CN108513378A - 一种薄膜电阻加热器及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种薄膜电阻加热器及其制备方法,所述薄膜电阻加热器包括基底、电极层、加热层和绝缘层,所述加热层为溅射法或蒸发法得到的Ta、Ti、Al、钛的氮化物或钽的氮化物层,所述绝缘层为阳极氧化法形成的对应的氧化钽、氧化钛或氧化铝。本发明采用Ta、Ti、Al、钛的氮化物或钽的氮化物作为加热层,化学性能稳定,解决了传统薄膜电阻加热器不稳定的问题;采用阳极氧化的方法在加热层表面生成一层均匀、致密的绝缘层,可有效抵抗水分和大气的侵蚀,具有良好的稳定性,同时制备工艺简单,成本低,得到的加热层和绝缘层之间结合紧密,解决了两者之间的黏附性问题。

Description

一种薄膜电阻加热器及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种薄膜电阻加热器及其制备方法。
背景技术
薄膜加热器主要有电阻丝型,厚膜电阻片式,TEC半导体式以及薄膜电阻型。其中,电阻丝型加热器传热效率较高,可以做成大面积的加热器(如电热水壶、热风机等);但由于其尺寸大,难以集成,无法适用于小型器件的封装。厚膜式电阻加热器如标准的SMD型厚膜电阻,其优点是尺寸小,适合块式贴装;但其发热表面为三维而并非单面发热,对于二维表面型受热元件的加热势必会造成传热效率及功率的降低,同时其两端焊接端(金属)的存在限制了受热元件的材料选择,与非金属受热材料的接合较差。温电控制器(TEC)尺寸小,结构设计灵活,但成本较高。
传统的薄膜电阻加热器,薄膜的精度可控制在0.01%,其电阻温度系数(TCR)较小且容易控制;而且其制造工艺灵活可控,不仅可调整金属薄膜的组分和膜厚,还能通过刻槽调整阻值,因此,可得到性能良好、阻值范围宽的电阻加热器。然而,薄膜电阻加热器中的加热薄膜层通常为镍铬合金,虽然镍铬合金具有很强的热稳定性,但其中的Cr氧化性较强,易受到化学腐蚀,如空气中的水分等;同时,加热薄膜层表面的绝缘层通常为采用化学气相沉积法(PECVD)生长的Si3N4、SiO2、AlN等,沉积工艺复杂且只能采用干法刻蚀实现图形化,操作复杂,得到的绝缘层的致密度和稳定性均较差。
发明内容
本发明的目的在于针对背景技术存在的缺陷,提出一种稳定性好、性能优良的薄膜电阻加热器及其制备方法。
本发明的技术方案如下:
一种薄膜电阻加热器,包括基底、电极层、加热层和绝缘层,其特征在于,所述加热层为溅射法或蒸发法得到的金属薄膜,所述绝缘层为阳极氧化法形成的与加热层金属对应的金属氧化物层。
进一步地,所述加热层为Ta、Ti、Al等金属,所述绝缘层为对应的氧化钽、氧化钛、氧化铝等金属氧化物。
进一步地,所述加热层还可以为TaN0.1、TaN0.8、Ta2N、Ta5N6、Ta4N5、Ta3N5、δ-TaN、ε-TaN等钽的氮化物,对应地,绝缘层为氧化钽。
进一步地,所述加热层还可以为钛的氮化物,对应地,绝缘层为氧化钛。
进一步地,所述绝缘层的厚度可根据不同的应用需求进行调整,通常其厚度大于10nm。
进一步地,所述电极层为Au、Pt、Ti、Cu、Al、Fe等导电性良好的材料,采用溅射或蒸发法沉积于基底上。
一种薄膜电阻加热器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在基底上形成电极层;
步骤2、采用溅射法或蒸发法在步骤1形成的电极层上制备Ta、Ti、Al、钛的氮化物或钽的氮化物层,作为加热层;
步骤3、采用阳极氧化法形成对应的金属氧化物(氧化钽、氧化钛或氧化铝),作为绝缘层。
进一步地,步骤1所述在基底上形成电极层的主要过程为:采用溅射法或蒸发法在基底上沉积一层导电金属,然后刻蚀形成所需电极图形,得到图形化的电极层。
进一步地,步骤2所述钽的氮化物为TaN0.1、TaN0.8、Ta2N、Ta5N6、Ta4N5、Ta3N5、δ-TaN、ε-TaN等。
进一步地,步骤2所述在电极层上制备Ta层的具体过程为:首先,将带电极层的基底放入溅射室内,抽真空至10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200~500℃时,打开射频源,预热,通入Ar气至压强为0.3~1Pa,在射频源加载30~70W的功率,起辉光开始溅射,直至达到所需厚度,停止溅射,得到Ta层。
进一步地,步骤2所述在电极层上制备钽的氮化物层的具体过程为:首先,将带电极层的基底放入溅射室内,抽真空至10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200~500℃时,打开射频源,预热,通入Ar气和N2的混合气体,其中,N2的分压为0.01~0.1;调节溅射压强为0.3~1Pa,射频源加载30~70W的功率,起辉光开始溅射,直至达到所需厚度,停止溅射,得到钽的氮化物层。
进一步地,当加热层为Ta或钽的氮化物时,步骤3所述阳极氧化法形成氧化钽的具体过程为:(1)配制电解液:将草酸和乙二醇加入去离子水中,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:(2~4):(1.5~2.5);(2)以步骤2得到的带电极层和加热层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,在电流密度为0.1~1mA/cm2、电压为100~300V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度大于100nm的氧化钽,作为绝缘层。
本发明还提供了上述薄膜电阻加热器在相变开关中的应用。
本发明的有益效果为:
本发明采用Ta、Ti、Al、钛的氮化物或钽的氮化物层作为加热层,化学性能稳定,解决了传统薄膜电阻加热器不稳定的问题;采用阳极氧化的方法在加热层表面生成一层均匀、致密的绝缘层,可有效抵抗水分和大气的侵蚀,具有良好的稳定性,同时制备工艺简单,成本低,得到的加热层和绝缘层之间结合紧密,解决了两者之间的黏附性问题。
附图说明
图1为本发明薄膜电阻加热器的剖面图;其中,1为基底,2为电极层,3为加热层,4为绝缘层;
图2为本发明薄膜电阻加热器的俯视图;
图3为本发明薄膜电阻加热器的电流分布示意图;
图4为本发明实施例6得到的薄膜电阻加热器应用于相变开关时,加热层的I-V曲线;
图5为本发明实施例6得到的薄膜电阻加热器应用于相变开关时,氧化钽绝缘层的I-V曲线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,详述本发明的技术方案。
一种薄膜电阻加热器,包括基底、电极层、Ta加热层和氧化钽绝缘层,制备过程具体为:
步骤1、在基底上形成电极层:采用溅射法或蒸发法在基底上沉积一层导电金属,然后刻蚀形成所需电极图形,得到图形化的电极层;
步骤2、采用溅射法在步骤1形成的电极层上制备Ta层,作为加热层;具体为,首先,将带电极层的基底放入溅射室内,抽真空至10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200℃时,打开射频源,预热,通入Ar气至压强为0.3~1Pa,在射频源加载30~70W的功率,起辉光开始溅射,直至达到所需厚度,停止溅射,得到Ta层;
步骤3、采用阳极氧化法形成氧化钽绝缘层:首先,配制电解液:将草酸和乙二醇加入去离子水中,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:(2~4):(1.5~2.5);然后,将配制的电解液转移至阳极氧化槽中,以步骤2得到的带Ta层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,阴极和阳极平行放置,阴极和阳极之间的距离为30~100mm,在电流密度为0.1~1mA/cm2、电压为100~300V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度大于100nm的氧化钽,作为绝缘层。
一种薄膜电阻加热器,包括基底、电极层、钽的氮化物加热层和氧化钽绝缘层,制备过程具体为:
步骤1、在基底上形成电极层:采用溅射法或蒸发法在基底上沉积一层导电金属,然后刻蚀形成所需电极图形,得到图形化的电极层;
步骤2、采用溅射法在步骤1形成的电极层上制备钽的氮化物层,作为加热层;具体为,首先,将带电极层的基底放入溅射室内,抽真空至10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200℃时,打开射频源,预热,通入Ar气和N2的混合气体,其中,N2的分压为0.01~0.1;调节溅射压强为0.3~1Pa,射频源加载30~70W的功率,起辉光开始溅射,直至达到所需厚度,停止溅射,得到钽的氮化物层;
步骤3、采用阳极氧化法形成氧化钽绝缘层:首先,配制电解液:将草酸和乙二醇加入去离子水中,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:(2~4):(1.5~2.5);然后,将配制的电解液转移至阳极氧化槽中,以步骤2得到的带钽的氮化物层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,阴极和阳极平行放置,阴极和阳极之间的距离为30~100mm,在电流密度为0.1~1mA/cm2、电压为100~300V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度大于100nm的氧化钽,作为绝缘层。
实施例1
一种薄膜电阻加热器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在基底上形成电极层:
选取绝缘性好、介电常数低、介电损耗小、化学性能稳定、热导率高的BeO基板作为基底,大小为10mm*15mm,然后采用溅射法或蒸发法在BeO基板上沉积Au层,光刻形成所需电极图形,得到图形化的Au电极层;
步骤2、采用溅射法在步骤1形成的电极层上制备Ta层,作为加热层;具体为,首先,将带电极层的基底放入磁控溅射室内,抽真空至5×10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200℃时,打开射频源,预热,通入Ar气至压强为0.5Pa,在射频源加载50W的功率,起辉光开始溅射,溅射30min,得到厚度约为500nm的Ta层,其电阻率为180μΩ·cm;最后,采用剥离的方式去掉多余的Ta层,留下位于Au电极中间的部分,即为加热层3,如图1所示;
步骤3、采用阳极氧化法形成氧化钽绝缘层:
3.1配制电解液:配制草酸和乙二醇的混合水溶液,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:3:2;
3.2将配制的电解液转移至阳极氧化槽中,以步骤2得到的带Ta层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,阴极和阳极平行放置,阴极和阳极之间的距离为40mm,在阳极电流密度为0.2mA/cm2、电压为200V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度约为300nm的氧化钽,作为绝缘层。
实施例2
本实施例与实施例1的区别为:步骤3.2中阳极氧化电压为100V,其余过程与实施例1相同。
实施例3
本实施例与实施例1的区别为:步骤3.2中阳极氧化电压为250V,其余过程与实施例1相同。
实施例4
选取稳定性好、机械强度高的蓝宝石作为基底,其余过程与实施例1相同。
实施例5
选取绝缘性好、化学性能稳定的玻璃基板作为基底,其余过程与实施例1相同。
实施例6
一种薄膜电阻加热器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在基底上形成电极层:
选取绝缘性好、介电常数低、介电损耗小、化学性能稳定、热导率高的BeO基板作为基底,大小为10mm*15mm,然后采用溅射法或蒸发法在BeO基板上沉积Au层,光刻形成所需电极图形,得到图形化的Au电极层;
步骤2、采用溅射法在步骤1形成的电极层上制备钽的氮化物层,作为加热层;具体为,首先,将带电极层的基底放入磁控溅射室内,抽真空至5×10-4Pa以下,以99.99wt%的Ta靶作为溅射靶材;然后,对基片进行加热,当温度升高至200℃时,打开射频源,预热,通入Ar气和N2的混合气体,其中,N2的分压为0.057;调节溅射压强为0.6Pa,射频源加载50W的功率,起辉光开始溅射,溅射40min,得到厚度约为800nm的钽的氮化物层,主相为Ta2N,其方阻为50Ω/□,TCR约为50ppm/℃;最后,采用剥离的方式去掉多余的钽的氮化物,留下位于Au电极中间的部分,即为加热层3,如图1所示;
步骤3、采用阳极氧化法形成氧化钽绝缘层:
3.1配制电解液:配制草酸和乙二醇的混合水溶液,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:3:2;
3.2将配制的电解液转移至阳极氧化槽中,以步骤2得到的带钽的氮化物层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,阴极和阳极平行放置,阴极和阳极之间的距离为40mm,在阳极电流密度为0.2mA/cm2、电压为200V的条件下,进行阳极氧化,形成厚度约为400nm的氧化钽,作为绝缘层。
如图3所示,为本发明实施例1得到的薄膜电阻加热器的电流分布示意图;由图3可知,加热层部分有电流通过,而氧化钽绝缘层部分没有电流通过。
将实施例6得到的薄膜电阻加热器应用于相变开关中。图4为钽的氮化物加热层的I-V曲线;由图4可知,钽的氮化物加热层的两端电阻很稳定,斜率的数值为其电阻值,约为7.5Ω。图5为氧化钽绝缘层的I-V曲线;由图5可知,氧化钽绝缘层具有良好的绝缘性能。对得到的相变开关施加电压脉冲后,再测试钽的氮化物加热层和氧化钽绝缘层的I-V曲线,表明实施例6得到的薄膜电阻加热器具有良好的稳定性,可以承受至少300℃的高温。

Claims (10)

1.一种薄膜电阻加热器,包括基底、电极层、加热层和绝缘层,其特征在于,所述加热层为溅射法或蒸发法得到的金属薄膜,所述绝缘层为阳极氧化法形成的与加热层金属对应的金属氧化物层。
2.根据权利要求1所述的薄膜电阻加热器,其特征在于,所述加热层为Ta、Al或Ti,所述绝缘层为对应的氧化钽、氧化铝或氧化钛。
3.根据权利要求1所述的薄膜电阻加热器,其特征在于,所述加热层为TaN0.1、TaN0.8、Ta2N、Ta5N6、Ta4N5、Ta3N5、δ-TaN或ε-TaN,对应地,绝缘层为氧化钽。
4.根据权利要求1所述的薄膜电阻加热器,其特征在于,所述加热层为钛的氮化物,对应地,绝缘层为氧化钛。
5.根据权利要求1所述的薄膜电阻加热器,其特征在于,所述电极层为Au、Pt、Ti、Cu、Al或Fe,采用溅射或蒸发法沉积于基底上。
6.一种薄膜电阻加热器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、在基底上形成电极层;
步骤2、采用溅射法或蒸发法在步骤1形成的电极层上制备Ta、Ti、Al、钛的氮化物层或者钽的氮化物层,作为加热层;
步骤3、采用阳极氧化法形成对应的金属氧化物,作为绝缘层。
7.根据权利要求6所述的薄膜电阻加热器的制备方法,其特征在于,步骤2所述在电极层上制备Ta层的具体过程为:首先,抽真空至10-4Pa以下;然后加热基片至200~500℃后,通入Ar至气体气压为0.3~1Pa,在溅射靶材为99.99wt%的Ta靶、溅射温度为200~500℃、溅射气压为0.3~1Pa、溅射功率为30~70W的条件下,在步骤1得到的电极层上形成Ta层。
8.根据权利要求6所述的薄膜电阻加热器的制备方法,其特征在于,步骤2所述在电极层上制备钽的氮化物层的具体过程为:首先,抽真空至10-4Pa以下;然后加热基片至200~500℃后,通入Ar气和N2的混合气体,其中,N2的分压为0.01~0.1,在溅射靶材为99.99wt%的Ta靶、溅射温度为200~500℃、溅射气压为0.3~1Pa、溅射功率为30~70W的条件下,在步骤1得到的电极层上形成钽的氮化物层。
9.根据权利要求6所述的薄膜电阻加热器的制备方法,其特征在于,当加热层为Ta或钽的氮化物时,步骤3所述阳极氧化法形成氧化钽的具体过程为:(1)配制电解液:配制草酸和乙二醇的混合水溶液,其中,草酸、乙二醇和去离子水的质量比为1:(2~4):(1.5~2.5);(2)以步骤2得到的带电极层和加热层的基底作为阳极,不锈钢片作为阴极,在电流密度为0.1~1mA/cm2、电压为100~300V的条件下,进行阳极氧化形成氧化钽,作为绝缘层。
10.权利要求1至9中任一项所述薄膜电阻加热器在相变开关中的应用。
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