CN108508075A - 一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法 - Google Patents

一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108508075A
CN108508075A CN201810281904.4A CN201810281904A CN108508075A CN 108508075 A CN108508075 A CN 108508075A CN 201810281904 A CN201810281904 A CN 201810281904A CN 108508075 A CN108508075 A CN 108508075A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
gas
bottom contact
thin film
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810281904.4A
Other languages
English (en)
Inventor
王丽娟
谢强
史超
闫闯
朱阳阳
孙强
王璐
孙丽晶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changchun University of Technology
Original Assignee
Changchun University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changchun University of Technology filed Critical Changchun University of Technology
Priority to CN201810281904.4A priority Critical patent/CN108508075A/zh
Publication of CN108508075A publication Critical patent/CN108508075A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78603Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the insulating substrate or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

本发明设计了一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法,包括衬底层(1)、修饰层(2)、叉指电极(3)、诱导层(4)和气体敏感层(5)。采用回收的废旧液晶屏拆卸处理得到氮化硅衬底作为衬底层(1),聚甲基丙烯酸甲脂旋涂在氮化硅衬底表面作为修饰层(2),为电极和诱导层形成良好的生长界面。蒸镀金材料作为底接触的叉指电极(3),埋藏在诱导层下面,保护叉指金电极,及提高NO2气体(6)与气体敏感层(5)接触面积。在叉指电极(3)上连续真空沉积p‑六联苯作为诱导层(4),酞菁铜为气体敏感层(5),形成高有序的薄膜。该传感器绿色环保,且有序薄膜为敏感层具有高气体灵敏度,快的响应速度和回复时间。

Description

一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备 方法
技术领域
本发明涉及一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器制备方法,属于有机气体传感器技术领域。
背景技术
现代技术的飞速发展,给人类带来了生产和生活上的高福利,同时也带来了污染,其中气体污染就是最为严重的污染之一。氮氧化物NOx(NO和NO2)作为大气污染的主要气体之一,对环境和人体都会造成极大的伤害。NO在空气中会逐渐氧化成NO2。因此,应用气体传感器对NO2进行监测有着重要意义。
有机半导体材料有着低能耗、可大面积加工、来源广泛、分子结构可控等众多优点,其中酞菁类化合物具有大π环共轭,酞菁分子富电子并且具有不同程度的稳定性,和NO2分子能够发生可逆的相互作用。所以酞菁类化合物目前被广泛应用于有机半导体研究。另外,回收的废旧液晶屏拆卸后处理得到的玻璃基板,上面覆盖有200 nm ~ 300 nm的Al/Nd,和厚度为300 nm ~ 400 nm的氮化硅,经过处理的氮化硅层是一种很好的基底材料。
本发明利用酞菁铜作为对NO2气体监测的有机半导体敏感层材料,来制备界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器。同时,采用回收处理后的氮化硅作为衬底层;利用聚甲基丙烯酸甲脂修饰衬底表面形成修饰层;采用金材料来制备底接触的叉指电极;利用p-六联苯异质诱导生长气体敏感层酞菁铜,从而获得高连续性、高性能的有机薄膜晶体管气体传感器。
发明内容
本发明是一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器制备方法,可以实现资源的回收利用,提高气体传感器传感器的灵敏度、响应速度和回复时间。
传感器结构如图1所示,使用氮化硅作为衬底层(1),表面旋涂聚甲基丙烯酸甲脂作为修饰层(2),然后蒸镀金材料作为底接触的叉指电极(3),上面覆盖有机材料p-六联苯作为诱导层(4),诱导生长有机半导体材料酞菁铜作为气体敏感层(5)。
本发明的氮化硅衬底层(1),是回收的废旧液晶屏拆卸后处理得到的玻璃基板,上面覆盖有200 nm ~ 300 nm的Al/Nd,和厚度为300 nm ~ 400 nm的氮化硅,属于废旧材料的资源回收利用。
选用聚甲基丙烯酸甲脂作为修饰层(2)。聚甲基丙烯酸甲脂首先溶解于氯仿溶液中,浓度为10 mg/ml,然后使用匀胶机旋涂在氮化硅衬底层(1)表面,旋涂速度为前转300rpm,旋涂时间6 s;后转2000 rpm,旋涂时间30 s。
在聚甲基丙烯酸甲脂诱导层(2)上面,使用掩膜板遮挡蒸镀金材料作为底接触的叉指电极(3),蒸镀真空为7.0×10-4 ~ 8.0×10-4 Pa。与传统顶接触的气体传感器相比,既能保护叉指电极(3)不被污染,也能增加气体敏感层(5)与NO2气体(6)的接触面积。
最后,采用真空蒸镀的方法,连续蒸镀6 nm ~ 9 nm厚度的p-六联苯作为诱导层(4)覆盖底接触结构的叉指电极(3),诱导生长20 nm ~ 25 nm厚度的酞菁铜作为气体敏感层(5)。蒸镀过程中,衬底温度设定为180 ℃,蒸镀真空5.0×10-4 ~ 6.0×10-4 Pa。从而获得界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器,绿色环保,并且高有序的薄膜形成的气体敏感层(5)具有更高的气体灵敏度,更快的响应速度和回复时间。
附图说明:
图1 界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的立体结构图。
图2 界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器断面结构示意图。
具体实施方式
本发明是一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法,具体实现过程如图2所示:
a) 回收的废旧液晶屏拆卸后处理得到的玻璃基板,上面覆盖有200 nm ~ 300 nm的Al/Nd,和厚度为300 nm ~ 400 nm的氮化硅,为衬底层(1)。
b)使用匀胶机在氮化硅衬底层(1)上旋涂制备聚甲基丙烯酸甲脂作为修饰层(2)修饰界面,为叉指电极(3)和诱导层(4)的生长提供连续性好的生长界面。
c)在聚甲基丙烯酸甲脂的修饰层(2)表面使用掩膜板遮挡蒸镀金材料作为叉指电极(3),蒸镀真空为7.0×10-4 ~ 8.0×10-4 Pa,蒸镀温度为室温。叉指电极(3)为底接触结构,要预留出源、漏极外接端。
d)依次在底接触结构的叉指电极(3)上面真空蒸镀有机材料p-六联苯作为诱导层(4),厚度为6 nm ~ 9 nm,在p-六联苯诱导层(4)表面诱导生长半导体材料酞菁铜作为气体敏感层(5),蒸镀厚度为20 nm ~ 29 nm。衬底温度设定为180 ℃,蒸镀真空5.0×10-4 ~ 6.0×10-4 Pa。

Claims (5)

1.本发明是一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法,其特征在于,包括衬底层(1),修饰层(2),叉指电极(3),诱导层(4),气体敏感层(5),首先在氮化硅材料的衬底层(1)表面旋涂聚甲基丙烯酸甲脂的修饰层(2),衬底层(1)采用的是回收废旧液晶屏拆卸处理后得到的氮化硅衬底,然后蒸镀金属材料金为底接触的叉指电极(3),金材料的叉指电极(3)上面覆盖蒸镀p-六联苯诱导层(4)和异质诱导生长酞菁铜的气体敏感层(5),底接触的叉指电极(3)被保护的同时,增加了酞菁铜气体敏感层(5)与NO2气体(6)的接触面积。
2.根据权利要求1所述的一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法,其特征在于,采用回收的废旧液晶显示屏拆卸后得到的氮化硅材料为衬底层(1),氮化硅衬底(1)以玻璃做基底,有200~300 nm的Al/Nd层和300~400 nm厚度的氮化硅层,实现资源的回收利用。
3.根据权利要求1所述的一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法,其特征在于,聚甲基丙烯酸甲脂溶解在氯仿溶液中,浓度10 mg/ml,旋涂速度为前转300 rpm,旋涂时间6 s,后转2000 rpm,旋涂时间30 s,旋涂制备聚甲基丙烯酸甲脂薄膜的修饰层(2),为叉指电极(3)和p-六联苯的诱导层(4)的生长形成良好的修饰界面。
4.根据权利要求1所述的一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法,其特征在于,在7.0×10-4 ~ 8.0×10-4 Pa真空度下蒸镀金材料形成底接触的叉指电极(3),衬底温度为室温,并且预留出源、漏电极外接端。
5.根据权利要求1所述的一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法,其特征在于采用真空蒸镀沉积的方法,在蒸镀真空对为5.0×10-4 ~ 6.0×10-4 Pa,衬底温度为180 ℃,蒸镀速度为0.1 nm/min下,连续蒸镀厚度为6~9 nm的 p-6P诱导层(4)和厚度为20 ~25 nm的酞菁铜的气体敏感层(5),在异质诱导生长下形成高有序的薄膜。
CN201810281904.4A 2018-04-02 2018-04-02 一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法 Pending CN108508075A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810281904.4A CN108508075A (zh) 2018-04-02 2018-04-02 一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810281904.4A CN108508075A (zh) 2018-04-02 2018-04-02 一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108508075A true CN108508075A (zh) 2018-09-07

Family

ID=63379749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810281904.4A Pending CN108508075A (zh) 2018-04-02 2018-04-02 一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108508075A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110273146A (zh) * 2019-07-10 2019-09-24 长春工业大学 一种Al2O3/PMMA双层电介质OFETs高灵敏NO2气体传感器制备方法
CN112649472A (zh) * 2021-01-09 2021-04-13 长春工业大学 一种基于静电喷涂聚合物绝缘层的no2气体传感器的制备方法
CN113147106A (zh) * 2021-03-22 2021-07-23 长春工业大学 一种高防潮性稳定的室温气体传感器制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101363810A (zh) * 2008-09-11 2009-02-11 电子科技大学 一种气敏传感器及其制备方法
KR20100065518A (ko) * 2008-12-08 2010-06-17 한국전자통신연구원 대면적 가스 센서 및 그의 제조방법
CN102221569A (zh) * 2011-03-25 2011-10-19 中国科学院长春应用化学研究所 一种气敏层采用弱外延有机半导体薄膜气体传感器
CN102507659A (zh) * 2011-11-28 2012-06-20 电子科技大学 基于有机薄膜晶体管的甲醛气体传感器及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101363810A (zh) * 2008-09-11 2009-02-11 电子科技大学 一种气敏传感器及其制备方法
KR20100065518A (ko) * 2008-12-08 2010-06-17 한국전자통신연구원 대면적 가스 센서 및 그의 제조방법
CN102221569A (zh) * 2011-03-25 2011-10-19 中国科学院长春应用化学研究所 一种气敏层采用弱外延有机半导体薄膜气体传感器
CN102507659A (zh) * 2011-11-28 2012-06-20 电子科技大学 基于有机薄膜晶体管的甲醛气体传感器及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李占国 等: "基于p-6P异质诱导生长酞菁铜薄膜的NO2传感器", 《物理化学学报》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110273146A (zh) * 2019-07-10 2019-09-24 长春工业大学 一种Al2O3/PMMA双层电介质OFETs高灵敏NO2气体传感器制备方法
CN112649472A (zh) * 2021-01-09 2021-04-13 长春工业大学 一种基于静电喷涂聚合物绝缘层的no2气体传感器的制备方法
CN113147106A (zh) * 2021-03-22 2021-07-23 长春工业大学 一种高防潮性稳定的室温气体传感器制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108508075A (zh) 一种界面修饰底接触电极有机薄膜晶体管气体传感器的制备方法
CN109900750A (zh) 一种提高基于MoS2薄膜场效应晶体管式气体传感器灵敏度的结构设计
CN101363810A (zh) 一种气敏传感器及其制备方法
CN102692445B (zh) 气敏层含有机异质结的有机半导体气体传感器
CN100456517C (zh) 轴向取代酞菁化合物用于制备有机薄膜晶体管的应用
CN102354669B (zh) 硅纳米线器件的制作方法
CN108365099A (zh) 一种高性能钙钛矿/有机半导体异质结型光电探测器
CN103280454B (zh) 基于导电纳米带电极的微纳单晶场效应晶体管及制备方法
CN107230615B (zh) 一种石墨烯电极的制备方法
TW200625657A (en) Interfacial layer for use with high k dielectric materials
JP2001156001A5 (zh)
CN101587940B (zh) 直接在SiO2介电层上制备并五苯薄膜晶体管的方法
CN101425562B (zh) 一种纳米级沟道有机场效应晶体管及其制备方法
CN207818623U (zh) 一种钙钛矿光电晶体管
CN105006488B (zh) 基于有机场效应晶体管的多晶硅浮栅存储器及其制备方法
CN103745994A (zh) 采用石墨烯的场效应晶体管及其制备方法
CN107991353B (zh) No2化学电阻式气体传感器及其制备方法
CN103915348B (zh) 一种制备石墨烯纳米线器件的方法
CN111129160A (zh) 基于氧化锆和氧化镧的透明薄膜晶体管器件及其制备方法
CN206271725U (zh) 基于光子晶体光响应增强技术的石墨烯红外传感器
CN103915319A (zh) 一种转移cvd石墨烯制备石墨烯器件的方法
CN106340588A (zh) 一种自组装膜优化的n型有机场效应晶体管的制备方法
CN107768254A (zh) 一种还原石墨烯电极MoS2场效应晶体管的制备方法
CN108470836A (zh) 一种钙钛矿薄膜的制备方法及太阳能电池
CN107083530A (zh) 一种石墨烯量子点化学活性诱导生长红荧烯薄膜的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180907

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication