CN2783682Y (zh) | 可修调陶瓷ptc电热元件 | |
JPH03101033A (ja) | 薄膜の製造方法 | |
CN206851054U (zh) | 一种带散热层的陶瓷发热体 | |
Kumar et al. | Design and performance of a simple substrate heater for in situ deposition of high-Tc superconducting thin films | |
US3644188A (en) | Anodizable cermet film components and their manufacture | |
CN220211949U (zh) | 一种雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置 | |
CN217771484U (zh) | 发热体及气溶胶产生装置 | |
CN116349942A (zh) | 发热体及气溶胶产生装置 | |
Kim | Electrical properties of CrSix, Cr/CrSix/Cr/CrSix, and CrSix/Si/CrSix/Si sputtered on alumina plates | |
US20230337743A1 (en) | Electronic vaporization device, vaporizer, vaporization core, and preparation method therefor | |
CN105154844A (zh) | 一种高阻片式薄膜电阻及其制备方法 | |
CN1136263A (zh) | 无机氧化物电热薄膜及其制法 | |
Chandra Shekar et al. | Dielectric properties of vacuum deposited Samarium Oxide sandwich structures | |
CN116349941A (zh) | 发热体及气溶胶产生装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180907 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |